JP2023105507A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置の部品点数を削減する。【解決手段】電力変換装置１０は、半導体モジュール２００と、冷媒が流通する流路が設けられた冷却器１００と、底面ＢＦを含む筐体４００と、冷却器１００を底面ＢＦに固定する１以上の第１の固定部材３００と、冷却器１００を底面ＢＦに固定する１以上の第２の固定部材３００とを備え、冷却器１００は、筐体４００の底面ＢＦに対向する外面ＯＦａと、外面ＯＦａの反対側において流路の壁面の一部を構成する内面ＩＦａと、１以上の第１の固定部材３００が接続される外壁１２２ｃと、外壁１２２ｃとは反対側の側壁であって１以上の第２の固定部材３００が接続される外壁１２２ｄとを含み、半導体モジュール２００は、筐体４００の底面ＢＦと冷却器１００の外面ＯＦａとの間に位置し、筐体４００の底面ＢＦと冷却器１００の外面ＯＦａとにより押圧される。【選択図】図４

Description

本発明は、半導体装置に関する。

スイッチング素子等の発熱デバイスを含む半導体装置を冷却水等の冷媒を用いて冷却する方法が知られている。例えば、特許文献１には、発熱デバイスに対して熱的に結合された熱伝達プレートを冷却流体を用いて冷却することにより、発熱デバイスを冷却する構成が開示されている。また、特許文献２には、ヒートシンクの上面に配置された半導体モジュールを、半導体モジュールの上面に配置された板状のバネで固定する半導体装置が開示されている。

特開２０２０－０７３８４５号公報 特開２００７－３２９１６７号公報

上述のような、半導体装置では、部品点数を削減することが求められている。以上の事情を考慮して、本発明のひとつの態様は、部品点数の削減を目的のひとつとする。

本発明の好適な態様に係る半導体装置は、半導体モジュールと、冷媒が流通する流路が設けられた冷却器と、設置面を含む支持体と、前記冷却器を前記設置面に固定する１以上の第１固定部材と、前記冷却器を前記設置面に固定する１以上の第２固定部材とを備え、前記冷却器は、前記設置面に対向する第１面と、前記第１面の反対側において前記流路の壁面の一部を構成する第２面と、前記１以上の第１固定部材が接続される第１側壁と、前記第１側壁とは反対側の側壁であって前記１以上の第２固定部材が接続される第２側壁とを含み、前記半導体モジュールは、前記設置面と前記第１面との間に位置し、前記設置面と前記第１面とにより押圧される。

実施形態に係る電力変換装置の要部を模式的に示す分解斜視図である。 図１に示されたヘッド部を説明するための説明図である。 図１に示された本体部を説明するための説明図である。 図２の第１平面図に示されたＢ１－Ｂ２線に沿う電力変換装置の断面図である。 対比例に係る電力変換装置の一例を説明するための説明図である。 電力変換装置全体の概略的な内部構造の一例を示す斜視図である。 第１変形例に係る電力変換装置の一例を説明するための説明図である。 第２変形例に係る冷却器の一例を説明するための説明図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

Ａ．実施形態
以下、本発明の実施形態を説明する。先ず、図１を参照しながら、実施形態に係る電力変換装置１０の概要の一例について説明する。

図１は、実施形態に係る電力変換装置１０の要部を模式的に示す分解斜視図である。

なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を有する３軸の直交座標系を導入する。以下では、Ｘ軸の矢印の指す方向は＋Ｘ方向と称され、＋Ｘ方向の反対方向は－Ｘ方向と称される。Ｙ軸の矢印の指す方向は＋Ｙ方向と称され、＋Ｙ方向の反対方向は－Ｙ方向と称される。また、Ｚ軸の矢印の指す方向は＋Ｚ方向と称され、＋Ｚ方向の反対方向は－Ｚ方向と称される。以下では、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向を特に区別することなく、Ｙ方向と称し、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向を、特に区別することなく、Ｘ方向と称する場合がある。また、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向を、特に区別することなく、Ｚ方向と称する場合がある。

＋Ｙ方向及び－Ｙ方向の各々は、「第１方向」の一例であり、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向の各々は、「第２方向」の一例であり、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向の各々は、「第３方向」の一例である。また、以下では、特定の方向から対象物をみることを、平面視と称する場合がある。

電力変換装置１０としては、例えば、インバータ及びコンバータ等の任意のパワー半導体装置を採用することができる。なお、電力変換装置１０は、「半導体装置」の一例である。本実施形態では、電力変換装置１０として、電力変換装置１０に入力される直流電力を、Ｕ相、Ｖ相及びＷ相の３相の交流電力に変換するパワー半導体装置を想定する。

例えば、電力変換装置１０は、直流電力を交流電力に変換する３つの半導体モジュール２００ｕ、２００ｖ及び２００ｗと、冷却器１００と、複数の固定部材３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄ、３００ｅ及び３００ｆと、筐体４００とを有する。なお、図１では、筐体４００の一部（底面ＢＦ）が示されている。筐体４００は、「支持体」の一例であり、筐体４００の底面ＢＦは、「設置面」の一例である。また、固定部材３００ｃ及び３００ｅの各々は、「第１固定部材」の一例であり、固定部材３００ｄ及び３００ｆの各々は、「第２固定部材」の一例である。以下では、固定部材３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄ、３００ｅ及び３００ｆを、固定部材３００と総称する場合がある。図１では、６個の固定部材３００が示されているが、固定部材３００の数は、２以上６未満でもよいし、７以上でもよい。

半導体モジュール２００ｕ、２００ｖ及び２００ｗの各々は、例えば、スイッチング素子等のパワー半導体素子を含むパワー半導体チップを樹脂ケースに収容したパワー半導体モジュールである。スイッチング素子としては、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）及びＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等が該当する。

半導体モジュール２００ｕは、例えば、入力端子２０２ｕ及び２０４ｕと、出力端子２０６ｕと、複数の制御端子２０８ｕとを有する。例えば、半導体モジュール２００ｕは、入力端子２０２ｕ及び２０４ｕに入力される直流電力を３相の交流電力のうちのＵ相の交流電力に変換し、Ｕ相の交流電力を出力端子２０６ｕから出力する。例えば、入力端子２０２ｕの電位は、入力端子２０４ｕの電位よりも高い。また、複数の制御端子２０８ｕには、半導体モジュール２００ｕが有するスイッチング素子等の動作を制御するための制御信号が入力される。

半導体モジュール２００ｖ及び２００ｗの各々は、３相の交流電力のうちのＶ相又はＷ相の交流電力を出力することを除いて、半導体モジュール２００ｕと同様である。例えば、半導体モジュール２００ｖは、入力端子２０２ｖ及び２０４ｖと出力端子２０６ｖと複数の制御端子２０８ｖとを有し、Ｖ相の交流電力を出力端子２０６ｖから出力する。また、例えば、半導体モジュール２００ｗは、入力端子２０２ｗ及び２０４ｗと出力端子２０６ｗと複数の制御端子２０８ｗとを有し、Ｗ相の交流電力を出力端子２０６ｗから出力する。

以下では、半導体モジュール２００ｕ、２００ｖ及び２００ｗを、半導体モジュール２００と総称する場合がある。また、入力端子２０２ｕ、２０２ｖ及び２０２ｗを入力端子２０２と総称し、入力端子２０４ｕ、２０４ｖ及び２０４ｗを入力端子２０４と総称し、出力端子２０６ｕ、２０６ｖ及び２０６ｗを出力端子２０６と総称する場合がある。また、本実施形態では、半導体モジュール２００の面のうち、筐体４００の底面ＢＦに対向するは、面ＰＦ２とも称され、面ＰＦ２の反対側の面は、面ＰＦ１とも称される。

冷却器１００は、半導体モジュール２００を、冷媒を用いて冷却する。例えば、冷却器１００は、Ｙ方向に延在する本体部１２０と、本体部１２０に冷媒を供給する供給管１６０と、本体部１２０から冷媒を排出する排出管１６２と、供給管１６０及び排出管１６２と本体部１２０とを接続するヘッド部１４０とを有する。なお、図１の破線の矢印は、冷媒の流れの一例を示す。本実施形態では、冷媒が水等の液体である場合を想定する。

図１では、本体部１２０の概要を説明する。本体部１２０の詳細については、後述の図３及び図４において説明される。また、ヘッド部１４０については、後述の図２において説明される。

本体部１２０は、例えば、Ｙ方向に延在する直方体に形成された中空の構造体であり、外壁１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ及び１２２ｅを有する。以下では、外壁１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ及び１２２ｅを、外壁１２２と総称する場合がある。外壁１２２により画定される空間内に、冷媒が流通する流路が形成される。

本実施形態では、Ｙ方向に延在し、一端から冷媒が流入する流入路ＦＰ１と、Ｙ方向に延在し、一端から冷媒を流出させる流出路ＦＰ２と、Ｙ方向に配列され、かつＸ方向に延在する複数の冷却流路ＦＰ３とが、流路として本体部１２０に設けられる場合を想定する。なお、流入路ＦＰ１及び流出路ＦＰ２の各々の他端（＋Ｙ方向の端部）は、外壁１２２ｅにより画定される。また、複数の冷却流路ＦＰ３の各々の一端及び他端は、外壁１２２ｃ及び１２２ｄによりそれぞれ画定される。流入路ＦＰ１は、「第１流路」の一例であり、流出路ＦＰ２は、「第２流路」の一例である。

外壁１２２ａは、例えば、筐体４００の底面ＢＦに対向する外面ＯＦａと、外面ＯＦａの反対側において流路の壁面の一部を構成する内面ＩＦａとを含む。例えば、外壁１２２ａの内面ＩＦａは、複数の冷却流路ＦＰ３の壁面の一部である。外面ＯＦａは、「第１面」の一例であり、内面ＩＦａは、「第２面」の一例である。以下では、外壁１２２ａの外面ＯＦａは、冷却器１００の外面ＯＦａとも称される。

外壁１２２ｃ及び１２２ｄは、外壁１２２ａに略垂直な側壁である。なお、「略垂直」及び後述する「略平行」等は、誤差を含む概念である。例えば、「略垂直」とは、設計上、垂直であればよい。外壁１２２ｃは、「第１側壁」の一例である。例えば、外壁１２２ｃには、固定部材３００ｃ及び３００ｅが接続される。また、外壁１２２ｄは、外壁１２２ｃとは反対側の側壁であり、「第２側壁」の一例である。例えば、外壁１２２ｄには、固定部材３００ｄ及び３００ｆが接続される。また、例えば、固定部材３００ａ及び３００ｂは、図２において後述するヘッド部１４０の外壁１４２ｃ及び１４２ｄ（２つの側壁）にそれぞれ接続される。

半導体モジュール２００は、筐体４００の底面ＢＦと冷却器１００の外面ＯＦａとの間に位置し、固定部材３００により冷却器１００が底面ＢＦに固定されることにより、底面ＢＦと外面ＯＦａとにより押圧される。これにより、本実施形態では、半導体モジュール２００を冷却器１００に安定して固定することができる。また、本実施形態では、筐体４００に冷却器１００を固定する固定部材３００により、半導体モジュール２００が冷却器１００に安定して固定されるため、半導体モジュール２００を冷却器１００に固定する部材を固定部材３００とは別に設ける必要がない。すなわち、本実施形態では、電力変換装置１０の部品点数が増加することを抑制しつつ、半導体モジュール２００を冷却器１００に安定して固定することができる。

固定部材３００と冷却器１００との接続方法、及び、固定部材３００と底面ＢＦとの接続方法は、特に限定されない。例えば、固定部材３００と冷却器１００との接続（固定部材３００ｃ及び３００ｅと外壁１２２ｃとの接続等）は、接着剤を用いた接着により実現されてもよいし、溶接により実現されてもよいし、ねじ留めにより実現されてもよい。同様に、固定部材３００と底面ＢＦとの接続は、接着剤を用いた接着により実現されてもよいし、溶接により実現されてもよいし、ねじ留めにより実現されてもよい。

冷却器１００は、外壁１２２ａの内面ＩＦａを壁面の一部とする複数の冷却流路ＦＰ３を流れる冷媒により、外壁１２２ａの外面ＯＦａに配置された半導体モジュール２００を冷却する。例えば、半導体モジュール２００に発生した熱は、外壁１２２ａを介して冷媒に放熱される。本実施形態では、半導体モジュール２００が冷却器１００に安定して固定されるため、半導体モジュール２００の冷却効率が低下することを抑制することができる。

ここで、本体部１２０は、熱伝導性に優れる材料で形成される。本体部１２０の具体的な構成材料としては、例えば、銅、アルミニウム又はこれらのいずれかの合金等の金属が挙げられる。また、ヘッド部１４０、供給管１６０及び排出管１６２は、例えば、本体部１２０と同一材料で形成される。すなわち、ヘッド部１４０、供給管１６０及び排出管１６２の具体的な構成材料としては、例えば、銅、アルミニウム又はこれらのいずれかの合金等の金属が挙げられる。なお、ヘッド部１４０、供給管１６０及び排出管１６２の一部又は全部は、本体部１２０と異なる材料で形成されてもよい。

なお、本体部１２０の形状は、Ｙ方向に延在する直方体に限定されない。例えば、－Ｙ方向からの平面視における本体部１２０の形状は、曲線を有する形状でもよい。すなわち、外壁１２２ｃ及び１２２ｄは、湾曲していてもよい。

筐体４００は、例えば、冷却器１００及び半導体モジュール２００を収納する。筐体４００の材料は特に限定されないが、本実施形態では、底面ＢＦを含む部分が熱伝導性に優れる材料で形成される場合を想定する。

次に、図２を参照しながら、ヘッド部１４０について説明する。

図２は、図１に示されたヘッド部１４０を説明するための説明図である。なお、図２の第１平面図は、－Ｚ方向から平面視した冷却器１００及び半導体モジュール２００の平面図であり、第２平面図は、－Ｙ方向から平面視した冷却器１００及び半導体モジュール２００の平面図である。また、図２のＡ１－Ａ２断面図は、第１平面図におけるＡ１－Ａ２線に沿う冷却器１００の断面図である。なお、図２では、図を見やすくするために、入力端子２０２ｕ等の符号の記載が省略されている。図２以降の図においても、入力端子２０２ｕ等の符号の記載は適宜省略される。

ヘッド部１４０は、例えば、流入路ＦＰ１と連通する開口、流出路ＦＰ２と連通する開口、供給口Ｈｉ及び排出口Ｈｏを有する中空の直方体である。

供給口Ｈｉ及び排出口Ｈｏは、第２平面図に示されるように、Ｘ－Ｚ平面に略平行な外壁１４２ｅに形成された貫通孔である。外壁１４２ｅには、供給管１６０及び排出管１６２が接続される。例えば、供給管１６０は、供給管１６０内の流路が供給口Ｈｉと連通するように、外壁１４２ｅに接続され、排出管１６２は、排出管１６２内の流路が排出口Ｈｏと連通するように、外壁１４２ｅに接続される。

また、Ａ１－Ａ２断面図に示されるように、ヘッド部１４０は、外壁１４２ｅの他に、Ｘ－Ｙ平面に略平行な外壁１４２ａ及び１４２ｂと、Ｙ－Ｚ平面に略平行な外壁１４２ｃ及び１４２ｄと、Ｘ－Ｚ平面に略平行な外壁１４２ｆ及び１４２ｇとを有する。さらに、ヘッド部１４０は、Ｙ－Ｚ平面に略平行な隔壁１４４を有する。

外壁１４２ｆ及び１４２ｇは、例えば、外壁１４２ｅから＋Ｙ方向に離れて配置され、本体部１２０の外壁１２２ｃ及び１２２ｄにそれぞれ接続される。そして、供給口Ｈｉから流入路ＦＰ１までの流路と、流出路ＦＰ２から排出口Ｈｏまでの流路とを仕切る隔壁１４４が、Ｘ方向において本体部１２０の外壁１２２ｃ及び１２２ｄ間に配置される。例えば、隔壁１４４は、外壁１４２ａ及び１４２ｂと、図３において後述する本体部１２０の複数の隔壁１２４ｃのうち最もヘッド部１４０に近い隔壁１２４ｃと、本体部１２０の隔壁１２４ａと、図４において後述する本体部１２０の隔壁１２４ｂとに接続される。

なお、ヘッド部１４０の形状は、図２に示される形状に限定されない。例えば、－Ｙ方向からの平面視におけるヘッド部１４０の形状は、曲線を有する形状でもよい。すなわち、外壁１４２ｃ及び１４２ｄは、湾曲していてもよい。この場合、例えば、外壁１４２ｃ及び１４２ｄにそれぞれ接続される固定部材３００ａ及び３００ｂは、省かれてもよい。あるいは、外壁１４２ｃ及び１４２ｄの代わりに、外壁１４２ｅ等に固定部材３００ａ等が接続されてもよい。

次に、図３及び図４を参照しながら、本体部１２０について説明する。

図３は、図１に示された本体部１２０を説明するための説明図である。なお、図３の平面図は、－Ｚ方向から平面視した冷却器１００の平面図である。また、図３のＣ１－Ｃ２断面図は、図３の平面図におけるＣ１－Ｃ２線に沿う冷却器１００の断面図であり、図３のＤ１－Ｄ２断面図は、図３の平面図におけるＤ１－Ｄ２線に沿う冷却器１００の断面図である。図の破線の矢印は、冷媒の流れを示す。

例えば、本体部１２０は、Ｃ１－Ｃ２断面図及びＤ１－Ｄ２断面図に示されるように、Ｙ方向に配列された複数の隔壁１２４ｃを有する。なお、複数の隔壁１２４ｃの各々は、Ｘ方向に延在する。複数の冷却流路ＦＰ３のうちの互いに隣接する２つの冷却流路ＦＰ３は、当該２つの冷却流路ＦＰ３の間に位置する隔壁１２４ｃにより、互いに仕切られる。

なお、隔壁１２４ｃの数は複数に限定されない。例えば、冷却流路ＦＰ３の数が２つの場合、隔壁１２４ｃの数は１つでもよい。また、複数の冷却流路ＦＰ３は、外面ＯＦａに垂直なＺ方向において、流入路ＦＰ１及び流出路ＦＰ２と、外壁１２２ａとの間に位置する。そして、複数の冷却流路ＦＰ３の各々は、流入路ＦＰ１と流出路ＦＰ２とをＸ方向に連通する。

例えば、供給管１６０から流入路ＦＰ１に流入した冷媒は、複数の冷却流路ＦＰ３のいずれかに流入する。そして、複数の冷却流路ＦＰ３に流入した冷媒と半導体モジュール２００との間で熱交換が行われる。また、複数の冷却流路ＦＰ３に流入した冷媒は、流出路ＦＰ２に流れる。そして、流出路ＦＰ２に流入した冷媒は、排出管１６２から排出される。このように、本実施形態では、流入路ＦＰ１から複数の冷却流路ＦＰ３に流入する新鮮な冷媒により、半導体モジュール２００を冷却することができる。新鮮な冷媒とは、例えば、半導体モジュール２００との熱交換が行われる前の冷媒、又は、半導体モジュール２００との熱交換が行われる前の冷媒とほぼ同じ温度の冷媒等である。

また、本実施形態では、Ｃ１－Ｃ２断面図及びＤ１－Ｄ２断面図に示されるように、複数の隔壁１２４ｃが外壁１２２ａと一体に形成される場合を想定する。例えば、外壁１２２ａ及び複数の隔壁１２４ｃが互いに一体に形成された構造物と冷媒との接触面積は、複数の隔壁１２４ｃが接続されていない場合の外壁１２２ａと冷媒との接触面積よりも大きい。このため、本実施形態では、半導体モジュール２００から外壁１２２ａを介して冷媒に熱を伝達させる場合の熱伝達の効率を向上させることができる。

図３では、外壁１２２ｅのうち、外壁１２２ａと一体に形成される部分は、外壁１２２ｅａとも称され、外壁１２２ｅのうち、外壁１２２ｅａ以外の部分は、外壁１２２ｅｂとも称される。

なお、複数の隔壁１２４ｃ等の製造方法は、特に限定されない。例えば、外壁１２２ａと一体に形成された複数の隔壁１２４ｃは、隔壁１２４ａに接続されてもよいし、隔壁１２４ａに接続されなくてもよい。また、例えば、複数の隔壁１２４ｃは、外壁１２２ａと一体に形成されなくてもよい。この場合、複数の隔壁１２４ｃは、隔壁１２４ａと一体に形成されてもよい。隔壁１２４ａと一体に形成された複数の隔壁１２４ｃは、外壁１２２ａに接続されてもよいし、外壁１２２ａに接続されなくてもよい。あるいは、外壁１２２ａ及び隔壁１２４ａとは別に形成された複数の隔壁１２４ｃが、外壁１２２ａ及び隔壁１２４ａの一方又は両方に接続されてもよい。

図４は、図２の第１平面図に示されたＢ１－Ｂ２線に沿う電力変換装置１０の断面図である。図４では、図を見やすくするために、半導体モジュール２００の入力端子２０２等の端子の記載が省略されている。また、半導体モジュール２００の断面図では、半導体モジュール２００に含まれるスイッチング素子等の要素の記載が省略されている。図４以降に示される半導体モジュール２００の断面図においても、半導体モジュール２００に含まれるスイッチング素子等の要素の記載が省略される。図の破線の矢印は、冷媒の流れを示す。

電力変換装置１０は、図１に示された半導体モジュール２００、冷却器１００、固定部材３００及び筐体４００の他に、接続部材５００及び５０２を有する。接続部材５００及び５０２としては、例えば、任意の熱伝導材料を採用することができる。熱伝導材料としては、例えば、熱伝導性のグリス、熱伝導性の接着剤、熱伝導性のシート及びはんだ等のＴＩＭ（Thermal Interface Material）が該当する。本実施形態では、接続部材５００及び５０２がはんだである場合を想定する。

接続部材５００は、冷却器１００の外面ＯＦａと半導体モジュール２００の面ＰＦ１との間に位置し、冷却器１００の外面ＯＦａと半導体モジュール２００の面ＰＦ１とを接続する。また、接続部材５０２は、筐体４００の底面ＢＦと半導体モジュール２００の面ＰＦ２との間に位置し、筐体４００の底面ＢＦと半導体モジュール２００の面ＰＦ２とを接続する。これにより、例えば、半導体モジュール２００の熱は、接続部材５００を介して冷却器１００内の冷媒に効率よく伝達され、接続部材５０２を介して筐体４００に効率よく伝達される。この結果、本実施形態では、半導体モジュール２００を効率よく冷却することができる。

なお、接続部材５００及び５０２の一方又は両方は、省かれてもよい。例えば、半導体モジュール２００の面ＰＦ１は、接続部材５００を介さずに、冷却器１００の外面ＯＦａと物理的に直接に接してもよい。また、半導体モジュール２００の面ＰＦ２は、接続部材５０２を介さずに、筐体４００の底面ＢＦと物理的に接してもよい。以下では、２つの要素が接続部材５００及び５０２等の熱伝導材料を介して互いに接続されること、及び、２つの要素が熱伝導材料を介さずに物理的に互いに接することは、熱的に接続されるとも称される。

本体部１２０は、図１及び図３において説明された外壁１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ及び１２２ｅと隔壁１２４ｃとの他に、隔壁１２４ａ及び１２４ｂを有する。

隔壁１２４ａは、外壁１２２ａから＋Ｚ方向に間隔を空けて配置される。すなわち、隔壁１２４ａは、外壁１２２ａ及び１２２ｂ間に配置される。本実施形態では、隔壁１２４ａが、外壁１２２ａと略平行である場合を想定する。例えば、隔壁１２４ａの面のうち、外壁１２２ａの内面ＩＦａに対向する面ＳＦａ１は、外壁１２２ａの内面ＩＦａと略平行である。なお、隔壁１２４ａの面ＳＦａ１は、外壁１２２ａの内面ＩＦａと平行でなくてもよい。例えば、隔壁１２４ａの面ＳＦａ１は、面ＳＦａ１の－Ｘ方向の縁部が外壁１２２ａから遠ざかるように、傾斜していてもよい。

外壁１２２ａ及び１２２ｂ間に配置された隔壁１２４ａは、流入路ＦＰ１と複数の冷却流路ＦＰ３とを仕切り、かつ、流出路ＦＰ２と複数の冷却流路ＦＰ３とを仕切る。なお、隔壁１２４ａの－Ｘ方向の縁部と外壁１２２ｃの内面ＩＦｃとの間には、流入路ＦＰ１と複数の冷却流路ＦＰ３とを連通する空間が確保されている。同様に、隔壁１２４ａの＋Ｘ方向の縁部と外壁１２２ｄの内面ＩＦｄとの間には、流出路ＦＰ２と複数の冷却流路ＦＰ３とを連通する空間が確保されている。すなわち、本実施形態では、複数の冷却流路ＦＰ３の各々は、一端で流入路ＦＰ１に連通し、他端で流出路ＦＰ２に連通する。

隔壁１２４ｂは、外壁１２２ｃ及び１２２ｄ間に配置され、隔壁１２４ａ及び外壁１２２ｂに接続される。例えば、隔壁１２４ｂの面ＳＦｂ１は、隔壁１２４ｂの面のうち、外壁１２２ｃの内面ＩＦｃに対向する面であり、外壁１２２ｃの内面ＩＦｃと略平行である。また、隔壁１２４ｂの面ＳＦｂ２は、隔壁１２４ｂの面のうち、外壁１２２ｄの内面ＩＦｄに対向する面であり、外壁１２２ｄの内面ＩＦｄと略平行である。

外壁１２２ｃ及び１２２ｄ間に配置された隔壁１２４ｂは、流入路ＦＰ１と流出路ＦＰ２とを仕切る。例えば、隔壁１２４ａの面ＳＦａ２、隔壁１２４ｂの面ＳＦｂ１、及び、外壁１２２ｂの内面ＩＦｂ１は、流入路ＦＰ１の壁面の一部である。また、隔壁１２４ａの面ＳＦａ３、隔壁１２４ｂの面ＳＦｂ２、及び、外壁１２２ｂの内面ＩＦｂ２は、流出路ＦＰ２の壁面の一部である。なお、隔壁１２４ａの面ＳＦａ２は、面ＳＦａ１の反対側の面のうち、隔壁１２４ｂよりも－Ｘ方向の部分であり、隔壁１２４ａの面ＳＦａ３は、面ＳＦａ１の反対側の面のうち、隔壁１２４ｂよりも＋Ｘ方向の部分である。また、外壁１２２ｂの内面ＩＦｂ１は、外壁１２２ｂの内面ＩＦｂのうち、隔壁１２４ｂよりも－Ｘ方向の部分であり、外壁１２２ｂの内面ＩＦｂ２は、外壁１２２ｂの内面ＩＦｂのうち、隔壁１２４ｂよりも＋Ｘ方向の部分である。

隔壁１２４ｃは、外壁１２２ａに略垂直な壁であり、Ｘ方向に延在する。例えば、隔壁１２４ｃは、隔壁１２４ａと外壁１２２ａとの間に配置され、外壁１２２ａ、１２２ｃ及び１２２ｄと隔壁１２４ａとに接続される。すなわち、本実施形態では、隔壁１２４ｃは、隔壁１２４ａと外壁１２２ａとの両方に接続されている。なお、隔壁１２４ｃは、隔壁１２４ａと外壁１２２ａとのうちの一方のみに接続されてもよい。複数の冷却流路ＦＰ３の各々は、例えば、複数の隔壁１２４ｃのうちの互いに隣接する隔壁１２４ｃ間に形成される。また、外壁１２２ａの内面ＩＦａ及び隔壁１２４ａの面ＳＦａ１は、複数の冷却流路ＦＰ３の壁面の一部である。

本実施形態では、複数の冷却流路ＦＰ３の壁面の一部である内面ＩＦａを含む外壁１２２ａの外面ＯＦａに、接続部材５００を介して半導体モジュール２００の面ＰＦ１が接続される。

例えば、本実施形態では、冷却器１００は、外面ＯＦａと筐体４００の底面ＢＦとの間に半導体モジュール２００を挟んだ状態で、外壁１２２ｃ及び１２２ｄが筐体４００の底面ＢＦに固定部材３００により接続されることにより、筐体４００に固定される。このため、半導体モジュール２００の面ＰＦ１は、冷却器１００の外面ＯＦａにより力Ｆで押圧され、半導体モジュール２００の面ＰＦ１とは反対側の面ＰＦ２は、筐体４００の底面ＢＦにより力Ｆで押圧される。すなわち、半導体モジュール２００は、冷却器１００の外面ＯＦａと筐体４００の底面ＢＦとにより、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向の両方向から力Ｆで押圧される。

この結果、半導体モジュール２００は、冷却器１００の外面ＯＦａと筐体４００の底面ＢＦとの間に安定して固定される。これにより、本実施形態では、半導体モジュール２００と冷却器１００の外面ＯＦａとの間の熱伝達率、及び、半導体モジュール２００と筐体４００の底面ＢＦとの間の熱伝達率が低下することを抑制することができる。すなわち、本実施形態では、半導体モジュール２００を効率よく冷却することができる。

また、本実施形態では、半導体モジュール２００が冷却器１００の外面ＯＦａと筐体４００の底面ＢＦとにより両側から押圧されるため、半導体モジュール２００が電力変換装置１０の振動等により所定の位置からずれることを、抑制することができる。このように、本実施形態では、半導体モジュール２００を冷却器１００の外面ＯＦａと筐体４００の底面ＢＦとの間に安定して固定することにより、電力変換装置１０の信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態では、複数の冷却流路ＦＰ３がＺ方向において流入路ＦＰ１及び流出路ＦＰ２と外壁１２２ａとの間に位置するため、半導体モジュール２００の端子（例えば、入力端子２０２、２０４及び出力端子２０６等）のＺ方向に空間を確保することができる。例えば、流入路ＦＰ１及び流出路ＦＰ２は、複数の冷却流路ＦＰ３を仕切る隔壁１２４ｃよりも＋Ｚ方向に位置する。これにより、本実施形態では、複数の冷却流路ＦＰ３の各々の一端を画定する外壁１２２ｃの内面ＩＦｃを流入路ＦＰ１の壁面の一部とし、複数の冷却流路ＦＰ３の各々の他端を画定する外壁１２２ｄの内面ＩＦｄを流出路ＦＰ２の壁面の一部とすることができる。この場合、半導体モジュール２００の端子のＺ方向に空間が確保されるため、半導体モジュール２００の端子に配線等を容易に接続することができる。

次に、電力変換装置１０と対比される形態として、半導体モジュール２００と筐体４００の底面ＢＦとの間に冷却器１００が位置する形態（以下、対比例とも称する）について、図５を参照しながら、説明する。

図５は、対比例に係る電力変換装置１０Ｚの一例を説明するための説明図である。なお、図５では、図４に示された電力変換装置１０の断面に対応する電力変換装置１０Ｚの断面が示されている。図５においても、図を見やすくするために、半導体モジュール２００の入力端子２０２等の端子の記載が省略されている。図１から図４において説明された要素と同様の要素については、同様の符号が付され、詳細な説明は省略される。図の破線の矢印は、冷媒の流れを示す。

電力変換装置１０Ｚは、モジュール固定部材３２０を有すること、及び、冷却器１００と半導体モジュール２００と筐体４００の底面ＢＦとの位置関係を除いて、図４等に示された電力変換装置１０と同様である。例えば、冷却器１００は、半導体モジュール２００と筐体４００の底面ＢＦとの間に位置する。このため、冷却器１００は、複数の冷却流路ＦＰ３が流入路ＦＰ１及び流出路ＦＰ２よりも＋Ｚ方向に位置するように、筐体４００の底面ＢＦに固定部材３００により接続される。

半導体モジュール２００は、面ＰＦ２が冷却器１００の外面ＯＦａに対向するように、冷却器１００の外面ＯＦａに配置される。半導体モジュール２００の面ＰＦ２と冷却器１００の外面ＯＦａとの間には、接続部材５００が介在する。また、モジュール固定部材３２０は、半導体モジュール２００の面ＰＦ１とは反対側の面ＰＦ２を－Ｚ方向に押圧するように、筐体４００の底面ＢＦに固定される。これにより、半導体モジュール２００は、冷却器１００の外面ＯＦａとモジュール固定部材３２０とにより、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向の両方向から力Ｆで押圧される。

このように、対比例の電力変換装置１０Ｚでは、半導体モジュール２００を冷却器１００に安定して固定するために、固定部材３００の他に、モジュール固定部材３２０が用いられる。すなわち、対比例では、電力変換装置１０Ｚの部品点数が本実施形態の電力変換装置１０に比べて増加する。なお、対比例において、モジュール固定部材３２０が省かれた場合、半導体モジュール２００と冷却器１００との接続が不安定になるため、電力変換装置１０Ｚの信頼性が低下する。例えば、電力変換装置１０Ｚが振動した場合、半導体モジュール２００が冷却器１００から離れるおそれ、あるいは、半導体モジュール２００が冷却器１００から落下するおそれがある。半導体モジュール２００が冷却器１００から離れた場合、半導体モジュール２００の冷却効率は低下する。また、半導体モジュール２００が冷却器１００から落下した場合、電力変換装置１０Ｚが故障するおそれがある。

これに対し、本実施形態では、上述したように、半導体モジュール２００を冷却器１００に固定する部材（例えば、モジュール固定部材３２０）を固定部材３００とは別に設けることなく、半導体モジュール２００を冷却器１００に安定して固定することができる。すなわち、本実施形態では、電力変換装置１０の部品点数が増加することを抑制しつつ、電力変換装置１０の信頼性を向上させることができる。

次に、図６を参照しながら、電力変換装置１０全体の概略的な内部構造について説明する。

図６は、電力変換装置１０全体の概略的な内部構造の一例を示す斜視図である。

電力変換装置１０は、図４等に示された半導体モジュール２００、冷却器１００、固定部材３００、筐体４００、接続部材５００及び５０２の他に、コンデンサ６００、制御基板６２０、筐体４００、入力コネクタ４２０及び出力コネクタ４４０等を有する。コンデンサ６００は、半導体モジュール２００の入力端子２０２及び２０４間に印加される直流電圧を平滑化する。制御基板６２０には、半導体モジュール２００を制御する制御回路等が設けられる。筐体４００は、冷却器１００、半導体モジュール２００、コンデンサ６００及び制御基板６２０等の電力変換装置１０の内部部品を収納する。また、筐体４００には、入力コネクタ４２０及び出力コネクタ４４０が設けられている。例えば、図示されない直流電源から入力コネクタ４２０を介して、半導体モジュール２００の入力端子２０２及び２０４間に直流電圧が印加される。また、例えば、Ｕ相、Ｖ相及びＷ相の３相の交流電力が半導体モジュール２００の出力端子２０６から出力コネクタ４４０を介して、図示されない外部装置（例えば、モータ）に出力される。

なお、電力変換装置１０の構成は、図６に示される例に限定されない。例えば、本実施形態では、冷却器１００は半導体モジュール２００を面ＰＦ１及びＰＦ２のうちの一方の面ＰＦ１から冷却するため、冷却器１００のＺ方向の大きさを小さくすることができる。このため、本実施形態では、半導体モジュール２００の＋Ｚ方向に他の部材等を配置する空間が確保される。例えば、制御基板６２０は、＋Ｚ方向からの平面視において、一部が冷却器１００に重なるように配置されてもよい。この場合、電力変換装置１０のＺ方向の大きさが大きくなることを抑制しつつ、電力変換装置１０のＸ方向の大きさを小さくすることができる。

以上、本実施形態では、電力変換装置１０は、半導体モジュール２００と、冷媒が流通する流路が設けられた冷却器１００と、底面ＢＦを含む筐体４００と、冷却器１００を底面ＢＦに固定する固定部材３００ｃ、３００ｄ、３００ｅ及び３００ｆとを有する。冷却器１００は、筐体４００の底面ＢＦに対向する外面ＯＦａと、外面ＯＦａの反対側において流路（例えば、冷却流路ＦＰ３）の壁面の一部を構成する内面ＩＦａを含む。さらに、冷却器１００は、固定部材３００ｃ及び３００ｅが接続される外壁１２２ｃと、外壁１２２ｃとは反対側の側壁であって固定部材３００ｄ及び３００ｆが接続される外壁１２２ｄとを含む。半導体モジュール２００は、筐体４００の底面ＢＦと冷却器１００の外面ＯＦａとの間に位置し、筐体４００の底面ＢＦと冷却器１００の外面ＯＦａとにより押圧される。

このように、本実施形態では、半導体モジュール２００は、筐体４００の底面ＢＦと冷却器１００の外面ＯＦａとにより両側から押圧される。これにより、本実施形態では、半導体モジュール２００を冷却器１００に安定して固定することができる。この結果、本実施形態では、半導体モジュール２００を効率よく冷却することができる。また、本実施形態では、固定部材３００は、冷却器１００を筐体４００に固定するとともに、半導体モジュール２００を冷却器１００に安定して固定する。このため、本実施形態では、半導体モジュール２００を冷却器１００に固定するための部材を固定部材３００とは別に設ける必要がない。この結果、本実施形態では、電力変換装置１０の信頼性が低下することを抑制しつつ、電力変換装置１０の部品点数を削減することができる。

また、本実施形態では、半導体モジュール２００は、接続部材５００により、冷却器１００の外面ＯＦａに接続されている。接続部材５００は、熱伝導材料である。例えば、接続部材５００は、はんだである。このように、本実施形態では、はんだ等の熱伝導材料である接続部材５００により半導体モジュール２００が冷却器１００の外面ＯＦａに接続されるため、半導体モジュール２００の熱を冷却器１００内の冷媒に効率よく伝達することができる。この結果、本実施形態では、半導体モジュール２００を効率よく冷却することができる。

また、本実施形態では、半導体モジュール２００は、接続部材５０２により、筐体４００の底面ＢＦに接続されている。接続部材５０２は、熱伝導材料である。例えば、接続部材５０２は、はんだである。このように、本実施形態では、はんだ等の熱伝導材料である接続部材５０２により半導体モジュール２００が筐体４００の底面ＢＦに接続されるため、半導体モジュール２００の熱を筐体４００に効率よく伝達することができる。

また、本実施形態では、流路は、Ｙ方向に延在し、一端から冷媒が流入する流入路ＦＰ１と、Ｙ方向に延在し、一端から冷媒を流出させる流出路ＦＰ２と、冷却器１００の内面ＩＦａを壁面の一部とする複数の冷却流路ＦＰ３とを含む。複数の冷却流路ＦＰ３は、Ｙ方向に配列され、かつ、Ｙ方向に交差するＸ方向に延在する。また、複数の冷却流路ＦＰ３は冷却器１００の、外面ＯＦａに垂直なＺ方向において、流入路ＦＰ１及び流出路ＦＰ２と、外面ＯＦａとの間に位置する。そして、複数の冷却流路ＦＰ３の各々は、流入路ＦＰ１と流出路ＦＰ２とをＸ方向に連通する。

このように、本実施形態では、Ｚ方向において、流入路ＦＰ１及び流出路ＦＰ２と外面ＯＦａとの間に位置する複数の冷却流路ＦＰ３内の冷媒と半導体モジュール２００との間で熱交換が行われる。このため、本実施形態では、例えば、半導体モジュール２００の端子（例えば、入力端子２０２、２０４及び出力端子２０６等）のＺ方向に空間を確保しつつ、流入路ＦＰ１、流出路ＦＰ２及び複数の冷却流路ＦＰ３を形成することができる。この結果、本実施形態では、半導体モジュール２００の端子に配線等を容易に接続することができる。

Ｂ：変形例
以上に例示した実施形態は多様に変形され得る。前述の実施形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様を、相互に矛盾しない範囲で併合してもよい。

Ｂ１：第１変形例
上述した実施形態において、冷却器１００の外壁１２２のうち、半導体モジュール２００と熱的に接続された外壁１２２ａ以外の外壁１２２（例えば、外壁１２２ｂ）に、半導体モジュール２００とは別の電子部品が熱的に接続されてもよい。

図７は、第１変形例に係る電力変換装置１０Ａの一例を説明するための説明図である。なお、図７では、図４に示された電力変換装置１０の断面に対応する電力変換装置１０Ａの断面が示されている。図７においても、図を見やすくするために、半導体モジュール２００の入力端子２０２等の端子の記載が省略されている。図１から図６において説明された要素と同様の要素については、同様の符号が付され、詳細な説明は省略される。図の破線の矢印は、冷媒の流れを示す。

電力変換装置１０Ａは、冷却器１００に配置される電子部品６４０をさらに有することを除いて、図４等に示された電力変換装置１０と同様である。例えば、電子部品６４０は、冷却器１００が有する外壁１２２ｂの外面ＯＦｂに、接続部材５０４を介して配置される。冷却器１００は、電子部品６４０と半導体モジュール２００との間に位置する。

すなわち、本変形例では、電子部品６４０が冷却器１００の外面ＯＦｂに熱的に接続され、半導体モジュール２００が冷却器１００の外面ＯＦａに熱的に接続される。なお、接続部材５０４としては、接続部材５００と同様に、任意の熱伝導材料を採用することができる。本変形例では、電力変換装置１０Ａの組立手順を考慮し、接続部材５０４がはんだ以外のＴＩＭである場合を想定する。この場合、冷却器１００が筐体４００に固定された後に加熱工程が実行されることを避けることができる。

このように、本変形例では、流入路ＦＰ１の壁面の一部である内面ＩＦｂ１及び流出路ＦＰ２の壁面の一部である内面ＩＦｂ２を含む外壁１２２ｂの外面ＯＦｂに、接続部材５０４を介して電子部品６４０が接続される。このため、本変形例では、電子部品６４０の熱を流入路ＦＰ１内の冷媒及び流出路ＦＰ２内の冷媒に伝達することができる。すなわち、本変形例では、１つの冷却器１００により、半導体モジュール２００及び電子部品６４０の複数の部品を冷却することができる。

電子部品６４０の種類は、特に限定されない。例えば、電子部品６４０は、図６に示された制御基板６２０の一部分であってもよい。あるいは、電子部品６４０は、図６に示されたコンデンサ６００等の発熱体に接続され、発熱体の熱を放熱する板金等の熱伝導部材であってもよい。

なお、電力変換装置１０Ａの構成は、図７に示される例に限定されない。例えば、電子部品６４０は、＋Ｚ方向から押圧されてもよい。

以上、本変形例においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、本変形例では、電力変換装置１０Ａは、冷却器１００に配置される電子部品６４０をさらに有する。冷却器１００は、電子部品６４０と半導体モジュール２００との間に位置する。このため、本変形例では、半導体モジュール２００と電子部品６４０との間に位置する冷却器１００により、半導体モジュール２００及び電子部品６４０の両方を冷却することができる。すなわち、本変形例では、部品点数が増加することを抑制しつつ、半導体モジュール２００及び電子部品６４０の複数の部品を冷却器１００により冷却することができる。

Ｂ２：第２変形例
上述した実施形態及び変形例では、供給管１６０と排出管１６２とが同一のヘッド部１４０に設けられた冷却器１００を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、供給管１６０及び排出管１６２は、互いに異なる２つのヘッド部１４０にそれぞれ設けられてもよい。

図８は、第２変形例に係る冷却器１０１の一例を説明するための説明図である。なお、図８では、冷却器１０１の斜視図が示されている。図の破線の矢印は、冷媒の流れを示す。図１から図７において説明された要素と同様の要素については、同様の符号が付され、詳細な説明は省略される。

冷却器１０１は、Ｙ方向に延在する本体部１２１と、供給管１６０と、排出管１６２と、供給管１６０と本体部１２１とを接続するヘッド部１４０ｉと、排出管１６２と本体部１２１とを接続するヘッド部１４０ｏとを有する。本体部１２１は、Ｙ方向に延在する１以上の流路を有する。本体部１２１内に形成された１以上の流路は、供給管１６０からヘッド部１４０ｉを介して流入した冷媒を、ヘッド部１４０ｏを介して排出管１６２に流す。

本変形例においても、図１等に示された冷却器１００と同様に、冷却器１０１は、冷却器１０１と図８に図示されていない筐体４００の底面ＢＦとの間に半導体モジュール２００を挟んだ状態で、固定部材３００により筐体４００の底面ＢＦに固定される。以上、本変形例においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

Ｂ３：第３変形例
上述した実施形態では、外壁１２２ｃ及び１２２ｄの各々の側面に固定部材３００が接続される場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、外壁１２２ｃ及び１２２ｄの各々の底面（筐体４００の底面ＢＦに対向する面）と筐体４００の底面ＢＦとがねじ留めされてもよい。具体的には、外壁１２２ｃ及び１２２ｄの各々の底面にねじ孔が形成され、筐体４００の底面ＢＦを含む部分のうち、外壁１２２ｃ及び１２２ｄのねじ孔に対応する部分に貫通孔が形成されてもよい。そして、筐体４００の底面ＢＦを含む部分に形成された貫通孔を挿通するねじと、外壁１２２ｃ及び１２２ｄの各々の底面に形成されたねじ孔とを用いるねじ留めにより、冷却器１００が筐体４００の底面ＢＦに固定されてもよい。この場合、外壁１２２ｃのねじ孔に対応するねじは、「第１固定部材」の別の例であり、外壁１２２ｄのねじ孔に対応するねじは、「第２固定部材」の別の例である。以上、本変形例においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

Ｂ４：第４変形例
上述した実施形態では、半導体モジュール２００及び冷却器１００を収納する筐体４００を電力変換装置１０が有する場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、電力変換装置１０は、筐体４００の代わりに、半導体モジュール２００及び冷却器１００が設置される設置面を含む支持板を有してもよい。支持板は、例えば、熱伝導性に優れる材料で形成された板状の支持体である。すなわち、半導体モジュール２００及び冷却器１００の一部又は全部は、筐体４００に収納されなくてもよい。以上、本変形例においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

Ｂ５：第５変形例
上述した実施形態では、複数の冷却流路ＦＰ３の各々が、一端で流入路ＦＰ１に連通し、他端で流出路ＦＰ２に連通する場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、複数の冷却流路ＦＰ３の各々は、Ｘ方向において、外壁１２２ｃの内面ＩＦｃと隔壁１２４ｂの面ＳＦｂ１との中間付近で流入路ＦＰ１に連通し、外壁１２２ｄの内面ＩＦｄと隔壁１２４ｂの面ＳＦｂ２との中間付近で流出路ＦＰ２に連通してもよい。以上、本変形例においても、上述した実施形態及び変形例と同様の効果を得ることができる。

１０、１０Ａ、１０Ｚ…電力変換装置、１００、１０１…冷却器、１２０、１２１…本体部、１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ、１２２ｅａ、１２２ｅｂ、１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ、１４２ｄ、１４２ｅ、１４２ｆ、１４２ｇ…外壁、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１４４…隔壁、１４０、１４０ｉ、１４０ｏ…ヘッド部、１６０…供給管、１６２…排出管、２００ｕ、２００ｖ、２００ｗ…半導体モジュール、２０２ｕ、２０２ｖ、２０２ｗ、２０４ｕ、２０４ｖ、２０４ｗ…入力端子、２０６ｕ、２０６ｖ、２０６ｗ…出力端子、２０８ｕ、２０８ｖ、２０８ｗ…制御端子、３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄ、３００ｅ、３００ｆ…固定部材、４００…筐体、４２０…入力コネクタ、４４０…出力コネクタ、５００、５０２、５０４…接続部材、６００…コンデンサ、６２０…制御基板、６４０…電子部品、ＦＰ１…流入路、ＦＰ２…流出路、ＦＰ３…冷却流路、Ｈｉ…供給口、Ｈｏ…排出口、ＢＦ…底面、ＩＦａ、ＩＦｂ、ＩＦｂ１、ＩＦｂ２、ＩＦｃ、ＩＦｄ…内面、ＯＦａ、ＯＦｂ…外面、ＰＦ１、ＰＦ２、ＳＦａ１、ＳＦａ２、ＳＦａ３、ＳＦｂ１、ＳＦｂ２…面。

Claims (7)

1. 半導体モジュールと、
   冷媒が流通する流路が設けられた冷却器と、
   設置面を含む支持体と、
   前記冷却器を前記設置面に固定する１以上の第１固定部材と、
   前記冷却器を前記設置面に固定する１以上の第２固定部材とを備え、
   前記冷却器は、
   前記設置面に対向する第１面と、
   前記第１面の反対側において前記流路の壁面の一部を構成する第２面と、
   前記１以上の第１固定部材が接続される第１側壁と、
   前記第１側壁とは反対側の側壁であって前記１以上の第２固定部材が接続される第２側壁とを含み、
   前記半導体モジュールは、前記設置面と前記第１面との間に位置し、前記設置面と前記第１面とにより押圧される、
   半導体装置。
2. 前記半導体モジュールは、
   はんだにより、前記第１面に接続されている、
   請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記半導体モジュールは、
   熱伝導材料により、前記第１面に接続されている、
   請求項１に記載の半導体装置。
4. 前記半導体モジュールは、
   はんだにより、前記設置面に接続されている、
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置。
5. 前記半導体モジュールは、
   熱伝導材料により、前記設置面に接続されている、
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置。
6. 前記冷却器に配置される電子部品をさらに備え、
   前記冷却器は、前記電子部品と前記半導体モジュールとの間に位置する、
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。
7. 前記流路は、
   第１方向に延在し、一端から前記冷媒が流入する第１流路と、
   前記第１方向に延在し、一端から前記冷媒を流出させる第２流路と、
   前記第２面を壁面の一部とする複数の冷却流路と、
   を含み、
   前記複数の冷却流路は、
   前記第１方向に配列され、かつ、前記第１方向に交差する第２方向に延在し、
   前記第１面に垂直な第３方向において、前記第１流路及び前記第２流路と、前記第１面との間に位置し、
   前記複数の冷却流路の各々は、
   前記第１流路と前記第２流路とを前記第２方向に連通する、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置。

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