JP4576694B2 - 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム - Google Patents
被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4576694B2 JP4576694B2 JP2000311146A JP2000311146A JP4576694B2 JP 4576694 B2 JP4576694 B2 JP 4576694B2 JP 2000311146 A JP2000311146 A JP 2000311146A JP 2000311146 A JP2000311146 A JP 2000311146A JP 4576694 B2 JP4576694 B2 JP 4576694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processed
- transfer
- mounting table
- amount
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Image Processing (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等を搬送するための搬送機構において行なわれる位置合わせ方法に係り、特に迅速にこの搬送位置合わせを行なうことができる被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスを製造する際の装置としては、多種多様な処理装置が組み合わされており、これらの処理装置同士間及び半導体ウエハを多数枚収容するカセットと上記処理装置との間などにウエハを自動的に受け渡しを行なうために移載機構が設けられている。この移載機構は、例えば屈伸、旋回及び昇降自在になされた移載アーム部を有しており、これを移載位置まで水平移動してウエハを所定の位置まで搬送して移載するようになっている。
この場合、移載アーム部の動作中にこれが他の部材と干渉乃至衝突することを避けなければならないばかりか、ある一定の場所に置かれているウエハを適正に保持し、且つこのウエハを目的とする位置まで搬送し、適正な場所に、例えばずれ量±0.2〜0.3mm以内で精度良く受け渡して移載する必要がある。また、搬送経路によっては、単に屈伸、旋回のみが自在になされた移載機構や、これに昇降動作も可能になされた移載機構等もある。
このため、移載アーム部の搬送経路においてウエハの移載を行なう場所などの重要な位置を、この移載アーム部の動作を制御するコンピュータ等の制御部に位置座標として覚えこませる、いわゆるティーチングという操作が行なわれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このティーチングは、例えば移載アーム部とカセット容器との位置関係、ウエハを取るためにアーム部とカセットの高さ方向の位置関係、ロードロック室の載置台とアーム部との位置関係、ロードロック室内の移載機構のアーム部と処理装置の載置台との位置関係など、ウエハの移載を行なうためのほとんど全ての場合について行なわれ、その位置座標が記憶される。尚、全ての駆動系には、その駆動位置を特定するためのエンコーダ等が組み込まれているのは勿論である。この種のティーチング方法としては、例えば特開平7−193112号公報、特開平9−252039号公報、特開2000−127069号公報等に開示されている。
具体的には、まず、搬送アーム部の移動経路のある点を絶対基準として装置全体のティーチングすべき場所の位置座標を装置の設計値から求め、これを仮の位置座標として制御部に予め入力して記憶させておくことによりラフなティーチングを行う。この場合、アームに保持したウエハが他の部材と干渉しないように所定量のマージンを見込んで各仮の位置座標を入力する。
【0004】
次に、搬送すべき半導体ウエハの形状に模した例えば透明プラスチック製の位置合わせ用基板を用い、この基板をアーム部に適正に保持させた状態で上記仮の位置座標に基づいて移載アーム部を駆動して移載アーム部が載置台の近傍まで移動してきたならば、微小移動が可能なように手動に切り替えて、基板表面に予め目印として付けてある基板中心位置と、載置台上に予め付してある中心位置とが一致するように横方向から或いは高さ方向から目視しながら手動で操作し、両中心が一致したところでその座標を正確な適正な位置座標として制御部へ記憶することにより、ティーチングを行なっていた。この場合、移載アーム部を最初から手動によりゆっくり移動させて載置台の近傍へ移動させる場合もある。そして、このようなティーチングはウエハの搬送経路途中において、ウエハの載置或いは受け渡しがある場所毎にそれぞれ手動と目視により行なって、移載位置を合わせ込むことを行なっていた。
【0005】
また、処理装置の載置台上から搬送して移載する場合のティーチングでは、上記載置台上の適正な位置に目視により、或いは特開平7−193112号公報に示すようにカメラ機構を用いることにより基板を適正な場所に設置し、これを移載アーム部で次の移載位置の近傍まで搬送し、上述したように目視により基板中心位置と載置場所の中心位置とが一致するように操作し、両中心が一致したところでその座標を適正な位置座標として制御部へ記憶させてティーチングを行っていた。
このため、上述したような従来の位置合わせ方法にあっては、目視しつつアームを旋回したり、前後に屈伸させたりして微妙な位置合わせを行なうので、非常に長時間要してしまうという問題があった。
【0006】
また、位置合わせの精度に個人差が生じ、位置合わせ精度にかなりバラツキが生じてしまうという問題もあった。更には、プロセス時の実際の動作では移載アーム部は高速で動作することから慣性力が作用しており、従って、手動でゆっくりティーチングを行った時の移載位置と、慣性力が大きく作用する実際の動作時とでは僅かに位置ずれが生ずる場合もある。
また、手動で移載位置を合わせ込む場合には、移載アーム部を移載位置近傍で行きつ戻りつさせながら微妙な位置合わせを行うことになるが、これに対してプロセス時の実際の動作では移載アーム部は生きつ戻りつの動作はしないで、高速移動から急激な減速及び停止という具合に移載位置に一方向から走行してきて静止されるので、ティーチング時には移載アーム部を構成する歯車等の、いわゆるバックラッシュが生じてこの誤差が座標位置に入り込み、位置合わせ誤差が生ずる場合もあった。
【0007】
更には、位置合わせ用基板として、プラスチック板等を用いた場合には、この重量、剛性等がウエハとは異なるので、例えば撓み量が異なったりして、それに起因して移載位置の位置ずれも生ずるといった問題もある。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、ティーチング時における位置合わせを、精度良く且つ効率的に行なうことができる被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システムを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、ティーチング時の位置合わせ方法について鋭意研究した結果、最終目的地である処理装置の載置台上にて精度良く位置合わせがなされるならば、半導体ウエハの搬送経路途中のバッファ載置台で許容範囲内の位置ずれが生じても、これを無視することができる、という知見を得ることにより、本発明に至ったものである。
請求項1に規定する発明は、被処理体を載置する載置台を有して前記被処理体に対して所定の処理を行う処理装置と、基準台に載置された被処理体の偏心量と偏心方向とを検出する方向位置決め装置と、前記方向位置決め装置と前記処理装置との間に設けられた少なくとも1つの移載機構とを有する被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法において、前記移載機構を用いて前記基準台と前記載置台との間に位置合わせ用基板を往復搬送して戻した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ量として求める工程と、前記載置台上に正確に位置合わせして載置した前記位置合わせ用基板を前記移載機構により前記基準台に搬送した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を片道位置ずれ量として求める工程と、前記往復位置ずれ量と前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載機構による前記載置台側への被処理体の搬送位置を修正するようにした工程とを有するようにしたものである。
【0009】
このように、被処理体を方向位置決め装置の基準台と処理装置の載置台との間を往復搬送した時に生ずる往復位置ずれ量と被処理体を載置台から基準台側へ片道搬送した時に生ずる片道位置ずれ量とに基づいて、被処理体を載置台側へ搬送する際の搬送位置を修正するようにしたので、ティーチングを迅速に、且つ精度良く個人差が生ずることなく行うことが可能となる。
また、ティーチングの位置合わせ込み時には、位置合わせ用基板を、実際のプロセス時と同様な搬送速度で搬送し、且つ手動による微妙な行きつ戻りつの調整も行うことがないので、慣性力の差に起因する位置ずれ誤差や、バックラッシュに起因する位置ずれ誤差も生ずることはなく、高い精度で位置合わせを行うことが可能となる。
【0010】
例えば請求項2に規定するように、前記処理装置は複数設けられており、各載置台への搬送経路に対して前記搬送位置の修正を行なる。
以上の場合、請求項3に規定するように、前記修正する量は、前記往復位置ずれ量と前記片道位置ずれ量との差分に相当する。
例えば請求項4に規定するように、前記方向位置決め装置と前記各処理装置との間には複数の移載機構が設けられると共に、前記被処理体を途中で待機させるバッファ用載置台が設けられており、前記位置合わせ用基板は、前記複数の移載機構と前記バッファ用載置台を用いて搬送される。
このように、搬送経路の途中に複数の移載機構やバッファ用載置台が関与して介在されていても、各バッファ用載置台上における位置合わせは不要となり、従って、その分、ティーチングの位置合わせに要する時間を大幅に短縮することが可能となる。
また、例えば請求項5に規定するように、前記位置合わせ用基板としては、実際の被処理体を用いる。
これによれば、位置合わせ用基板としてプラスチック板等を用いていた従来方法の場合と異なり、実際の被処理体を用いているので、厚さ、寸法、剛性等がプロセス時の被処理体と同じになり、従って、ティーチング位置合わせ時の撓み量等が同じとなって、より精度の高い位置合わせを行うことが可能となる。
【0011】
請求項6に係る発明は、上記方法発明を実施する装置発明であり、すなわち、被処理体を載置する載置台を有して前記被処理体に対して所定の処理を行う処理装置と、基準台に載置された被処理体の偏心量と偏心方向とを検出する方向位置決め装置と、前記方向位置決め装置と前記処理装置との間に設けられた少なくとも1つの移載機構と、前記移載機構と前記方向位置決め装置とを制御する制御部とを有する被処理体の処理システムにおいて、前記制御部は、前記移載機構を用いて前記基準台と前記載置台との間に位置合わせ用基板を往復搬送して戻した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ量として求め、前記載置台上に正確に位置合わせして載置した前記位置合わせ用基板を前記移載機構により前記基準台に搬送した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を片道位置ずれ量として求め、前記往復位置ずれ量と前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載機構による前記載置台側への被処理体の搬送位置を修正するようにしたことを特徴とする被処理体の処理システムである。
【0012】
この場合、例えば請求項7に規定するように、前記処理装置は複数設けられており、前記移載機構は、前記各処理装置に対して共通に用いられる共通搬送機構と、前記各処理装置毎に対応させて設けられる個別移載機構とよりなり、前記各個別移載機構には、前記被処理体を一時的に載置して待機させるバッファ用載置台が併設されている。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システムの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図1は本発明方法を実施するために用いる被処理体の処理システムを示す概略構成図、図2は方向位置決め装置を示す側面図、図3は方向位置決め装置へ被処理体を載置した状態を示す平面図である。ここでは被処理体として半導体ウエハを用い、また、位置合わせ用基板としても実際の半導体ウエハ(ダミー基板)を用いた場合について説明する。
【0014】
まず、図1を参照して被処理体の処理システムについて説明する。この処理システム2は、被処理体としての半導体ウエハWに対して成膜処理、エッチング処理等の各種の処理を行なう処理ユニット4と、この処理ユニット4に対してウエハWを搬入、搬出させる搬送ユニット6とにより主に構成される。また、この搬送ユニット6は、ウエハWを搬送する際に共用される共通搬送室8と、これに連結される真空引き可能になされた複数、図示例では2個のロードロック室10A、10Bとにより主に構成される。
