JP2002076061A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JP2002076061A JP2002076061A JP2000261020A JP2000261020A JP2002076061A JP 2002076061 A JP2002076061 A JP 2002076061A JP 2000261020 A JP2000261020 A JP 2000261020A JP 2000261020 A JP2000261020 A JP 2000261020A JP 2002076061 A JP2002076061 A JP 2002076061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- load
- load cell
- bonding
- bonding tool
- cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、2つの異なるロードセルを備えるこ
とにより、低荷重域から高荷重域までの幅の広い荷重制
御が可能となるボンディング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、昇降自在に設けたボンディング
ツールと、ボンディングツールによって電子部品を押圧
した際の荷重を検出するロードセルとを備えたボンディ
ング装置に次の手段を採用する。第1に、ロードセルを
第1のロードセルと第2のロードセルで構成する。第2
に、第1のロードセルを、ボンディングツールを介して
ロードセルに予め所定の荷重を付加し、ボンディングツ
ールによって電子部品を押圧した際に、ロードセルによ
って検出する荷重が減少するように構成する。第3に、
第2のロードセルを、ボンディングツールによって電子
部品を押圧した際にロードセルによって検出する荷重が
増加するように構成する。
とにより、低荷重域から高荷重域までの幅の広い荷重制
御が可能となるボンディング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、昇降自在に設けたボンディング
ツールと、ボンディングツールによって電子部品を押圧
した際の荷重を検出するロードセルとを備えたボンディ
ング装置に次の手段を採用する。第1に、ロードセルを
第1のロードセルと第2のロードセルで構成する。第2
に、第1のロードセルを、ボンディングツールを介して
ロードセルに予め所定の荷重を付加し、ボンディングツ
ールによって電子部品を押圧した際に、ロードセルによ
って検出する荷重が減少するように構成する。第3に、
第2のロードセルを、ボンディングツールによって電子
部品を押圧した際にロードセルによって検出する荷重が
増加するように構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
ボンディングするボンディング装置の改良に関するもの
であって、主としてフリップチップボンディング装置に
おけるボンディング時のボンディングツールの荷重検出
手段を主眼に開発されたものである。
ボンディングするボンディング装置の改良に関するもの
であって、主としてフリップチップボンディング装置に
おけるボンディング時のボンディングツールの荷重検出
手段を主眼に開発されたものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、昇降自在に設けたボンディン
グツールと、ボンディングツールによって電子部品を押
圧した際の荷重を検出するロードセルとを備えたボンデ
ィング装置は存在した。
グツールと、ボンディングツールによって電子部品を押
圧した際の荷重を検出するロードセルとを備えたボンデ
ィング装置は存在した。
【0003】更に、特許第2977017号特許公報に
記載されているように、ボンディングツールを介してロ
ードセルに予め所定の荷重を付加し、ボンディングツー
ルによって電子部品を押圧した際に、検出する荷重が減
少するように構成したロードセルも、ボンディングツー
ルによって電子部品を押圧した際に検出する荷重が増加
するように構成したロードセルも単独では公知である。
記載されているように、ボンディングツールを介してロ
ードセルに予め所定の荷重を付加し、ボンディングツー
ルによって電子部品を押圧した際に、検出する荷重が減
少するように構成したロードセルも、ボンディングツー
ルによって電子部品を押圧した際に検出する荷重が増加
するように構成したロードセルも単独では公知である。
【0004】しかし、極低荷重域のボンディング荷重か
ら、中乃至高荷重域までの仕様を1台のボンディング装
置にて精度良く実施しようとする場合、1つのロードセ
ルで対応させようとすると、定格容量の大きいロードセ
ルでは、大きな荷重の付加が可能ではあるが、精度が粗
く、低荷重域で使用できず、定格容量の小さいロードセ
ルでは、高精度ではあるが、高荷重を付加できなくな
る。そこで、ロードセルの定格容量を小のものから大の
ものへ取り換えると共にボンディングヘッドの自重を軽
いものから重いものへ取り換えることになるが、取り換
え作業に手間がかかり、実用的でなくなる。
ら、中乃至高荷重域までの仕様を1台のボンディング装
置にて精度良く実施しようとする場合、1つのロードセ
ルで対応させようとすると、定格容量の大きいロードセ
ルでは、大きな荷重の付加が可能ではあるが、精度が粗
く、低荷重域で使用できず、定格容量の小さいロードセ
ルでは、高精度ではあるが、高荷重を付加できなくな
る。そこで、ロードセルの定格容量を小のものから大の
ものへ取り換えると共にボンディングヘッドの自重を軽
いものから重いものへ取り換えることになるが、取り換
え作業に手間がかかり、実用的でなくなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、2つの異な
るロードセルを備えることにより、低荷重域から高荷重
域までの幅の広い荷重制御が可能となるボンディング装
置を提供することを目的とする。更に、一方のロードセ
ルのみを働かせることにより、低荷重の荷重制御と高荷
重の荷重制御を可能とするボンディング装置とし、2つ
の定格容量の異なるロードセルを用いることにより、低
荷重から高荷重までの幅の広い領域での荷重制御が可能
となるボンディング装置を提供する。
るロードセルを備えることにより、低荷重域から高荷重
域までの幅の広い荷重制御が可能となるボンディング装
置を提供することを目的とする。更に、一方のロードセ
ルのみを働かせることにより、低荷重の荷重制御と高荷
重の荷重制御を可能とするボンディング装置とし、2つ
の定格容量の異なるロードセルを用いることにより、低
荷重から高荷重までの幅の広い領域での荷重制御が可能
となるボンディング装置を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明にかかる第1の発明は、昇降自在に設けたボンデ
ィングツールと、該ボンディングツールによって電子部
品を押圧した際の荷重を検出するロードセルとを備えた
ボンディング装置に次の手段を採用する。第1に、ロー
ドセルを第1のロードセルと第2のロードセルで構成す
る。第2に、第1のロードセルを、ボンディングツール
を介してロードセルに予め所定の荷重を付加し、ボンデ
ィングツールによって電子部品を押圧した際に、ロード
セルによって検出する荷重が減少するように構成する。
第3に、第2のロードセルを、ボンディングツールによ
って電子部品を押圧した際にロードセルによって検出す
る荷重が増加するように構成する。
本発明にかかる第1の発明は、昇降自在に設けたボンデ
ィングツールと、該ボンディングツールによって電子部
品を押圧した際の荷重を検出するロードセルとを備えた
ボンディング装置に次の手段を採用する。第1に、ロー
ドセルを第1のロードセルと第2のロードセルで構成す
る。第2に、第1のロードセルを、ボンディングツール
を介してロードセルに予め所定の荷重を付加し、ボンデ
ィングツールによって電子部品を押圧した際に、ロード
セルによって検出する荷重が減少するように構成する。
第3に、第2のロードセルを、ボンディングツールによ
って電子部品を押圧した際にロードセルによって検出す
る荷重が増加するように構成する。
【0007】第2の発明は、第1及び第2のロードセル
を、いずれか一方のみのロードセルに荷重が付加される
よう構成し、第3の発明は、第1及び第2のロードセル
を、各々定格容量の異なるものとする。
を、いずれか一方のみのロードセルに荷重が付加される
よう構成し、第3の発明は、第1及び第2のロードセル
を、各々定格容量の異なるものとする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って、実施例と共
に本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発
明のボンディング装置の一実施例の要部説明概略図であ
り、図中符号1は、ボンディング装置であり、ボンディ
ング装置は、基板ステージ2とボンディングヘッド3と
Z軸駆動機構4とスライドユニット5と第1及び第2の
ロードセル6,7と制御装置8とを備えている。
に本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発
明のボンディング装置の一実施例の要部説明概略図であ
り、図中符号1は、ボンディング装置であり、ボンディ
ング装置は、基板ステージ2とボンディングヘッド3と
Z軸駆動機構4とスライドユニット5と第1及び第2の
ロードセル6,7と制御装置8とを備えている。
【0009】基板ステージ2は、基板9を載置して水平
面で相互に直交するX軸方向、Y軸方向に移動可能なX
Yテーブルと水平面での回転可能なΘテーブルを備えて
いる。尚、XYテーブル及びΘテーブルは図示されてい
ない。
面で相互に直交するX軸方向、Y軸方向に移動可能なX
Yテーブルと水平面での回転可能なΘテーブルを備えて
いる。尚、XYテーブル及びΘテーブルは図示されてい
ない。
【0010】ボンディングヘッド3は、基板ステージ2
上方に、Z軸方向に移動可能に設けられている。ボンデ
ィングヘッド3は、電子部品であるICチップ10を吸
着保持し、基板9上にICチップ10を上方から押圧し
てボンディングするボンディングツール11と該ボンデ
ィングツール11の交換のためのツール取付部材12と
スライド部材13と第1及び第2のロードセル6,7に
荷重を付加するブラケット14とからなる。
上方に、Z軸方向に移動可能に設けられている。ボンデ
ィングヘッド3は、電子部品であるICチップ10を吸
着保持し、基板9上にICチップ10を上方から押圧し
てボンディングするボンディングツール11と該ボンデ
ィングツール11の交換のためのツール取付部材12と
スライド部材13と第1及び第2のロードセル6,7に
荷重を付加するブラケット14とからなる。
【0011】ボンディングヘッド3は、スライドユニッ
ト5と上下方向のみが摺動自在となるように接してい
る。スライドユニット5は、LMガイド、クロスローラ
テーブル、エアスライダなどが用いられ、Z軸駆動機構
4に取り付けられている。
ト5と上下方向のみが摺動自在となるように接してい
る。スライドユニット5は、LMガイド、クロスローラ
テーブル、エアスライダなどが用いられ、Z軸駆動機構
4に取り付けられている。
【0012】Z軸駆動機構4は、サーボモータ15と、
該サーボモータ15により回転するZ軸ボールねじ16
と、Z軸ボールねじ16に螺合するナット部材17と、
ナット部材17に固着され且つスライドユニット5及び
ロードセル取付板19,20が固着される取付板18と
によりなり、サーボモータ15によりZ軸ボールねじ1
6が回転し、ナット部材17を上下動させることより取
付板18を上下動させる。
該サーボモータ15により回転するZ軸ボールねじ16
と、Z軸ボールねじ16に螺合するナット部材17と、
ナット部材17に固着され且つスライドユニット5及び
ロードセル取付板19,20が固着される取付板18と
によりなり、サーボモータ15によりZ軸ボールねじ1
6が回転し、ナット部材17を上下動させることより取
付板18を上下動させる。
【0013】第1及び第2のロードセル6,7は、たわ
みバネの変位をアナログ電圧として出力するものであ
る。第1のロードセル6は、ボンディングツール11を
介して予め所定の荷重を付加しており、ボンディングツ
ール11によってICチップ10を押圧した際に、第1
のロードセル6によって検出する荷重が減少するように
構成されている。
みバネの変位をアナログ電圧として出力するものであ
る。第1のロードセル6は、ボンディングツール11を
介して予め所定の荷重を付加しており、ボンディングツ
ール11によってICチップ10を押圧した際に、第1
のロードセル6によって検出する荷重が減少するように
構成されている。
【0014】第1のロードセル6は、公知のロードセル
をロードセル取付板19に上方に向けて取り付けられて
おり、ボンディングヘッド3のブラケット14が、第1
のロードセル6に上方より当接している。図2はICチ
ップが基板に接する前の第1及び第2のロードセルの状
態を示す説明図であり、ボンディングヘッド3は、ボン
ディングツール11の吸着保持したICチップ10が基
板ステージ2上の基板9と接触していない状態では、第
1のロードセル6に吊り下げられた状態である。
をロードセル取付板19に上方に向けて取り付けられて
おり、ボンディングヘッド3のブラケット14が、第1
のロードセル6に上方より当接している。図2はICチ
ップが基板に接する前の第1及び第2のロードセルの状
態を示す説明図であり、ボンディングヘッド3は、ボン
ディングツール11の吸着保持したICチップ10が基
板ステージ2上の基板9と接触していない状態では、第
1のロードセル6に吊り下げられた状態である。
【0015】従って、第1のロードセル6に予め付加さ
れた所定の荷重とは、本来、ボンディングヘッド3(ボ
ンディングツール11、ツール取付部材12、スライド
部材13、ブラケット14)とICチップ10の総重量
と等しい。しかし、実施例でのICチップ10の重量は
ボンディングヘッド3の重量と比較して無視できる程の
重量であるので、無視している。
れた所定の荷重とは、本来、ボンディングヘッド3(ボ
ンディングツール11、ツール取付部材12、スライド
部材13、ブラケット14)とICチップ10の総重量
と等しい。しかし、実施例でのICチップ10の重量は
ボンディングヘッド3の重量と比較して無視できる程の
重量であるので、無視している。
【0016】第1のロードセル6がZ軸駆動機構4によ
り取付板18と共に下降すると、第1のロードセル6に
吊り下げ状態のボンディングヘッド3も同時に下降す
る。ボンディングツール11先端で吸着保持されている
ICチップ10が基板9に当接したときからは、第1の
ロードセル6は下降するが、ボンディングツール11は
下降を阻止されており停止する。従って、上記第1のロ
ードセル6の下降の継続により第1のロードセル6で検
出される荷重は減少する。ボンディングヘッド3が第1
のロードセル6から離れる直前に、第1のロードセル6
で検出される荷重はゼロとなる。
り取付板18と共に下降すると、第1のロードセル6に
吊り下げ状態のボンディングヘッド3も同時に下降す
る。ボンディングツール11先端で吸着保持されている
ICチップ10が基板9に当接したときからは、第1の
ロードセル6は下降するが、ボンディングツール11は
下降を阻止されており停止する。従って、上記第1のロ
ードセル6の下降の継続により第1のロードセル6で検
出される荷重は減少する。ボンディングヘッド3が第1
のロードセル6から離れる直前に、第1のロードセル6
で検出される荷重はゼロとなる。
【0017】第2のロードセル7は、ボンディングツー
ル11によってICチップ10を押圧した際に、第2の
ロードセル7によって検出する荷重が増加するように構
成されている。このため第2のロードセル7は、ロード
セル取付板20の下側に下向きでボンディングヘッド3
のブラケット14の上方に位置するように取り付けられ
ており、第2のロードセル7がZ軸駆動機構4により下
降したときに、ボンディングヘッド3のブラケット14
に当接し、荷重を付加する。
ル11によってICチップ10を押圧した際に、第2の
ロードセル7によって検出する荷重が増加するように構
成されている。このため第2のロードセル7は、ロード
セル取付板20の下側に下向きでボンディングヘッド3
のブラケット14の上方に位置するように取り付けられ
ており、第2のロードセル7がZ軸駆動機構4により下
降したときに、ボンディングヘッド3のブラケット14
に当接し、荷重を付加する。
【0018】第1及び第2のロードセル6,7は、いず
れか一方のみのロードセルに荷重が付加されるように構
成されている。図4のチップにかかる荷重とZ軸移動量
の関係を示すグラフに従って説明する。
れか一方のみのロードセルに荷重が付加されるように構
成されている。図4のチップにかかる荷重とZ軸移動量
の関係を示すグラフに従って説明する。
【0019】ICチップ10にかかる負荷をF、第1の
ロードセル6にかかる負荷をLA、第1のロードセル6
のバネ定数をKA、第2のロードセル7にかかる負荷を
LB、第2のロードセル7のバネ定数をKB、Z軸移動
量をXz、ボンディングヘッド自重をWとし、LA=W
のときの第1のロードセル6の変位量をlaとする(K
A*la=W:バネ定数と変位量の積がボンディングヘ
ッド自重と等しい)。ICチップ10と基板9の接触ポ
イントにてXz=0とする。
ロードセル6にかかる負荷をLA、第1のロードセル6
のバネ定数をKA、第2のロードセル7にかかる負荷を
LB、第2のロードセル7のバネ定数をKB、Z軸移動
量をXz、ボンディングヘッド自重をWとし、LA=W
のときの第1のロードセル6の変位量をlaとする(K
A*la=W:バネ定数と変位量の積がボンディングヘ
ッド自重と等しい)。ICチップ10と基板9の接触ポ
イントにてXz=0とする。
【0020】このときICチップ10にかかる負荷F
は、次のように示される。Xz≦laのとき F=W−LA+LB =W−(KA)*(la−Xz)+0 =W−(KA)*(la−Xz) Xz≧laのとき F=W−LA+LB =W−0+(KB)*(Xz−la) =W+(KB)*(Xz−la)
は、次のように示される。Xz≦laのとき F=W−LA+LB =W−(KA)*(la−Xz)+0 =W−(KA)*(la−Xz) Xz≧laのとき F=W−LA+LB =W−0+(KB)*(Xz−la) =W+(KB)*(Xz−la)
【0021】そして、F=Wのとき、LB=0となるよ
うに、第2のロードセル7を設置する。図1がF=W、
LB=0の状態を示している。従って、ボンディングツ
ール11に吸着保持されたICチップ10が基板ステー
ジ2上の基板9に接触し、その後ボンディングヘッド3
のブラケット14が第1のロードセル6から離れる直前
(LA=0の地点)までは、ボンディングヘッド3の重
量が第1のロードセル6に荷重が付加されているが、そ
の後は第2のロードセル7がボンディングヘッド3のブ
ラケット14に押し付けられ、第2のロードセル7に荷
重が付加されるのである。
うに、第2のロードセル7を設置する。図1がF=W、
LB=0の状態を示している。従って、ボンディングツ
ール11に吸着保持されたICチップ10が基板ステー
ジ2上の基板9に接触し、その後ボンディングヘッド3
のブラケット14が第1のロードセル6から離れる直前
(LA=0の地点)までは、ボンディングヘッド3の重
量が第1のロードセル6に荷重が付加されているが、そ
の後は第2のロードセル7がボンディングヘッド3のブ
ラケット14に押し付けられ、第2のロードセル7に荷
重が付加されるのである。
【0022】第1及び第2のロードセル6,7は、各々
定格容量の異なるものを使用している。第1のロードセ
ル6は低荷重用ロードセルで定格容量の小さいものを用
い、第2のロードセル7は、中高荷重用ロードセルで定
格容量の大きいものを用いる。この場合ICチップ10
にかかる荷重のグラフは、図4の実線グラフの形を示
す。尚、第1のロードセル6と第2のロードセル7が同
一定格容量のものを用いた場合には、図4の2点鎖線グ
ラフの形を示す。第1のロードセル6の定格容量が大き
く、第2のロードセル7の定格容量が小さい場合、図4
の1点鎖線グラフの形を示す。従って、ボンディングヘ
ッド自重を小さくし、第1のロードセル6を、定格容量
の小さい高精度のものにすれば低荷重域で精度の良い荷
重制御が実施できる。更に、第2のロードセル7を定格
容量の大きいものにすれば部品交換を行わずに第1のロ
ードセル6の定格容量を超えた高荷重域でも荷重制御が
実施できる。
定格容量の異なるものを使用している。第1のロードセ
ル6は低荷重用ロードセルで定格容量の小さいものを用
い、第2のロードセル7は、中高荷重用ロードセルで定
格容量の大きいものを用いる。この場合ICチップ10
にかかる荷重のグラフは、図4の実線グラフの形を示
す。尚、第1のロードセル6と第2のロードセル7が同
一定格容量のものを用いた場合には、図4の2点鎖線グ
ラフの形を示す。第1のロードセル6の定格容量が大き
く、第2のロードセル7の定格容量が小さい場合、図4
の1点鎖線グラフの形を示す。従って、ボンディングヘ
ッド自重を小さくし、第1のロードセル6を、定格容量
の小さい高精度のものにすれば低荷重域で精度の良い荷
重制御が実施できる。更に、第2のロードセル7を定格
容量の大きいものにすれば部品交換を行わずに第1のロ
ードセル6の定格容量を超えた高荷重域でも荷重制御が
実施できる。
【0023】第1のロードセル6及び第2のロードセル
7は、制御装置8と接続されている。制御装置8は、第
1及び第2のロードセル6,7のアナログ電圧出力をデ
ジタル電圧に変換するA/Dコンバータ21,22と電
算処理を行うパソコン等の電算処理装置23とサーボモ
ータ15の作動を制御するモータドライバ24を有して
いる。従って、制御装置8によりサーボモータ15を回
転させて、ボンディングヘッド3を上下動させてボンデ
ィング動作を行う。
7は、制御装置8と接続されている。制御装置8は、第
1及び第2のロードセル6,7のアナログ電圧出力をデ
ジタル電圧に変換するA/Dコンバータ21,22と電
算処理を行うパソコン等の電算処理装置23とサーボモ
ータ15の作動を制御するモータドライバ24を有して
いる。従って、制御装置8によりサーボモータ15を回
転させて、ボンディングヘッド3を上下動させてボンデ
ィング動作を行う。
【0024】以下、ボンディング装置の作動について説
明する。まず低荷重にてボンディングする場合について
説明する。ボンディング装置1によってICチップ10
の基板9へのボンディング動作を開始する前に、制御装
置8にボンディングツール11による押圧荷重を予め入
力する。更に、第1のロードセル6には予め所定の荷重
(ボンディングヘッド重量W、例えば5kg)が付加さ
れており、第1のロードセル6は、上記5kgを検出し
て、その検出荷重を制御装置8にA/Dコンバータ21
を介して入力している。
明する。まず低荷重にてボンディングする場合について
説明する。ボンディング装置1によってICチップ10
の基板9へのボンディング動作を開始する前に、制御装
置8にボンディングツール11による押圧荷重を予め入
力する。更に、第1のロードセル6には予め所定の荷重
(ボンディングヘッド重量W、例えば5kg)が付加さ
れており、第1のロードセル6は、上記5kgを検出し
て、その検出荷重を制御装置8にA/Dコンバータ21
を介して入力している。
【0025】この状態から基板ステージ2上に基板9を
載置するとともに、基板ステージ2を所要量だけXY方
向及びΘ方向に移動及び回転させて、ICチップ10を
保持した状態のボンディングツール11の直下位置に基
板9を位置決めする。尚、ボンディングヘッド3にΘ軸
駆動機構を有する場合、該Θ軸駆動機構によりICチッ
プのΘ方向の位置決めを行ってもよい。
載置するとともに、基板ステージ2を所要量だけXY方
向及びΘ方向に移動及び回転させて、ICチップ10を
保持した状態のボンディングツール11の直下位置に基
板9を位置決めする。尚、ボンディングヘッド3にΘ軸
駆動機構を有する場合、該Θ軸駆動機構によりICチッ
プのΘ方向の位置決めを行ってもよい。
【0026】この状態で制御装置8によってモータドラ
イバ24を介してサーボモータ15を作動させて、ボン
ディングツール11を下降させる。ボンディングツール
11の下端部に吸着保持したICチップ10が基板9に
接触し押圧される。
イバ24を介してサーボモータ15を作動させて、ボン
ディングツール11を下降させる。ボンディングツール
11の下端部に吸着保持したICチップ10が基板9に
接触し押圧される。
【0027】これに伴って、ICチップ10に対するボ
ンディングツール11による押圧荷重が増加し、ボンデ
ィングツール11がZ軸駆動機構4で下降する第1のロ
ードセル6に対して相対的に上昇する。
ンディングツール11による押圧荷重が増加し、ボンデ
ィングツール11がZ軸駆動機構4で下降する第1のロ
ードセル6に対して相対的に上昇する。
【0028】これに伴って、第1のロードセル6による
検出荷重は、当初の5kgから徐々に減少していく。低
荷重域、例えば2kg荷重でボンディングを行う場合、
第1のロードセル6の検出荷重が3kgとなったら、制
御装置8はその時点でモータドライバ24を介してサー
ボモータ15の作動を停止させ、ボンディングツール1
1の下降を停止させる。これにより、ボンディングツー
ル11による基板9へのICチップ10のボンディング
作業が終了する。
検出荷重は、当初の5kgから徐々に減少していく。低
荷重域、例えば2kg荷重でボンディングを行う場合、
第1のロードセル6の検出荷重が3kgとなったら、制
御装置8はその時点でモータドライバ24を介してサー
ボモータ15の作動を停止させ、ボンディングツール1
1の下降を停止させる。これにより、ボンディングツー
ル11による基板9へのICチップ10のボンディング
作業が終了する。
【0029】他方、中高荷重域、例えば20kgの荷重
でボンディングを行う場合には、第1のロードセル6の
検出値がゼロとなった時点から第2のロードセル7によ
るボンディングツール11の押圧が開始する。図3は高
荷重でのボンディング時の第1及び第2のロードセルの
状態を示す説明図であり、第2のロードセル7は徐々に
荷重を増加していき、第1のロードセル6に予め付加さ
れた荷重との和が20kgに達したとき、制御装置8は
その時点でモータドライバ24を介してサーボモータ1
5の作動を停止させ、ボンディングツール11の下降を
停止させる。これにより、ボンディングツール11によ
る基板9へのICチップ10のボンディング作業が終了
する。尚、本実施例は第1及び第2のロードセル6,7
の何れか一方のみのロードセルに荷重が付加されるよう
に構成されているが、予め第1のロードセル6及び第2
のロードセル7の両方に荷重が付加されたものであって
もよい。
でボンディングを行う場合には、第1のロードセル6の
検出値がゼロとなった時点から第2のロードセル7によ
るボンディングツール11の押圧が開始する。図3は高
荷重でのボンディング時の第1及び第2のロードセルの
状態を示す説明図であり、第2のロードセル7は徐々に
荷重を増加していき、第1のロードセル6に予め付加さ
れた荷重との和が20kgに達したとき、制御装置8は
その時点でモータドライバ24を介してサーボモータ1
5の作動を停止させ、ボンディングツール11の下降を
停止させる。これにより、ボンディングツール11によ
る基板9へのICチップ10のボンディング作業が終了
する。尚、本実施例は第1及び第2のロードセル6,7
の何れか一方のみのロードセルに荷重が付加されるよう
に構成されているが、予め第1のロードセル6及び第2
のロードセル7の両方に荷重が付加されたものであって
もよい。
【0030】
【発明の効果】本発明は、以下のような効果を発揮す
る。本発明は、第1に、ボンディングツールを介してロ
ードセルに予め所定の荷重を付加し、上記ボンディング
ツールによって電子部品を押圧した際に、ロードセルに
よって検出する荷重が減少するように構成した第1のロ
ードセルと、ボンディングツールによって電子部品を押
圧した際にロードセルによって検出する荷重が増加する
ように構成した第2のロードセルとを備えたものである
ので、荷重制御の範囲を広げることができ、1台のボン
ディング装置で段取り換えをする必要がなく、低荷重制
御から高荷重制御まで実施できるボンディング装置とな
った。
る。本発明は、第1に、ボンディングツールを介してロ
ードセルに予め所定の荷重を付加し、上記ボンディング
ツールによって電子部品を押圧した際に、ロードセルに
よって検出する荷重が減少するように構成した第1のロ
ードセルと、ボンディングツールによって電子部品を押
圧した際にロードセルによって検出する荷重が増加する
ように構成した第2のロードセルとを備えたものである
ので、荷重制御の範囲を広げることができ、1台のボン
ディング装置で段取り換えをする必要がなく、低荷重制
御から高荷重制御まで実施できるボンディング装置とな
った。
【0031】請求項2記載の発明の効果ではあるが、第
1及び第2のロードセルのいずれか一方のみに荷重が付
加されるよう構成することにより、荷重検出の幅をより
拡大することができると共に、低荷重と中高荷重を区別
して荷重制御をすることができるものとなった。
1及び第2のロードセルのいずれか一方のみに荷重が付
加されるよう構成することにより、荷重検出の幅をより
拡大することができると共に、低荷重と中高荷重を区別
して荷重制御をすることができるものとなった。
【0032】請求項3記載の発明の効果ではあるが、第
1及び第2のロードセルを各々定格容量の異なるものと
することにより、例えば、ボンディングヘッド自重を小
さくし、第1のロードセルを定格容量の小さい高精度の
ものにすれば低荷重域で精度の良い荷重制御が実施で
き、第2のロードセルを定格容量の大きいものにすれ
ば、第1のロードセルの定格容量を超えた高荷重域で荷
重制御を実施できる。
1及び第2のロードセルを各々定格容量の異なるものと
することにより、例えば、ボンディングヘッド自重を小
さくし、第1のロードセルを定格容量の小さい高精度の
ものにすれば低荷重域で精度の良い荷重制御が実施で
き、第2のロードセルを定格容量の大きいものにすれ
ば、第1のロードセルの定格容量を超えた高荷重域で荷
重制御を実施できる。
【図1】本発明のボンディング装置の一実施例の要部説
明概略図。
明概略図。
【図2】ICチップが基板に接する前の第1及び第2の
ロードセルの状態を示す説明図。
ロードセルの状態を示す説明図。
【図3】高荷重でのボンディング時の第1及び第2のロ
ードセルの状態を示す説明図。
ードセルの状態を示す説明図。
【図4】ICチップにかかる荷重とZ軸の移動量の関係
を示すグラフ
を示すグラフ
【符号の説明】 1.....ボンディング装置 2.....基板ステージ 3.....ボンディングヘッド 4.....Z軸駆動機構 5.....スライドユニット 6.....第1のロードセル 7.....第2のロードセル 8.....制御装置 9.....基板 10.....ICチップ 11.....ボンディングツール 12.....ツール取付部材 13.....スライド部材 14.....ブラケット 15.....サーボモータ 16.....Z軸ボールねじ 17.....ナット部材 18.....取付板 19,20..ロードセル取付板 21,22..A/Dコンバータ 23.....電算処理装置 24.....モータドライバ
Claims (3)
- 【請求項1】昇降自在に設けたボンディングツールと、
該ボンディングツールによって電子部品を押圧した際の
荷重を検出するロードセルとを備えたボンディング装置
において、上記ロードセルが、上記ボンディングツール
を介してロードセルに予め所定の荷重を付加し、上記ボ
ンディングツールによって電子部品を押圧した際に、上
記ロードセルによって検出する荷重が減少するように構
成した第1のロードセルと、上記ボンディングツールに
よって電子部品を押圧した際にロードセルによって検出
する荷重が増加するように構成した第2のロードセルと
を備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項2】第1及び第2のロードセルは、いずれか一
方のみのロードセルに荷重が付加されるよう構成したこ
とを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。 - 【請求項3】第1及び第2のロードセルは、各々定格容
量の異なるものであることを特徴とする請求項1または
2記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000261020A JP2002076061A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000261020A JP2002076061A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | ボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002076061A true JP2002076061A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18748940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000261020A Pending JP2002076061A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002076061A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245239A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Juki Corp | ワイドレンジ加圧装着ヘッド |
US9010615B2 (en) | 2006-03-17 | 2015-04-21 | Fujitsu Semiconductor Limited | Bonding apparatus and bonding method |
-
2000
- 2000-08-30 JP JP2000261020A patent/JP2002076061A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245239A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Juki Corp | ワイドレンジ加圧装着ヘッド |
US9010615B2 (en) | 2006-03-17 | 2015-04-21 | Fujitsu Semiconductor Limited | Bonding apparatus and bonding method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7513036B2 (en) | Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus | |
JPH11514306A (ja) | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 | |
US20050136801A1 (en) | Cutting machine for plate-shaped material | |
JP2009027105A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2977203B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2001001493A (ja) | クリームはんだ印刷装置及びその印刷方法 | |
US7145642B2 (en) | Wafer support device and a wafer support method | |
JP3961162B2 (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP2002076061A (ja) | ボンディング装置 | |
JPH11297749A (ja) | フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法 | |
JP2000288928A (ja) | 研磨盤の制御方法および研磨盤 | |
JP2002131379A (ja) | 電子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制御方法 | |
US20110154962A1 (en) | Machine tool and machining method thereof | |
JP3856375B2 (ja) | 実装装置およびその制御方法 | |
JP2006245239A (ja) | ワイドレンジ加圧装着ヘッド | |
JP2004303757A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2001096717A (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 | |
JP3281045B2 (ja) | 位置決め装置 | |
JP6459142B2 (ja) | 半導体製造装置及びその位置決め制御方法 | |
JP2005142313A (ja) | 実装処理装置用接触開始検出装置及び該装置を備えた実装処理装置 | |
JPH0521529A (ja) | ボンデイング装置 | |
JP3967533B2 (ja) | スクロールコンプレッサーの芯出し方法及び芯出し装置 | |
JP2005254290A (ja) | プレス装置の制御方法 | |
JP2000334637A (ja) | 加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置 | |
JP3474798B2 (ja) | バンプレベリング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090929 |