JP2006286684A - 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 - Google Patents
伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006286684A JP2006286684A JP2005100622A JP2005100622A JP2006286684A JP 2006286684 A JP2006286684 A JP 2006286684A JP 2005100622 A JP2005100622 A JP 2005100622A JP 2005100622 A JP2005100622 A JP 2005100622A JP 2006286684 A JP2006286684 A JP 2006286684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- transfer sheet
- heat transfer
- heating element
- bulk density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/20—Graphite
- C01B32/21—After-treatment
- C01B32/22—Intercalation
- C01B32/225—Expansion; Exfoliation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geology (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Paper (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
Abstract
【解決手段】発熱体Hと放熱体との間に配設される、膨張黒鉛によって形成された部材であって、かさ密度が、1.0Mg/m3より小さい。かさ密度が低いので、発熱体Hと放熱体との間に挟んで加圧すれば、加圧力が小さくても容易に圧縮され、両者との密着性が高くなる。よって、発熱体から放熱体までの熱抵抗が小さくなるから、発熱体を冷却する効果を高くすることができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、かかる発熱体とヒートシンク等の放熱体との間に挟んで使用される伝熱シートとその使用方法、およびかかる伝熱シートを備えた放熱構造体に関する。
また、グラファイトシートに液体物質を含浸させるための工程が余分にかかってしまうため、生産性が悪くコストが高くなるし、また液体物質の劣化や、液体物質がグラファイトシートから放出されることにより、周辺装置の汚染の問題も生じる。
第2発明の伝熱シートは、第1発明において、厚さ方向から34.3MPaの加圧力で加圧圧縮したときにおいて、圧縮率が50%以上であり、かつ、復元率が5%以上であることを特徴とする。
第3発明の放熱構造体は、発熱体に取り付けられ、該発熱体の熱を放熱する放熱構造体であって、放熱体と、該放熱体と前記発熱体との間に配設されるシートとからなり、該シートが、請求項1または2記載の伝熱シートであることを特徴とする。
第4発明の伝熱シートの使用方法は、膨張黒鉛を素材とする伝熱シートの使用方法であって、かさ密度が1.0Mg/m3より小さい伝熱シートを、発熱体と放熱体との間に配設し、厚さ方向から加わる加圧力が、2.0MPa以下の条件で使用することを特徴とする。
第5発明の伝熱シートの使用方法は、第4発明において、膨張黒鉛を素材とする伝熱シートの使用方法であって、かさ密度が0.9Mg/m3以下である伝熱シートを、発熱体と放熱体との間に配設し、厚さ方向から加わる加圧力が、1.5MPa以下の条件で使用することを特徴とする。
なお、本発明において、放熱体とは、輻射や対流、熱伝導等によって気体や液体、他の部材等に伝熱シートの熱を放出または供給する放熱機能を備えているものだけでなく、伝熱シートの熱を吸収する吸熱機能も備えているもの、および、放熱機能と吸熱機能を両方備えているものも含む概念である。
第2発明によれば、高い圧縮復元性を有することから、複数回使用しても、かさ密度を所定の密度以下に保っておくことができ発熱体や放熱体との密着性を高く保っておくことができる。よって、複数回使用しても熱抵抗を小さく保っておくことができるから、再利用性を向上させることができる。そして、再利用することができるので、本発明の伝熱シートは省資源化に寄与することができる。
第3発明によれば、シートのかさ密度が低いので、発熱体と放熱体との間に挟んで加圧すれば、加圧力が小さくても容易に圧縮され、両者との密着性が高くなる。よって、発熱体から放熱体までの熱抵抗が小さくなるから、発熱体を冷却する効果を高くすることができる。
第4発明によれば、複数回使用しても、伝熱シートのかさ密度を所定の密度以下に保っておくことができるので、発熱体や放熱体との密着性を高く保っておくことができる。よって、複数回使用しても伝熱シートの熱抵抗を小さく保っておくことができるから、再利用性を向上させることができる。しかも、発熱体と放熱体によって伝熱シートを挟む力、言い換えれば、発熱体に加わる力を従来よりも大きく低下させることができるから、発熱体にかかる応力の負荷を抑えることができ、発熱体の損傷を抑えることができる。
第5発明によれば、再利用性を保持しつつ、伝熱シートと、発熱体および放熱体との密着性をさらに高くすることができる。
本発明の伝熱シートは、コンピュータのCPUや携帯電話の基板、DVDレコーダーやサーバーなどの発熱体を冷却するために使用されるものであり、発熱体と、ヒートシンクやファン等の放熱体との間に配置され、かつ、発熱体と放熱体によって挟まれ加圧された状態で使用されたときに熱抵抗が小さくなる、つまり、伝熱性が向上することに特徴を有するものである。
なお、熱抵抗とは、発熱体から熱の供給を受ける部材において、離間した2点の温度差を発熱体の発熱量で除した値であり、図1(B)であれば、B点の温度からA点の温度を引いた値、つまり、A点とB点の温度差を、発熱体の発熱量で除した値が該当する。
膨張黒鉛は、芋虫状または繊維状をしたもの、つまり、その軸方向の長さが半径方向の長さよりも長いものであり、例えば、その軸方向の長さが1mm程度、かつ、半径方向の長さが300μm程度のものである。そして、本発明の伝熱シート内部では、上記のごとき膨張黒鉛同士が絡みあっているのである。
さらになお、上記のごとき膨張黒鉛から本発明の伝熱シートを形成する方法は、とくに限定されない。
本発明の伝熱シートは、熱伝導性よりも柔軟性を重視して構成されたものであり、通常、断熱材や電磁波遮蔽材として使用される、1.0Mg/m3よりかさ密度の小さい膨張黒鉛シートであることに特徴がある。そして、かさ密度が1.0Mg/m3以上の膨張黒鉛シートは柔軟性が低下し発熱体と放熱体との密着性が悪くなるのであるが、かさ密度を1.0Mg/m3より小さくしたことによって、後述するように、発熱体や放熱体との密着性が向上するのである。とくに、かさ密度を0.9Mg/m3以下とすることが好ましいが、その理由は後述する。
図1(A)は本発明の伝熱シート1の使用状態の一例を示した図であり、(B)は実施例において温度測定を行った位置を示した図である。図1において、符号HはコンピュータのCPU等の発熱体を示しており、符号2は放熱体であるヒートシンクを示しており、符号Fはヒートシンク2に取り付けられた放熱ファンを示している。
また、図1に示すように、本発明の伝熱シート1は、発熱体Hとヒートシンク2との間に挟まれた状態で配置される。すると、クランプ等の固定部材Sによってヒートシンク2を発熱体Hに固定すれば、伝熱シート1は発熱体Hとヒートシンク2に挟まれた状態で加圧される。
すると、発熱体Hと伝熱シート1との間の熱抵抗、および、伝熱シート1とヒートシンク2との間の熱抵抗がいずれも小さくなる。そして、伝熱シート1は、かさ密度が1.0Mg/m3よりも小さく、しかも、厚さ方向の熱伝導率が5W/(m・K)程度は確保できているから、発熱体Hからヒートシンク2までの熱抵抗を小さくすることができ、伝熱性が向上する。よって、伝熱シート1とヒートシンク2による、発熱体Hを冷却する効率を高くすることができる。
なお、伝熱シート1を発熱体Hとヒートシンク2との間に挟まれた状態で配置できるのであれば、伝熱シート1とヒートシンク2が別体になっていなくてもよく、例えば、接着剤等によって伝熱シート1をヒートシンク2に貼り付けておいてもよい。
なお、放熱構造体を発熱体Hに取り付ける具体的な手順は、以下のようになる。
まず、発熱体Hの上に伝熱シート1を載せてから、この伝熱シート1の上にヒートシンク2を載せる。そして、発熱体Hが設置されている部材、例えば、CPUであれば基盤と固定部材Sによって、発熱体H、伝熱シート1、ヒートシンク2を挟んで固定すれば、放熱構造体を発熱体Hに取り付けることができる。
さらになお、放熱構造体の放熱性能を高めたい場合には、ヒートシンク2の上面にファンFを取り付ければよく、伝熱シート1、ヒートシンク2およびファンFによって放熱構造体を構成してもよい。
さらになお、ヒートシンク2等の放熱機能と吸熱機能の両方を備えたものに代えて、ファンF等のように放熱機能しか有しないもの、また、冷水ジャケットなどのように吸熱機能しか有しないものと伝熱シート1を組み合わせて放熱構造体としてもよい。
とくに、厚さ方向から34.3MPaの加圧力で初めて加圧圧縮したときにおける圧縮率が55%以上であり、かつ、復元率が6%以上となるように調整しておけば、より確実に圧力が除去されたあとにおけるかさ密度を1.0Mg/m3より小さい状態、例えば、0.9Mg/m3より小さい状態に保つことができ、再利用性をより一層向上させることができる。
したがって、伝熱シート1に加わる圧力が2.0MPa以下、好ましくは1.5MPa以下となるようにヒートシンク2を発熱体Hに固定するようにすれば、圧力が除去されたあとにおける伝熱シート1のかさ密度を1.0Mg/m3よりも小さいままで保っておくことができるので、伝熱シート1の再利用性を向上させることができ、発熱体Hの損傷を抑えることができる。
とくに、かさ密度が0.8Mg/m3以下の伝熱シート1を使用し、かつ、伝熱シート1に加わる圧力が1.0MPa以下となるように固定部材Sによってヒートシンク2を発熱体Hに固定するようにすれば、圧力が除去されたあとにおけるかさ密度を0.8Mg/m3以下に状態に保つことができ、伝熱シート1と発熱体Hおよびヒートシンク2との密着性をさらに向上することができ、かつ、復元性も維持することができる。
測定は、厚さ0.5mmの伝熱シートにおいて、かさ密度を0.1,0.5,0.8,1.0,1.2,1.5,1.8Mg/m3としたときにおける、かさ密度と圧縮率、復元率の関係を確認した。圧縮率は、加圧圧縮前の厚さに対する加圧圧縮中における厚さの割合で評価し、復元率は、加圧圧縮前の厚さに対する、加圧圧縮後加圧力が除去されたときにおける厚さの割合で評価した。
図2(A)に示すように、かさ密度が大きくなるにつれ、圧縮率が低下し、復元率が高くなることが確認できる。
圧縮率と復元率との関係を確認すると、全体として、圧縮率が大きくなるほど復元率が低下していることが確認できるが、圧縮率が50%以上となると復元率の変化割合が小さくなり、とくに、圧縮率が55〜75%までの間では、圧縮率の変化にかかわらず、復元率がほぼ一定に保たれている。
したがって、伝熱シートを、圧縮率が50%以下、とくに55〜75%までの間となるかさ密度、つまり、伝熱シートのかさ密度1.0Mg/m3より小さくすれば(図2(A)参照)、圧縮率を高くしつつ、復元率はある一定の範囲に保つことができる考えられる。
図1(B)に示すように、CPU内部温度と、ヒートシンクにおける温度は20mm離れた位置において測定した。
測定に使用した伝熱シートは、かさ密度が、0.1,0.5,0.8,1.0Mg/m3厚さ0.5mmのものであり、各かさ密度の伝熱シートにおいて、加わる加圧力(CPUにヒートシンクを取り付ける圧力)を、0.1,0.5,1.0,2.0,5.0MPaと変化させて、温度差の変化を調べた。
なお、温度差が小さいほど伝熱シートの伝熱性が良い、言い換えれば、熱抵抗が小さいことを意味しており、温度差が大きいほど伝熱シートの伝熱性が悪い、言い換えれば、熱抵抗が大きいことを意味している。
そして、温度差がほぼ一定となる加圧力は、かさ密度が小さくなるほど低くなっており、2.0MPa以上であれば、すべてのかさ密度において温度差がほぼ一定となることが確認できる。
そして、かさ密度が0.8Mg/m3以下の場合、加圧力1.0MPa以上、とくに、1.5MPa以上とすれば、すべて温度差がほぼ一定とすることができると考えられる。
測定は、厚さ0.5mmの伝熱シートをCPUとヒートシンクとの間に挟み、伝熱シートに対して1.0MPaの加圧力が加わるように取り付けた場合において、伝熱シートのかさ密度を、0.1,0.5,0.8,1.0,1.2,1.8,2.0Mg/m3としときにおける温度差を測定した。
なお、実施例2の結果と比較すれば、加圧力が1.0MPaから小さくなれば、上記の熱効率が急激に変化するかさ密度も小さくなることが予想できる一方、加圧力が1.0MPaより大きくなっても熱効率が急激に変化するかさ密度はそれほど変化しないと考えらえれる。
測定は、厚さ0.5mm、かさ密度0.1,0.5,0.8,1.0Mg/m3の伝熱シートを、CPUとヒートシンクとの間に挟んだのち取り外すことを4回繰り返し、各回ににおける温度差を測定した。
図4(B)に示すように、かさ密度にかかわらず、温度差は毎回ほぼ同じ値を示していることが確認できる。つまり、伝熱シートの伝熱性は、最初にCPUとヒートシンクとの間に取り付ける前のかさ密度、および、CPUとヒートシンクとの間に取り付けたときにおける加圧力によって影響されることが確認できる。
2 ヒートシンク
H 発熱体
Claims (5)
- 発熱体と放熱体との間に配設される、膨張黒鉛によって形成された部材であって、
かさ密度が、1.0Mg/m3より小さい
ことを特徴とする伝熱シート。 - 厚さ方向から34.3MPaの加圧力で加圧圧縮したときにおいて、
圧縮率が50%以上であり、かつ、復元率が5%以上である
ことを特徴とする請求項1記載の伝熱シート。 - 発熱体に取り付けられ、該発熱体の熱を放熱する放熱構造体であって、
放熱体と、該放熱体と前記発熱体との間に配設されるシートとからなり、
該シートが、請求項1または2記載の伝熱シートである
ことを特徴とする放熱構造体。 - 膨張黒鉛を素材とする伝熱シートの使用方法であって、
かさ密度が1.0Mg/m3より小さい伝熱シートを、発熱体と放熱体との間に配設し、厚さ方向から加わる加圧力が、2.0MPa以下の条件で使用する
ことを特徴とする伝熱シートの使用方法。 - 膨張黒鉛を素材とする伝熱シートの使用方法であって、
かさ密度が0.9Mg/m3以下である伝熱シートを、発熱体と放熱体との間に配設し、厚さ方向から加わる加圧力が、1.5MPa以下の条件で使用する
ことを特徴とする請求項4記載の伝熱シートの使用方法。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005100622A JP4299261B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
US11/886,738 US20090301697A1 (en) | 2005-03-31 | 2006-03-13 | Heat-Transfer Sheet, Heat Transfer System, and Method of Using Heat-Transfer Sheet |
EP06715588.7A EP1865552B1 (en) | 2005-03-31 | 2006-03-13 | Heat transfer sheet, radiation structure and method for using heat transfer sheet |
KR1020097026420A KR101061805B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-03-13 | 방열구조체 |
PCT/JP2006/304865 WO2006112211A1 (ja) | 2005-03-31 | 2006-03-13 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
KR1020077022193A KR101068416B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-03-13 | 전열시트, 방열구조체 및 전열시트의 사용방법 |
KR1020097026421A KR101052752B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-03-13 | 방열구조체 및 전열시트의 사용방법 |
TW095108723A TWI320844B (en) | 2005-03-31 | 2006-03-15 | Heat-transfer sheet, radiator, and method of using heat-transfer sheet |
NO20075425A NO20075425L (no) | 2005-03-31 | 2007-10-25 | Varmeoverforingssjikt, utstralestrukstur og fremgangsmate for a anvende varmeoverfoingssjikt |
JP2008062246A JP5114255B2 (ja) | 2005-03-31 | 2008-03-12 | 放熱構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005100622A JP4299261B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008062246A Division JP5114255B2 (ja) | 2005-03-31 | 2008-03-12 | 放熱構造体 |
JP2008062247A Division JP2008199039A (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | 放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006286684A true JP2006286684A (ja) | 2006-10-19 |
JP4299261B2 JP4299261B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=37114943
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005100622A Active JP4299261B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
JP2008062246A Active JP5114255B2 (ja) | 2005-03-31 | 2008-03-12 | 放熱構造体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008062246A Active JP5114255B2 (ja) | 2005-03-31 | 2008-03-12 | 放熱構造体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090301697A1 (ja) |
EP (1) | EP1865552B1 (ja) |
JP (2) | JP4299261B2 (ja) |
KR (3) | KR101052752B1 (ja) |
NO (1) | NO20075425L (ja) |
TW (1) | TWI320844B (ja) |
WO (1) | WO2006112211A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007217206A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Kaneka Corp | グラファイトフィルム、およびそれを用いた熱拡散フィルム、ならびにそれを用いた熱拡散方法。 |
JP2008199039A (ja) * | 2008-03-12 | 2008-08-28 | Toyo Tanso Kk | 放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
CN102130232A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-20 | 深圳市火天光电科技有限公司 | 发光芯片封装及发光芯片的封装方法 |
JP2011180573A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-09-15 | Ricoh Co Ltd | 冷却装置及び画像形成装置 |
JP7074270B1 (ja) | 2022-01-19 | 2022-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4299261B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-07-22 | 東洋炭素株式会社 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
TW201135429A (en) * | 2010-04-07 | 2011-10-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
JP2013118313A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Dexerials Corp | 電磁波吸収性熱伝導シート及び電磁波吸収性熱伝導シートの製造方法 |
JP5978457B2 (ja) | 2012-03-19 | 2016-08-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導体 |
CN102917574B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-05-27 | 华为技术有限公司 | 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备 |
JP6043188B2 (ja) * | 2013-01-08 | 2016-12-14 | 株式会社カネカ | 層間熱接続部材および層間熱接続方法 |
WO2014115798A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 株式会社村田製作所 | はんだバンプの形成方法およびはんだバンプ |
JP6251739B2 (ja) | 2013-05-22 | 2017-12-20 | 株式会社カネカ | 放熱構造体 |
US9807878B2 (en) | 2013-09-26 | 2017-10-31 | Kaneka Corporation | Graphite sheet, method for producing same, laminated board for wiring, graphite wiring material, and process for producing wiring board |
CN105517952A (zh) * | 2013-11-05 | 2016-04-20 | 格拉弗技术国际控股有限公司 | 石墨制品 |
US9700968B2 (en) | 2013-12-26 | 2017-07-11 | Terrella Energy Systems Ltd. | Apparatus and methods for processing exfoliated graphite materials |
US9706684B2 (en) | 2013-12-26 | 2017-07-11 | Terrella Energy Systems Ltd. | Exfoliated graphite materials and composite materials and devices for thermal management |
CN105935009A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-09-07 | 株式会社钟化 | 电子终端设备及其组装方法 |
