JP2004214706A - 外部接続端子付半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体基板1上の素子電極7に接続される外部接続端子4を半導体基板1上を覆う保護膜5の表面に露出させ、かつ、半導体基板1上に形成された溝6の上までこの保護膜5が延在する構成とする。
【選択図】 図1
Description
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
図1(a)と対応する箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図1(a)と対応する箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図1(a)と対応する箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
2 絶縁膜
3 電極用配線
4 外部接続端子
5 保護膜
6 溝
7 素子電極
A 外部接続端子取出領域
34 金属棒
44 ソケット
44a 凹部
Claims (7)
- 略四方形の半導体基板と、
前記半導体基板の内部もしくは上部に形成された素子本体と、
前記半導体基板の外周に沿って形成された溝と、
前記素子本体上に形成された素子電極と、
前記素子電極の一部を露出させ、前記溝の内側の素子本体を覆う第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜から露出した前記素子電極および前記第1の絶縁膜上に形成され前記半導体基板上の外部接続端子取出領域まで延在する電極用配線と、
前記電極用配線上の外部接続端子取出領域に形成された外部接続端子と、
電気的に接続されている前記素子本体、素子電極、電極用配線および外部接続端子を絶縁し、その表面に前記外部接続端子が露出するように形成され、かつ前記溝内部まで延在している第2の絶縁膜と、
を有することを特徴とする外部接続端子付半導体素子。 - 略四方形の半導体基板と、
前記半導体基板の内部もしくは上部に形成された素子本体と、
前記半導体基板の外周に沿って形成された溝と、
前記素子本体上に形成された素子電極と、
前記素子電極の一部を露出させ、前記溝の内側の素子本体を覆う第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜から露出した前記素子電極及び前記第1の絶縁膜上に形成された外部接続端子と、
電気的に接続されている前記素子本体、素子電極および外部接続端子を絶縁し、その表面に前記外部接続端子が露出するように形成され、かつ前記溝内部まで延在している第2の絶縁膜と、
を有することを特徴とする外部接続端子付半導体素子。 - 前記外部接続端子付半導体素子は、複数の素子本体を有し、各素子本体それぞれと電気的に接続される複数の外部接続端子が、絶縁膜表面にマトリクス状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の外部接続端子付半導体素子。
- 前記外部接続端子は、ピン形状の金属棒であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の外部接続端子付半導体素子。
- 前記外部接続端子は、外部接続用の凹部を有するソケットであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の外部接続端子付半導体素子。
- 前記外部接続端子付半導体素子は、前記溝がウエハ状態で形成され、その後略四方形状に切断されたものであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の外部接続端子付半導体素子。
- 前記第1の絶縁膜は、前記溝が形成される位置よりも若干内側までを覆う請求項1乃至6のいずれかに記載の外部接続端子付半導体素子。
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JP2004126362A JP2004214706A (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | 外部接続端子付半導体素子 |
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