JP2008203229A - 電子部品の端子位置検出方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ10の側面に複数本の端子11が突設された表面実装型の電子部品1について、端子11の先端面を撮像装置2により撮像する(S1)。撮像装置2により得られた濃淡画像から微分方向値を求め(S2)、端子11の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が側閾値以上で最大になる上下列を検出する(S3)。各上下列のうちの最上端の位置を基準位置とする(S4)。基準位置に対して設定した指定範囲内で端子11の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が上閾値以上である左右列を検出し、左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とする(S5)。
【選択図】図1
Description
本実施形態では、演算処理部30において図1(b)に示す手順の処理を行う。上述したように、画像記憶部31に濃淡画像が格納されると、まず、図2(a)のように、各端子11ごとに検査領域Deを設定する(S11)。
実施形態1では、端子11の先端面の側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素が連続する個数にのみ着目して上下列を検出したが、たとえば、図3(a)に示すように、端子11の側面に垂直方向Yに長い異物12が付着しているとすると、この異物12を側縁と誤認する可能性がある。図3(a)に示す例において異物12を側縁と誤認した場合には、上下列の上端位置を求めることができず、かりに上下列の上端位置を求めることができたとしても上下列の上端位置が、端子11の先端面の上縁の位置よりも上方に位置することになり、指定範囲Dfの中に端子11の先端面の上縁が含まれなくなる可能性がある。
実施形態2では、端子11の側面に異物12が付着している場合に、異物12を端子11と誤認するのを回避する技術について説明したが、本実施形態は、図4(a)のように、端子11の先端面の上面に異物12が付着している場合に、異物12を端子11と誤認するのを回避する技術について説明する。
2 撮像装置
3 画像処理装置
4 検査ステージ
10 パッケージ
11 端子
12 異物
30 演算処理部
31 画像記憶部
32 微分処理部
Claims (5)
- パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上で最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として検査領域内で基準位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上である左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
- パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上かつ上端の角に相当する微分方向値を画素値とする画素を含む列のうち個数が最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として検査領域内で基準位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上である左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
- パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上で最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として基準位置から上方向に向かって端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる最初の左右列を検出し、この左右列の位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
- パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上かつ上端の角に相当する微分方向値を画素値とする画素を含む列のうち個数が最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として基準位置から上方向に向かって端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる最初の左右列を検出し、この左右列の位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
- 前記撮像装置は前記パーケージに突設された複数本の端子の全体を撮像する視野を有し、前記画像処理装置は、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の電子部品の端子位置検出方法により前記パッケージに突設された前記端子の先端面の上縁の位置をそれぞれ求めた後、各端子の先端面の上縁の位置の最上位置と最下位置との差分を求め、当該差分を端子列の平坦度の評価に用いることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
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