上記処理ユニット4は、2つの処理装置12A、12Bよりなり、各処理装置12A、12Bにおいて同種の或いは異種の処理をウエハWに対して施すようになっている。各処理装置12A、12B内には、ウエハWを載置するための載置台14A、14Bがそれぞれ設けられる。
【0015】
一方、搬送ユニット6の共通搬送室8は、N2 ガスの不活性ガスや清浄空気が循環される横長の箱体により形成されており、この横長の一側には、複数の、図示例では3台のカセット容器を載置するカセット台16A、16B、16Cが設けられ、ここにそれぞれ1つずつカセット容器18A〜18Cを載置できるようになっている。各カセット容器18A〜18Cには、最大例えば25枚のウエハWを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっており、内部は例えばN2 ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そして、共通搬送室8内へは、ゲートバルブ19A〜19Cを介してそれぞれウエハWを搬出入可能になされている。
共通搬送室8内には、ウエハWをその長手方向に沿って搬送する共通搬送機構20が設けられる。この共通搬送機構20は、共通搬送室8内の中心部を長手方向に沿って延びる案内レール22を有しており、この案内レール22に上記共通搬送アーム部24がスライド移動可能に支持されている。この案内レール22には、移動機構として例えばボールネジ26が並設されており、このボールネジ26に上記共通搬送アーム部24の基台28が嵌装されている。従って、このボールネジ26の端部に設けた駆動モータ30を回転駆動することにより、上記共通搬送アーム部24は案内レール22に沿ってX方向へ移動することになる。
【0016】
また、共通搬送室8の他端には、ウエハの位置決めを行なう方向位置決め装置としてのオリエンタ32が設けられ、更に、共通搬送室8の長手方向の途中には、前記2つの処理装置12A、12Bとの間を連結するために真空引き可能になされた先の2つのロードロック室10A、10Bがそれぞれ開閉可能になされたゲートバルブ34A、34Bを介して設けられる。各ロードロック室10A、10B内には、それぞれウエハWを一時的に載置して待機させる一対のバッファ用載置台36A、38A及び36B、38Bが設けられる。ここで共通搬送室8側のバッファ用載置台36A、36Bを第1バッファ用載置台とし、反対側のバッファ用載置台38A、38Bを第2バッファ用載置台とする。そして、両バッファ用載置台36A、38A間及び36B、38B間には、屈伸、旋回及び昇降可能になされた多関節アームよりなる個別移載機構40A、40Bが設けられており、その先端に設けたフォーク41A、41Bを用いて第1、第2の両バッファ用載置台36A、38A及び36B、38B間でウエハWの受け渡し移載を行い得るようになっている。そして、各ロードロック室10A、10Bの他端は、開閉可能になされたゲートバルブ42A、42Bを介してそれぞれ上記処理装置12A、12Bへ連結されている。尚、処理装置12A、12B内へのウエハの搬入搬出は、それぞれに対応させて設けた個別移載機構40A、40Bを用いる。
【0017】
また、上記共通搬送機構20は、その先端に取り付けたフォーク44を有しており、このフォーク44上にウエハWを直接的に保持するようになっている。図示例ではフォーク44は1本しか設けていないが、これが2本設けられる場合もある。ここで上記フォーク44は、案内レール22に沿った方向であるX方向、基台28の上下方向であるZ方向、基台28に対する旋回方向であるθ方向、この共通搬送機構20の中心から半径方向へ放射状に向かうR方向へ移動可能になされており、従って、全ての位置座標は、X、Z、R、θの座標として表される。各軸の座標は、予め設定された基準点からの変位量を、例えばエンコーダ等によって認識できるようになっているのは勿論である。
【0018】
また、上記オリエンタ32は、図2及び図3にも示すように駆動モータ50によって回転される基準台52を有しており、この上にウエハWを載置した状態で回転するようになっている。基準台52の外周には、ウエハWの周縁部を検出するための光学センサ64が設けられる。この光学センサ64は基準台52の半径方向に沿って配置した所定の長さのライン状の発光素子64Aと、ウエハ周縁部を挟んでこれと対応するように配置した受光素子64Bとよりなり、カーテン状のレーザ光Lをウエハ端部に照射してこの変動を検出できるようになっている。
そして、検出演算部66ではウエハWの偏心量、偏心方向及びウエハWに形成されている切り欠き目印としての例えばノッチ68の回転位置、すなわち方位を認識できるようになっている。
図3中において、O1は基準台52の中心(回転中心)であり、O2はウエハWの中心である。従って、偏心量は、Δrとなる。尚、切り欠き目印は、12インチウエハではノッチ68となるが、8インチ、或いは6インチウエハではノッチまたはオリエンテーションフラットになる。
【0019】
図1に戻って、上記オリエンタ32、共通搬送機構20、各移載機構40A、40Bの位置決め操作も含めてこの処理システム全体の動作を制御するために、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制御部70が設けられる。そして、この制御部70には後述する位置決めティーチング操作の際に必要な位置座標等が記憶されることになる。
【0020】
次に、以上のような処理システム2を用いて行なわれる本発明の搬送位置合わせ方法について、図4乃至図9も参照して説明する。
ここで図4は実際のプロセス時のウエハWの一般的な移動経路の一例を示す概略図、図5は本発明の位置合わせ方法において往復位置ずれ量を求める時の移動経路の一例を示す概略図、図6は本発明の位置合わせ方法において片道位置ずれ量を求める時の移動経路の一例を示す概略図、図7は図5に示す移動経路を実行する時のフローチャート、図8は図6に示す移動経路を実行する時のフローチャート、図9は処理装置内の載置台上の載置台中心と位置ずれが生じている半導体ウエハのウエハ中心との関係を模式的に示す図である。
はじめに、実際の成膜等のプロセス時における半導体ウエハWの搬送経路について説明する。
【0021】
まず、共通搬送室8内の共通搬送アーム部24をX方向へ水平移動させて、これを旋回、屈伸及び昇降させることにより、3つあるカセット容器18A〜18Cの内の所望の容器から未処理の半導体ウエハWを取り出し、これをオリエンタ32まで水平移動して搬送し、このウエハWをオリエンタ32の基準台52上に載置する。この時の動作は、図4においてはカセット容器18Aから半導体ウエハWを取り出して経路aを経てオリエンタ32に移動している。
そして、このオリエンタ32はこの基準台52を回転することによってこの時のウエハWの偏心量Δr(図3参照)と偏心方向とノッチ68の回転位置(方向)を求め、ノッチ68を特定方向に位置させてウエハWを停止させる。これらの情報はすべて制御部70に記憶されるのは勿論である。
【0022】
そして、次にこのウエハWを共通搬送アーム部24で取りに行く時には、上記偏心量Δrを相殺するような方向にアーム部24のフォーク44を位置ずれさせた状態でウエハWを保持することにより、ウエハWはフォーク44に対して位置ずれすることなく、すなわちウエハWの中心とフォーク44の中心とが完全に、且つ精度良く一致した状態でフォーク44上に保持されることになる。すなわち、すでに周知なようにウエハWを基準台52上に載置した時に許容範囲内でどんなに位置ずれが生じていたとしても、このウエハをフォーク44で再度保持した時には、ウエハWはフォーク44に対して全く位置ずれがないような状態で保持するように、上記オリエンタ32と共通搬送アーム部24は動作する。
【0023】
次に、位置ずれのない状態でウエハWを保持した共通搬送アーム部24は、2つのロードロック室10A、10Bの内のいずれか一方のロードロック室、図4ではロードロック室10Aへ向けて移動し、ここでロードロック室10A内の圧力調整をした後にゲートバルブ34A(図1参照)を開いてこのウエハWを第1バッファ用載置台36A上に移載する。この時の動きは図4中にて経路bとして示されている。
次に、第1バッファ用載置台36A上のウエハWは、このロードロック室10A内に設けた個別移載機構40Aを用いて第2バッファ用載置台38A上に移載される。この時の動きは図4中にて経路cとして示されている。
【0024】
次に、このロードロック室10A内の圧力調整が完了したならば、この第2バッファ用載置台38A上のウエハWは、上記個別移載機構40Aを用いて処理装置12A内の載置台14A上に移載される。この時の動きは図4中の経路dとして示されている。この載置台14A上へは、後述するティーチングによる位置合わせが行われた後なので、高い位置精度でウエハWは移載されて保持される。
次に、この処理装置12A内にてウエハWに対して所定の時間の処理が完了すると、この処理済みのウエハWは、上記個別移載機構40Aにより、載置台14A上から第1バッファ用載置台36A上に移載される。この時の動きは図4中の経路eとして示されている。尚、この時、次に処理すべきウエハは、第2バッファ用載置台38A上にて待機している。
【0025】
次に、この第1バッファ用載置台36A上の処理済みのウエハWは、共通搬送室8内の共通搬送アーム部24を用いて、所定のカセット容器、例えば18A内に移載して収容されることになる。この時の動きは図4中の経路gとして示されている。
このように、一般的なプロセス時には上述のようにウエハWは移動することになり、また、このような移動経路は他方の処理装置12Bの場合も同様である。
【0026】
さて、次に、上記した一般的なプロセスを行う前に行われる搬送位置合わせ方法について説明する。このような位置合わせは例えばこの処理システム2の組立直後や、各部の位置合わせに関連する部品等を取り替えた時に行われる。
また、精密な位置合わせを行う前に、搬送される半導体ウエハが他の部分と干渉しないようにする粗い搬送位置合わせをするティーチングを行う場合もあるが、組み立て時の公差等を考慮してこの粗い搬送位置合わせをするティーチングを行わなくても半導体ウエハが他の部分と干渉する恐れがない場合には、本発明方法のような精度の高い搬送位置合わせを直接的に行うようにしてもよい。
この搬送位置合わせ方法の特徴は、以下の点である。まず、オリエンタ32から位置合わせ用基板を取り出して、これを自動的に経路b、c、dを経て載置台14A上に載置し、この載置したウエハWを上記と逆の経路をたどるように経路e、f(図5参照)を通ってオリエンタ32に戻り、この時の位置ずれ量をオリエンタ32にて測定し、往復位置ずれ量とする。
【0027】
次に、手動等により上記載置台14A上に正確に位置ずれなく位置合わせ用基板を載置し、次に、これを自動的に経路e、f(図6参照)を通ってオリエンタ32に搬送し、この時の位置ずれ量をオリエンタ32にて測定し、片道位置ずれ量とする。尚、この片道位置ずれ量と上記往復位置ずれ量は、どちらを先に求めてもよい。そして、これらの両位置ずれ量を演算(減算)することにより、修正量を求める。尚、これらの動作制御は、全て制御部70からの指令にて行われるのは勿論である。
【0028】
まず、往復位置ずれ量の計測について、図5及び図7も参照して説明する。
尚、ここでは位置合わせ用基板として実際の半導体ウエハ(例えばダミーウエハ)Wを用いる。
まず、手動、或いは共通搬送機構20の共通搬送アーム部24を用いて、オリエンタ32の基準台52(図1参照)上にこの位置合わせ用基板Wを載置し、これを回転することによってこの基板Wの偏心量、偏心方向、ノッチ位置を求める(S1)。
次に、共通搬送アーム部24により、この基準台52上の基板Wを、フォーク44に対して位置ずれがない状態で保持し、これを経路bに沿って搬送して第1バッファ用載置台36A上に移載する(S2)。この時、基板Wと第1バッファ用載置台36Aの中心との間の位置ずれ量を仮に位置ずれ量Bとする。尚、この位置ずれ量Bは制御部70において認識することはできない。
【0029】
次に、この第1バッファ用載置台36Aの基板Wを個別移載機構40Aにより第2バッファ用載置台38A上へ経路cに沿って搬送して移載する(S3)。この時、基板Wと第2バッファ用載置台38Aの中心との間で新たに発生した位置ずれ量を仮に位置ずれ量Cとする。尚、この位置ずれ量Cは制御部70において認識することはできない。
次に、この第2バッファ用載置台38A上の基板Wを個別移載機構40Aによって処理装置12Aの載置台14A上へ経路dに沿って搬送して移載する(S4)。この時、基板Wと載置台14Aの中心P0との間で新たに発生した位置ずれ量を仮に位置ずれ量Dとする。また、載置台14A上におけるこの位置ずれした状態のウエハWの中心をP1とする。尚、この位置ずれ量Dは制御部70において認識することはできない。
【0030】
次に、載置台14A上のこの位置ずれ状態の基板Wを個別移載機構40Aによって第1バッファ用載置台36A上へ経路eに沿って搬送して移載する(S5)。この時、基板Wと第1バッファ用載置台36A上の中心との間で新たに発生した位置ずれ量を仮に位置ずれ量Eとする。尚、この位置ずれ量Eは制御部70において認識することはできない。
次に、この第1バッファ用載置台36A上の基板Wを共通搬送アーム部24によってオリエンタ32の基準台52上に経路fに沿って搬送して移載する(S6)。この時、基板Wと基準台52の中心との間で新たに発生する位置ずれ量を仮に位置ずれ量Fとする。尚、この位置ずれ量Fは制御部70において認識することはできない。
【0031】
次に、このオリエンタ32の基準台52を回転させることによって戻ってきた基板Wの偏心量、偏心方向、ノッチ位置を求めることによってこの位置ずれ量、すなわち往復位置ずれ量Xを求める。この往復位置ずれ量Xは制御部70に記憶される。ちなみに、この往復位置ずれ量Xは、上記各経路b〜fを通った時に発生した各位置ずれ量の総和なので、以下の式のようになる。
