JP2000163579A - 外観検査方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検査体の外観検査を人間の判定に近い判定
をすることができる外観検査方法及びその装置 【解決手段】 検査対象１のエッジの画素を検出するエ
ッジ点列検出部７で検出し、それを基に、暫定検査領域
作成部８で暫定的検査領域を作成し、さらに、検査領域
作成部９で検査領域を設定して、判定部１１で検査対象
を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣパツケ
ージやＩＣチップなどの表面に汚れ、傷、欠け、へこみ
等が無いか否かを調べる外観検査方法およびそれを用い
た外観検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１３はＩＣパッケージの外観検査装置
の一般的な構成図である。

【０００３】検査対象のＩＣパッケージ３１の上方に
は、リング状の照明装置３２及びＴＶカメラ３３が配置
され、ＩＣパッケージ３ｌを上方から照明することで、
欠けや微小な未充填の欠陥部分をＩＣパッケージ３ｌの
明るさよりも暗く見えるようにしてＴＶカメラ３３によ
り撮像する。

【０００４】このＴＶカメラ３３から出力される映像信
号は、ディジタル化されて画像データとして画像メモリ
３４に格納され、画像データ処理装置３５で画像処理に
よる欠陥抽出を行い、ＩＣパッケージ３１の良品又は不
良品を判定する。

【０００５】この画像データ処理装置３５で行われる外
観検査方法を図１４で示すフローチャートと、図１５で
示す処理ステップ毎の各処理画像にもとづいて説明す
る。

【０００６】ＴＶカメラ３３は、ＩＣパッケージ３１を
撮像してその映像信号を出力する。この映像信号は、ス
テップ＃３１におい図１５（ａ）のような入力画像がデ
ジタルデータとして取り込まれる。この例はテープキャ
リア上にＩＣチップ３１が装着されているＴＣＰパツケ
ージの例である。

【０００７】検査の対象は、領域３６のＩＣチップ３１
の部分で、検査領域を設定してその領域内に存在する欠
け３９、４１やくぼみ４０を検出する。なお、位置合わ
せのためにテンプレート画像との合わせ部３７が設定さ
れている。

【０００８】ステップ＃３２において図１５（ｂ）のよ
うなテンプレート画像４２をあらかじめ基準画像から作
成しておき、このテンプレート画像４２が入力画像のど
の位置にあるかを求める処理を行なう。これは、ＩＣチ
ップ３１の検査対象の領域３６を特定するためである。
次に検査対象の領域３６の特定後、領域３６内に存在す
る欠け３９，４１やくぼみ４０を見つけるために上方か
らの照明を行なう。照明を受けたＩＣチップ３１の表面
は輝度が高く（明るく）、欠けやくぼみの部分は輝度が
低く（暗く）なる。その状態をＴＶカメラ３３で画像を
入力し、入力画像に対してマッチング処理を行なうと、
入力画像中の検査対象の位置や姿勢が毎回変動しても適
正値に補正することができる。次にステップ＃３３で検
査対象領域の設定を行う。入力画像内にはテープキャリ
アのパターンなど背景画像が存在するが、検査対象のＩ
Ｃチップ３１の面だけに処理範囲を限定する。

【０００９】その一つの方法としては予め図１５（ｃ）
のようなマスク画像を用意しておき、検査対象の領域４
４の値を「１」、その他４３の値を「０」とし、マスク
画像の値が１の範囲はそのままで、値が０の範囲を最高
輝度（白、通常２５５）にすることで検査対象の領域の
みを取り出す。ただし、検査対象ぎりぎりにマスク画像
を作成しておくと、微妙な位置合わせの精度、形状の変
動、照明の変動などにより図１５（ｄ）のように周辺部
分で背景パターン４５、４６、４７などが残ってしまう
場合も発生する。

【００１０】そのため、通常は数画素だけ本来の検査領
域より小さめのマスク画像を作成し、図１５（ｅ）のよ
うな画像を得ている。ただしこの場合は、欠け３９とく
ぼみ４０だけしか検出できない。

【００１１】さらに、この画像をステップ＃３４で２値
化処理する。それにより、図１５（ｆ）のような２値化
画像を得ている。ステップ＃３４では図６に示すように
検査領域の輝度ヒストグラムで最頻値や平均値を基準に
して、例えば下記で定める式によってしきい値ｔを決定
し、それよりも小さな画素を１、それ以外を０とするこ
とで２値化画像を得ている。

【００１２】 しきい値ｔ＝チップ面の輝度平均値×パラメータ しきい値ｔ＝チップ面の輝度最頻値×パラメータ そしてステップ＃３５では、この２値画像で白（値が
１）として残っている画素の合計値等で良品か不良品か
の判別を行なっている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の方
法では、予め決まった大きさと位置のマスク画像を用意
し検査エリアを設定しているが、検査装置の搬送系の位
置決め精度や、検査対象の形状、姿勢のばらつき、照明
のばらつき等で、検査領域の境界付近に検査領域外の微
少領域が残り虚報（本来欠陥でないものを欠陥と判断し
てしまう）になる問題が生じる。

【００１４】そのためそれを回避するために本来の検査
領域よりも数画素小さい領域をマスク画像として用意せ
ざるを得ない。しかしながら、その場合は図１５（ａ）
（ｅ）に示すように、検査領域内部の欠陥４０では問題
ないが、特に境界付近の欠陥３９，４１では問題が生じ
る。つまり、欠陥３９では大きさが本来の欠陥の大きさ
よりも小さいものとして認識され、また、欠陥４１では
まったく見逃されてしまうことになり、人間であれば良
品と判定するところを不良品と判定したり、又は逆に人
間であれば不良品として判定するとこらを良品と判定し
てしまう。

【００１５】そこで本発明は、被検査体の外観検査を人
間の判定に近い判定をすることができる外観検査方法及
びその装置を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明による手
段によれば、検査対象の画像を取り込んで外観検査を行
う外観検査方法において、検査対象の領域の内側に初期
検査エリアを設定する第１の工程と、この第１の工程で
設定された前記初期検査エリアの各辺を、この各辺を形
成する画素から前記検査対象の外形方向へ形成された画
素毎の点列を走査し検査対象のエッジの画素を検出する
第２の工程と、この第２の工程で求めた前記エッジの画
素を前記各辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を
求めて暫定的検査領域とする第３の工程と前記第２の工
程で求めたエッジの画素のうち、第３の工程で求めた前
記暫定的検査領域の外側のエッジの画素を前記各辺毎に
接続処理して、それぞれ再度回帰式を求めて検査領域と
する第４の工程と、この第４の工程で設定された前記検
査領域内の画像データを画像処理して検査対象の良品ま
たは不良品を判断する第５の工程とを有することを特徴
とする外観検査方法である。

【００１７】また請求項２の発明による手段によれば、
検査対象の画像を取り込んで外観検査を行う外観検査方
法において、検査対象の領域の外側に初期検査エリアを
設定する第１の工程と、この第１の工程で設定された前
記初期検査エリアの各辺を、この各辺を形成する画素か
ら前記検査対象の外形方向へ形成された画素毎の点列を
走査し検査対象のエッジの画素を検出する第２の工程
と、この第２の工程で求めた前記エッジの画素を前記各
辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定
的検査領域とする第３の工程と前記第２の工程で求めた
エッジの画素のうち、第３の工程で求めた前記暫定的検
査領域の内側のエッジの画素を前記各辺毎に接続処理し
て、それぞれ再度回帰式を求めて検査領域とする第４の
工程と、この第４の工程で設定された前記検査領域内の
画像データを画像処理して検査対象の良品または不良品
を判断する第５の工程とを有することを特徴とする外観
検査方法である。

【００１８】また請求項３の発明による手段によれば、
前記検査対象の外形方向へ形成された画素毎の点列のエ
ッジは、点列した画素の輝度が予め設定されているしき
い値以下の最後の画素とすることを特徴とする外観検査
方法である。

【００１９】また請求項４の発明による手段によれば、
前記しきい値は、予め設定されている固定値であること
を特徴とする外観検査方法である。

【００２０】また請求項５の発明による手段によれば、
前記しきい値は、チップ面の輝度平均値とパラメータと
の積で算出した値であることを特徴とする外観検査方法
である。

【００２１】また請求項６の発明による手段によれば、
前記しきい値は、チップ面の輝度最頻値とパラメータと
の積で算出した値であることを特徴とする外観検査方法
である。

【００２２】また請求項７の発明による手段によれば、
検査対象を撮像する撮像手段と、この撮像手段により得
られた画像データに対して検査対象領域の内側に初期検
査エリアを設定する初期検査エリア設定手段と、この初
期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリアの各辺
から、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形
方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッ
ジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、このエッジ
点列検出手段で検出した前記エッジの画素を前記各辺毎
に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、前記エツジ
点列検出手段により求めたエッジの画素のうち、前記暫
定的検査領域の外側のエッジの画素を前記各辺毎に接続
処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検査領域作成
手段と、この検査領域作成手段が設定した検査領域に対
して画像処理を行い検査対象の良品または不良品を判定
する手段と、を具備したことを特徴とする外観検査装置
である。

【００２３】また請求項８の発明による手段によれば、
検査対象を撮像する撮像手段と、この撮像手段により得
られた画像データに対して検査対象領域の外側に初期検
査エリアを設定する初期検査エリア設定手段と、この初
期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリアの各辺
から、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形
方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッ
ジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、このエッジ
点列検出手段で検出した前記エッジの画素を前記各辺毎
に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、前記エツジ
点列検出手段により求めたエッジの画素のうち、前記暫
定的検査領域の内側のエッジの画素を前記各辺毎に接続
処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検査領域作成
手段と、この検査領域作成手段が設定した検査領域に対
して画像処理を行い検査対象の良品または不良品を判定
する手段とを具備したことを特徴とする外観検査装置で
ある。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
について図面を参照して説明する。図１はＩＣチップの
外観検査装置の構成図である。

【００２５】検査対象はテープキャリア上に装着された
ＩＣチップ１である。外観検査装置は検査対象であるＩ
Ｃチップ１の上方から照明するリング状の照明装置２
と、さらにその上方から撮像するＴＶカメラ３と、この
ＴＶカメラ３で撮像された画像をデジタル画像データと
して格納する画像メモリ４と、画像メモリ４に格納され
た画像データを読み取り画像処理を行なってＩＣチップ
１の表面上に欠陥があるか否かを判定する画像データ処
理装置５等で構成されている。なお、ＴＶカメラ３の画
像出力端子には画像メモリ４が接続しており、この画像
メモリ４に対して画像データ処理装置５が読み出し自在
に機能するよう構成されている。

【００２６】この画像データ処理装置５は、初期検査エ
リア設定部６、エッジ点列検出部７、暫定検査領域作成
部８、検査領域作成部９、２値化処理部１０、判定部１
１を具備している。

【００２７】初期検査エリア設定部６は、図２に示すよ
うに検査対象であるＩＣチップ１の表面に、ＩＣチップ
１の外形１２よりも内側に矩形状の初期検査エリア１３
を設定する機能を有している。それは、例えば、図１５
（ｂ）のようなテンプレート画像４２をあらかじめ基準
画像から作成しておき、このテンプレート画像４２が入
力画像のどの位置にあるかを求める処理を行ない位置を
調整する。

【００２８】エッジ点列検出部７は、初期検査エリア設
定部６で設定した図２で示す初期検査エリア１３の矩形
状の各辺からＩＣチップ１の外形１２方向に１画素毎に
走査していくことで、ＩＣチップ１の外形２７の画素の
点列を求める機能を有している。

【００２９】すなわち、図３は図２で示す領域Ａの部分
を拡大した詳細図で、初期検査エリア１３の矩形状の一
辺に関してこのエッジの検出機能を示したものである。

【００３０】初期検査エリア１３の上の端の画素からＩ
Ｃチップ１の外形１２の方向へ１画素ずつ走査し、各画
素毎に輝度がしきい値ｔ以下か否かを調べる。対象画素
がしきい値ｔ以上の場合は、更に順次、次の画素を調べ
しきい値ｔ以上でない画素が存在するまで１画素ずつ調
べていく。対象画素がしきい値ｔ以下になった場合。そ
の画素の手前の画素である最後のしきい値ｔ以下の画素
をエッジと判断する。以後、初期検査エリア２の次の画
素（例えばｎ画素隣の画素）を同様の方法で順次調べ
る。

【００３１】図４は図３のＢ−Ｃ断面に沿って輝度分布
の変化とエツジ検出の条件を示した説明図である。すな
わち、初期検査エリア１３の辺を形成する画素から１画
素ずつ走査していったところの画素がしきい値ｔ以下で
ある場合に、その画素の場所をエッジの点列に加え、初
期検査エリアのｎ画素隣り（ｎは任意の整数で、小さい
値ならばＩＣチップ１のエッジを形成する線が精密にな
るが時間を要する。一方、大きい値であればＩＣチップ
のエッジを形成する線が粗くなるが短時間で行なえる）
の位置からも同様に走査していき、エッジ点列を検出し
ていく。このようにして、順次、初期検査エリア１３の
辺に沿って点列を形成してエッジを検出する。この検出
された各エッジを結べばＩＣチップ１のエッジが検出で
きる。

【００３２】初期検査エリア１３の上の辺が終われば、
右、下、左の辺も同様に順次行こない、初期検査エリア
１３全体のエッジを検出する。

【００３３】なお、しきい値ｔは予め定めた固定値を用
いてもよいし、または次式で算出したいずれかの値を用
いてもよい。

【００３４】 しきい値ｔ＝チップ面の輝度平均値×パラメータ しきい値ｔ＝チップ面の輝度最頻値×パラメータ また、初期検査エリア１３を形成する画素を、外形１２
方向へ１列の画素毎に走査していったところの、画素が
しきい値ｔ以下か否かの１画素でエッジを判断するので
はなく、初期検査エリア１３を形成する画素の隣の数列
の画素の平均値をしきい値ｔと比較することでより安定
したエッジを検出することもできる。

【００３５】暫定検査領域作成部８は、エッジ点列検出
部７で得られたエッジの点列から回帰式により暫定的な
検査領域を決定する機能を有している。図５（ａ）は初
期検査エリア１３上の辺に関して、エッジ点列から回帰
直線ｈｌを求めている例である。回帰直線は ａＸ＋ｂＹ＋ｃ＝０ とおき、最小二乗法で係数、ａ，ｂ，ｃを決定する。初
期検出エリア１３の右、下、左の辺に関しても同様にそ
れぞれ、ｈ２、ｈ３、ｈ４の回帰直線を求めれば、それ
らに囲まれた領域として暫定検査領域が得られる。

【００３６】検査領域作成部９は、エッジ点列検出部７
で得られたエッジ点列のうち、図５（ａ）で示すように
暫定検査領域作成部８で作成された領域ｈ１よりも外側
のエッジ点列ｐだけを用いて回帰式により最終的な検査
領域を決定する機能を有している。

【００３７】図５（ｂ）は初期検査エリア１３上の辺に
関して、図５（ａ）で示す暫定的な検査領域ｈ１よりも
外側のエッジ点列（黒丸ｑ）に限定し回帰直線Ｈ１を求
めている例である。回帰直線は前記と同様に ａ´Ｘ＋ｂ´Ｙ＋ｃ´＝０ とおき、最小二乗法で係数ａ´、ｂ´、ｃ´を決定する
事で求める。初期検出エリア１３の右、下、左の辺に関
しても同様にそれぞれ、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４の回帰直線を
求めれば、図５（ｃ）に示すように、それら（Ｈ１、Ｈ
２、Ｈ３、Ｈ４）に囲まれた領域として検査領域が得ら
れる。

【００３８】２値化処理部１０では、例えば図６に示す
ように検査領域の輝度ヒストグラムで最頻値や平均値を
基準にして、下記で定める式によってしきい値を決定
し、いずれかのしきい値を用いて、それよりも小さな画
素を１、それ以外を０とすることで２値画像が得られ
る。

【００３９】 しきい値ｔ＝チップ面の輝度平均値×パラメータ しきい値ｔ＝チップ面の輝度最頻値×パラメータ そして判定部で、この２値画像で白（値が１）として残
っている画素の合計値等で良品か不良品かの判別を行な
う。

【００４０】次に、これらのように構成された外観検査
装置の作用については図７および図８に示すフローチャ
ートにもとづいて説明する。なお、図７は本発明の実施
の形態の一例を示す外観検査方法全体のフローチャート
で、図８はエッジ点列検出の詳細フローチャートであ
る。

【００４１】図７で示すステップ＃１において、ＴＶカ
メラ３で撮像され画像メモリ４に保持されたデジタル画
像データを画像メモリ４に画像入力する。

【００４２】次にステップ＃２では、画像メモリ４に入
力された画像データと予め登録されている図１５（ｂ）
で示すテンプレート画像４２でパターンマッチングを行
い位置補正を行う。

【００４３】次にステップ＃３では、検査対象であるＩ
Ｃチップ１を、図２で示すのＩＣチップ１の内側に予め
登録してある初期検査エリア１３の座標を設定する。

【００４４】次にステップ＃４では、設定された初期設
定エリア１３の辺からＩＣチツプ１の外形１２の上のエ
ッジ点列を検出する。エッジ点列の検出方法の詳細は図
８に示す。

【００４５】すなわち、図８で示すようにまず、＃１４
では、初期検査エリア１３のある辺を形成している端の
画素からスタートし、ＩＣチップ１の外形１２方向へ１
画素移動する。

【００４６】＃１５では、移動した位置の画素の輝度が
予め設定したしきい値ｔと比較して、それ以下か否かを
判定する。

【００４７】＃１６では、判定した画素がしきい値ｔ以
下である場合は、その画素をエッジ点列に加える。も
し、判定した画素がしきい値以下になっていないとき、
画素がしきい値以下になるまで更に１画素ずつ走査す
る。

【００４８】＃１７では、判定した画素がしきい値ｔ以
下である場合は、画素をエッジ点列に加え初期検査エリ
ア１３の辺の最終点を確認する。

【００４９】＃１８では、最終点でない場合は、初期検
査エリア１３のｎ画素横の位置に移動し、上述のようの
各ステップを行なってエッジ点を追加していく。

【００５０】＃１９では、＃１７で初期検査エリア１３
の辺の最終点である場合、最終辺であるか否かを確認す
る。最終辺である場合は検査を終了する。一方、最終辺
で無い場合は、同様に初期検査エリアの各辺を順次行い
終了する。

【００５１】次にステップ＃５では、エッジ点列から初
期検査エリアの各辺の回帰直線を算出し、暫定的な検査
領域を設定する。

【００５２】次にステップ＃６では、エッジ点列のうち
暫定的な検査領域の外側にある点列を用いて再度各辺の
回帰直線を求めそれらに囲まれた領域を最終的な検査領
域とする。

【００５３】ステップ＃７では、最終的な検査領域に対
して２値化処埋を行う。

【００５４】ステップ＃８では、残った領域の面積から
良品、不良品の判別を行う。

【００５５】以上のような構成、手段および方法を持つ
ことで、従来例では欠陥検出できなかった図１５の周辺
欠陥４１も検出可能となる。また、本来の欠陥の大きさ
より小さいものとしか検出できなかつた図１５の周辺欠
陥もより大きな欠陥として検出可能となる。

【００５６】図９（ａ）〜（ｃ）、図１０（ａ）〜
（ｃ）、図１１（ａ）〜（ｃ）に、上述の実施の形態に
より実際に検出した周辺欠陥の例を示す説明図である。

【００５７】すなわち、図９（ａ）は検査対象の短辺に
クサビ状の欠けがある場合であり、図１０（ａ）は検査
対象のコーナ部が欠けている場合であり、図１１（ａ）
は検査対象の両方のコーナ部に欠けがあり短辺中央が出
ている場合である。

【００５８】図９（ａ）、図１０（ａ）、図１１（ａ）
は、実際の周辺欠陥とそれぞれの場合の暫定検査領域ｈ
４で検出できる欠陥の大きさと、検査領域Ｈ４で検出で
きる欠陥の大きさを示している。

【００５９】図９（ｂ）、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）
は、それぞれの場合に暫定検査領域ｈ４で検出された欠
陥の大きさを示している。

【００６０】図９（ｃ）、図１０（ｃ）、図１１（ｃ）
は、それぞれの場合に検査領域Ｈ４で検出された欠陥の
大きさを示している。

【００６１】これらの結果から明らかなように、暫定検
査領域でもある程度検出が可能であるが、暫定検査領域
の外側のエッジ点列に限定して回帰直線を求め検査領域
を設定することにより確実に周辺部分の欠陥を抽出する
ことができる。

【００６２】これらによる外観検査方法と装置では、初
期設定エリア設定部６による初期設定エリアは常に正規
の方向に設定されている。しかも、基準となる初期設定
エリアから１画素ずつ検出し、その検出結果をしきい値
で判定し、判定結果を基に回帰式でＩＣチップのエッジ
を求めている。従って、外観検査装置の搬送路を搬送さ
れてくるＩＣチップが、例え搬送路に対して傾いている
場合でも、常に、正確なＩＣチップのエッジを得ること
ができる。その結果、それを用いた外観検査は極めて信
頼度の高い、精度の良好なものが得られる。

【００６３】したがって、検査装置の搬送系の位置決め
精度や、検査対象の形状、姿勢のばらつき、照明のばら
つき等で虚報（本来欠陥でないものを欠陥と判断してし
まう）の発生を確実に防止できる。

【００６４】なお、上述の実施の形態では、初期検査エ
リア設定部６は、図２に示すように検査対象であるＩＣ
チップ１の表面に、ＩＣチップ１の外形１２よりも内側
に矩形状の初期検査エリア１３を設定する機能を有して
いるものを用いたが、図１２に示すように、ＩＣチップ
１の外形１２よりも外側に矩形状の初期検査エリア１４
を設定する機能を有しているものを用いてもよい。

【００６５】この場合は、エッジ点列検出部７は、初期
検査エリア設定部６で設定した図１２の初期検査エリア
１４の矩形状の各辺からＩＣチップ１の方向に１画素毎
に走査していくことで、ＩＣチップ１の外形１２の点列
を求める機能を持たせ、初期検査エリア１４の下の端の
画素からＩＣチップ１の方向へ１画素ずつ走査し、その
画素の輝度がしきい値ｔ以下かどうかを調べる。それ以
後の処理は上述の実施の形態と同様である。

【００６６】

【発明の効果】以上記したように従来例では検出が不可
能な検査対象周辺部の欠陥に対して微細なものも検出が
可能になった。

【００６７】また、検査対象の位置決め誤差、微妙な形
状の変化、照明変動に対しても確実に周辺領域の欠陥を
検出することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に実施の形態の一例を示す外観検査装置
の構成図。

【図２】本発明に実施の形態のＩＣチップの初期検査エ
リアを示す説明図。

【図３】本発明の実施の形態のエッジ点列の検出方法を
示す説明図。

【図４】本発明の実施の形態のエッジ検出方法を示す説
明図。

【図５】（ａ）は本発明の実施の形態の暫定検査領域作
成の説明図、（ｂ）は本発明の実施の形態の検査領域作
成の説明図、（ｃ）は本発明の実施の形態の検査領域作
成の説明図。

【図６】２値化処理の説明図。

【図７】本発明の実施の形態の外観検査方法のフローチ
ャート。

【図８】本発明の実施の形態の外観検査方法でのエッジ
点列検出のフローチャート。

【図９】本発明の外観検査方法での外観検査結果の説明
図。

【図１０】本発明の外観検査方法での外観検査結果の説
明図。

【図１１】本発明の外観検査方法での外観検査結果の説
明図。

【図１２】本発明に実施の形態のＩＣチップの初期検査
エリアを示す説明図。

【図１３】従来の外観検査装置の構成図。

【図１４】従来の外観検査方法のフローチャート。

【図１５】従来の外観検査方法での工程毎の画像で、
（ａ）は入力画像、（ｂ）はテンプレートの画像、
（ｃ）はマスク画像、（ｄ）小さいマスクを用いた場合
のマスク処理後の画像、（ｅ）大きいマスクを用いた場
合のマスク処理後の画像、（ｆ）２値化後の画像。

【符号の説明】

１…ＩＣチップ、３…ＴＶカメラ、４…画像メモリ、５
…画像データ処理装置、６…初期検査エリア設定部、７
…エッジ点列検出部、８…暫定検査領域作成部、９…検
査領域作成部、１０…２値化処理部、１１…判定部、１
２…外形、１３、１４…初期検査エリア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA12 AA49 CC17 CC25 FF04 FF26 GG16 JJ03 JJ26 PP22 QQ05 QQ08 QQ18 QQ24 QQ38 QQ42 QQ43 SS04 UU05 2G051 AA61 AB01 AB02 AB03 AB07 AB10 AC01 BB01 CA04 CB01 EA11 EB01 EC02 EC03 ED01 ED07 ED22 5B057 AA03 BA02 CA02 CA08 CA12 CA16 CB02 CB06 CB12 CB16 CC03 DA03 DA08 DB02 DB05 DB08 DC16 5L096 AA03 AA06 BA03 BA18 CA02 EA37 FA06 FA17

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象の画像を取り込んで外観検査を
   行う外観検査方法において、検査対象の領域の内側に初
   期検査エリアを設定する第１の工程と、 この第１の工程で設定された前記初期検査エリアの各辺
   を、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形方
   向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッジ
   の画素を検出する第２の工程と、 この第２の工程で求めた前記エッジの画素を前記各辺毎
   に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
   査領域とする第３の工程と前記第２の工程で求めたエッ
   ジの画素のうち、第３の工程で求めた前記暫定的検査領
   域の外側のエッジの画素を前記各辺毎に接続処理して、
   それぞれ再度回帰式を求めて検査領域とする第４の工程
   と、 この第４の工程で設定された前記検査領域内の画像デー
   タを画像処理して検査対象の良品または不良品を判断す
   る第５の工程とを有することを特徴とする外観検査方
   法。
2. 【請求項２】 検査対象の画像を取り込んで外観検査を
   行う外観検査方法において、 検査対象の領域の外側に初期検査エリアを設定する第１
   の工程と、 この第１の工程で設定された前記初期検査エリアの各辺
   を、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形方
   向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッジ
   の画素を検出する第２の工程と、 この第２の工程で求めた前記エッジの画素を前記各辺毎
   に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
   査領域とする第３の工程と前記第２の工程で求めたエッ
   ジの画素のうち、第３の工程で求めた前記暫定的検査領
   域の内側のエッジの画素を前記各辺毎に接続処理して、
   それぞれ再度回帰式を求めて検査領域とする第４の工程
   と、 この第４の工程で設定された前記検査領域内の画像デー
   タを画像処理して検査対象の良品または不良品を判断す
   る第５の工程とを有することを特徴とする外観検査方
   法。
3. 【請求項３】 前記検査対象の外形方向へ形成された画
   素毎の点列のエッジは、点列した画素の輝度が予め設定
   されているしきい値以下の最後の画素とすることを特徴
   とする請求項１または２のいずれかに記載の外観検査方
   法。
4. 【請求項４】 前記しきい値は、予め設定されている固
   定値であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか
   に記載の外観検査方法。
5. 【請求項５】 前記しきい値は、チップ面の輝度平均値
   とパラメータとの積で算出した値であることを特徴とす
   る請求項１又は２のいずれかに記載の外観検査方法。
6. 【請求項６】 前記しきい値は、チップ面の輝度最頻値
   とパラメータとの積で算出した値であることを特徴とす
   る請求項１又は２のいずれかに記載の外観検査方法。
7. 【請求項７】 検査対象を撮像する撮像手段と、 この撮像手段により得られた画像データに対して検査対
   象領域の内側に初期検査エリアを設定する初期検査エリ
   ア設定手段と、 この初期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリア
   の各辺から、この各辺を形成する画素から前記検査対象
   の外形方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象
   のエッジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、 このエッジ点列検出手段で検出した前記エッジの画素を
   前記各辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求め
   て暫定的検査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、 前記エツジ点列検出手段により求めたエッジの画素のう
   ち、前記暫定的検査領域の外側のエッジの画素を前記各
   辺毎に接続処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検
   査領域作成手段と、 この検査領域作成手段が設定した検査領域に対して画像
   処理を行い検査対象の良品または不良品を判定する手段
   と、を具備したことを特徴とする外観検査装置。
8. 【請求項８】 検査対象を撮像する撮像手段と、 この撮像手段により得られた画像データに対して検査対
   象領域の外側に初期検査エリアを設定する初期検査エリ
   ア設定手段と、 この初期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリア
   の各辺から、この各辺を形成する画素から前記検査対象
   の外形方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象
   のエッジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、 このエッジ点列検出手段で検出した前記エッジの画素を
   前記各辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求め
   て暫定的検査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、 前記エツジ点列検出手段により求めたエッジの画素のう
   ち、前記暫定的検査領域の内側のエッジの画素を前記各
   辺毎に接続処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検
   査領域作成手段と、 この検査領域作成手段が設定した検査領域に対して画像
   処理を行い検査対象の良品または不良品を判定する手段
   とを具備したことを特徴とする外観検査装置。