JP6917959B2 - 電子部品の検査装置および電子部品の検査方法 - Google Patents
電子部品の検査装置および電子部品の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6917959B2 JP6917959B2 JP2018153994A JP2018153994A JP6917959B2 JP 6917959 B2 JP6917959 B2 JP 6917959B2 JP 2018153994 A JP2018153994 A JP 2018153994A JP 2018153994 A JP2018153994 A JP 2018153994A JP 6917959 B2 JP6917959 B2 JP 6917959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- electronic component
- electronic components
- back surface
- virtual
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 67
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 25
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 7
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る電子部品の検査装置100の全体構成図である。
次に、実施の形態2に係る電子部品の検査装置100Aについて説明する。図7は、実施の形態2に係る電子部品の検査装置100Aの全体構成図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態3に係る電子部品の検査装置100Bについて説明する。図8は、実施の形態3に係る電子部品の検査装置100Bの全体構成図である。図9は、検査装置100Bが備える自動交換装置50の構成図である。なお、実施の形態3において、実施の形態1,2で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態4に係る電子部品の検査装置について説明する。図10は、実施の形態4において各電子部品1の欠陥10a〜10cの起点11a〜11cを説明するための説明図である。図11は、実施の形態4において複数の仮想領域12a〜12cが交わった領域13の起点14を説明するための説明図である。なお、実施の形態4において、実施の形態1〜3で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態5に係る電子部品の検査装置100Cについて説明する。図12は、実施の形態5に係る電子部品の検査装置100Cの全体構成図である。なお、実施の形態5において、実施の形態1〜4で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
Claims (8)
- ステージに載置されて処理された電子部品の検査装置であって、
前記ステージから搬送された前記電子部品の裏面の画像を撮像する裏面撮像用カメラと、
前記裏面撮像用カメラにより撮像された複数の前記電子部品の裏面の画像から各前記電子部品の裏面の欠陥を抽出する画像処理部と、
前記画像処理部により抽出された各前記電子部品の裏面の欠陥の起点に仮想領域を設けて、異なる前記電子部品について複数の前記仮想領域が交わった領域の起点を前記仮想領域内に含む前記電子部品の個数に基づいて、前記ステージの表面の良否を判定する制御部と、
を備える、電子部品の検査装置。 - 前記制御部は、異なる前記電子部品について複数の前記仮想領域が交わった領域の起点を前記仮想領域内に含む前記電子部品の個数と閾値とを比較して、前記ステージの表面の良否を判定する、請求項1記載の電子部品の検査装置。
- 前記制御部は、前記画像処理部により裏面の画像が抽出された全ての前記電子部品の個数に対する、異なる前記電子部品について複数の前記仮想領域が交わった領域の起点を前記仮想領域内に含む前記電子部品の個数の割合と閾値とを比較して、前記ステージの表面の良否を判定する、請求項1記載の電子部品の検査装置。
- 前記裏面撮像用カメラおよび前記画像処理部を複数備え、
前記ステージは複数であり、
各前記裏面撮像用カメラおよび各前記画像処理部は各前記ステージに対応して設けられる、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。 - 前記制御部により前記ステージの表面が不良と判定された場合に、当該ステージを別のステージに交換する交換部をさらに備える、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。
- 前記制御部は、前記画像処理部により抽出された各前記電子部品の裏面の欠陥の大きさに応じて各前記仮想領域に比率を乗算する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。
- 前記ステージの表面の画像を撮像するステージ撮像用カメラをさらに備える、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電子部品の検査装置。
- ステージに載置されて処理された電子部品の検査方法であって、
(a)前記ステージから搬送された前記電子部品の裏面の画像を撮像する工程と、
(b)撮像された複数の前記電子部品の裏面の画像から各前記電子部品の裏面の欠陥を抽出する工程と、
(c)抽出された各前記電子部品の裏面の欠陥の起点に仮想領域を設けて、異なる前記電子部品について複数の前記仮想領域が交わった領域の起点を前記仮想領域内に含む前記電子部品の個数に基づいて、前記ステージの表面の良否を判定する工程と、
を備える、電子部品の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018153994A JP6917959B2 (ja) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 電子部品の検査装置および電子部品の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018153994A JP6917959B2 (ja) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 電子部品の検査装置および電子部品の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020030057A JP2020030057A (ja) | 2020-02-27 |
JP6917959B2 true JP6917959B2 (ja) | 2021-08-11 |
Family
ID=69624247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018153994A Active JP6917959B2 (ja) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 電子部品の検査装置および電子部品の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6917959B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003006846A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Sony Corp | 欠陥検出方法および欠陥検出装置 |
JP2004347525A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 半導体チップ外観検査方法およびその装置 |
JP4983006B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-07-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 基板検査装置及び方法 |
JP5544888B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-07-09 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法及び欠陥検査プログラム |
JP2014116467A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Samsung R&D Institute Japan Co Ltd | 認識装置、認識方法、実装装置及び実装方法 |
US9319593B2 (en) * | 2012-12-10 | 2016-04-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Recognition apparatus, recognition method, mounting apparatus, and mounting method |
-
2018
- 2018-08-20 JP JP2018153994A patent/JP6917959B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020030057A (ja) | 2020-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI757825B (zh) | 基於假點缺陷檢測之pcb檢修系統及檢修方法 | |
CN108627457B (zh) | 自动光学检测***及其操作方法 | |
TWI787296B (zh) | 光學檢測方法、光學檢測裝置及光學檢測系統 | |
KR101590831B1 (ko) | 기판의 이물질 검사방법 | |
JP2004012325A (ja) | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 | |
US20150043805A1 (en) | Image processing system, image processing method, and computer-readable recording medium | |
CN112394071A (zh) | 基板缺陷检查装置及方法 | |
JP6696323B2 (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
KR101261016B1 (ko) | 평판패널 기판의 자동광학검사 방법 및 그 장치 | |
WO2012132273A1 (ja) | 外観検査方法およびその装置 | |
JP4577717B2 (ja) | バンプ検査装置および方法 | |
JP6244981B2 (ja) | 外観検査装置、外観検査方法、およびプログラム | |
JP2009097928A (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
JP2018091771A (ja) | 検査方法、事前画像選別装置及び検査システム | |
JP6917959B2 (ja) | 電子部品の検査装置および電子部品の検査方法 | |
JP2002243655A (ja) | 電子部品の外観検査方法および外観検査装置 | |
JP2002005850A (ja) | 欠陥検査方法及びその装置、マスクの製造方法 | |
JP2016070725A (ja) | 基板等の検査システム,方法およびプログラム | |
JP5239275B2 (ja) | 欠陥検出方法および欠陥検出装置 | |
KR101228321B1 (ko) | 반도체 기판의 광학적 검사 방법 및 그 장치 | |
US20150355105A1 (en) | Inspection Apparatus | |
JP2004286532A (ja) | 外観検査方法及びその装置 | |
KR101748162B1 (ko) | 능동형 비전 회로기판 검사장치 및 이를 이용한 회로기판 검사방법 | |
JP2008203229A (ja) | 電子部品の端子位置検出方法 | |
JP2018128406A (ja) | 外観検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210622 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6917959 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |