JP2010245815A - 撮像素子モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1、第2のランドを有する配線パターンを第1の面側に備えた第1の配線板と、受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面が第1の配線板の側とは反対の側に向けられこの配線板の第1の面上に設けられた固体撮像素子チップと、ほぼ矩形の板形状を有し、該板形状の対向する第1、第2の端面のうちの第1の端面上に導体部を備え、第2の端面の側が固体撮像素子チップの側に向けられて該固体撮像素子チップの非受光部上に接着剤を介して立設された第2の配線板と、第2の配線板の第1の端面上の導体部と第1の配線板上の第1のランドとを電気的に導通するように第1の端面上から第1の配線板の第1の面上まで延設された、電気線路を含む接続基材と、固体撮像素子チップの端子パッドと第2のランドとを電気的に導通させるボンディングワイヤとを具備する。
【選択図】図1
Description
Claims (15)
- 第1の面と第2の面とを有し、第1のランドと第2のランドとを有する配線パターンを前記第1の面側に備えた第1の配線板と、
受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面を有し、該機能面が前記第1の配線板の側とは反対の側に向けられて前記第1の配線板の前記第1の面上に設けられた固体撮像素子チップと、
ほぼ矩形の板形状を有し、該板形状の対向する端面をそれぞれ第1の端面、第2の端面として、該第1の端面上に導体部を備え、該第2の端面の側が前記固体撮像素子チップの側に向けられて該固体撮像素子チップの前記非受光部上に接着剤を介して立設された第2の配線板と、
前記第2の配線板の前記第1の端面上に設けられた前記導体部と前記第1の配線板の前記第1のランドとを電気的に導通するように前記第1の端面上から前記第1の配線板の前記第1の面上まで延設された、電気線路を含む接続基材と、
前記固体撮像素子チップの前記端子パッドと前記第1の配線板の前記配線パターンの前記第2のランドとを電気的に導通させるボンディングワイヤと
を具備することを特徴とする撮像素子モジュール。 - 前記接続基材が、前記第2の配線板の前記第1の端面上を覆うように設けられたフィルム状配線基板であることを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記第2の配線板と前記接続基材とが、同数でそれぞれ複数存することを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記フィルム状配線基板と前記第2の配線板の前記第1の端面上の前記導体部との電気的、機械的接続が異方性導電性フィルムによりなされていることを特徴とする請求項2記載の撮像素子モジュール。
- 前記フィルム状配線基板と前記第1の配線板の前記第1の面上の前記第1のランドとの電気的、機械的接続が異方性導電性フィルムによりなされていることを特徴とする請求項2記載の撮像素子モジュール。
- 前記第2の配線板が、該第2の配線板の主面上に、または埋め込まれて部品が実装された配線板であることを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記第1の配線板が、該第1の配線板の前記第2の面に外部接続用の第3のランドを有する第2の配線パターンを備えることを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記第1の配線板が、導電性組成物を有する縦方向の電気的接続路を備えることを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記第2の配線板が、導電性組成物を有する縦方向の電気的接続路を備えることを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記固体撮像素子チップの前記受光部に対向して設けられたレンズを含むレンズユニットをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記レンズユニットが、前記レンズを支持するレンズ支持部を備え、該レンズ支持部が、前記第1の配線板の周縁に沿って該周縁付近から壁状に起立する起立部を有し、
前記第2の配線板が、前記第1、第2の端面とは異なる対向する端面をそれぞれ第3の端面、第4の端面として、該第3の端面と前記起立部の内側壁面の一部位とが対向し、かつ該第4の端面と前記起立部の内側壁面の別の部位とが対向するように、前記起立部の該一部部位と該別の部位との間に挟み込まれていること
を特徴とする請求項10記載の撮像素子モジュール。 - 前記第2の配線板の前記第1の端面上の前記導体部が、該第2の配線板に形成された、内壁面上にめっき層を備えたスルーホール導電体を縦に切断して現れた断面を有することを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記第2の配線板の前記第1の端面上の前記導体部が、該第2の配線板の板厚み内に埋設して形成された、内壁面上にめっき層を備えたスルーホール導電体を縦に切断して現れた断面を有することを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記第2の配線板の前記第1の端面上の前記導体部が、該第2の配線板に形成された、導電性組成物の充填されたスルーホール導電体を縦に切断して現れた断面を有することを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
- 前記第2の配線板の前記第1の端面上の前記導体部が、該第2の配線板の板厚み方向一部に貫通形成された導電性組成物を縦に切断して現れた断面を有することを特徴とする請求項1記載の撮像素子モジュール。
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- 2009-04-06 JP JP2009091945A patent/JP5332834B2/ja not_active Expired - Fee Related
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