JP2007003494A - 配線パターンの検査方法およびその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像手段11は絶縁材料からなる基台の表面に配線パターンを形成した実装基板1の画像を撮像する。撮像手段11により得られた濃淡画像は分離手段21により二値化される。二値化された画像内の着目領域について、領域調節手段22では配線パターンの画素値を持つ画素の縮小処理と膨張処理とを択一的に行う。ラベリング手段23は、縮小処理または膨張処理の後に画像内の連結領域にラベルを付与し、比較手段24において設計した配線パターンの個数とラベル数とを比較する。両者が一致した場合には、検査手段25において連結領域についての良否を検査する。
【選択図】 図1
Description
なお、配線パターンの占有面積を減少させる程度は、配線パターンの最小幅として許容できる幅を有する配線パターンを収縮させたときに、収縮後の配線パターンの候補があらかじめ定めた幅寸法以上になるように設定される。
1a 基台
1b 配線パターン
11 撮像手段
20 画像処理部
21 分離手段
22 領域調節手段
23 ラベリング手段
24 比較手段
25 検査手段
Dm 着目領域
Claims (4)
- 絶縁材料からなる基台の表面に配線パターンを形成した実装基板の画像を撮像手段により撮像し、撮像手段により得られた画像内の着目領域について画素値を用いて配線パターンと基台とを分離し、着目領域内において配線パターンと基台との境界に膨張処理と収縮処理との一方を施した後、配線パターンの候補である連結領域の個数を計数し、計数した候補数が設計した配線パターンの個数に一致するときに配線パターンの候補である連結領域の中で配線パターンの良否を検査することを特徴とする配線パターンの検査方法。
- 前記撮像手段により得られる画像は濃淡画像であって、濃淡画像の濃度値に対して設定した閾値を用いて濃淡画像を二値化することにより配線パターンと基台とを分離することを特徴とする請求項1記載の配線パターンの検査方法。
- 前記撮像手段により得られる画像はカラー画像であって、カラー画像の三刺激値の各2個の差分のうちで配線パターンに対応する値と基台とに対応する値との差が最大になる差分を二値化することにより配線パターンと基台とを分離することを特徴とする請求項1記載の配線パターンの検査方法。
- 絶縁材料からなる基台の表面に配線パターンを形成した実装基板の画像を撮像する撮像手段と、撮像手段により得られた画像内の着目領域について画素値を用いて配線パターンと基台とを分離する分離手段と、着目領域内において配線パターンと基台との境界に膨張処理と収縮処理とを択一的に施す領域調節手段と、膨張処理または収縮処理の後に配線パターンの候補である連結領域を求めて各連結領域にラベルを付与し付与したラベル数を計数するラベリング手段と、ラベル数が設計した配線パターンの個数に一致するときに配線パターンの候補である連結領域の中で配線パターンの良否を検査する検査手段とを備えることを特徴とする配線パターンの検査装置。
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JP2005187274A JP2007003494A (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | 配線パターンの検査方法およびその装置 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-06-27 JP JP2005187274A patent/JP2007003494A/ja active Pending
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