X=B+C+D+E+F
尚、上記基板Wの往路と復路との間で共通搬送アーム部24や個別移載機構40Aの移動方向等が異なるので、一般的にはバックラッシュ等によって往路の位置ずれ量と復路の位置ずれ量とは以下の式のように同じにならない。
B+C+D≠E+F
【0032】
次に、片道位置ずれ量の計測について、図6、図8及び図9も参照して説明する。
まず、手動等により、処理装置12A内の載置台14A上に先の基板Wを適正に、且つ精度良く位置合わせした状態で載置する(S21)。この時、載置台14Aの中心P0とウエハWの中心は完全に一致した状態となる。また、先の往復位置ずれ量の計測を行った時の載置台14A上における基板Wの中心P1と上記中心P0との間の位置ずれ量をZと仮定する。この時の状態は、図9に拡大して示されている。
【0033】
さて、このように載置台14A上に基板Wを精度良く位置を合わせ込んだ状態で載置したならば、次に、この基板Wを個別移載機構40Aによって第1バッファ用載置台36A上に経路eに沿って搬送して移載する(S22)。この時、基板Wと第1バッファ用載置台36A上の中心との間で新たに発生した位置ずれ量を前述したように仮に位置ずれ量Eとする。尚、この位置ずれ量Eは制御部70において認識することはできない。
次に、この第1バッファ用載置台36A上の基板Wを共通搬送アーム部24によってオリエンタ32の基準台52上に経路fに沿って搬送して移載する(S23)。この時、基板Wと基準台52の中心との間で新たに発生する位置ずれ量を前述したように仮に位置ずれ量Fとする。尚、この位置ずれ量Fは制御部70において認識することはできない。
【0034】
次に、このオリエンタ32の基準台52を回転させることによって戻ってきた基板Wの偏心量、偏心方向、ノッチ位置を求めることによってこの位置ずれ量、すなわち片道位置ずれ量X1を求める。この片道位置ずれ量X1は制御部70に記憶される。ちなみに、この片道位置ずれ量X1は、上記各経路e,fを通った時に発生した各位置ずれ量の和なので、以下の式のようになる。
X1=E+F
【0035】
さて、ここで上記往復位置ずれ量X及び片道位置ずれ量X1は計測により求められており、上記各ずれ量の差は下記式のようになる。
X−X1=(B+C+D+E+F)−(E+F)
=B+C+D
ここで、上記(B+C+D)は、基準台52上のウエハWを経路b、c、dに沿って搬送して載置台14Aに載置したときの位置ずれ量であり、ウエハWの中心P1と点P0の位置ずれ量であるZ(図9参照)に等しい。
従って、この位置ずれ量Zを相殺するように、この経路b、c、dのいずれかにおいて載置位置を補正(具体的には座標変換)すればよいことになる。この演算処理は、当然のこととして制御部70によって行われることになり、補正された載置位置が新たな位置座標として記憶されてティーチングが終了する。尚、上記各位置ずれ量はベクトル量であることは勿論である。
上記載置位置の補正を行うには、ウエハをアーム部24や個別移載機構40Aで保持する時、或いは載置する時のいずれでもよいが、共通搬送機構20が、X,R,θの全ての方向に動作をする、という理由から、オリエンタ32からのウエハWを第1バッファ用載置台36A上に載置する時に位置ずれ量Zを補正するのがよい。
また、上記説明では往復位置ずれ量Xを、ステップS1でオリエンタ32により求めた偏心量等は零として説明している。この偏心量等が零でない場合には、位置合わせ用基板をオリエンタから第1バッファ用載置台36A上に移載する(S2)際に、その偏心量等が補正される。従って、その偏心量等が往復位置ずれ量Xに含まれることはない。
【0036】
このような搬送位置合わせのためのティーチングは、他方の処理装置12Bについても行われるのは勿論である。また、共通搬送アーム部24に2つのフォーク44を備えておれば、各フォーク44に対して上述したと同様な位置合わせティーチング操作を行う。
上述したようにウエハの搬送経路途中の位置ずれ量、例えば位置ずれ量B、C、Dや位置ずれ量E、Fを認識しなくてもオリエンタ32を用いただけで、各処理装置12A、12Bの載置台14A、14B上における搬送位置合わせのティーチング作業を精度良く、且つ迅速に行うことが可能となる。
また、経路途中に設けた第1、第2バッファ用載置台36A、36B、38A、38Bにおける搬送位置合わせは不要なので、その分、ティーチング作業を迅速に行うことが可能となる。
上記搬送位置合わせ方法を用いて処理システム2に対して実際にティーチング作業を行ったところ、0.1〜0.2mm程度の高い精度で位置合わせを行うことができた。
【0037】
また、ここでは方形状の共通搬送室8に、個別にロードロック室10A、10Bを処理装置12A、12Bを接合した形式の処理システムを例にとって説明したが、本発明はこの形式の処理システムに限定されず、オリエンタ32を内蔵する処理システムについて全て適用することができる。従って、例えば4角形、或いは6角形などの多角形の共通搬送室の各辺に複数の処理装置やオリエンタを接合したような、いわゆるクラスタツール型の処理システムや、上記共通搬送室にオリエンタを内蔵した形式の処理システムについても本発明を適用できるのは勿論である。
また、ここでは被処理体として半導体ウエハWを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、LCD基板等にも本発明を適用することができる。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システムによれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
請求項1乃至3及び6に係る発明によれば、被処理体を方向位置決め装置の基準台と処理装置の載置台との間を往復搬送した時に生ずる往復位置ずれ量と被処理体を載置台から基準台側へ片道搬送した時に生ずる片道位置ずれ量とに基づいて、被処理体を載置台側へ搬送する際の搬送位置を修正するようにしたので、位置合わせてティーチングを迅速に、且つ精度良く個人差が生ずることなく行うことができる。
また、ティーチングの位置合わせ込み時には、位置合わせ用基板を、実際のプロセス時と同様な搬送速度で搬送し、且つ手動による微妙な行きつ戻りつの調整も行うことがないので、慣性力の差に起因する位置ずれ誤差や、バックラッシュに起因する位置ずれ誤差も生ずることはなく、高い精度で位置合わせを行うことができる。
請求項4及び7に係る発明によれば、搬送経路の途中に複数の移載機構やバッファ用載置台が関与して介在されていても、各バッファ用載置台上における位置合わせは不要となり、従って、その分、ティーチングの位置合わせに要する時間を大幅に短縮することができる。
請求項5に係る発明によれば、位置合わせ用基板としてプラスチック板等を用いていた従来方法の場合と異なり、実際の被処理体を用いているので、厚さ、寸法、剛性等がプロセス時の被処理体と同じになり、従って、ティーチング位置合わせ時の撓み量等が同じとなって、より精度の高い位置合わせを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を実施するために用いる被処理体の処理システムを示す概略構成図である。
【図2】方向位置決め装置を示す側面図である。
【図3】方向位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を示す平面図である。
【図4】実際のプロセス時のウエハWの一般的な移動経路の一例を示す概略図である。
【図5】本発明の位置合わせ方法において往復位置ずれ量を求める時の移動経路の一例を示す概略図である。
【図6】本発明の位置合わせ方法において片道位置ずれ量を求める時の移動経路の一例を示す概略図である。
【図7】図5に示す移動経路を実行する時のフローチャートである。
【図8】図6に示す移動経路を実行する時のフローチャートである。
【図9】処理装置内の載置台上の載置台中心と位置ずれが生じている半導体ウエハのウエハ中心との関係を模式的に示す図である。
【符号の説明】
2 処理システム
4 処理ユニット
6 搬送ユニット
8 共通搬送室
10A,10B ロードロック室
12A,12B 処理装置
14A,14B 載置台
20 共通搬送機構
24 共通搬送アーム部
32 オリエンタ(位置決め装置)
36A,36B,38A,38B バッファ用載置台
40A,40B 個別移載機構
52 基準台
70 制御部
W 半導体ウエハ(被処理体、位置合わせ用基板)
Claims (7)
- 被処理体を載置する載置台を有して前記被処理体に対して所定の処理を行う処理装置と、基準台に載置された被処理体の偏心量と偏心方向とを検出する方向位置決め装置と、前記方向位置決め装置と前記処理装置との間に設けられた少なくとも1つの移載機構とを有する被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法において、
前記移載機構を用いて前記基準台と前記載置台との間に位置合わせ用基板を往復搬送して戻した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ量として求める工程と、前記載置台上に正確に位置合わせして載置した前記位置合わせ用基板を前記移載機構により前記基準台に搬送した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を片道位置ずれ量として求める工程と、前記往復位置ずれ量と前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載機構による前記載置台側への被処理体の搬送位置を修正するようにした工程とを有することを特徴とする被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法。 - 前記処理装置は複数設けられており、各載置台への搬送経路に対して前記搬送位置の修正を行うようにしたことを特徴とする請求項1記載の被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法。
- 前記修正する量は、前記往復位置ずれ量と前記片道位置ずれ量との差分に相当することを特徴とする請求項1または2記載の被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法。
- 前記方向位置決め装置と前記各処理装置との間には複数の移載機構が設けられると共に、前記被処理体を途中で待機させるバッファ用載置台が設けられており、前記位置合わせ用基板は、前記複数の移載機構と前記バッファ用載置台を用いて搬送されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載する被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法。
- 前記位置合わせ用基板としては、実際の被処理体を用いることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法。
- 被処理体を載置する載置台を有して前記被処理体に対して所定の処理を行う処理装置と、基準台に載置された被処理体の偏心量と偏心方向とを検出する方向位置決め装置と、前記方向位置決め装置と前記処理装置との間に設けられた少なくとも1つの移載機構と、前記移載機構と前記方向位置決め装置とを制御する制御部とを有する被処理体の処理システムにおいて、
前記制御部は、前記移載機構を用いて前記基準台と前記載置台との間に位置合わせ用基板を往復搬送して戻した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ量として求め、前記載置台上に正確に位置合わせして載置した前記位置合わせ用基板を前記移載機構により前記基準台に搬送した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を片道位置ずれ量として求め、前記往復位置ずれ量と前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載機構による前記載置台側への被処理体の搬送位置を修正するようにしたことを特徴とする被処理体の処理システム。 - 前記処理装置は複数設けられており、前記移載機構は、前記各処理装置に対して共通に用いられる共通搬送機構と、前記各処理装置毎に対応させて設けられる個別移載機構とよりなり、前記各個別移載機構には、前記被処理体を一時的に載置して待機させるバッファ用載置台が併設されていることを特徴とする請求項6記載の被処理体の処理システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000311146A JP4576694B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム |
US10/088,892 US6742980B2 (en) | 2000-10-11 | 2001-10-11 | Method for aligning conveying position of object processing system, and object processing system |
PCT/JP2001/008915 WO2004084297A1 (ja) | 2000-10-11 | 2001-10-11 | 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000311146A JP4576694B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002118162A JP2002118162A (ja) | 2002-04-19 |
JP4576694B2 true JP4576694B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=18790964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000311146A Expired - Fee Related JP4576694B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6742980B2 (ja) |
JP (1) | JP4576694B2 (ja) |
WO (1) | WO2004084297A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100742026B1 (ko) * | 2000-12-08 | 2007-07-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리 시스템 및 피처리체 반송 방법 |
JP4239572B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2009-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム |
JP4486507B2 (ja) * | 2003-01-02 | 2010-06-23 | ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター | 陽子線治療システムのための構成管理及び読み出しシステム |
US8696298B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-04-15 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US8812150B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-08-19 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US8313277B2 (en) | 2003-11-10 | 2012-11-20 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
JP2005262367A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Tokyo Electron Ltd | 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置 |
KR20060001466A (ko) * | 2004-06-30 | 2006-01-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 반송대차 구동시스템 |
JP2006237559A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-09-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2006290542A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 搬送システムおよび搬送制御方法 |
TWI397969B (zh) * | 2005-07-11 | 2013-06-01 | Brooks Automation Inc | 具有迅速工件定中心功能的加工裝置 |
DE102006008997A1 (de) * | 2006-02-23 | 2007-10-11 | Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph | Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten |
JP2007251090A (ja) | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体 |
US7828504B2 (en) * | 2006-05-12 | 2010-11-09 | Axcellis Technologies, Inc. | Combination load lock for handling workpieces |
JP4961895B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体 |
KR20100031681A (ko) * | 2007-05-18 | 2010-03-24 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템 |
NL2010166A (en) * | 2012-02-22 | 2013-08-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
US9824908B2 (en) * | 2015-05-05 | 2017-11-21 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Conveying system, conveying robot and teaching method of the same |
JP6617649B2 (ja) | 2016-06-20 | 2019-12-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理基板の載置位置の設定方法及び成膜システム |
US11759954B2 (en) * | 2020-03-17 | 2023-09-19 | Applied Materials, Inc. | Calibration of an electronics processing system |
CN113793826B (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-08 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 硅片方位调准装置及硅片缺陷检测设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09252039A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Fujitsu Ltd | 搬送装置におけるティーチング位置設定方法及びティーチング位置設定装置 |
JP2000127069A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3261841B2 (ja) | 1993-12-27 | 2002-03-04 | 株式会社日立製作所 | マルチ式ウエ−ハ処理装置 |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000311146A patent/JP4576694B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-11 US US10/088,892 patent/US6742980B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-11 WO PCT/JP2001/008915 patent/WO2004084297A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09252039A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Fujitsu Ltd | 搬送装置におけるティーチング位置設定方法及びティーチング位置設定装置 |
JP2000127069A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020136629A1 (en) | 2002-09-26 |
US6742980B2 (en) | 2004-06-01 |
JP2002118162A (ja) | 2002-04-19 |
WO2004084297A1 (ja) | 2004-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4576694B2 (ja) | 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム | |
JP4674705B2 (ja) | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム | |
US7129147B2 (en) | Delivery position aligning method for use in a transfer system and a processing system employing the method | |
JP2000127069A5 (ja) | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム | |
US6950721B2 (en) | Positioning substrate for semiconductor process | |
JP6285275B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008173744A (ja) | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 | |
JP2006351884A (ja) | 基板搬送機構及び処理システム | |
JP4837642B2 (ja) | 基板搬送位置の位置合わせ方法、基板処理システムおよびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
US7167805B2 (en) | Device for correcting reference position for transfer mechanism, and correction method | |
US20100211210A1 (en) | Position correcting apparatus, vacuum processing equipment and position correcting method | |
KR100981078B1 (ko) | 박판 형상물의 변위량 검출 방법 및 변위량 수정 방법 | |
JP2002151568A (ja) | 被処理体の処理システム及び搬送方法 | |
KR102471809B1 (ko) | 티칭 방법 | |
JP4468159B2 (ja) | 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法 | |
JP6999443B2 (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
JP2019141921A (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
JP3969819B2 (ja) | 位置合わせ方法及び位置合わせ装置 | |
KR102664835B1 (ko) | 물품 저장 장치 및 물품 저장 장치의 제어 방법 | |
KR102003659B1 (ko) | 로봇 시스템, 디바이스 제조 장치, 디바이스 제조 방법, 티칭 위치 조정 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체 | |
US20240058952A1 (en) | Controller for substrate transfer robot and control method for joint motor | |
WO2024080332A1 (ja) | 基板搬送ロボットシステム | |
JP7216568B2 (ja) | 搬送装置、露光装置及び物品の製造方法 | |
JP2023510411A (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
CN118116851A (zh) | 基板搬运机器人***以及基板搬运机器人的示教方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070918 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100727 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100809 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4576694 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |