JP2007251051A - ボンディング装置及びボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のボンディング装置は、電子部品6を基板1上に押圧して接合するボンディングヘッド100と、前記電子部品6に対向配置された前記基板1を保持する基板ステージS下に、互いに対向して略等間隔に配置された複数の荷重検出機構(例えば、荷重センサ5)と、個々の前記荷重検出機構5により検出された圧力検出値に基づいて、前記電子部品6と前記基板1との接合面における圧力状態を検知する圧力検知手段20とを少なくとも有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
しかし、前記バンプ接続端子間の狭ピッチ化が進み、ピッチが40μm以下となると、基板の製造精度、バンプ形成時の製造バラツキなどにより、±1μm以内と高精度の搭載位置決めや、安定した荷重制御が行われない場合、端子間のショート等の接続不良の発生や、電子部品に与えるダメージが懸念される。ここで、端子間のショートは、バンプの潰し過ぎ、認識後の位置ズレなどにより生じ、電子部品へのダメージとしては、バンプ、電子部品、基板の端子部等の破損が挙げられる。
また、ボンディング接合時の全体圧力である前記設定荷重基準値についても、ボンディングツール支持部には、昇降機構を構成する多数のスライドガイド、シャフト、シリンダ、スプリング等の機構部と、電子部品の吸着、加熱、冷却、及び傾き調整のための機構部と、更にはこれらに伴う配線、配管等の多数の構成部品が設けられているため、ボンディングツール支持部の上方に接触配置された荷重センサでは、配設位置、使用面積等が制限され、しかも前記構成部品による摩擦抵抗や熱影響を受け易く、検出値が変動し易いという問題がある。また、ここで検出されている圧力値は、あくまでも前記ボンディングツール支持部に掛かる荷重であるため、前記構成部品に対する傾斜荷重、水平分力等の逃げ荷重も含まれており、検出された荷重値は、必ずしも接合部分に印加された荷重であるとは言えず、定期的な荷重校正が必要とされる。
本発明のボンディング装置は、電子部品を基板上に押圧して接合するボンディングヘッドと、前記電子部品に対向配置された前記基板を保持する基板ステージ下に、互いに対向して略等間隔に配置された複数の荷重検出機構と、個々の前記荷重検出機構により検出された圧力検出値に基づいて、前記電子部品と前記基板との接合面における圧力状態を検知する圧力検知手段とを少なくとも有することを特徴とする。
該ボンディング装置においては、前記基板ステージ下に、前記荷重検出機構を、互いに対向して略等間隔(例えば、マトリックス状)に複数配置したので、ボンディングツール支持部の近傍に前記荷重検出機構を配置する従来のボンディング装置に比して、平面上に配置するスペースの確保が容易で、しかも周囲に複雑な機構部がなく、昇降動作も不要であるため、前記基板ステージに印加される真の荷重を検出することができる。また、複数の前記荷重検出機構により、前記基板ステージ面の分布圧を測定することができ、前記ボンディングヘッドによる加圧力を高精度に制御し、製品品質を向上させることができる。
該ボンディング方法では、前記押圧工程において、前記ボンディングヘッドにより前記電子部品が前記基板上に押圧されて接合される。前記圧力検知工程において、前記電子部品に対向配置された前記基板を保持する前記基板ステージ下に、互いに対向して略等間隔に配置された複数の前記荷重検出機構により検出された、個々の圧力検出値に基づいて、前記電子部品と前記基板との接合面における圧力状態が検知される。その結果、前記基板ステージに印加される真の荷重が検出され、しかも前記基板ステージ面の分布圧も測定され、前記ボンディングヘッドによる加圧力が高精度に制御され、高品質な製品が安定的に、かつ高歩留まりで得られる。
本発明のボンディング装置の第1の実施の形態を以下に図面を用いて説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るボンディング装置の概略構成を示す断面図である。
図1に示すボンディング装置は、フリップチップボンディングを行う装置であり、ボンディングヘッド100を備えている。該ボンディングヘッド100は、バンプが形成された電子部品を加熱及び加圧(押圧)することにより、前記バンプと基板における接続端子とを接合する機能を有する。
なお、シリンダ11は、該シリンダの推力を固定して使用してもよいし、フィードバック制御によりシリンダの推力を可変にする、電空レギュレータ等の後述する圧力調整手段22を用いて推力を変化させて使用してもよい。
一方、本発明の第1の実施の形態のボンディング装置によれば、荷重センサ5を4個使用しているので、それぞれの荷重センサ5に、最大荷重が分割して印加され、最大50kgfの荷重範囲であっても、荷重センサ5の1個当たりに印加される荷重は、50kgfの1/4、即ち12.5kgf程度であり、荷重センサ5の定格を下げることにより、直線性やヒステリシス特性の向上を図ることができる。
また、スライドガイド、スプリング、シリンダ等を備えた昇降機構の動作は、半導体装置の生産数を考慮すると、動作頻度が非常に高く、上述した複雑な構造及び制御により生じる摩擦抵抗等の影響を受け、装置状態が変化し易いが、本発明の第1の実施の形態のボンディング装置では、複雑な昇降機構を有さず昇降動作も不要な、基板1の下側に荷重センサ5を4個、マトリックス状に配置したので、ボンディング時にバンプ6Aと接続端子1Aとの接合部分に印加される真の荷重と基板ステージS面に対する分布圧とを検知することができる。
図2に示すように、基板1は、基板1に合わせて真空吸着溝が形成された基板吸着プレート2により吸着保持され、該基板吸着プレート2の下部には、基板1を加熱する基板ヒーター3が設置されており、一般に100℃程度の基板加熱が行われるようになっている。また、基板ヒーター3の下方には、断熱材4を介して荷重センサ5が配置されている。ここで、荷重センサ5の許容温度範囲は、通常50〜100℃程度であり、基板の加熱及び前記電子部品接続時の接合の際の加熱(180〜350℃程度)による温度上昇に対して、荷重センサ5と基板ステージS移動用の駆動部(不図示)とを保護する必要があるため、断熱材4及び冷却機構(不図示)が配置されている。
また、荷重センサの形態及び配置態様としては、特に制限はなく、以下に示す様に種々の変形を行うことができる。即ち、例えば、図3Aに示すように、荷重センサ5としてひずみゲージを用いて基板ステージSを固定してもよいし、図3Bに示すように、荷重センサ5としてロードセル等の他の機構を組み合わせて、更にガイド部Gにより基板ステージSを可動式に設けてもよいし、図3Cに示すように、4個の荷重センサ5A〜5Dに加えて、更に第5の荷重センサ5E、第6の荷重センサ5F、第7の荷重センサ5G及び第8の荷重センサ5Hの4個の荷重センサを、互いに対向して略等間隔に、即ちマトリックス状に配置してもよい。図3Cに示すように、荷重センサ5の個数を増加させると(図3Cでは8個)、荷重測定ポイントが増加するため、荷重検出データをより詳細に得ることができる。
まず、基板1における接続端子1Aと、電子部品6におけるバンプ6Aとの接合時の加圧荷重(全体のボンディング荷重)として、基準圧力及びボンディングツール7の下降速度をマイクロコンピューター等の制御部21にて数値設定する。ここで、本実施の形態においては、第1の荷重センサ5A〜第4の荷重センサ5Dによる、各圧力検出値を使用して、荷重センサ1個当たりの加圧力の上限及び下限のしきい値の数値設定を行う。該しきい値は、基板1、バンプ6A等の材料、構造、大きさなどにより適宜決定され、1バンプ当たりに印加される圧力、及び不良となる接続端子強度データ等を基に、電子部品の1角に配置された荷重センサ1個当たり、更には荷重センサを組み合わせた電子部品の1辺(荷重センサの配列1列)に対しても圧力検出を行うことにより設定することができる。また、しきい値を超えた場合に装置アラーム通知や稼動停止を行うことにより、異常の発生を早期に検出することができる。
まず、電子部品6が下降して基板1と接触し、電子部品6の1個当たりに加圧する基準圧力に到達してから、予め設定された接合時間後に停止させてボンディングツール7を上昇させるまでの間の、第1の荷重センサ5A〜第4の荷重センサ5Dの圧力検出値の合計となる、ボンディング荷重基準圧力(電子部品1個当たりの基準圧力)Xを時系列で表すと、図6Aに示すようなグラフが得られる。
また、第1の荷重センサ5A〜第4の荷重センサ5Dの検出状態が均等となる場合には、図6Bに示すように、荷重センサ1個当たりの圧力検出値X1は、ボンディング荷重基準圧力Xに対して1/4となる。これは、電子部品6における各バンプ6Aに均一に荷重が印加されていることを示しており、この状態においては、電子部品6の破損等の懸念は生じない。
このように、総ての荷重センサ5A〜5Dに均一に接触している状態になるまでの間に、タイムラグが生じるが、本実施の形態に係るボンディング装置によれば、該タイムラグを検出することが可能となる。更に、先に接触する荷重センサには、他の荷重センサよりも圧力検出値が高くなる傾向が観られるため、電子部品6、バンプ6A、基板1における接続端子1A等による荷重と、電子部品6の1角及び1辺に対して予め数値設定された、加圧力の上限及び下限のしきい値とを比較し、部材の強度が許容範囲内で製造されたことを管理することが可能となり、製品の品質及び信頼性の向上を図ることができる。
また、電子部品のボンディング時に、ボンディングツールの平行状態の異常、異物混入、バンプ高さのバラツキ、基板における接続端子間の接続状態、ボンディングツールの昇降動作異常、昇降機構の磨耗、故障等の不具合を、生産時に検出することができるので、異常発生や不良品の存在を即座に検知することができる。このため、常に安定した状態での生産を管理し、不良品を製造し続けることなく、高品質な商品を高歩留りで得ることができる。
更に、異常発生時に、該異常を装置アラームとして通知するほか、装置の稼動を停止することができるので、品質管理記録としてトレーサビリティに利用することができる。
図10A及び図10Bに、従来のボンディング装置の概略構成を示す。
図10Aに示すボンディング装置は、ボンディングヘッド200を有しており、該ボンディングヘッド200は、電子部品206を吸着して作動するボンディングツール207と、該ボンディングツール207を加熱することにより電子部品206に形成されたバンプ206Aに熱を印加する加熱機構208とを有するボンディングツール支持部210を備えている。ボンディングツール支持部210は、突出部210Aが、コ字状の昇降ブロック212に取り付けられたシリンダ211に係合されると共に、突出部210Aの下面が、スプリング230により昇降ブロック210に付勢されている。また、ボンディングツール支持部210は、スライド自在なスライドガイド209を介して昇降ブロック212に保持されている。更に、ボンディングツール支持部210の上部には、回転モーター213が配設されており、該回転モーター213は、電子部品206の位置決め時に回転補正を行う。更に、シリンダ211の下方に位置するボンディングツール支持部210上には、ボンディングツール207の加圧力を検出するための荷重センサ205が配設されている。
そして、荷重センサ205による信号が、圧力検知手段220により検知されて制御部221に伝達されると、制御部221が圧力調整手段222を制御することにより、該圧力調整手段222がバルプ223の流量を調整し、ボンディングツール207の加圧力が調整されるようになっている。
また、図10Bに示す従来のボンディング装置においては、ボンディングヘッド300を有しており、該ボンディングヘッド300は、図10Aに示すボンディングヘッド200において、荷重センサ205が、ボンディングツール支持部210の突出部210Aの下方に位置する昇降ブロック212上に配設されている。
(付記1) 電子部品を基板上に押圧して接合するボンディングヘッドと、
前記電子部品に対向配置された前記基板を保持する基板ステージ下に、互いに対向して略等間隔に配置された複数の荷重検出機構と、
個々の前記荷重検出機構により検出された圧力検出値に基づいて、前記電子部品と前記基板との接合面における圧力状態を検知する圧力検知手段とを少なくとも有することを特徴とするボンディング装置。
(付記2) 電子部品の形状が多角形であり、該多角形における各角に対応した位置に荷重検出機構が配置された付記1に記載のボンディング装置。
(付記3) 電子部品の形状が四角形であり、該四角形における四角に対応した位置に荷重検出機構が配置された付記2に記載のボンディング装置。
(付記4) 荷重検出機構がマトリックス状に配置された付記1から3のいずれかに記載のボンディング装置。
(付記5) ボンディングヘッドによる押圧力を調整する圧力調整手段と、該圧力調整手段を制御する制御部とを有してなり、前記制御部が、予め設定した基準圧力と、個々の荷重検出機構による各圧力検出値の合計とを比較しながら、前記圧力調整手段に対してフィードバック制御を行う付記1から4のいずれかに記載のボンディング装置。
(付記6) 個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、前記荷重検出機構1つ当たりの加圧力の上限及び下限のしきい値を、前記制御部に予め設定する付記5に記載のボンディング装置。
(付記7) 個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、前記荷重検出機構の1配列当たりの加圧力の上限及び下限のしきい値を、前記制御部に予め設定する付記5に記載のボンディング装置。
(付記8) 荷重検出機構による圧力検出値がしきい値を超えた場合に異常を表示する付記6から7のいずれかに記載のボンディング装置。
(付記9) 更にボンディング装置を停止する付記8に記載のボンディング装置。
(付記10) ボンディングヘッドにより電子部品を基板上に押圧して接合する押圧工程と、
前記電子部品に対向配置された前記基板を保持する基板ステージ下に、互いに対向して略等間隔に配置された複数の荷重検出機構により検出された、個々の圧力検出値に基づいて、前記電子部品と前記基板との接合面における圧力状態を検知する圧力検知工程とを少なくとも含むことを特徴とするボンディング方法。
(付記11) 電子部品の形状が多角形であり、該多角形における各角に対応した位置に荷重検出機構が配置された付記10に記載のボンディング方法。
(付記12) 電子部品の形状が四角形であり、該四角形における四角に対応した位置に荷重検出機構が配置された付記11に記載のボンディング方法。
(付記13) 荷重検出機構がマトリックス状に配置された付記10から12のいずれかに記載のボンディング方法。
(付記14) ボンディングヘッドによる押圧力を調整する圧力調整工程と、予め設定した基準圧力と、個々の荷重検出機構による各圧力検出値の合計とを比較しながら、前記押圧力のフィードバック制御を行う制御工程とを含む付記10から13のいずれかに記載のボンディング方法。
(付記15) 制御工程が、個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、前記荷重検出機構1つ当たりの加圧力の上限及び下限のしきい値を予め設定する付記14に記載のボンディング方法。
(付記16) 制御工程が、個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、前記荷重検出機構の1配列当たりの加圧力の上限及び下限のしきい値を予め設定する付記14に記載のボンディング方法。
(付記17) 荷重検出機構による圧力検出値がしきい値を超えた場合に異常を検知する付記15から16のいずれかに記載のボンディング方法。
(付記18) 更に押圧工程を停止する付記17に記載のボンディング方法。
(付記19) 個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、電子部品と基板との接合面における接続状態のトレーサビリティを行う付記10から18のいずれかに記載のボンディング方法。
本発明のボンディング方法は、加圧力を高精度に制御して、常に安定した状態で電子部品を基板に実装するため、不良品を製造し続けることなく、高品質な商品を高歩留まりで得ることができる。
1A 接続端子
2 基板吸着プレート
3 基板用ヒーター
4 断熱材
5 荷重センサ
5A〜5D 荷重センサ
6 電子部品
6A バンプ
7 ボンディングツール
8 加熱機構
9,15 スライドガイド
10 ボンディングツール支持部
11 シリンダ
12 昇降ブロック
13 θモーター
16 送りネジ
17 Zモーター
18 昇降機構
20 圧力検知手段
21 制御部
22 圧力調整手段
30 基板
31A〜31D 素子
100 ボンディングヘッド
S 基板ステージ
Claims (10)
- 電子部品を基板上に押圧して接合するボンディングヘッドと、
前記電子部品に対向配置された前記基板を保持する基板ステージ下に、互いに対向して略等間隔に配置された複数の荷重検出機構と、
個々の前記荷重検出機構により検出された圧力検出値に基づいて、前記電子部品と前記基板との接合面における圧力状態を検知する圧力検知手段とを少なくとも有することを特徴とするボンディング装置。 - 電子部品の形状が多角形であり、該多角形における各角に対応した位置に荷重検出機構が配置された請求項1に記載のボンディング装置。
- 電子部品の形状が四角形であり、該四角形における四角に対応した位置に荷重検出機構が配置された請求項2に記載のボンディング装置。
- 荷重検出機構がマトリックス状に配置された請求項1から3のいずれかに記載のボンディング装置。
- ボンディングヘッドによる押圧力を調整する圧力調整手段と、該圧力調整手段を制御する制御部とを有してなり、前記制御部が、予め設定した基準圧力と、個々の荷重検出機構による各圧力検出値の合計とを比較しながら、前記圧力調整手段に対してフィードバック制御を行う請求項1から4のいずれかに記載のボンディング装置。
- 個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、前記荷重検出機構1つ当たりの加圧力の上限及び下限のしきい値を、前記制御部に予め設定する請求項5に記載のボンディング装置。
- 個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、前記荷重検出機構の1配列当たりの加圧力の上限及び下限のしきい値を、前記制御部に予め設定する請求項5に記載のボンディング装置。
- 荷重検出機構による圧力検出値がしきい値を超えた場合に異常を表示する請求項6から7のいずれかに記載のボンディング装置。
- ボンディングヘッドにより電子部品を基板上に押圧して接合する押圧工程と、
前記電子部品に対向配置された前記基板を保持する基板ステージ下に、互いに対向して略等間隔に配置された複数の荷重検出機構により検出された、個々の圧力検出値に基づいて、前記電子部品と前記基板との接合面における圧力状態を検知する圧力検知工程とを少なくとも含むことを特徴とするボンディング方法。 - 個々の荷重検出機構による各圧力検出値に基づいて、電子部品と基板との接合面における接続状態のトレーサビリティを行う請求項9に記載のボンディング方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006075375A JP4825029B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
US11/503,907 US20070215673A1 (en) | 2006-03-17 | 2006-08-15 | Bonding apparatus and bonding method |
US12/888,972 US20110011919A1 (en) | 2006-03-17 | 2010-09-23 | Bonding apparatus and bonding method |
US14/249,852 US9010615B2 (en) | 2006-03-17 | 2014-04-10 | Bonding apparatus and bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006075375A JP4825029B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007251051A true JP2007251051A (ja) | 2007-09-27 |
JP4825029B2 JP4825029B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=38516747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006075375A Expired - Fee Related JP4825029B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20070215673A1 (ja) |
JP (1) | JP4825029B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016086084A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
JP2019216129A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4880055B2 (ja) | 2010-06-04 | 2012-02-22 | 株式会社新川 | 電子部品実装装置及びその方法 |
JP5129848B2 (ja) * | 2010-10-18 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置及び接合方法 |
JPWO2013145622A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2015-12-10 | 株式会社ニコン | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 |
BR112015007079A2 (pt) | 2012-10-02 | 2017-07-04 | Koninklijke Philips Nv | método de imageamento por rm, dispositivo de rm e programa de computador para ser executado em um dispositivo de rm |
JP6302052B2 (ja) | 2014-04-22 | 2018-03-28 | 富士機械製造株式会社 | 荷重測定方法および、回収方法 |
JP6491917B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2019-03-27 | 株式会社Screenラミナテック | 貼付装置 |
CN108353531B (zh) * | 2015-11-04 | 2020-05-08 | 株式会社富士 | 载荷计测装置及载荷计测方法 |
KR102425309B1 (ko) * | 2016-10-12 | 2022-07-26 | 삼성전자주식회사 | 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더 |
US11464151B2 (en) * | 2017-06-20 | 2022-10-04 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine |
US10312126B1 (en) * | 2017-12-04 | 2019-06-04 | Micron Technology, Inc. | TCB bond tip design to mitigate top die warpage and solder stretching issue |
CN109696897B (zh) * | 2019-02-18 | 2021-05-28 | 中联恒通机械有限公司 | 一种多点顶升机构载荷检测方法及其检测装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218140A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-08-27 | Toshiba Corp | 部品実装装置 |
JPH1174319A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Nec Corp | 熱圧着装置及びその制御方法 |
JP2001223244A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 |
JP2002217217A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Towa Corp | クランプ装置及びクランプ方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5673844A (en) * | 1995-12-29 | 1997-10-07 | Gte Laboratories Incorporated | Gas pressure adjustable diebonding apparatus and method |
JPH11251366A (ja) | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および装置 |
JP2000183114A (ja) | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Toshiba Corp | ボンディング装置 |
JP2000286038A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | セラミックヒータと電極端子との接合構造およびその接合方法 |
JP3961162B2 (ja) | 1999-08-25 | 2007-08-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
US6279810B1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-28 | Asm Assembly Automation Ltd | Piezoelectric sensor for measuring bonding parameters |
US7441688B2 (en) * | 2003-11-04 | 2008-10-28 | Reactive Nanotechnologies | Methods and device for controlling pressure in reactive multilayer joining and resulting product |
JP2002076061A (ja) | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
TW559963B (en) * | 2001-06-08 | 2003-11-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Pressuring apparatus of electronic device and its method |
US7296727B2 (en) * | 2001-06-27 | 2007-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting electronic components |
US6644533B2 (en) * | 2001-07-03 | 2003-11-11 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Force sensing apparatus |
JP3471338B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2003-12-02 | 川崎重工業株式会社 | 摩擦攪拌接合装置 |
KR20030066344A (ko) * | 2002-02-01 | 2003-08-09 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 와이어본더로 접합시에 최적의 접합 파라미터들을결정하기 위한 방법 |
KR101256711B1 (ko) | 2004-01-07 | 2013-04-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 적층 장치 및 집적 회로 소자의 적층 방법 |
US7147735B2 (en) * | 2004-07-22 | 2006-12-12 | Intel Corporation | Vibratable die attachment tool |
WO2007133675A2 (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Loadstar Sensors, Inc. | Capacitive force-measuring device based load sensing platform |
-
2006
- 2006-03-17 JP JP2006075375A patent/JP4825029B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-15 US US11/503,907 patent/US20070215673A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-09-23 US US12/888,972 patent/US20110011919A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-04-10 US US14/249,852 patent/US9010615B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218140A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-08-27 | Toshiba Corp | 部品実装装置 |
JPH1174319A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Nec Corp | 熱圧着装置及びその制御方法 |
JP2001223244A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 |
JP2002217217A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Towa Corp | クランプ装置及びクランプ方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016086084A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
JP2019216129A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP7270119B2 (ja) | 2018-06-11 | 2023-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140217153A1 (en) | 2014-08-07 |
US20110011919A1 (en) | 2011-01-20 |
US9010615B2 (en) | 2015-04-21 |
JP4825029B2 (ja) | 2011-11-30 |
US20070215673A1 (en) | 2007-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080730 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4825029 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |