JP2007220282A - 半導体メモリ装置及びそのデータの書き込み及び読み出し方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体メモリ装置は、ワードライン、第1ビットライン及び第1ソースライン間に接続されたフローティングボディを有するメモリセルを具備する第1メモリセルアレイブロックと、基準ワードライン、第2ビットライン及び第2ソースライン間に接続されたフローティングボディを有する基準メモリセルを具備する第2メモリセルアレイブロックと、第1ビットラインとセンスビットラインと反転センスビットラインの少なくとも1つの間に信号を伝送する第1アイソレーションゲート部と、第2ビットラインとセンスビットラインと反転センスビットラインの少なくとも1つの間に信号を伝送する第2アイソレーションゲート部と、センスビットラインと反転センスビットラインの電圧を第1センス増幅電圧レベル及び第2センス増幅電圧レベルに増幅させるセンス増幅部で構成されている。
【選択図】図2
Description
12−1,12−2 基準ビットライン選択器
14−1,14−m,14−(m+1) レベルリミッタ
16−1,16−m センス増幅器
18 基準電圧発生器
110 ロウデコーダ
120 コラムデコーダ
130 制御部
Claims (29)
- ワードライン、第1ビットライン及び第1ソースラインに接続されたフローティングボディを有するメモリセルを具備する第1メモリセルアレイブロックと、
基準ワードライン、第2ビットライン及び第2ソースラインに接続されたフローティングボディを有する基準メモリセルを具備する第2メモリセルアレイブロックと、
前記第1ビットラインと、センスビットライン及び反転センスビットラインの少なくとも1つと、の間に信号を伝送する第1アイソレーションゲート部と、
前記第2ビットラインと、前記センスビットライン及び前記反転センスビットラインの少なくとも1つと、の間に信号を伝送する第2アイソレーションゲート部と、
前記センスビットライン及び前記反転センスビットラインの電圧を第1センス増幅電圧レベル及び第2センス増幅電圧レベルに増幅するセンス増幅部と、
を具備することを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記半導体メモリ装置は、
前記センスビットラインとデータ入/出力ラインとの間にデータを伝送し、前記反転センスビットラインと反転データ入/出力ラインとの間にデータを伝送するコラム選択ゲート部をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 前記センス増幅部は、
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間に直列接続され、前記センスビットラインまたは前記反転センスビットラインの「ハイ」レベルのデータをセンシングして前記第1センス増幅電圧レベルに増幅する第1PMOSトランジスタ及び第2PMOSトランジスタを具備するPMOSセンス増幅器と、
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間に直列接続され、前記センスビットラインまたは前記反転センスビットラインの「ロー」レベルのデータをセンシングして前記第2センス増幅電圧レベルに増幅する第1NMOSトランジスタ及び第2NMOSトランジスタを具備するNMOSセンス増幅器と、
を具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 前記半導体メモリ装置は、
プリチャージ制御信号に応答して前記センスビットラインと前記反転センスビットラインをプリチャージ電圧レベルにプリチャージするプリチャージ部をさらに具備し、
前記プリチャージ部は、
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間に直列接続され、プリチャージ制御信号に応答して前記センスビットラインと前記反転センスビットラインを前記プリチャージ電圧レベルにプリチャージする第3NMOSトランジスタ及び第4NMOSトランジスタを具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 前記第1アイソレーションゲート部は、
書き込み動作の間及び読み出し動作の第3期間中に前記第1ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送するように構成され、前記読み出し動作の第1期間中に前記第1ビットラインと前記センスビットラインとの間に信号を伝送するように構成され、
前記第2アイソレーションゲート部は、
前記読み出し動作の第2期間中に前記第2ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送するように構成され、
前記センス増幅部は、
前記書き込み動作及び前記読み出し動作の第3期間中に前記センスビットラインと前記反転センスビットラインの電圧を増幅するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 基準書き込み動作の間に前記第1センス増幅電圧レベル及び第2センス増幅電圧レベルの少なくとも1つは、前記書き込み動作の間に前記第1センス増幅電圧レベル及び第2センス増幅電圧レベルの間にあることを特徴とする請求項5に記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1アイソレーションゲート部は、
第1アイソレーション制御信号に応答して前記第1ビットラインと前記センスビットラインとの間に信号を伝送する第1トランジスタと、
第2アイソレーション制御信号に応答して前記第1ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送する第2トランジスタと、
を具備することを特徴とする請求項6に記載の半導体メモリ装置。 - 前記第2アイソレーションゲート部は、
第3アイソレーション制御信号に応答して前記第2ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送する第3トランジスタを具備することを特徴とする請求項6に記載の半導体メモリ装置。 - 前記半導体メモリ装置は、
前記書き込み動作時に前記第2アイソレーション制御信号を活性化して前記センス増幅電圧を印加し、
前記読み出し動作の第1期間中に前記第1アイソレーション制御信号及び前記第3アイソレーション制御信号を活性化し、
前記書き込み動作時及び前記読み出し動作の第2期間中に前記第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧を印加し、
前記読み出し動作の第3期間中に前記第2アイソレーション制御信号を活性化し前記第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧を印加する制御部をさらに具備することを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリ装置。 - 前記第1センス増幅電圧はポジティブ第1電圧を有し、前記第2センス増幅電圧はネガティブ第2電圧を有することを特徴とする請求項9に記載の半導体メモリ装置。
- 前記制御部は、
基準書き込み動作時に前記第3アイソレーション制御信号を活性化し、前記第1センス増幅電圧とは異なるレベルの第3センス増幅電圧を印加することを特徴とする請求項10に記載の半導体メモリ装置。 - 前記第3センス増幅電圧は、
前記ポジティブ第1電圧と前記ネガティブ第2電圧との間のレベルの電圧を有することを特徴とする請求項11に記載の半導体メモリ装置。 - 前記半導体メモリ装置は、
前記書き込み動作前後及び前記読み出し動作の第1期間前及び前記読み出し動作の第3期間後にプリチャージ動作を行うことを特徴とする請求項9に記載の半導体メモリ装置。 - 前記第1メモリセルアレイブロックは、
複数の第1メモリセル、複数の第1基準メモリセル、複数の第1ビットライン、複数の第1ワードライン、及び第1基準ワードラインをさらに具備し、
前記第1メモリセルのそれぞれはフローティングボディを有し、対応する第1ワードライン、対応する第1ビットライン、及び前記第1ソースラインに接続され、
前記第1基準メモリセルのそれぞれはフローティングボディを有し、対応する第1基準ワードライン、対応する第1ビットライン、及び第1ソースラインに接続され、
前記第2メモリセルアレイブロックは、
複数の第2メモリセル、複数の第2基準メモリセル、複数の第2ビットライン、複数の第2ワードライン、及び第2基準ワードラインをさらに具備し、
前記第2メモリセルのそれぞれはフローティングボディを有し、対応する第2ワードライン、対応する第2ビットライン、及び第2ソースラインに接続され、
前記第2基準メモリセルのそれぞれはフローティングボディを有し、対応する第2基準ワードライン、対応する第2ビットライン及び第2ソースラインに接続され、
前記第1アイソレーションゲート部は、
第1書き込み動作、第1読み出し動作の第3期間、第2読み出し動作の第3期間中に前記第1ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送し、前記第1読み出し動作の第1期間中に前記第1ビットラインと前記センスビットラインとの間に信号を伝送し、
前記第2アイソレーションゲート部は、
第2書き込み動作、前記第2読み出し動作の第3期間、及び前記第1読み出し動作の第3期間中に前記第2ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送し、前記第2読み出し動作の第1期間中に前記第2ビットラインと前記センスビットラインとの間に信号を伝送することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 前記第1アイソレーションゲート部及び前記第2アイソレーションゲート部は、
第1アイソレーション制御信号に応答して前記第1ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送する第1トランジスタと、
第2アイソレーション制御信号に応答して前記第1ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送する第2トランジスタと、
第3アイソレーション制御信号に応答して前記第2ビットラインと前記センスビットラインとの間に信号を伝送する第3トランジスタと、
第4アイソレーション制御信号に応答して前記第2ビットラインと前記反転センスビットラインとの間に信号を伝送する第4トランジスタと、
を具備することを特徴とする請求項14に記載の半導体メモリ装置。 - 前記半導体メモリ装置は、
前記第1書き込み動作時に前記第2アイソレーション制御信号を活性化し、前記第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧を印加し、
前記第1読み出し動作の第1期間中に前記第1アイソレーション制御信号及び前記第4アイソレーション制御信号を活性化し、第2期間及び第3期間中に前記第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧を印加し、前記第1読み出し動作の第3期間中に前記第2アイソレーション制御信号を活性化し、
前記第2書き込み動作時に前記第4アイソレーション制御信号を活性化し、前記第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧を印加し、
前記第2読み出し動作の第1期間中に第2アイソレーション制御信号及び前記第3アイソレーション制御信号を活性化し、第2期間及び第3期間中に前記第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧を印加し、前記第2読み出し動作の第3期間中に前記第4アイソレーション制御信号を活性化する制御部をさらに具備することを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリ装置。 - 前記制御部は、
第1基準書き込み動作時に前記第2アイソレーション制御信号を活性化し、前記第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧とは異なるレベルの第3センス増幅電圧を印加し、
第2基準書き込み動作時に前記第4アイソレーション制御信号を活性化し、前記第1センス増幅電圧及び前記第3センス増幅電圧を印加することを特徴とする請求項16に記載の半導体メモリ装置。 - 複数のメモリセルアレイブロックと、
複数のアイソレーションゲートと、
前記アイソレーションゲートに接続された複数のセンス増幅器と、を具備し、
前記複数の各々のメモリセルアレイブロックが
複数のビットラインと、
複数のワードラインと、
基準ワードラインと、
フローティングボディを有し、各ビットラインが前記複数のメモリセルのうちの一部の対応するメモリセルに接続された複数のメモリセルと、
フローティングボディを有し、前記基準ワードラインに接続され、各ビットラインが対応する基準メモリセルに接続された複数の基準メモリセルと、を具備し、
各アイソレーションゲートが、
対応するメモリセルアレイブロックの前記ビットラインに接続されていることを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記各アイソレーションゲートは、
複数の第1トランジスタと、
複数の第2トランジスタと、を具備し、
各第2トランジスタは前記第1トランジスタの1つと対をなし、
各トランジスタ対の前記第1トランジスタは前記対応するメモリセルアレイブロックの対応するビットラインと対応するセンス増幅部のセンスビットラインとの間に接続され、前記第2トランジスタは前記対応するメモリセルアレイブロックの前記対応するビットラインと前記対応するセンス増幅部の反転センスビットラインとの間に接続されていることを特徴とする請求項18に記載の半導体メモリ装置。 - 前記メモリセルアレイブロック及び前記センス増幅部は前記メモリセルアレイブロック及び前記センス増幅部に直列に互いに接続されていることを特徴とする請求項18に記載の半導体メモリ装置。
- 前記各メモリセルアレイブロックの前記対応するアイソレーションゲートは、前記メモリセルアレイブロックと、前記メモリセルアレイブロックに接続された前記センス増幅部との間に接続されていることを特徴とする請求項20に記載の半導体メモリ装置。
- 前記半導体メモリ装置は、
前記ワードライン及び前記基準ワードラインを介して前記メモリセルアレイブロックに接続されたロウデコーダと、
前記センス増幅部の複数のコラム選択ゲートに接続されたコラムデコーダと、
前記アイソレーションゲート及び前記センス増幅器に接続され、前記センス増幅部の前記アイソレーションゲートのための複数のアイソレーション制御信号と前記センス増幅部のための複数のセンス増幅電圧を発生する制御部と、
をさらに具備することを特徴とする請求項18に記載の半導体メモリ装置。 - フローティングボディを有するメモリセルを具備する半導体メモリ装置の動作方法において、
第1メモリセルアレイのワードラインを活性化し、
第2メモリセルアレイの基準ワードラインを活性化し、
前記第1メモリセルアレイのビットラインをセンス増幅部のセンスビットラインに接続し、
前記第2メモリセルアレイのビットラインを前記センス増幅部の反転センスビットラインに接続し、
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間の差を増幅することを特徴とする半導体メモリ装置の動作方法。 - 前記方法は、
前記反転センスビットラインを前記第1メモリセルアレイのビットラインに接続し、
前記センスビットライン及び前記反転センスビットラインをデータライン及び反転データラインに接続することをさらに具備することを特徴とする請求項23に記載の半導体メモリ装置の動作方法。 - 前記方法は、
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間の差を増幅する間に第1センス増幅電圧及び第2センス増幅電圧を前記センス増幅部に印加することをさらに具備し、
前記第1センス増幅電圧は前記第2センス増幅電圧とは異なることを特徴とする請求項23に記載の半導体メモリ装置の動作方法。 - 前記方法は、
前記第1メモリセルアレイ及び前記第2メモリセルアレイの少なくとも1つの基準ワードラインを活性化し、
前記第1メモリセルアレイ及び前記第2メモリセルアレイの前記少なくとも1つのメモリセルアレイのビットラインを対応するセンス増幅部の反転センスビットラインに接続し、
第3センス増幅電圧を対応するセンス増幅部に印加することをさらに具備し、
前記第3センス増幅電圧は、前記第1センス増幅電圧と前記第2センス増幅電圧との間の電圧であることを特徴とする請求項25に記載の半導体メモリ装置の動作方法。 - 前記方法は、
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間の差を増幅する前に前記第1メモリセルアレイの前記ビットラインとセンス増幅部の前記センスビットラインをディカップリングし、
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間の差を増幅する前に前記第2メモリセルアレイの前記ビットラインと前記センス増幅部の前記反転センスビットラインとをディカップリングすることを特徴とする請求項23に記載の半導体メモリ装置の動作方法。 - 前記方法は
前記センスビットラインと前記反転センスビットラインとの間の差を増幅する間に第1センス増幅電圧と第2センス増幅電圧とを前記センス増幅部に印加し、
データライン及び反転データラインを前記センスビットライン及び前記反転センスビットラインに接続し、
前記反転センスビットラインを前記第1メモリセルアレイの前記ビットラインに接続することをさらに具備することを特徴とする請求項23に記載の半導体メモリ装置の動作方法。 - 前記第1メモリセルアレイの前記ビットラインを前記センス増幅部の前記センスビットラインに接続することは、
前記第1メモリセルアレイの各ビットラインを対応するセンス増幅部のセンスビットラインに接続することをさらに具備し、
前記各対応するセンス増幅部に対し
前記センス増幅部の反転センスビットラインを前記第1メモリセルアレイとは異なるメモリセルアレイの対応するビットラインに接続し、
前記センス増幅部の前記反転センスビットラインを前記第1メモリセルアレイの前記対応するビットラインに接続することをさらに具備することを特徴とする請求項23に記載の半導体メモリ装置の動作方法。
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