JP7084226B2 - 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7084226B2 JP7084226B2 JP2018117803A JP2018117803A JP7084226B2 JP 7084226 B2 JP7084226 B2 JP 7084226B2 JP 2018117803 A JP2018117803 A JP 2018117803A JP 2018117803 A JP2018117803 A JP 2018117803A JP 7084226 B2 JP7084226 B2 JP 7084226B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- foreign matter
- pressure
- resin
- clamping mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 138
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 100
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 100
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 83
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 80
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 63
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008672 reprogramming Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/3607—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with sealing means or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5833—Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/585—Measuring, controlling or regulating detecting defects, e.g. foreign matter between the moulds, inaccurate position, breakage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
まず、本実施の形態に従う樹脂成形装置1の構成例について説明する。本実施の形態に従う樹脂成形装置1は、典型的には、チップが配置されたリードフレームなどの成形対象物のチップ配置面に樹脂を成形することで、成形対象物を樹脂封止する装置として利用される。樹脂成形装置1は、電子部品の製造装置の一部として構成されてもよい。以下の説明においては、成形対象物の典型例としてリードフレームを示すが、これに限られることなく、基板などの他の支持体であってもよい。
次に、樹脂成形装置1の成形モジュール3に含まれるプレスユニット10の構成例について説明する。
次に、樹脂成形装置1を構成する制御部100の構成例について説明する。制御部100は、少なくともプレスユニット10での樹脂成形に係る制御を実行する。制御部100は、さらに、樹脂成形装置1に含まれる任意の機構に係る制御を実行するようにしてもよい。
次に、本実施の形態に従う樹脂成形装置1のプレスユニット10における異物検出の概要について説明する。
次に、異物検出位置の設定方法について説明する。異物検出位置は、成形型毎に設定される。
上述の説明においては、異物検出位置を設定する際に使用する異物検出圧および補正値については、予め設定されている例を示した。異物検出位置は成形型毎に設定されるため、異物検出圧および補正値についても、成形型に応じた設定値を採用してもよい。
本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。
制御部は、異物を検出する処理で計測されるクランプ圧が第2の設定圧を超えると、第1の型と第2の型との間の距離を広げる処理をさらに実行するようにしてもよい。
製造方法は、異物を検出する処理で計測されるクランプ圧が第2の設定圧を超えると、第1の型と第2の型との間の距離を広げるステップをさらに含んでいてもよい。
異物検出位置を設定する典型的な方法としては、1つの封止前リードフレーム15を成形型に配置して、手動操作で所定状態になる位置を取得するとともに、2つの封止前リードフレーム15を成形型に配置して、手動操作で所定状態になる位置を取得する。このようにして得られた2つの位置の中間値などを異物検出位置として設定することができる。このような設定方法では、作業者のスキルによって設定値にバラツキが生じ得るという課題があり、また、手動操作であるので手間がかかるという課題がある。
Claims (10)
- 対向して配置された第1の型および第2の型を含む成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置であって、
前記第1の型と前記第2の型との間の距離を変化させる型締め機構と、
前記型締め機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記成形対象物を前記成形型に配置した状態で前記第1の型と前記第2の型との間の距離を狭めながら、前記型締め機構により前記成形型に加えられる圧力であるクランプ圧を計測する処理と、
前記計測されるクランプ圧が予め定められた第1の設定圧を超える前記型締め機構の第1の位置を取得する処理と、
補正値により前記第1の位置を補正して得られる第2の位置を、異物検出位置として設定する処理と、
成形動作において、前記異物検出位置で計測されるクランプ圧に基づいて、前記成形型における異物を検出する処理とを実行し、
前記異物を検出する処理は、前記第1の型と前記第2の型との間の距離を前記異物検出位置まで狭める過程において、この処理で計測されるクランプ圧が前記第1の設定圧または前記第1の設定圧を調整した圧力を超えるか否かに基づいて、異物の有無を判断する処理を含む、樹脂成形装置。 - 前記制御部は、前記第1の型と前記第2の型との間の距離を前記異物検出位置まで狭めた状態で、前記異物を検出する処理で計測されるクランプ圧が前記第1の設定圧または前記第1の設定圧を調整した圧力を超えなければ、クランプ圧が予め定められた圧力になるように、前記型締め機構に指令を与える処理をさらに実行する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
- 前記制御部は、前記異物を検出する処理で計測されるクランプ圧が前記第1の設定圧または前記第1の設定圧を調整した圧力を超えると、前記第1の型と前記第2の型との間の距離を広げる処理をさらに実行する、請求項1または2に記載の樹脂成形装置。
- 対向して配置された第1の型および第2の型を含む成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置であって、
前記第1の型と前記第2の型との間の距離を変化させる型締め機構と、
前記型締め機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記成形対象物を前記成形型に配置した状態で前記第1の型と前記第2の型との間の距離を狭めながら、前記型締め機構により前記成形型に加えられる圧力であるクランプ圧を計測する処理と、
前記計測されるクランプ圧が予め定められた第1の設定圧を超える前記型締め機構の第1の位置を取得する処理と、
補正値により前記第1の位置を補正して得られる第2の位置を、異物検出位置として設定する処理と、
成形動作において、前記異物検出位置で計測されるクランプ圧に基づいて、前記成形型における異物を検出する処理とを実行し、
前記制御部は、前記成形型の属性に応じて、前記第1の設定圧および補正値を設定する、樹脂成形装置。 - 前記型締め機構は、前記第1の型の重力下方に配置される第2の型を駆動する、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。
- 対向して配置された第1の型および第2の型を含む成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形対象物を前記成形型に配置した状態で型締め機構により前記第1の型と前記第2の型との間の距離を狭めながら、前記型締め機構により前記成形型に加えられる圧力であるクランプ圧を計測するステップと、
前記計測されるクランプ圧が予め定められた第1の設定圧を超える前記型締め機構の第1の位置を取得するステップと、
補正値により前記第1の位置を補正して得られる第2の位置を、異物検出位置として設定するステップと、
成形動作において、前記異物検出位置で計測されるクランプ圧に基づいて、前記成形型
における異物を検出するステップとを備え、
前記異物を検出するステップは、前記第1の型と前記第2の型との間の距離を前記異物検出位置まで狭める過程において、この処理で計測されるクランプ圧が前記第1の設定圧または前記第1の設定圧を調整した圧力を超えるか否かに基づいて、異物の有無を判断するステップを含む、樹脂成形品の製造方法。 - 前記第1の型と前記第2の型との間の距離を前記異物検出位置まで狭めた状態で、前記異物を検出する処理で計測されるクランプ圧が前記第1の設定圧または前記第1の設定圧を調整した圧力を超えなければ、クランプ圧が予め定められた圧力になるように、前記型締め機構に指令を与えるステップをさらに備える、請求項6に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記異物を検出する処理で計測されるクランプ圧が前記第1の設定圧または前記第1の設定圧を調整した圧力を超えると、前記第1の型と前記第2の型との間の距離を広げるステップをさらに備える、請求項6または7に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 対向して配置された第1の型および第2の型を含む成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形対象物を前記成形型に配置した状態で型締め機構により前記第1の型と前記第2の型との間の距離を狭めながら、前記型締め機構により前記成形型に加えられる圧力であるクランプ圧を計測するステップと、
前記計測されるクランプ圧が予め定められた第1の設定圧を超える前記型締め機構の第1の位置を取得するステップと、
補正値により前記第1の位置を補正して得られる第2の位置を、異物検出位置として設定するステップと、
成形動作において、前記異物検出位置で計測されるクランプ圧に基づいて、前記成形型における異物を検出するステップと、
前記成形型の属性に応じて、前記第1の設定圧および補正値を設定するステップとを備える、樹脂成形品の製造方法。 - 前記型締め機構は、前記第1の型の重力下方に配置される第2の型を駆動する、請求項6~9のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018117803A JP7084226B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
MYPI2019002978A MY193439A (en) | 2018-06-21 | 2019-05-27 | Resin molding apparatus and manufacturing method of resin-molded product |
CN201910520149.5A CN110625871B (zh) | 2018-06-21 | 2019-06-17 | 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 |
KR1020190072668A KR102220010B1 (ko) | 2018-06-21 | 2019-06-19 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
TW108121412A TWI725451B (zh) | 2018-06-21 | 2019-06-20 | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018117803A JP7084226B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019217714A JP2019217714A (ja) | 2019-12-26 |
JP7084226B2 true JP7084226B2 (ja) | 2022-06-14 |
Family
ID=68968477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018117803A Active JP7084226B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7084226B2 (ja) |
KR (1) | KR102220010B1 (ja) |
CN (1) | CN110625871B (ja) |
MY (1) | MY193439A (ja) |
TW (1) | TWI725451B (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005288895A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nissei Plastics Ind Co | 型締装置の金型保護方法 |
WO2013014747A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | 東洋機械金属株式会社 | 射出成形機 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB724103A (en) * | 1952-05-29 | 1955-02-16 | Plastic Products Ltd | Improvements in or relating to injection moulding apparatus |
JPH0716780B2 (ja) * | 1985-05-27 | 1995-03-01 | 東芝機械株式会社 | 金型間異物検出機能を有する型締力自動調整装置 |
KR930005422B1 (ko) * | 1988-07-05 | 1993-06-21 | 신인준 | 환편기용 루우프 편침 |
JPH0252706A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 金型間異物検出装置 |
JP2760575B2 (ja) * | 1989-06-14 | 1998-06-04 | 住友重機械工業株式会社 | 金型の保護方法 |
JPH0326515A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-05 | Toshiba Corp | 樹脂成形装置の金型保護装置 |
JPH0516202A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-26 | Okuma Mach Works Ltd | 射出成形機の金型保護装置 |
JPH0818356B2 (ja) * | 1991-12-03 | 1996-02-28 | 株式会社日本製鋼所 | 射出開始時期制御方法 |
JPH06143379A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | Toowa Kk | 樹脂成形機における異物検出方法 |
JPH06151489A (ja) | 1992-11-05 | 1994-05-31 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止装置 |
US5800750A (en) * | 1996-04-19 | 1998-09-01 | Industrial Technology Research Institute | Method for mold protection of crank-type clamping unit |
JP4217572B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2009-02-04 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP4177800B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2008-11-05 | 日精樹脂工業株式会社 | 型締装置の金型保護方法 |
JP5154888B2 (ja) | 2007-10-19 | 2013-02-27 | 大豊工業株式会社 | バルブアセンブリ |
JP4568350B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2010-10-27 | ファナック株式会社 | 射出成形機の異常検出装置 |
JP5723676B2 (ja) * | 2011-05-30 | 2015-05-27 | 東芝機械株式会社 | 型締装置、成形機、型締装置の制御方法 |
WO2014076752A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | 東洋機械金属株式会社 | 射出成形機 |
JP6400314B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2018-10-03 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
JP7016780B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2022-02-07 | 株式会社三共 | 遊技機 |
CN111941782B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-06-28 | 深圳市汇川技术股份有限公司 | 模具保护方法、***及可读存储介质 |
-
2018
- 2018-06-21 JP JP2018117803A patent/JP7084226B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-27 MY MYPI2019002978A patent/MY193439A/en unknown
- 2019-06-17 CN CN201910520149.5A patent/CN110625871B/zh active Active
- 2019-06-19 KR KR1020190072668A patent/KR102220010B1/ko active IP Right Grant
- 2019-06-20 TW TW108121412A patent/TWI725451B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005288895A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nissei Plastics Ind Co | 型締装置の金型保護方法 |
WO2013014747A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | 東洋機械金属株式会社 | 射出成形機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110625871A (zh) | 2019-12-31 |
KR20190143817A (ko) | 2019-12-31 |
MY193439A (en) | 2022-10-13 |
TW202000423A (zh) | 2020-01-01 |
CN110625871B (zh) | 2022-05-10 |
JP2019217714A (ja) | 2019-12-26 |
TWI725451B (zh) | 2021-04-21 |
KR102220010B1 (ko) | 2021-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4778725B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
JP5824765B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ | |
JP6923503B2 (ja) | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP5039443B2 (ja) | トランスファ成型装置および半導体装置の製造方法 | |
KR102522168B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP7050679B2 (ja) | 少なくとも2つの個別制御可能なアクチュエータを有する電子部品封止用のプレス機、アクチュエータセットおよび方法 | |
JP7084226B2 (ja) | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 | |
WO2022097392A1 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP2010045285A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
TW202202310A (zh) | 樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法 | |
KR20210124429A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
KR101441981B1 (ko) | 평탄도 보정이 가능한 전자부품의 수지성형장치 및 방법 | |
JP7084247B2 (ja) | 樹脂成形装置、成形型、及び樹脂成形品の製造方法 | |
WO2023067849A1 (ja) | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
US20230211531A1 (en) | Method and Mould for Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier | |
TWI469281B (zh) | 防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造 | |
WO2023100439A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
TWI624913B (zh) | 模封設備 | |
JPS61290017A (ja) | 成形装置 | |
Fürgut et al. | Process and Equipment for eWLB: Chip Embedding by Molding | |
TW202404780A (zh) | 成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7084226 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |