JP4914648B2 - 半導体装置用クランプ装置 - Google Patents

Description

本発明は半導体装置用クランプ装置に関し、より詳細には、はんだボール等の接続端子と半導体ウエハや基板等のワークとをクランプするようにして接続端子を接合する際に使用する半導体装置用クランプ装置に関する。

半導体装置には、BGA（Ball Grid Array）基板や、フリップチップ接続に用いられる半導体チップのように、基板あるいは半導体ウエハ等のワークに接続端子としてはんだボールを接合して製造される製品がある。配線基板あるいは半導体ウエハにはんだボールを接合する方法として一般的になされている方法は、配線基板あるいは半導体ウエハに形成された接続電極にフラックスを塗布しておき、吸着板により接続電極の平面配置に合わせてはんだボールを吸着支持し、接続電極に位置合わせしてはんだボールを接続電極に押接させ、一括してはんだボールを接続電極に接合する方法である。
なお、接続電極にあらかじめフラックスを塗布するかわりに、吸着板にはんだボールを吸着支持した後、フラックスがコーティングされているフラックス供給板にはんだボールを接触させ、はんだボールの外面にフラックスを付着させた後、配線基板あるいは半導体ウエハに形成されている接続電極に位置合わせして、はんだボールを一括して接合する方法もある。
特開平１１−８７９０２号公報 特開２００１−２８４３８２号公報

ところで、フリップチップ接続に用いる半導体チップは、半導体ウエハに一括してはんだボールを接合し、半導体ウエハから個片にチップを切り出しして切断して形成する。したがって、半導体ウエハのサイズが大きくなり、個々の半導体チップが高集積化されて半導体チップに形成される接続電極の数が多くなると、１枚の半導体ウエハに接合されるはんだボールの数はきわめて多くなる。最近の半導体ウエハ製品には、はんだボールが接合される接続電極のピッチが２００μｍ以下、はんだボールの径が１００μｍ以下といった製品があり、1枚の半導体ウエハに搭載されるはんだボールの数が数百万個にもなる。

このように、たとえば半導体ウエハにはんだボールを接合するといった操作では、きわめて多数個のはんだボールを扱うから、これらの多数個のはんだボールを半導体ウエハに正確に接合することが問題となる。はんだボールは半導体ウエハの接続電極に位置合わせして接合することはもちろん、はんだボールを接合した状態でのボールの高さ位置についても正確に制御する必要がある。フリップチップ接続では実装基板の接続パッドにはんだボールを当接させるようにして実装するから、はんだボールの高さにばらつきがあると、接続パッドとはんだボールとの接続が不確実になって信頼性が問題となるからである。半導体チップが高集積化されて、チップに接合されるはんだボールの数が増えれば増えるほど、はんだボールを接合した際の平面位置精度、高さ精度が厳しく求められる。

また、半導体ウエハは徐々に大径となっており、１枚の半導体ウエハに接合されるはんだボールの数はますます増大する。また、はんだボールを高密度に配置するためにはんだボールは小径となるから、大径の半導体ウエハに均一にはんだボールを接合する条件がさらに難しくなり、さらに高精度ではんだボールを接合することが求められる。
半導体ウエハにはんだボールを接合する場合の他に配線基板にはんだボールを接合する場合にもまったく同様のことが求められる。はんだボールの接合数が増えるとともにより高精度ではんだボールを接合できる装置が求められる。

本発明は、上述した半導体ウエハにはんだボールを接合する場合のように、多数個の接続端子を高さ方向のばらつきなく確実に、かつ正確にワークに接合することを可能にする半導体装置用クランプ装置を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、接続電極が形成されたワークを支持するワーク支持プレートと、前記接続電極の平面配置に一致する配置に接続端子を支持する端子支持プレートとを備え、ワーク支持プレートと端子支持プレートにワークと接続端子を支持し、前記ワークと前記接続端子とを対向させてクランプすることにより前記接続電極に前記接続端子を接合するクランプ機構部を備えた半導体装置用クランプ装置において、前記クランプ機構部が、基盤と、基盤に立設されたタイバーと、タイバーの上部に固定された固定盤と、タイバーにガイドされて移動する可動盤と、該可動盤を昇降駆動する少なくとも３個の押動手段を備えた昇降機構と、前記固定盤と可動盤との離間間隔を検知する間隔検知手段を備え、前記ワーク支持プレートが前記固定盤と可動盤の一方に、前記端子支持プレートが前記固定盤と可動盤の他方に固定支持され、前記昇降機構により前記可動盤を昇降駆動する際に、前記間隔検知手段による検出値に基づいて前記押動手段を個別に制御して、前記可動盤の面方向を前記固定盤に対して平行に昇降駆動する制御部が設けられていることを特徴とする。

また、前記ワーク支持プレートに、ワークと接続端子とをクランプした際の荷重を検知する荷重センサが設けられ、該荷重センサによる検出値に基づいて、前記ワークに作用する荷重を均一にするよう前記押動手段を制御する制御部が設けられていることを特徴とする。このようにワークに作用する圧力を検知することによって、ワークに接続端子を接合する際にワーク全体に作用する圧力が所定圧力になるように制御することができ、ワークに作用する圧力を均一として、より確実にワークに接続端子を接合することができる。

また、前記押動手段が、ボールねじとボールねじを回動駆動するサーボモータからなるものは、正確に可動盤を押動制御することができ、高精度に接続端子を接合することができる。
また、前記ワーク支持プレートの前記ワークを支持するセット面に、ワークをエア吸着して支持するエア吸着孔が開口して設けられ、該エア吸着孔に接続するエア吸引機構が設けられていることにより、ワーク支持プレートにワークを精度よく位置決めしてセットすることができる。
また、前記端子支持プレートの端子の吸着面に、前記ワークの接続電極の配置位置に一致する配置に端子吸着孔が開口して設けられ、該端子吸着孔に接続してエア吸引機構が設けられていることにより、接続端子が容易に端子支持プレートに吸着支持される。
また、前記間隔検知手段として、前記固定盤と可動盤の一方にリニアスケールを取り付け、前記固定盤と可動盤の他方に前記リニアスケールの目盛りを読み取る測定子を取り付けたことを特徴とする。

本発明に係る半導体装置用クランプ装置によれば、固定盤と可動盤の一方と他方にワーク支持プレートと端子支持プレートを固定し、各々ワークと接続端子を支持してクランプすることによりワークに接続端子を接合する構成としたことにより、ワークの接続電極に正確に位置合わせして接続端子を接合することができ、また制御部により可動盤の面方向と固定盤に平行にしてクランプすることによって、ワークに対して高さ方向のばらつきなく接続端子を接合することが可能になる。

図１は本発明に係る半導体装置用クランプ装置の実施の形態として、半導体ウエハにはんだボールを接合する装置として構成した例を示す。
（ボール接合装置の全体構成）
本実施の形態の装置は、半導体ウエハ５の接続電極に、はんだボール６を位置合わせして接合するクランプ機構部として、基盤１０と、基盤１０に立設したタイバー１２と、タイバー１２の上端に固定した固定盤１４と、タイバー１２に可動に支持された可動盤１６と、可動盤１６を昇降駆動する昇降機構３０とを備える。

可動盤１６には半導体ウエハ５を支持するワーク支持プレートとしての支持プレート１８が固定され、固定盤１４には、端子支持プレートとしてはんだボール６を吸着して支持するボール支持プレート２０が固定される。
支持プレート１８には半導体ウエハ５を位置決めして支持するセット凹部が設けられ、セット凹部の半導体ウエハ５を支持するセット面には半導体ウエハ５をエア吸着して支持するエア吸着孔が開口する。エア吸着孔は支持プレート１８の外部に設けられたエア吸引機構２２に連通する。半導体ウエハ５を支持するセット面は半導体ウエハ５を平らに支持するために平坦面に形成される。

ボール支持プレート２０には、半導体ウエハ５に形成されているはんだボール６の接続電極の平面配置に一致する配置に、多数個のボール吸着孔が設けられ、各々のボール吸着孔はボール支持プレート２０の外部に設けられたエア吸引機構２４に連通する。ボール支持プレート２０のはんだボール６が吸着される吸着面は、すべてのはんだボール６が同一平面上に支持されるように形成されている。

可動盤１６を昇降駆動する昇降機構３０は、基盤１０と可動盤１６との間を連結する３本のボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃと、ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃを各々回転駆動するサーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃとを備える。ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、軸線方向をタイバー１２の軸線方向と平行になるように基盤１０から突出して設けられ、固定盤１４から下方に延出するナット部３４に各々螺合する。ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃおよびサーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃは可動盤１６を押動する押動手段を構成する。なお、可動盤１６を昇降駆動する押動手段としてはボールねじとサーボモータによる他、駆動源として油圧機構等を利用することも可能である。

支持プレート１８の下面には、半導体ウエハ５にはんだボール６を押接して接合する際に支持プレート１８に作用する加圧力を検知する圧力検知手段として荷重センサ４０が設けられている。本実施形態では、ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃが配置されている上方に位置合わせして荷重センサ４０を配置した。この荷重センサ４０の出力はＡ／Ｄ変換器４２に入力され、Ａ／Ｄ変換器４２の出力がサーボアンプ４４に入力される。
荷重センサ４０としては、圧電センサ等の適宜センサを使用することができる。荷重センサ４０はボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃの配置位置に位置合わせする方法に限らず、設置位置および設置数は適宜設定可能である。

可動盤１６の外側面には、タイバー１２の軸線方向に平行にリニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃが取り付けられている。固定盤１４には各々のリニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃに対向してリニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃの目盛りを読みとる測定子６２が取り付けられる。リニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃと測定子６２は、可動盤１６が昇降する際に可動盤１６と固定盤１４との離間間隔を検知する間隔検知手段を構成する。
なお、可動盤１６にリニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃを取り付けるかわりに、固定盤１４にリニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃを取り付け、可動盤１６に測定子６２を取り付ける構成としてもよい。また、可動盤１６と固定盤１４との離間間隔を検知する間隔検知手段は、リニアスケールと測定子を使用する方法に限るものではなく、可動盤１６と固定盤１４間でレーザ光の反射光をみるといった他の方法によることもできる。

図３は、ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃとタイバー１２の平面配置例を示す。本実施形態では、図３(a)に示すように、ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃを周方向に均等（１２０度間隔）に配置し、ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃと同一配置にタイバー１２を配置している。また、各々のタイバー１２の位置にリニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃを配置している。なお、基盤１０と固定盤１４と可動盤１６は円形の平面形状とし、支持プレート１８とボール支持プレート２０については正方形の平面形状とした。もちろん、基盤１０、固定盤１４、可動盤１６を正方形の平面形状とし、各盤のコーナー部にタイバー１２を配置して４本のタイバーにより盤間を連結支持し、４本のボールねじ、ボールねじの配置にあわせて４個の荷重センサを配置する構成とすることもできる。

図３（ｂ）、（ｃ）は、ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃの配置とタイバー１２の配置を逆方向の配置とした例である。図３（ｂ）と図３（ｃ）は、リニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃの配置が異なる例である。
また、図３（ａ）、（ｂ）では荷重センサ４０をボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃの平面配置位置に一致させて配置した例を示す。図３（ｃ）は、ボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃの配置位置の近傍に配置した例である。

図１において、クランプ機構部の一方の側方には、半導体ウエハ５を支持プレート１８に供給するローダー５０と、ボール支持プレート２０にはんだボール６を供給するボール供給部５４が配置される。ボール供給部５４は皿状に形成されたはんだボール６の収容部と、収容部に振動を与える加振部５４ａとを備え、ローダー機構（不図示）により、クランプ機構部の外側に退避した位置とクランプ機構部のボール支持プレート２０の下方に進入した位置との間で進退動可能に支持される。
ボール供給部５０が配置された側とは反対側のクランプ機構部の他方側には、半導体ウエハ５にはんだボール６が接合された製品を搬出するアンローダー５２を備えた搬出部が配置される。

（ボール接合装置の作用）
続いて、上述した装置の作用について説明する。
上記装置では、荷重センサ４０からＡ／Ｄ変換器４２を介してサーボアンプ４４に入力される荷重値と、測定子６２からサーボアンプ４４への入力値に基づいてシーケンサー４６によりサーボアンプ４４を介してサーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃの駆動を制御することによって半導体ウエハ５へのはんだボール６の接合操作がなされる。本実施形態ではＡ／Ｄ変換器４２、サーボアンプ４４、シーケンサー４６が制御部を構成する。

まず、サーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃが駆動制御され、可動盤１６が下位置、すなわち支持プレート１８とボール支持プレート２０とが型開きする。この状態で、ローダー５０により半導体ウエハ５が支持プレート１８上に供給される。半導体ウエハ５は支持プレート１８のセット凹部に位置合わせしてセットされ、エア吸引機構によりセット凹部のセット面に位置決めしてエア吸着される。
一方、ボール供給部５４がボール支持プレート２０の下方に送入され、エア吸引機構２４が作動してボール支持プレート２０のボール吸着孔にはんだボール６がエア吸着される。ボール供給部５４をボール支持プレート２０のボールの吸着面に近づけ、加振部５４ａによりボール収容部を振動させることによって、すべてのボール吸着孔にはんだボール６がエア吸着される。

図４に、支持プレート１８に半導体ウエハ５をエア吸着し、ボール支持プレート２０にはんだボール６をエア吸着した状態を拡大して示す。半導体ウエハ５が支持プレート１８のセット面に開口するエア吸着孔１８ａからエア吸引されて支持プレート１８に支持され、はんだボール６がボール支持プレート２０に設けられたボール吸着孔２０ａにエア吸着されている。半導体ウエハ５は支持プレート１８にエア吸着されることによって位置決めされ、はんだボール６は個々のボール吸着孔２０ａにエア吸着されて位置決めされる。ボール吸着孔２０ａの吸着面は、はんだボール６の外形に合わせて球面状の凹面に形成されている。
この状態からサーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃにより支持プレート１８を押し上げ、半導体ウエハ５の接続電極５ａにはんだボール６を接合する。はんだボール６は、半導体ウエハ５の接続電極５ａにあらかじめ塗布されているフラックスにより接合される。
半導体ウエハ５にはんだボール６を接合した後、可動盤１６が下位置に下降し、型開きしたところで、アンローダ５２により製品が搬出される。

本実施形態の装置では半導体ウエハ５にはんだボール６を接合する際に、支持プレート１８の半導体ウエハ５のセット面とボール支持プレート２０のはんだボール６の吸着面とを正確に平行面にすること、はんだボール６を接合する際に支持プレート１８に作用する荷重（加圧力）を検知して、半導体ウエハ５に均一に荷重が作用するように制御してはんだボール６を接合する。
この制御は、可動盤１６を昇降動作させる際に、固定盤１４に取り付けた測定子６２の検出値を監視し、シーケンサー４６により、可動盤１６と固定盤１４とが正確に平行になるようにサーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃを制御することによって行われる。

図２に、サーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃを駆動して可動盤１６を押し上げた際に可動盤１６が傾いた状態を説明的に示す。このように可動盤１６が傾いた状態で押し上げられると、半導体ウエハ５に対してボール支持プレート２０が傾いた状態ではんだボール６が押接されることになり、半導体ウエハ５に接合されたはんだボール６の高さがばらつくことになる。
本実施形態では、可動盤１６が昇降する際には、可動盤１６と固定盤１４との平行度を常時検知し、常に平行度が維持されるようにフィードバック制御することによって、支持プレート１８とボール支持プレート２０との平行度を高精度に保った状態ではんだボール６を接合することにより、はんだボール６の高さのばらつきを最小限に抑えて接合することが可能になる。

本実施形態において、可動盤１６を３本のボールねじ３０ａ、３０ｂ、３０ｃにより支持して昇降駆動しているのは、可動盤１６の３点での高さを制御することによって可動盤１６の面方向が規定されるからである。もちろん、可動盤１６を３点以上で支持し、各点での高さを制御して可動盤１６の面方向を制御することも可能である。ただし、３点支持による場合は、高さバランスを補正する制御が容易で装置構成上も簡素化できるという利点がある。
前述したように、リニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃは、可動盤１６を昇降駆動する際に可動盤１６と固定盤１４との離間間隔を検知して可動盤１６が固定盤１４に対して平行に移動するように制御するためのものであるから、可動盤１６の移動高さ位置を検知できる方法であればリニアスケール６０ａ、６０ｂ、６０ｃ以外の方法を利用することが可能であり、それら検知手段の検出値に基づいてサーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃを制御することによって半導体ウエハ５に高さばらつきのない状態ではんだボール６を接合することができる。

また、本実施形態の装置では、基盤１０にタイバー１２を固設し、タイバー１２に固定盤１４を固定するとともにタイバー１２により可動盤１６をガイドして可動盤１６を昇降させるから、固定盤１４と可動盤１６との相互位置精度もきわめて高精度に維持できる。したがって、可動盤１６に支持された支持プレート１８に半導体ウエハ５を位置決めしてセットし、固定盤１４に支持されたボール支持プレート２０にはんだボール６を吸着支持することによって半導体ウエハ５の接続電極５ａに正確に位置合わせしてはんだボール６を接合することができる。本装置によれば、はんだボール６が小径になり、半導体ウエハ５に数十万個以上のきわめて多数のはんだボール６を接合する場合であっても、正確にはんだボール６を接合することが可能である。

また、本装置においては、支持プレート１８に取り付けた荷重センサ４０の検出値を常時モニターしこの検出値に基づいてサーボモータ３２ａ、３２ｂ、３２ｃを制御し、半導体ウエハ５に作用する全体の加圧力と、半導体ウエハ５に作用する加圧力が均一になるように制御している。シーケンサー４６では、Ａ／Ｄ変換器４２からサーボアンプ４４に入力される圧力値を検知し、半導体ウエハ５に作用する全加圧力を制御するとともに、半導体ウエハ５に作用する加圧力が均一になるように制御する。

このように、はんだボール６を半導体ウエハ５に接合する際に半導体ウエハ５に作用する加圧力を制御することにより、はんだボール６を所要の加圧力で半導体ウエハ５に接合することができ、はんだボール６を変形させずに所要の接合力で半導体ウエハ５に接合することができる。また、半導体ウエハ５に作用する圧力を均一にすることによって、はんだボール６をばらつきなく接合することが可能になる。半導体ウエハ５が大径になるにしたがって半導体ウエハ５の全面に均一にばらつきなくはんだボール６を接合することが難しくなる。本装置の場合には半導体ウエハ５に作用する加圧力を検知してフィードバック制御するから、大径の半導体ウエハ５にはんだボール６を接合する場合も、ばらつきなく高精度に接合することができる。

なお、上記実施形態においては、固定盤１４にはんだボール６を支持するボール支持プレート２０を固定し、可動盤１６に半導体ウエハ５を支持する支持プレート１８を固定する構成としているが、固定盤１４に半導体ウエハ５を支持する支持プレート１８を固定し、可動盤１６にはんだボール６を支持するボール支持プレート２０を固定する構成とすることも可能である。
また、クランプ機構部に半導体ウエハ５とはんだボール６を供給して接合する構成とせず、半導体ウエハ５にはんだボール６を仮付けしたワークをクランプ機構部でクランプして、はんだボール６を最終的に本付けするように構成することもできる。この場合にはボール支持プレート２０にはボール吸着孔２０ａを設ける必要はなく、ボール支持プレート２０の押圧面は平坦面、あるいははんだボール６を位置決めするために各はんだボール６の配置位置に凹部を設けるようにしておけばよい。

なお、上記実施形態では半導体ウエハにはんだボールを接合する装置について説明したが、本発明は半導体ウエハとはんだボールとを接合する場合に限らず、配線基板の接続電極にはんだボールを接合するといった場合にもまったく同様に適用することができる。また、接続端子として、はんだボールを使用する場合の他に、銅ボールを芯材とするはんだボールや、円柱状に形成された接続端子を使用する場合にも適用することが可能である。また、接続端子を接合する基板も半導体ウエハや回路基板に限定されるものではない。

半導体装置用クランプ装置の構成を示す説明図である。 固定盤に対して可動盤が傾いた状態を示す説明図である。 ボールねじとタイバーの平面配置を示す説明図である。 支持プレートに半導体ウエハが支持され、ボール支持プレートにはんだボールが吸着支持された状態を示す断面図である。

符号の説明

５ 半導体ウエハ
５ａ 接続電極
６ はんだボール
１０ 基盤
１２ タイバー
１４ 固定盤
１６ 可動盤
１８ 支持プレート
１８ａ エア吸着孔
２０ ボール支持プレート
２０ａ ボール吸着孔
２２、２４ エア吸引機構
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ ボールねじ
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ サーボモータ
４０ 荷重センサ
４２ Ａ／Ｄ変換器
５０ ローダー
５２ アンローダー
５４ 供給容器
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ リニアスケール
６２ 測定子

Claims (6)

1. 接続電極が形成されたワークを支持するワーク支持プレートと、前記接続電極の平面配置に一致する配置に接続端子を支持する端子支持プレートとを備え、ワーク支持プレートと端子支持プレートにワークと接続端子を支持し、前記ワークと前記接続端子とを対向させてクランプすることにより前記接続電極に前記接続端子を接合するクランプ機構部を備えた半導体装置用クランプ装置において、
   前記クランプ機構部が、基盤と、基盤に立設されたタイバーと、タイバーの上部に固定された固定盤と、タイバーにガイドされて移動する可動盤と、該可動盤を昇降駆動する少なくとも３個の押動手段を備えた昇降機構と、前記固定盤と可動盤との離間間隔を検知する間隔検知手段を備え、
   前記ワーク支持プレートが前記固定盤と可動盤の一方に、前記端子支持プレートが前記固定盤と可動盤の他方に固定支持され、
   前記昇降機構により前記可動盤を昇降駆動する際に、前記間隔検知手段による検出値に基づいて前記押動手段を個別に制御して、前記可動盤の面方向を前記固定盤に対して平行に昇降駆動する制御部が設けられていることを特徴とする半導体装置用クランプ装置。
2. 前記ワーク支持プレートに、ワークと接続端子とをクランプした際の荷重を検知する圧力検知手段が設けられ、
   該圧力検知手段による検出値に基づいて、前記ワークに作用する荷重を均一にするよう前記押動手段を制御する制御部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用クランプ装置。
3. 前記押動手段が、ボールねじとボールねじを回動駆動するサーボモータからなることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用クランプ装置。
4. 前記ワーク支持プレートの前記ワークを支持するセット面に、ワークをエア吸着して支持するエア吸着孔が開口して設けられ、
   該エア吸着孔に接続するエア吸引機構が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の半導体装置用クランプ装置。
5. 前記端子支持プレートの端子の吸着面に、前記ワークの接続電極の配置位置に一致する配置に端子吸着孔が開口して設けられ、
   該端子吸着孔に接続してエア吸引機構が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の半導体装置用クランプ装置。
6. 前記間隔検知手段として、前記固定盤と可動盤の一方にリニアスケールを取り付け、前記固定盤と可動盤の他方に前記リニアスケールの目盛りを読み取る測定子を取り付けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の半導体装置用クランプ装置。

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