WO2016088845A1 (ja) | 2014-12-04 | 2016-06-09 | 株式会社カネカ | 高真空用層間熱接合性グラファイトシート |
CN109874345B (zh) * | 2015-04-15 | 2023-10-31 | 株式会社钟化 | 离子束电荷转换装置的电荷转换膜 |
US11840013B2 (en) | 2018-02-27 | 2023-12-12 | Matthews International Corporation | Graphite materials and devices with surface micro-texturing |
US20220059431A1 (en) * | 2019-02-08 | 2022-02-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heat conducting sheet and electronic device using same |
KR102183485B1 (ko) * | 2020-07-30 | 2020-11-26 | 주식회사 엔티에스 | 폐흑연을 이용한 방열 시트의 제조 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000169125A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラファイト材料およびその製造方法 |
JP2004363432A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性シートとこれを用いた放熱構造体 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB991581A (en) * | 1962-03-21 | 1965-05-12 | High Temperature Materials Inc | Expanded pyrolytic graphite and process for producing the same |
US3414381A (en) * | 1966-04-04 | 1968-12-03 | Dow Chemical Co | Method for producing low density graphite structures |
JPS5580711A (en) * | 1978-12-02 | 1980-06-18 | Teruhisa Kondo | Production of flexible graphite product |
US4471837A (en) * | 1981-12-28 | 1984-09-18 | Aavid Engineering, Inc. | Graphite heat-sink mountings |
FR2583864B1 (fr) * | 1985-06-25 | 1989-04-07 | Inst Francais Du Petrole | Dispositif d'echange thermique du type echangeur a plaques perforees presentant une etancheite amelioree. |
DE3768564D1 (de) * | 1986-06-16 | 1991-04-18 | Lorraine Carbone | Thermische verbindung mit starkem uebertragungskoeffizient und verwendungen zur abkuehlung einer einem intensiven thermischen fluss ausgesetzten anordnung. |
JPH0288415A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 低密度黒鉛成形体 |
JPH0370754A (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-26 | Bando Chem Ind Ltd | 高熱伝導性ゴム組成物 |
US5405171A (en) * | 1989-10-26 | 1995-04-11 | Union Oil Company Of California | Dual gasket lined pipe connector |
JPH06134917A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Taenaka Kogyo Kk | 膨張黒鉛ラミネートシート、膨張黒鉛シート複合材、その製造方法 |
US5270902A (en) * | 1992-12-16 | 1993-12-14 | International Business Machines Corporation | Heat transfer device for use with a heat sink in removing thermal energy from an integrated circuit chip |
JP2645800B2 (ja) * | 1993-12-14 | 1997-08-25 | 日本ピラー工業株式会社 | 膨張黒鉛製シール素材およびその製造方法ならびにガスケット用シート |
US5503717A (en) * | 1994-06-13 | 1996-04-02 | Kang; Feiyu | Method of manufacturing flexible graphite |
US5846459A (en) * | 1997-06-26 | 1998-12-08 | Ucar Carbon Technology Corporation | Method of forming a flexible graphite sheet with decreased anisotropy |
WO1999019908A1 (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive unit and thermal connection structure using same |
DE19828789A1 (de) * | 1998-06-27 | 1999-12-30 | Sgl Technik Gmbh | Packungsgarn aus Graphit- und Plastikfolie |
DE10003927A1 (de) * | 2000-01-29 | 2001-08-02 | Sgl Technik Gmbh | Verfahren zum Herstellen von expandierbaren Graphiteinlagerungsverbindungen unter Verwendung von Phosphorsäuren |
US6503626B1 (en) * | 2000-02-25 | 2003-01-07 | Graftech Inc. | Graphite-based heat sink |
US6482520B1 (en) * | 2000-02-25 | 2002-11-19 | Jing Wen Tzeng | Thermal management system |
JP2002088171A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シートおよびその製造方法ならびに放熱装置 |
JP2003008263A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sony Corp | 熱伝導部材および熱伝導部材を有する電子機器 |
KR100642923B1 (ko) * | 2002-06-18 | 2006-11-03 | 도요탄소 가부시키가이샤 | 가요성을 갖는 고순도 팽창 흑연시트와 그 제조방법, 및상기 시트를 이용한 카본 도가니의 내층 |
US6771502B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-08-03 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat sink made from longer and shorter graphite sheets |
FR2849651B1 (fr) * | 2003-01-08 | 2008-02-15 | Carbone Lorraine Composants | Structures isolante comprenant des couches en particules de graphite expanse comprimees a des densites differentes, elements isolants thermiques realises a partir de ces structures |
DE10341255B4 (de) * | 2003-09-04 | 2005-06-16 | Sgl Carbon Ag | Wärmeleitplatten aus expandiertem Graphit sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
KR100529112B1 (ko) * | 2003-09-26 | 2005-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 다공성 열전달 시트를 갖는 디스플레이 장치 |
US20060070720A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-04-06 | Capp Joseph P | Heat riser |
JP4299261B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-07-22 | 東洋炭素株式会社 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005100622A patent/JP4299261B2/ja active Active
-
2006
- 2006-03-13 US US11/886,738 patent/US20090301697A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-13 KR KR1020097026421A patent/KR101052752B1/ko active IP Right Grant
- 2006-03-13 WO PCT/JP2006/304865 patent/WO2006112211A1/ja active Application Filing
- 2006-03-13 KR KR1020077022193A patent/KR101068416B1/ko active IP Right Grant
- 2006-03-13 EP EP06715588.7A patent/EP1865552B1/en active Active
- 2006-03-13 KR KR1020097026420A patent/KR101061805B1/ko active IP Right Grant
- 2006-03-15 TW TW095108723A patent/TWI320844B/zh active
-
2007
- 2007-10-25 NO NO20075425A patent/NO20075425L/no not_active Application Discontinuation
-
2008
- 2008-03-12 JP JP2008062246A patent/JP5114255B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000169125A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラファイト材料およびその製造方法 |
JP2004363432A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性シートとこれを用いた放熱構造体 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007217206A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Kaneka Corp | グラファイトフィルム、およびそれを用いた熱拡散フィルム、ならびにそれを用いた熱拡散方法。 |
JP2008199039A (ja) * | 2008-03-12 | 2008-08-28 | Toyo Tanso Kk | 放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
JP2011180573A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-09-15 | Ricoh Co Ltd | 冷却装置及び画像形成装置 |
CN102130232A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-20 | 深圳市火天光电科技有限公司 | 发光芯片封装及发光芯片的封装方法 |
JP7074270B1 (ja) | 2022-01-19 | 2022-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2023105507A (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070118099A (ko) | 2007-12-13 |
KR20100017859A (ko) | 2010-02-16 |
EP1865552B1 (en) | 2022-06-15 |
KR101061805B1 (ko) | 2011-09-05 |
US20090301697A1 (en) | 2009-12-10 |
TWI320844B (en) | 2010-02-21 |
EP1865552A1 (en) | 2007-12-12 |
JP4299261B2 (ja) | 2009-07-22 |
EP1865552A4 (en) | 2008-07-02 |
KR20100017858A (ko) | 2010-02-16 |
TW200638018A (en) | 2006-11-01 |
JP2008153704A (ja) | 2008-07-03 |
JP5114255B2 (ja) | 2013-01-09 |
NO20075425L (no) | 2007-10-25 |
WO2006112211A1 (ja) | 2006-10-26 |
KR101052752B1 (ko) | 2011-07-29 |
KR101068416B1 (ko) | 2011-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4299261B2 (ja) | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 | |
US8837151B2 (en) | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies | |
JP2007184392A (ja) | 熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器 | |
JP2011000884A (ja) | 適合型多層熱伝導性中間構体およびそれを具備するメモリモジュール | |
US20070091574A1 (en) | Technique for forming a thermally conductive interface with patterned metal foil | |
US20050270744A1 (en) | Compliant thermal interface for electronic equipment | |
JP2011198868A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
US20090034204A1 (en) | Apparatus for transferring heat from a heat spreader | |
US20190246518A1 (en) | Cooling device and manufacturing method therefor | |
JP2005159313A (ja) | 電子装置用のサーマルソリューション | |
JP2008512852A (ja) | 金属製の基部とグラファイトフィンとを有する複合ヒートシンク | |
JP2007044994A (ja) | グラファイト複合構造体、それを用いた放熱部材及び電子部品 | |
JP2006210561A (ja) | キャパシタの冷却構造及び電力変換装置 | |
JP2008199039A (ja) | 放熱構造体および伝熱シートの使用方法 | |
CA2750437A1 (en) | Thermal interface material for reducing thermal resistance and method of making the same | |
JP2006203014A (ja) | 放熱部品 | |
JP2006203016A (ja) | 放熱部品 | |
WO2014134791A1 (zh) | 导热垫片及其应用 | |
JP2010056157A (ja) | 放熱構造及び車両用インバータ | |
JP2008147525A (ja) | 放熱部品および放熱部品装備装置 | |
JP2013093447A (ja) | 放熱構造体 | |
JP2007165687A (ja) | 熱伝達体とそれを用いた電子機器 | |
JP2017079244A (ja) | 半導体モジュールの冷却構造 | |
JP2007329204A (ja) | 熱拡散装置および電子機器 | |
CN101312628B (zh) | 弹片具折弯的散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140424 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |