JP2013093447A - 放熱構造体 - Google Patents

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芳明 廣瀬
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Abstract

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】CPU1と、ヒートシンク4と、これらCPU1とヒートシンク4との間に配設された膨張黒鉛シート2とを備える放熱構造体であって、上記CPU1と上記膨張黒鉛シート2との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層3が存在することを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、発熱体と放熱体との熱伝導を向上させることができる放熱構造体に関する。
コンピュータに使用されるCPU等の発熱体の冷却には、ヒートシンク等の放熱体が使用されるが、発熱体と放熱体との密着性が悪い場合には、両者間での熱伝導性が低下して、発熱体の冷却性能が低下する。かかる冷却性能の低下を防ぐため、一般的に、発熱体と放熱体との密着性に優れ且つ熱伝導性を有するシートを、発熱体と放熱体との間に配設している。
ここで、上記シートとしてはグラファイトシートが使用され、発熱体と放熱体との間に挟んだ状態で加圧されて取り付けられる。このような構造であれば、発熱体や放熱体の表面に存在する凹凸がグラファイトシートに食い込み、発熱体とグラファイトシートの間、及び、グラファイトシートと放熱体の間に隙間ができないようにすることができるから、接触部分での熱抵抗が小さくすることができ、冷却効率を向上させることができる。
ここで、発熱体と放熱体とによってグラファイトシートを挟む力は、発熱体に放熱体を取り付ける力に依存するが、発熱体としてCPU等を用いた場合、CPU等に大きな応力が加わると内部チップが破損したりすることがある。このため、発熱体に放熱体を取り付ける力は、できるだけ低くなるように規制するのが望ましい。但し、発熱体に放熱体を取り付ける力が余り低いと、発熱体や放熱体の表面に存在する凹凸がグラファイトシートに十分に食い込むことができなくなるため、発熱体及び放熱体とグラファイトシートとの間に空隙が多数残された状態となる。このため、発熱体と放熱体との間の熱抵抗が大きくなって、冷却効率が低下するという問題が生じる。
かかる問題を解決するために、発熱体と放熱体との間に膨張黒鉛シートを配置する提案がなされている(下記特許文献1参照)。また、発熱体と放熱体との間に膨張黒鉛入りシリコングリスを配置する提案もなされている。
特開2006−286684号公報
上記特許文献1の提案であれば、発熱体と放熱体との間にグラファイトシートを配置する場合に比べて放熱性は向上する。しかしながら、発熱体と放熱体との間に膨張黒鉛シートを配置する場合であっても、発熱体と放熱体との間に膨張黒鉛シートを挟んだ状態である程度の締め付け圧を加える必要があるため、発熱体等にある程度の強度が必要となり、また、発熱体等の強度が不十分で、十分な締め付け圧を加えることができない場合には、放熱性の低下を招くといった課題を有していた。また、発熱体と放熱体との間に膨張黒鉛入りシリコングリスを配置する提案であっても、同様の課題を有していた。
本発明は上記事情に鑑み、発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために、発熱体と、放熱体と、これら発熱体と放熱体との間に配設された膨張黒鉛シートとを備える放熱構造体であって、上記放熱体と上記膨張黒鉛シートとの間、及び/又は、上記発熱体と上記膨張黒鉛シートとの間には、黒鉛化された炭素を含む接着層が存在することを特徴とする。
上記構成の如く接着層が存在していれば、放熱体と膨張黒鉛シートとの密着性、及び/又は、発熱体と膨張黒鉛シートとの密着性が向上し、発熱体と放熱体との間に、熱伝導に劣る空気の層が存在するのを抑制することができる。したがって、発熱体の熱を十分に放熱体に伝達することができるので、発熱体の温度上昇が抑制される。ここで、黒鉛化された炭素が接着層に含まれているのは、炭化された炭素が接着層に含まれているだけでは、接着層における熱伝導が不十分となって、放熱構造体における放熱性能を飛躍的に向上させることができないからである。
上記放熱体の耐熱温度が黒鉛化温度より高く、且つ、上記接着層は、上記放熱体と上記膨張黒鉛シートとの間に存在することが望ましい。
一般に、発熱体は耐熱温度が低いので、発熱体と膨張黒鉛シートとの間に接着層を設けるのは困難な場合が多い。そこで、放熱体と膨張黒鉛シートとの間に接着層を設けることが望ましい。但し、放熱体の耐熱温度が低いと、放熱体の変形等の問題が生じるので、放熱体の耐熱温度を黒鉛化温度より高くなるように規制する。尚、黒鉛化温度は、一般に、2000〜2800℃である。
上記膨張黒鉛シートのかさ密度が1.0Mg/m以下であることが望ましい。
このようにかさ密度を規制すれば、加圧力が小さくても容易に圧縮されるので、膨張黒鉛シートと、これに接触する部材との密着性が高くなる。よって、発熱体から放熱体までの熱伝導を向上させることができる(熱抵抗が小さくなる)から、発熱体を冷却する効果が高くなる。特に、放熱体と膨張黒鉛シートとの間にのみ接着層が存在し、発熱体と膨張黒鉛シートとの間に接着層が存在しない場合には、発熱体と膨張黒鉛シートとの間の熱伝導が低下するが、上記の如くかさ密度を規制すれば、発熱体と膨張黒鉛シートとの間における熱伝導の低下を抑制できる。同様に、発熱体と膨張黒鉛シートとの間にのみ接着層が存在し、放熱体と膨張黒鉛シートとの間に接着層が存在しない場合には、放熱体と膨張黒鉛シートとの間の熱伝導が低下するが、上記の如くかさ密度を規制すれば、放熱体と膨張黒鉛シートとの間における熱伝導の低下を抑制できる。尚、膨張黒鉛シートのかさ密度は0.7Mg/m以下となるように規制するのが一層好ましい。
本発明によれば、発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱構造体における放熱性を飛躍的に向上させることができるといった優れた効果を奏する。
本発明の放熱構造体の一例を示した説明図である。 本発明の放熱構造体の他の例を示した説明図である。
本発明の実施の形態を、以下に説明する。
本発明の放熱構造体は、コンピュータのCPU等から成る発熱体と、ヒートシンクやファン等の放熱体と、上記発熱体と上記放熱体との間に配置された膨張黒鉛シートと、この膨張黒鉛シートと上記放熱体とを接着する接着層とを有している。
上記膨張黒鉛シートは、天然黒鉛やキャッシュ黒鉛等を硫酸や硝酸等の液体に浸漬させた後、400℃以上で熱処理を行うことによって形成された膨張黒鉛をシート状に形成したものである。この膨張黒鉛シートでは、厚さが0.05〜5.0mmで、かさ密度が1.0Mg/m以下となるように形成するのが好ましい。
上記膨張黒鉛は、芋虫状または繊維状をしたもの、つまり、その軸方向の長さが半径方向の長さよりも長いものであり、例えば、その軸方向の長さが1mm程度、かつ、半径方向の長さが300μm程度のものである。そして、膨張黒鉛シートの内部では、上記のごとき膨張黒鉛同士が絡みあった状態で存在している。
尚、上記膨張黒鉛シートは、上記のごとき膨張黒鉛だけで形成してもよいが、フェノール樹脂やゴム成分等のバインダーが若干(例えば、5質量%程度)混合されていてもよい。また、上記のごとき膨張黒鉛から膨張黒鉛シートを形成する方法は、特に限定されるものではない。
ここで、上記のごとき膨張黒鉛から形成された膨張黒鉛シートは、かさ密度の増加とともに熱伝導は向上する一方、柔軟性は低下する。このため、膨張黒鉛シートは、その用途に応じてそのかさ密度が調整される。通常、伝熱シートとして使用するものは熱伝導を重視しかさ密度が高くなるように構成されるのに対し、壁等の断熱材や電磁波遮蔽材として使用するものはかさ密度が低くなるように構成される。
そこで、本発明に用いる膨張黒鉛シートについて考慮すると、柔軟性と熱伝導性とを共に考慮して選択することが望ましい。これは、熱伝導に劣ると膨張黒鉛シート本来の機能を十分に発揮することができないので、CPU等の発熱体の熱を十分に放熱体に伝達することができない一方、柔軟性に欠けると、熱伝導に劣る空気の層が熱伝達経路内に存在するのを抑制することができないので、やはり発熱体の熱を十分に放熱体に伝達することができないからである。
以上のことを考慮すれば、膨張黒鉛シートのかさ密度を1.0Mg/m以下(望ましくは0.7Mg/m以下)に規制することにより、膨張黒鉛シートの柔軟性を確保でき、これにより凹凸に対する追随性を付与させて、熱伝達経路内に空気の層が存在するのを抑えることが可能である。但し、膨張黒鉛シートのかさ密度が0.3Mg/m未満になると、膨張黒鉛シートの柔軟性は高いものの、膨張黒鉛シートの面方向の熱伝導が低下して、発熱体の冷却効率が低下したり、膨張黒鉛シートの強度が低下して、膨張黒鉛シートの取り付け時における作業性が低下したりすることがある。したがって、膨張黒鉛シートのかさ密度は0.3Mg/m以上であることが望ましい。
尚、放熱体と膨張黒鉛シートとの間のみならず、発熱体と膨張黒鉛シートとの間にも接着層が配置されている場合には、接着層の存在により、放熱体と膨張黒鉛シートとの間のみならず、発熱体と膨張黒鉛シートとの間にも空気の層が形成されるのを抑制できる。したがって、このような構成の場合、膨張黒鉛シートを選択する際に熱伝導性を重視すれば良い。
次に、膨張黒鉛シートに対する加圧力という観点から考察してみると、膨張黒鉛シートに対する加圧力は0.3MPa以上10.0MPa以下であることが望ましい。
これは、膨張黒鉛シートに対する加圧力が0.3MPa未満であると、膨張黒鉛シートの変形が不十分となって、膨張黒鉛シートと発熱体との密着性を十分に向上させることができず、熱伝達経路内に熱伝導に劣る空気の層が存在するのを抑制できなくなる結果、発熱体を十分に冷却できない場合がある。一方、膨張黒鉛シートに対する加圧力が10.0MPaを超えると、発熱体が破損することがある。但し、放熱体と膨張黒鉛シートとの間のみならず、発熱体と膨張黒鉛シートとの間にも接着層が配置されている場合には、接着層の存在により、放熱体及び発熱体と膨張黒鉛シートとの間に空気の層が形成されるのを抑制できる。したがって、膨張黒鉛シートに対する加圧力は極めて小さくても良い。
更に、膨張黒鉛シートの厚さという観点から考察してみると、上記膨張黒鉛シートの厚さは0.1mm以上3.0mm以下であることが望ましい。
これは、膨張黒鉛シートの厚さが3.0mmを超えると、膨張黒鉛シートの強度は高くなるものの、膨張黒鉛シートの熱伝導性が低下して、発熱体の冷却効率が低下することがある一方、膨張黒鉛シートの厚さが0.1mm未満であると、膨張黒鉛シートの熱伝導性は高くなるものの、膨張黒鉛シートの強度が低下して、膨張黒鉛シート取り付け時の作業性が低下したりすることがあるためである。
次に、上記接着層は以下のようにして形成した。先ず、カーボンセメント(例えば、SECカーボン社製のKC−300)を、放熱体又は膨張黒鉛シートに塗布した後(塗布量は0.01〜0.5g/cm)、カーボンセメントを介して放熱体と膨張黒鉛シートとを配置した。この状態で、当該構造物を真空炉内に配置し、800〜1000℃で1〜10時間(好ましくは、3〜5時間)保持することにより、上記カーボンセメントを炭化させた。しかる後、構造物を真空炉又はアチェソン炉内に配置し、徐々に昇温し、2000〜2800℃(好ましくは、2450〜2500℃)に調節しながら5〜24時間(好ましくは、7〜15時間)保持することにより、炭化物(カーボンセメントを炭化させた物)を黒鉛化した。ここで、カーボンセメントは、主としてカーボンブラックから構成されているが、フェノール樹脂やエポキシ樹脂が添加されていても良い。
上記放熱体は、等方性黒鉛や炭素繊維複合材から構成されていることが望ましい。また、その形状はフィンが形成されている構造に限定するものではなく、単なる直方体形状等であっても良い。また炭素材料中に存在する気孔に溶湯鍛造等により金属を含浸させた金属含浸炭素材を用いても良い。
つぎに、放熱構造体の具体的構造を、図1に基づいて、以下に説明する。本発明の放熱構造体は、CPU(発熱体)1と、ヒートシンク(放熱体)4と、上記CPU1と上記ヒートシンク4との間に配置された膨張黒鉛シート2と、この膨張黒鉛シート2と上記ヒートシンク4とを接着する接着層3とを有している。
上記構成の如く接着層3が存在していれば、ヒートシンク4と膨張黒鉛シート2との密着性が向上し、ヒートシンク4と膨張黒鉛シート2との間に、熱伝導率が低い空気の層が存在するのを抑制することができる。
また、ヒートシンク4の重さによって、膨張黒鉛シート2は加圧されてその厚みが小さくなり、この結果、膨張黒鉛シート2とCPU1との密着性が向上する。その理由は、膨張黒鉛シート2を構成する膨張黒鉛同士の間には空間が存在するため、圧縮される過程において、膨張黒鉛シート2の表面に位置する膨張黒鉛が、CPU1の表面に存在する凹凸内に侵入するからである。尚、このような現象は、膨張黒鉛同士の間の空間が大きなかさ密度が1.0Mg/m3以下の膨張黒鉛シート2を用いた場合に顕著である。
以上のように、接着層3の存在により、ヒートシンク4と膨張黒鉛シート2との間に空気の層が生じるのを抑制でき、また、膨張黒鉛シート2が加圧されることにより、膨張黒鉛シート2とCPU1との間に空気の層が生じるのを抑制できる。この結果、熱伝達経路における熱抵抗が飛躍的に小さくなるので、CPU1の冷却効率が高くなって、CPU1の温度上昇を飛躍的に低減させることができる。
尚、膨張黒鉛シート2の面方向における熱伝導率を50〜200W/(m・K)となるように規制しておけば、厚さ方向の熱伝導率よりも極めて大きくなっているから、膨張黒鉛シート2の面方向における温度分布をほぼ均一に保つことができる。よって、膨張黒鉛シート2、CPU1及びヒートシンク4にヒートスポットが形成されるのを防ぐことが可能となる。また、膨張黒鉛シート2とCPU1とは接着剤等によって固定されている構造であっても良い。
(その他の事項)
(1)ヒートシンク4の重さが小さい場合には、膨張黒鉛シート2に加わる圧力が小さくなり過ぎて、膨張黒鉛シート2とCPU1との密着性が低下して、熱抵抗を十分に低下させることができない場合もありうる。したがって、このような場合には、図2に示すように、CPU1、膨張黒鉛シート2、及びヒートシンク4を挟持するようなクランプ7を用いるのが好ましい。尚、図2において、5はファン、6は基台である。
(2)接着層3の配置位置としては、ヒートシンク4と膨張黒鉛シート2との間に限定するものではなく、膨張黒鉛シート2とCPU1との間、或いは、両者(ヒートシンク4と膨張黒鉛シート2との間及びCPU1と膨張黒鉛シート2との間)に設けても良い。
(3)膨張黒鉛シート2において、含有する硫黄や鉄分等の不純物の総量は10ppm以下に規制するのが好ましい。特に、硫黄が1ppm以下となるように処理しておけば、膨張黒鉛シート2を取り付けたCPU1の劣化を防ぐことができる。
本発明の放熱構造体は、液晶用LEDバックライトの放熱、LED照明の放熱、ソーラーパネルの放熱、コンピュータや携帯電話などのCPUの放熱等に好適に用いることができる。
1 CPU(発熱体)
2 膨張黒鉛シート
3 接着層
4 ヒートシンク(放熱体)
5 ファン
6 基台
7 クランプ

Claims (3)

  1. 発熱体と、放熱体と、これら発熱体と放熱体との間に配設された膨張黒鉛シートとを備える放熱構造体であって、
    上記放熱体と上記膨張黒鉛シートとの間、及び/又は、上記発熱体と上記膨張黒鉛シートとの間には、黒鉛化された炭素を含む接着層が存在することを特徴とする放熱構造体。
  2. 上記放熱体の耐熱温度が黒鉛化温度より高く、且つ、上記接着層は、上記放熱体と上記膨張黒鉛シートとの間に存在する、請求項1に記載の放熱構造体。
  3. 上記膨張黒鉛シートのかさ密度が1.0Mg/m以下である、請求項1又は2に記載の放熱構造体。
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