JP3300472B2 - ボンディング装置ならびにボンディング部を有する装置の製造方法 - Google Patents
ボンディング装置ならびにボンディング部を有する装置の製造方法Info
- Publication number
- JP3300472B2 JP3300472B2 JP13971293A JP13971293A JP3300472B2 JP 3300472 B2 JP3300472 B2 JP 3300472B2 JP 13971293 A JP13971293 A JP 13971293A JP 13971293 A JP13971293 A JP 13971293A JP 3300472 B2 JP3300472 B2 JP 3300472B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- tool
- pressure
- load
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
ンナーリードと、半導体チップの電極とを接続するボン
ディング装置もしくはフィルムキャリアやリードフレー
ムのアウターリードと、このアウターリードに接続され
る外部基板の配線とを接続するボンディング装置もしく
は液晶基板のリードと、このリードに接続される外部基
板の配線とを接続するボンディング装置とボンディング
ツール動作制御装置及びその荷重制御方法に関する。
えば図7に示すようなインナーリードボンディング装置
1aが知られている。まず、このインナーリードボンデ
ィング装置1aは載置台2へ載置された半導体チップ3
に突設された電極用バンプ(以下バンプと記す)4とキ
ャリアテープ5に形成されたインナーリード6を位置合
わせした後に加熱されたインナーリードボンディングツ
ール8を下降させる。
aはインナーリードボンディングツール8の下端面7を
インナーリード6に当接させ、更にインナーリード6を
インナーリードボンディングツール8で押圧してバンプ
4に圧接させる。それからインナーリード6をバンプ4
に熱圧着させてインナーリード6とバンプ4を一括接続
する。
リードボンディング装置1aはキャリアテープ5を間欠
的に走行させながらキャリアテープ5に半導体チップ3
を順次接続する。
ングツール8でインナーリード6を加圧するか問題とな
るが、例えば実公平4-45243 号公報に記載のインナーリ
ードボンディング装置1bに示されている。具体的には
図8に示すように、制御手段9は記憶部9a、CPU9
b、入出力インターフェース9c、D/A変換部9d、
およびA/D変換部9gを有し、出力コード9eによっ
て電空レギュレータ11と接続され、また入力コード9
fによって動歪アンプ16と接続されている。
のテープ押し付け力に対応したディジタル値を記憶す
る、例えば磁気ディスクあるいはCPU9bと一体のメ
モリなどであるとする。CPU9bは記憶部9aから前
記のディジタル値を取りだし、一方ロードセル15が検
出した載置台2上の半導体チップ3へのテープ押し付け
力を動歪アンプ16が前記押し付け力に対応させて変換
したアナログ信号のテープ押し付け力信号を入力コード
9f、A/D変換部9gおよび入出力インターフェース
9cを介して受ける。
9gにより変換されて載置台2上の半導体チップ3への
テープ押し付け力に対応したディジタル値となり、CP
U9bはこのディジタル値と前記の所定のテープ押し付
け力に対応したディジタル値を比較し、この比較の結果
から押し付け力設定置を算出してこれらを入出力インタ
ーフェース9cを介してD/A変換部9dへ送出する。
D/A変換部9dはディジタル値である前記の押し付け
力設定置をアナログ値に変換して押し付け力設定信号と
し、これを出力コード9eを介して電空レギュレータ1
1へ送出する。
を介してエアソース10から受ける圧力空気の空気圧を
前記の押し付け力設定信号に応じた空気圧に調節しこれ
をエアパイプ14を介してエアシリンダ12へ送出す
る。エアシリンダ12は上記の圧力空気を受けてこのエ
アシリンダ12に接続する加圧アーム13aを図4にお
ける下方に押し下げて、加圧アーム13aはインナーリ
ードボンディングツール8を介して載置台2上の半導体
チップ3へキャリアテープ5を密着させる。
は、載置台2上の半導体チップ3へのテープ押し付け力
Fとあらかじめ設定されている所定のテープ押し付け力
F0との差ΔFの値とその符号の正負によって定めら
れ、前記算出手段の手順は前述の記憶部9aに記憶され
ている。
に算出して出力する押し付け力設定値に応じた押し付け
力設定信号を受け、この信号に対応する値に圧力空気の
空気圧を調整してエアシリンダ12へ送出し加圧アーム
13aはキャリアテープ5を加圧する。
271315号明細書に示されているようなインナーリードボ
ンディング装置1cではX−Y駆動部20にツール保持
部18aを介してボンディング部材17を自在に昇降す
るように保持している。またこのボンディング部材17
は半導体チップ3を載置した載置台2の略真上に配置さ
れている。
部は上記X−Y駆動部20の上方に設けられた基台21
の自由端部に取り付けられたブラケット24によってス
ライド自在に保持されている。
ルねじ機構25が設けられている。このボールねじ機構
25はブラケット24の上部に軸線を垂直にして固定さ
れたサーボモータ23と、このサーボモータ23に軸線
を一致させた状態で接続され且つブラケット24内に延
出されたねじ軸27と、このねじ軸27に自由自在に螺
着されサーボモータ23が作動してねじ軸27が回転駆
動されることによって上下方向に変位するナット26と
から構成される。
部に固定されている。即ちこのボンディング部材17は
ボールねじ機構25が作動することで上下方向に変位
し、このボンディング部材17の下端部に同軸的に配置
されたインナーリードボンディングツール8を上下方向
に変位させる。
ツール保持部18aとボンディング部材17とにそれぞ
れ接続してあり、ボンディング部材17(インナーリー
ドボンディングツール8)を常に上方に付勢した状態で
保持している。
材17には互いの進退量を検出する第一のボンディング
ツール位置検出手段としての例えばリニアエンコーダ3
0が設けられている。さらにツール保持部18aには駆
動軸12aの端面でボンディング部材17を所定の位置
で固定する固定手段としてのエアシリンダ12が設けら
れている。
5に駆動されて下降することによりインナーリードボン
ディングツール8の下端面7を載置台2の上方に供給さ
れて停止したインナーリード6…に接し、さらにこのイ
ンナーリード6…をキャリアテープ5と共に押し下げて
半導体チップ3の対応するバンプ4…に当接させる。そ
して加熱されて高温になったインナーリードボンディン
グツール8の加圧力と熱によりインナーリード6…とバ
ンプ4…とを一括接続し、半導体チップ3にキャリアテ
ープ5を装着する。
23に取り付けられボールねじ機構25の回転量などを
利用してインナーリードボンディングツール8の位置を
知る第二のボンディングツール位置検出手段としての位
置検出器28によりインナーリードボンディングツール
8の位置が検出されるようになっている。
22の外周面にボンディングツール位置検出手段として
の歪み検出器29が取り付けられており、この歪み検出
器29によってインナーリードボンディングツール8が
インナーリード6…をバンプ3…に当接されているか否
かが検出される。
9、リニアエンコーダ30、エアシリンダ12は、それ
ぞれこのインナーリードボンディング装置1´を制御す
る制御手段9に接続されている。
装置では、配線基板4aとアウターリードとの接続部の
強度が半導体チップ3とバンプ4との強度よりも非常に
大きく、ボンディング速度はインナーリードボンディン
グに比べて低速でも良いために、ボンディング時の加圧
力制御は主としてばねによって行われていた。
従来のボンディング装置では、以下に述べるような問題
点が発生してくる。まず実公平4-45243 号公報に示され
ている例はエアシリンダ12で加圧アーム13aを押し
付けこのエアシリンダ12に接続されている電空レギュ
レータ11への電気信号を調整することで任意の加圧力
が得られるようにしてある。しかし空気圧を用いている
ためエアシリンダ12の摩擦や空気の圧縮などにより高
い応答性が得られない。さらにインナーリードボンディ
ングツール8の下降速度を正確に制御できないという欠
点がある。
細書に示されている例ではインナーリードボンディング
ツール8の位置制御や加圧力制御をモータの電流を制御
することでエアシリンダを用いるものよりは正確に行う
ことができるが、ボールねじ機構25を用いているため
装置が複雑で大型になったり、ボールねじ機構25を介
しているインナーリードボンディングツール8を下降さ
せているので加圧力の損失が発生したり、反応性も悪く
位置制御での誤差の発生も完全には押さえられないとい
う問題があった。
展によって、アウターリードの狭ピッチ化が進行してき
た。そのため、アウターリードの接続不良を防ぐ必要性
からボンディング時の加圧力制御を正確に行わなければ
ならなくなった。
うな技術的課題を解決するためになされたものであり、
回動駆動するモータと、このモータの回動に基づいて揺
動し少なくとも一部がビーム型ロードセルにより構成さ
れている第1の加圧力伝達部と、一端が前記第1の加圧
力伝達部にリンク機構を介して接続される第2の加圧力
伝達部と、この第2の加圧力伝達部の他端に配置される
リードに当接させるためのヘッドと、前記ビーム型ロー
ドセルから得られる荷重検出値をあらかじめ設定してあ
る荷重目標値から差し引きこれを所定の比例ゲインで増
幅しこれを所定の指令周期で積分して得る荷重指令値を
用いて前記モータの制御を行う制御手段と、を具備する
ことを特徴とするリードボンディング装置である。
ーム型ロードセルの荷重検出値からボンディングツール
がボンディング面に当接したことを検出するボンディン
グ面検出手段と、所定位置から前記ボンディング面まで
の下降量を検出するボンディング面位置検出手段と、を
具備することが好ましい。あるいは、ボンディングツー
ルを下降させる速度に応じて、ボンディング面検出手段
の感度を変化可能とすることが好ましい。
がビーム型ロードセルからなる加圧力伝達部をモータの
回動により揺動させることによって、ボンディングツー
ルを駆動するとともに、この駆動の制御を前記ビーム型
ロードセルから得られる荷重検出値をあらかじめ設定し
てある荷重目標値から差し引き所定の比例ゲインで増幅
し所定の指令周期で積分して得る荷重指令値を前記モー
タに与えることによって行うことでリードに荷重を与え
て接合させる工程を具備することを特徴とするリードを
有する装置の製造方法である。
成により、簡易な構造でボンディングツールの位置や加
圧力を高い応答性で正確に制御できる。
グ装置及びアウターリードボンディング装置を例に示す
が、本発明はこの二種類の装置に限定されるものではな
く、液晶基板のリードボンディング装置やその他の加圧
動作を伴う装置全てに応用できるものである。加圧動作
の原理は加圧対象が変っても、変化することはないから
である。
ーリードボンディング装置1を示す。なお、従来例と同
じ構造のものには同じ番号を付す。インナーリードボン
ディングツール8はツール保持部18に取り付けられて
いる。このツール保持部18はX−Y駆動部20上に載
置されたツール位置決めヘッド32に自在に昇降するよ
うに引っ張りばね19で支持されている。
降および加圧する駆動手段としての加圧ヘッド部33
が、前記ツール位置決めヘッド32の上部に設置されて
いる。この加圧ヘッド部33は駆動源としてのサーボモ
ータ23と、サーボモータ23の回転量を知ることで位
置を検出する位置検出器(エンコーダ)28と、サーボ
モータ23の出力軸23aと、出力軸23aに直結され
た加圧力伝達機構である加圧アーム13と、加圧アーム
13の一部に組み込まれた歪み検出器29およびボンデ
ィング部材17とから構成されている。
決めヘッド32により保持され、加圧ヘッド部33に具
えられたボンディング部材17に対してX−Y方向に自
在に動作するように支持されている。すなわち、ボンデ
ィングツール8がX−Y方向に自在に駆動可能であるこ
とに対し、加圧ヘッド部33は支持板34に固定されて
いる。 このような構成とすることにより、降下動作の際
に加圧ヘッド部33がボンディングヘッド8とともに降
下せず、慣性力による過大な圧力がボンディング面に加
えられない構成とすることができる。 また、加圧ヘッド
部から独立してX−Y駆動するから、ボンディングツー
ル8をX−Y方向に位置決め駆動する際にも慣性力が低
減されて、位置決め制御が容易に為される。 なお、ボン
ディングツール8または載置台2や加圧対象などからの
伝導熱による影響を受けにくくするため、歪み検出器2
9をボンディングツールとは分離された加圧ヘッド部3
3側に配置した。本実施例では、剪断受感型(ビーム
型)の歪みゲージ式変換器である共和電業製の「LUB-10
0KB」を用いているが、歪み検出手段が荷重部に近接す
るような同様の構造を有していれば、必ずしも共和電業
製の「LUB-100KB」を用いる必要はない。
1の動作を説明する。まず、キャリアテープ5と半導体
チップ3は実用化されている手段であらかじめ載置台2
に位置決めされており、さらにX−Y駆動部20によっ
てツール位置決めヘッド32を移動しインナーリードボ
ンディングツール8をキャリアテープ5の上方に位置決
めする。
23を矢印31方向に回転すると、加圧アーム13の先
端が下降しボンディング部材17を介してインナーリー
ドボンディングツール8が下降する。インナーリードボ
ンディングツール8がボンディング面に達するまでは位
置検出器28で検出され制御手段9にフィードバックさ
れる。そしてサーボモータ23に電流を流す。
8がボンディング面に達した事は歪み検出器29の変化
量で判断される。そして制御手段9で荷重検出値と荷重
目標値の差分を取り、定められた加圧プロファイルに従
ってサーボモータ23に電流を流す。また、その荷重は
歪み検出器29で検出され制御手段9にフィードバック
される。
て荷重検出値と荷重目標値との差分を取るのであるが、
サーボモータ23内部の摩擦力やコイルの特性などの原
因によりサーボモータ23の電流−トルク特性が非線形
となる。そのためこの差分があまりにも小さい場合、荷
重目標値にこの微小差分を加えたトルクを与えるように
指令を与えても荷重目標値でのボンディングができない
という問題がある。要するに制御手段9からの荷重指令
値と実際のボンディング荷重との間に誤差が生じること
となっていた。
手段9においては、あらかじめ設定してある荷重目標値
から歪み検出器29から得た荷重検出値を差し引くとと
もにこれに比例ゲインG 0 を掛けて、所定の指令周期で
積分を行うことで荷重指令値を得る。このようにして得
られた荷重指令値をサーボモータ23に入力して制御を
行う。これによって、サーボモータ23内部の摩擦力等
による誤差を打ち消すに足る荷重指令値を与えることが
できるので、ボンディング荷重を正確に制御することが
可能となった。
最適な加圧力がサーボモータ23から直接にインナーリ
ードボンディングツール8に加わる。なお第一の実施例
ではインナーリードボンディング装置を例にして説明し
たが、同様にしてキャリアテープやリードフレームのア
ウターリードに対するアウターリードボンディング装置
を第二の実施例として挙げることができる。
ーリードボンディング装置1´を示す。アウターリード
ボンディングツール8aはツール保持部18´に取り付
けられている。このツール保持部18´はツール位置決
めヘッド32´に自在に昇降するように引っ張りばね1
9´で支持されている。
昇降および加圧手段の構成要素として駆動源のサーボモ
ータ23´と、サーボモータ23´の回転量を知ること
で位置を検出する位置検出器(エンコーダ)28´と、
サーボモータ23´の出力軸23a´と、出力軸23a
´に直結された加圧アーム13´と、加圧アーム13´
の一部に組み込まれた歪み検出器29´がある。
ず、正確に荷重を測定できるようにアウターリードボン
ディングツール8aや載置台2´ではなくて加圧アーム
13´の一部に組み込まれている。本実施例では剪断受
感型(ビーム型)の歪みゲージ式変換器である共和電業
製の「LUB-100KB 」を用いているが、歪み検出手段が荷
重部に近接するような同様の構造を有していれば必ずし
も共和電業製の「LUB-100KB 」を用いる必要はない。
1´の動作をここでは配線基板4aと、半導体チップ3
を接続したキャリアテープ5とのアウターリードボンデ
ィングを例に説明する。なおこの装置は液晶基板のアウ
ターリードボンディングにも用いることができる。
接続したキャリアテープ5とは実用化されている手段で
あらかじめX−Y−θ駆動部20a上に載置された載置
台2´に位置決めされており、さらにツール位置決めヘ
ッド32´を移動しアウターリードボンディングツール
8aを配線基板4aの上方に位置決めする。
タ23´を矢印31´方向に回転すると、加圧アーム1
3´の先端が下降しアウターリードボンディングツール
8aが下降する。この間のアウターリードボンディング
ツール8aの位置は位置検出器28´で検出され制御手
段9´にフィードバックされる。
8aがボンディング面に達した事は歪み検出器29´の
変化量で判断される。そして制御手段9で荷重検出値と
荷重目標値との差分を取り、定められた加圧プロファイ
ルに従ってサーボモータ23´に電流を流す。また、そ
の荷重は歪み検出器29´で検出され制御手段9にフィ
ードバックされる。
いて荷重検出値と荷重目標値との差分を取るのである
が、サーボモータ23´内部の摩擦力やコイルの特性な
どの原因によりサーボモータ23´の電流−トルク特性
が非線形となる。そのためこの差分があまりにも小さい
場合、荷重目標値にこの微小差分を加えたトルクを与え
るように指令を与えても荷重目標値でのボンディングが
できないという問題がある。要するに制御手段9からの
荷重指令値と実際のボンディング荷重との間に誤差が生
じることとなっていた。
手段9’においては、あらかじめ設定してある荷重目標
値から歪み検出器29’から得た荷重検出値を差し引く
とともにこれに比例ゲインG 0 ’を掛けて、所定の指令
周期で積分を行うことで荷重指令値を得る。このように
して得られた荷重指令値をサーボモータ23’に入力し
て制御を行う。これによって、サーボモータ23’内部
の摩擦力等による誤差を打ち消すに足る荷重指令値を与
えることができるので、ボンディング荷重を正確に制御
することが可能となった。
荷重目標値を実験的に求める必要はなくなり、荷重検出
器の動作特性を知っておけば荷重検出器で検出される値
をそのまま荷重目標値として設定可能である。つまり、
比例ゲインG0 ´を変化させるたびにサーボモータ23
´に流す電流を変えて、荷重目標値を測定するといった
実験をあらかじめする必要がなくなる。
ィードバックゲインの存在がないので演算過程が一つ省
略でき従来より高速で精度の高い制御方法を実現できる
のである。
グ装置1およびアウターリードボンディング装置1´の
ツール動作制御装置を示すとともに図4にこのツール動
作制御装置によって制御されたインナーリードボンディ
ング装置1およびアウターリードボンディング装置1´
のツール曲線動作を示す。このツール動作制御装置はC
PU35、制御切り換え部36、位置制御部37、速度
制御部38、荷重制御部39、サーボドライバ40、サ
ーボモータ41、ボンディングツール8b、位置検出器
42、速度検出器43、荷重検出器44、ボンディング
面状態検出部45で構成されている。
ーボモータ41によって図4のようなツール曲線動作を
行うときには、まず制御切り換え部36によって位置制
御部37を動作させ、高速下降領域Aでの位置検出器4
2で検出した位置の制御をする。そして制御切り換え部
36は位置制御の処理中に速度の監視を行い速度検出器
43で所定の速度を検出した時、速度制御部38へ切り
換えを行う。この速度制御部38によって低速下降領域
Bでの速度の制御が行われる。
御の処理中に荷重の監視を行う。荷重検出器44でボン
ディングツール8bとバンプ4もしくは配線基板4aと
が接するような所定の荷重を検出した時の荷重とボンデ
ィング面の位置はボンディング面状態検出部45で記憶
しておく。そして速度制御部38のサーボモータへの出
力電圧との差が無いようにボンディングツール8bとバ
ンプ4もしくは配線基板4aとが接する時点の出力電圧
を初期値として、荷重制御部39への切り換えを行い加
圧が開始する。
Cの動作が終了すると制御切り換え部36がボンディン
グツール8bの停止を指令し、停止後再度、位置制御部
37への切り換えを行い高速上昇領域Dの動作を行う。
このボンディング面状態検出部45におけるボンディン
グツール8bとバンプ4もしくは配線基板4aとが接す
るような所定の荷重を検出した時の荷重とボンディング
面の位置の記憶値から二回目以降のボンディングにおけ
るツールの低速下降量b´がCPU35により求まる。
低速下降量b´が求まるとツール下降量cは常に一定で
あるので高速下降量aも求めることができる。なお、一
回目のボンディングにおいて、高速下降量aは、小さめ
に設定されている。
由する処理は一回目のボンディングのみであり、二回目
以降はボンディング面状態検出部45を経由しない処理
をしてボンディングツール8bの反応性を高めている。
速下降量bから二回目以降の最適な低速下降量b´を調
節して設定することで、高速下降量a´も求めることが
できる。この高速下降量a´を大きく取ることで一回目
のタクトタイムEよりも二回目のタクトタイムFを大幅
に短くすることが可能となる。
きには慣性力のため誤って荷重検出器44でボンディン
グツール8bとバンプ4もしくは配線基板4aとが接す
るような所定の荷重を検出してしまう。このようなこと
を防ぐために低速下降領域Bでの速度が大きいときにも
ボンディングツール8bとバンプ4もしくは配線基板4
aとが接するような所定の荷重のレベルをCPU35で
自動的に設定する。
部の切り換えを連続的に滞り無く行うことができるよう
にCPU35で監視している。このような構造にする
と、安定したツール曲線動作を行うことができ、ボンデ
ィングの信頼性を高めることができる。
実際の制御切り換え処理のフローチャートを図5に、制
御切り換え処理とボンディングツール8bの先端の位
置、速度、荷重との関係を図6に示す。
fを設定し、このfの値の変化で各制御部分の切り換え
を行うことを示している。f=1・2の場合はボンディ
ングツール8bの高速下降を位置制御部37で行い(高
速下降領域A)、f=3の場合はボンディングツール8
bの等速下降を速度制御部38で行い(低速下降領域
B)、f=4の場合はボンディングツール8bの加圧を
荷重制御部39で行う(加圧処理領域C)。f=5の場
合にはサーボモータ23・23´に電流を流すのを止め
て、ボンディングツール8bの加圧をやめる。このよう
にするのはボンディング装置の内部機構の荷重による歪
みを取り除くためである。そして一旦ボンディングツー
ル8bを固定してf=0でボンディングツール8bを高
速上昇させる(高速上昇領域D)。
ボンディングツール8bの先端の位置、速度、荷重とフ
ラグfの値の関係は図6に示すとうりである。図5のフ
ローチャートにおいてはフラグfは図6に示す動作状態
の判別のみに用いられる。判別のみに用いられるのであ
って、一連のアルゴリズムのなかで一回のループが終了
する度にf=1の処理から行うわけではない。
グ装置およびアウターリードボンディング装置を例にし
たが、この他にもフェースダウンボンディング装置など
の加圧動作を必要とする半導体製造装置にも応用が可能
である。
ータ23・23´内に設けること無く、ツール保持部内
にリニアエンコーダを設けても良い。更に回転軸を持つ
モータでなくリニアモータを使用しても良い。
ィング装置を用いることにより、高い応答性で微細な位
置決めやボンディングの際の加圧力を制御することが可
能となり、高速に半導体装置を製造することを可能とす
る。
ンディングに応用した実施例の概略構成図。
ンディングに応用した実施例の概略構成図。
作。
荷重との関係。
図。
プボンディング装置のテープ加圧手段の概略構成図。
ディング装置の概略構成図。
置 1´…アウターリードボンディング装置 2・2´…載置台 3…半導体チップ 4…(電極用)バンプ 4a…配線基板 5…キャリアテープ 6…インナーリード 7…下端面 8…インナーリードボンディングツール 8a…アウターリードボンディングツール 8b…ボンディングツール 9・9´…制御手段 9a…記憶部 9b…CPU 9c…入出力インターフェース 9d……D/A変換部 9e…出力コード 9f…入力コード 9g…A/D変換部 10…エアソース 11…電空レギュレータ 12…エアシリンダ 13・13´…加圧アーム 14…エアパイプ 15…ロードセル 16…動歪アンプ 17…ボンディング部材 18・18´…ツール保持部 19・19´・19a…引っ張りばね 20…X−Y駆動部 20a…X−Y−θ駆動部 21…基台 22…押圧棒 23・23´…サーボモータ 23a…出力軸 24…ブラケット 25…ボールねじ機構 26…ナット 27…ねじ軸 28・28´…位置検出器 29・29´…歪み検出器 30…リニアエンコーダ 31・31´…矢印 32・32´…ツール位置決めヘッド 33…加圧ヘッド部 34…支持板 35…CPU 36…制御切り換え部 37…位置制御部 38…速度制御部 39…荷重制御部 40…サーボドライバ 41…サーボモータ 42…位置検出器 43…速度検出器 44…荷重検出器 45…ボンディング面状態検出部
Claims (4)
- 【請求項1】 ボンディングツールと、 このボンディングツールに圧力を加える加圧ヘッド部
と、 前記ボンディングツールが前記加圧ヘッド部による加圧
に応じて昇降可能に設けられているとともに前記ボンデ
ィングツールを前記加圧ヘッド部に対してX−Y方向に
駆動可能とするツール位置決めヘッドと、 を具備することを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項2】 ボンディングツールと、 このボンディングツールに圧力を加えるとともに、ボン
ディングツールに加えられる荷重を検出する荷重検出部
を有する加圧ヘッド部と、 前記ボンディングツールが前記加圧ヘッド部による加圧
に応じて昇降可能に設けられているとともに前記ボンデ
ィングツールを前記加圧ヘッド部に対してX−Y方向に
駆動可能とするツール位置決めヘッドと、 を具備することを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項3】 ボンディングツールと、 このボンディングツールに圧力を加えるとともに、ボン
ディングツールに加えられる荷重を検出するビーム型ロ
ードセルを有する加圧ヘッド部と、 前記ボンディングツールが前記加圧ヘッド部による加圧
に応じて昇降可能に設けられ、前記ボンディングツール
を前記加圧ヘッド部に対してX−Y方向に駆動可能とす
るツール位置決めヘッドと、 を具備することを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項4】 ボンディング面に対してボンディングツ
ールにより圧力を加えてボンディングを行うボンディン
グ工程を有する半導体装置の製造方法であって、 前記ボンディング工程は、 前記ボンディングツールを保持するツール位置決めヘッ
ドによって、前記ボンディングツールを前記ボンディン
グ面に対してX−Y方向に位置決めする工程と、 前記位置決めされたボンディングツールを、前記ツール
位置決めヘッドによっ て前記X−Y方向に駆動されない
加圧ヘッド部によって加圧して降下させる工程と、 前記ボンディングツールが前記ボンディング面に当接し
た際、所定の加圧プロファイルに従って前記ボンディン
グツールに圧力が加えられるよう、前記加圧ヘッド部が
有する荷重検出手段によって前記ボンディングツールに
加えられている荷重を検出してフィードバック制御しな
がら加圧を行う工程と、を有する工程であることを特徴
とするボンディング部を有する装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13971293A JP3300472B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ボンディング装置ならびにボンディング部を有する装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13971293A JP3300472B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ボンディング装置ならびにボンディング部を有する装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0922926A JPH0922926A (ja) | 1997-01-21 |
JP3300472B2 true JP3300472B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=15251668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13971293A Expired - Lifetime JP3300472B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ボンディング装置ならびにボンディング部を有する装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3300472B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0964071A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及び半導体icの製造方法 |
JPH09199545A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-07-31 | Nec Corp | 部品搭載装置および方法 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP13971293A patent/JP3300472B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0922926A (ja) | 1997-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4256413B2 (ja) | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 | |
TW201430978A (zh) | 導線鍵合機和校準導線鍵合機的方法 | |
JPH0613416A (ja) | ダイボンディング装置 | |
WO2004019669A1 (ja) | 実装処理装置及び該実装処理装置の制御装置 | |
EP1897648B1 (en) | Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds | |
JP3475776B2 (ja) | フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法 | |
JP3300472B2 (ja) | ボンディング装置ならびにボンディング部を有する装置の製造方法 | |
JP3961162B2 (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP5020541B2 (ja) | 圧着装置及び圧着方法 | |
WO2002049094A1 (fr) | Procédé et dispositif de montage de microcircuit | |
US5979737A (en) | Ultrasonic bonding head comprising a linear motor for adjusting the pressure according to a piezo detector | |
JP4367740B2 (ja) | 電子部品圧着装置 | |
JP2001223244A (ja) | 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 | |
JP3724875B2 (ja) | ワイヤーボンディング方法とそのワイヤーボンディング方法を使用した半導体実装方法ならびにワイヤーボンディング装置とそのワイヤーボンディング装置を備えた半導体実装装置。 | |
JPH05109840A (ja) | インナリ−ドボンデイング装置 | |
US20040121513A1 (en) | Die bonding apparatus and method of die bonding with the apparatus | |
JP2680773B2 (ja) | 部品装着装置における加圧力制御装置 | |
TW201812493A (zh) | 導線接合裝置 | |
JP2001267728A (ja) | バンプ付電子部品の実装装置および実装方法 | |
JPH09199545A (ja) | 部品搭載装置および方法 | |
JPS58139A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3399325B2 (ja) | 電子部品の圧着方法 | |
JP3775924B2 (ja) | バンプ付き電子部品の実装方法 | |
JP2001345352A (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP3578149B2 (ja) | 電子部品の押圧装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080419 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090419 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130419 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140419 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |