JP2008022020A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008022020A JP2008022020A JP2007223401A JP2007223401A JP2008022020A JP 2008022020 A JP2008022020 A JP 2008022020A JP 2007223401 A JP2007223401 A JP 2007223401A JP 2007223401 A JP2007223401 A JP 2007223401A JP 2008022020 A JP2008022020 A JP 2008022020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- insulating film
- semiconductor
- semiconductor chip
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の略四方形の半導体チップ領域と、半導体チップ領域を囲う周辺領域とを有する半導体ウェハを準備する工程と、半導体チップ領域に素子電極7を含む素子本体を形成する工程と、半導体チップ領域の外周に沿って周辺領域に溝を形成する工程と、素子本体領域に素子電極7の一部を露出させる第1の絶縁膜2を形成する工程と、第1の絶縁膜2から露出した素子電極7及び第1の絶縁膜2上に、半導体チップ領域上の外部接続端子取出領域Aまで延在する電極用配線3を形成する工程と、電極用配線3上、第1の絶縁膜2上及び前記溝内部に第2の絶縁膜を形成する工程と、電極用配線3と外部装置とを電気的に接続する外部接続端子4を形成する工程と、を有する。
【選択図】図1
Description
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
図1(a)と対応する箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図1(a)と対応する箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図1(a)と対応する箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
2 絶縁膜
3 電極用配線
4 外部接続端子
5 保護膜
6 溝
7 素子電極
A 外部接続端子取出領域
34 金属棒
44 ソケット
44a 凹部
Claims (8)
- 略四方形の半導体チップ領域を複数有する半導体ウェハであって、該半導体チップ領域内に形成され、素子電極を含む素子本体と、該半導体チップ領域の外周に沿って形成される溝と、該溝の内側に形成され、該素子本体を覆うとともに該素子電極を露出して形成される第1の絶縁膜とを含む該半導体ウェハを準備する工程と、
少なくとも前記第1の絶縁層を覆い、前記溝内部まで延在している第2の絶縁膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体素子の製造方法において、
前記素子電極と電気的に接続される外部接続端子を形成する工程をさらに有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の半導体素子の製造方法において、
前記半導体ウェハを準備する工程の後に、前記素子電極及び前記第1の絶縁膜上に電極用配線を形成する工程をさらに有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 複数の略四方形の半導体チップ領域と、該半導体チップ領域を囲う周辺領域とを有する半導体ウェハを準備する工程と、
前記半導体チップ領域に素子電極を含む素子本体を形成する工程と、
前記半導体チップ領域の外周に沿って前記周辺領域に溝を形成する工程と、
前記素子本体領域に前記素子電極の一部を露出させる第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜から露出した前記素子電極及び前記第1の絶縁膜上に、前記半導体チップ領域上の外部接続端子取出領域まで延在する電極用配線を形成する工程と、
前記電極用配線上、前記第1の絶縁膜上及び前記溝内部に第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記電極用配線と外部装置とを電気的に接続する外部接続端子を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項4に記載の半導体素子の製造方法において、
前記第2の絶縁膜を形成する工程は、前記外部接続端子取出領域に位置する前記電極用配線上を除く、前記電極用配線上、前記第1の絶縁膜上及び前記溝部内に第2の絶縁膜を形成する工程であり、
前記外部接続端子を形成する工程は、前記外部接続端子取出領域に位置する前記電極用配線上に該電極用配線と外部装置とを電気的に接続する外部接続端子を形成する工程であることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 複数の略四方形の半導体チップ領域と、該半導体チップ領域を囲う周辺領域とを有する半導体ウェハを準備する工程と、
前記半導体チップ領域に素子電極を含む素子本体を形成する工程と、
前記半導体チップ領域の外周に沿って前記周辺領域に溝を形成する工程と、
前記素子本体領域に前記素子電極の一部を露出させる第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜上及び前記溝内部に第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記素子電極と外部装置とを電気的に接続する外部接続端子を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項4乃至6のいずれか一つに記載の半導体素子の製造方法において、
前記周辺領域を切り放すことによって個々の半導体素子に分離する工程をさらに含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一つに記載の半導体素子の製造方法において、
前記第1の絶縁膜は、前記溝が形成される位置よりも若干内側までを覆うことを特徴とする半導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007223401A JP5064938B2 (ja) | 2007-08-30 | 2007-08-30 | 半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007223401A JP5064938B2 (ja) | 2007-08-30 | 2007-08-30 | 半導体素子の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004126362A Division JP2004214706A (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | 外部接続端子付半導体素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008022020A true JP2008022020A (ja) | 2008-01-31 |
JP5064938B2 JP5064938B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=39077699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007223401A Expired - Fee Related JP5064938B2 (ja) | 2007-08-30 | 2007-08-30 | 半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5064938B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827349A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPS62149846A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-03 | Toshiba Corp | コンプレツサ−用メタル |
JPH0541469A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH1079362A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法 |
-
2007
- 2007-08-30 JP JP2007223401A patent/JP5064938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827349A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPS62149846A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-03 | Toshiba Corp | コンプレツサ−用メタル |
JPH0541469A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH1079362A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5064938B2 (ja) | 2012-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007194436A (ja) | 半導体パッケージ、導電性ポスト付き基板、積層型半導体装置、半導体パッケージの製造方法及び積層型半導体装置の製造方法 | |
JP2001326295A (ja) | 半導体装置および半導体装置製造用フレーム | |
JP2006237594A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2006093367A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2006332533A (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
CN103782377A (zh) | 焊接补救方法以及利用该方法的半导体器件 | |
JP6217841B2 (ja) | モジュールおよびこのモジュールの製造方法 | |
JP2017034187A (ja) | 半導体装置 | |
JP5481111B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009111279A (ja) | 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置、マザーボード、半導体装置の配線基板の製造方法、マザーボードの製造方法、電子装置の製造方法 | |
JP2009170570A (ja) | 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置およびマザーボード | |
KR20160101502A (ko) | Rf 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP3910694B2 (ja) | 外部端子付半導体素子の製造方法 | |
JP2009176833A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP5064938B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP2006229186A (ja) | 半導体集積回路およびその製造方法 | |
JP3855992B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP2004214706A (ja) | 外部接続端子付半導体素子 | |
US9437457B2 (en) | Chip package having a patterned conducting plate and method for forming the same | |
JP5683777B2 (ja) | 高電圧航空機イグニションシステム用スイッチング組立体、およびスイッチング組立体 | |
JP2008277595A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR102156148B1 (ko) | 대면적 반도체 다이들을 위한 낮은 열응력 패키지 | |
KR101113501B1 (ko) | 반도체 패키지의 제조 방법 | |
JP2006186053A (ja) | 積層型半導体装置 | |
US20150264809A1 (en) | Wiring substrate and semiconductor device using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20081218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101109 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101118 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120405 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |