JP2006032678A - フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 - Google Patents

フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006032678A
JP2006032678A JP2004209736A JP2004209736A JP2006032678A JP 2006032678 A JP2006032678 A JP 2006032678A JP 2004209736 A JP2004209736 A JP 2004209736A JP 2004209736 A JP2004209736 A JP 2004209736A JP 2006032678 A JP2006032678 A JP 2006032678A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
wafer
peeling
tape
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004209736A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4326418B2 (ja
Inventor
Minoru Ametani
稔 雨谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2004209736A priority Critical patent/JP4326418B2/ja
Priority to US11/177,031 priority patent/US7383869B2/en
Priority to SG200504389A priority patent/SG119309A1/en
Priority to TW094123618A priority patent/TWI268572B/zh
Priority to EP05254359A priority patent/EP1617463A3/en
Priority to MYPI20053239A priority patent/MY139597A/en
Priority to KR1020050064578A priority patent/KR100744091B1/ko
Publication of JP2006032678A publication Critical patent/JP2006032678A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4326418B2 publication Critical patent/JP4326418B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling
    • H01L2221/6839Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/918Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
    • Y10S156/93Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】 ウェーハの破損および装置全体の大型化を防止する。
【解決手段】 ウェーハ(120)のフィルム貼付面に貼付けられているフィルム(3)を剥離するフィルム剥離装置(100)において、ウェーハのフィルム貼付面が上面になるようにウェーハを吸着するウェーハ吸着手段(31)と、フィルム貼付面上に剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段(42)と、ウェーハの縁部において剥離テープの一部分のみをウェーハのフィルムに対して押圧する押圧手段(60)とを具備し、それにより、剥離テープの一部分において該剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めるようにし、さらに、接着力の高められた剥離テープの一部分を剥離開始箇所(75a)として、剥離テープによってウェーハのフィルム貼付面からフィルムを剥離する剥離手段(44)を具備するフィルム剥離装置が提供される。
【選択図】 図2

Description

本発明は、ウェーハの表面に貼付られたフィルム、例えば表面保護フィルムを剥離するためのフィルム剥離方法およびこの方法を実施するフィルム剥離装置に関する。
半導体製造工程においては、ウェーハが年々大型化すると共に、実装密度向上の観点からウェーハが薄葉化する傾向がある。ウェーハを薄葉化するために、素子が形成されたウェーハの表面に表面保護フィルムを貼付け、このウェーハ表面を吸着テーブルに吸着させた状態でウェーハの裏面を研削するバックグラインド(裏面研削)が行われている。
このバックグラインドによりウェーハの厚さは例えば50マイクロメートルにまで低下する。このため、バックグラインド後のウェーハの機械的強度もこのことに応じて低下する。前述した表面保護フィルムはバックグラインド後に剥離する必要があるが、従来技術においては貼付ローラにより剥離テープをウェーハの表面保護フィルム上の全体に亙って貼付け、次いで剥離テープを表面保護フィルムと共に巻取ることにより表面保護フィルムを剥離していた。しかしながら、ウェーハの機械的強度が大幅に低下しているので、剥離テープを表面保護フィルムに貼り付ける際にウェーハが破損するという問題があった。
このような問題を解決するために、特許文献1においては、貼付ローラにより剥離テープをウェーハの表面保護フィルムの後端上に圧着した後、貼付ローラを浮かせて前方へ移動させ、次いで、剥離ユニットを後方から前方に移動させて剥離テープと共に表面保護フィルムをウェーハから剥離する表面保護フィルムの剥離方法が開示されている。このような場合には、圧着された圧着箇所において剥離テープと表面保護フィルムとの間の接着力が高まるので、剥離ユニットを移動させることにより圧着箇所を剥離開始点として表面保護フィルムを連続的に剥離することが可能となる。
特公平6−91153号公報
しかしながら、特許文献1に記載されるフィルム剥離装置において使用される貼付ローラは比較的長いので、貼付ローラによってウェーハの後端を圧着した場合には、剥離テープが存在しない箇所に在るウェーハの一部分にも貼付ローラによる負荷が掛かる。前述したようにフィルム剥離装置に供給されるウェーハの厚さはバックグラインドにより小さくなっているので、剥離テープが存在していない箇所においてはウェーハが破損する可能性が高い。
また、剥離テープが存在していない箇所においてまで貼付ローラによる圧着作用を行うことは、表面保護フィルムの剥離を容易化するのに実際には必要でないので、この場合にはフィルム剥離装置全体が大型化する。
さらに、貼付ローラは剥離テープを伴って移動するので、フィルム剥離装置を長時間使用する場合には貼付ローラが剥離テープの接着剤により汚染され、これら接着剤が吸着テーブルに転移する可能性がある。特に、バックグラインドによりウェーハの厚さが低下している場合には、ウェーハ上面とテーブル上面との間の距離が短いので、このような接着剤の転移が生じやすい。近年では吸着テーブルとして多孔質のセラミックプレートを使用する場合も多いため、このような接着剤の転移により吸着プレートの孔が目詰まりしてウェーハが適切に吸着されなくなる可能性もある。このような場合には、表面保護フィルムのウェーハに対する接着力がテーブルの吸着力よりも大きくなるので、剥離ユニット移動時にウェーハが吸着テーブルから離脱して剥離テープと共に回収され、それにより、ウェーハが破損する可能性も生じる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハが破損することなしにおよび装置全体が大型化することなしに、フィルムをウェーハから剥離することのできるフィルム剥離方法、およびこの方法を実施するフィルム剥離装置を提供することを目的とする。
前述した目的を達成するために1番目に記載の発明によれば、ウェーハのフィルム貼付面に貼付けられているフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、前記ウェーハの前記フィルム貼付面が上面になるように前記ウェーハを吸着するウェーハ吸着手段と、前記フィルム貼付面の前記フィルム上に剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段と、前記ウェーハの縁部において前記剥離テープの一部分のみを前記ウェーハの前記フィルムに対して押圧する押圧手段とを具備し、それにより、前記剥離テープの前記一部分において該剥離テープと前記フィルムとの間の接着力を高めるようにし、さらに、接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所として、前記剥離テープによって前記ウェーハの前記フィルム貼付面から前記フィルムを剥離する剥離手段を具備するフィルム剥離装置が提供される。
すなわち1番目の発明においては、接着力が高められた部分を形成するためにウェーハの縁部における剥離テープの一部分のみを押圧手段により押圧するようにしているので、押圧手段によりウェーハに掛かる荷重は比較的小さくて足り、従って、ウェーハが破損するのを抑制することができる。また、押圧手段は比較的小さい部材で足りるので、フィルム剥離装置全体が大型化するのを避けられる。さらに、押圧手段によって必要とされる剥離テープの部分のみを押圧しているために、ウェーハ周りに在るウェーハ吸着手段の一部分までは押圧されることなない。このため、仮に押圧手段が剥離テープの接着剤などにより汚染された場合であっても、これら接着剤がウェーハ吸着手段を汚染することはなく、従って、ウェーハ吸着手段の目詰まりしてウェーハが吸着不良することに基づくウェーハの破損を回避することも可能となる。
2番目の発明によれば、1番目の発明において、前記押圧手段が前記剥離テープの略横断方向に移動する押圧ローラを具備し、前記押圧ローラが前記剥離テープの前記一部分上を移動することにより前記剥離テープの前記一部分が押圧されるようにした。
すなわち2番目の発明においては、押圧ローラを用いているので押圧ローラを転がすことにより、剥離テープの所望の一部分のみを容易に押圧することができる。また、押圧ローラを所望位置で数回にわたり往復運動させれば、剥離テープとフィルムとの間の接着力をさらに高めることも可能となる。
3番目の発明によれば、2番目の発明において、前記押圧手段が回動可能ディスクを具備し、前記押圧ローラの回転軸線が前記回動可能ディスクの半径上に位置するように、前記押圧ローラが前記回動可能ディスクの下面に取付られており、前記回動可能ディスクの回動時に前記押圧ローラが前記剥離テープ上において円弧に沿って回転移動するようにした。
すなわち3番目の発明においては、単に回動可能ディスクを回動させることのみにより、極めて容易に剥離テープの所望の一部分のみを押圧することが可能となり、これにより剥離テープとフィルムとの間の接着力を確実に高めることが可能となる。
4番目の発明によれば、3番目の発明において、さらに、前記回動可能ディスクの前記下面には補助ローラが取り付けられており、該補助ローラは前記剥離テープ以外の場所に位置する前記ウェーハの前記フィルムを押圧する。
回動可能ディスクの下面に設けられた単一の押圧ローラを使用する場合には、この押圧ローラに片持ち梁状に荷重が掛かって当該押圧ローラが破損する可能性があるが、4番目の発明においては、補助ローラによって荷重が分散されるので、押圧ローラのみに荷重が掛かる恐れがなく、従って、極めて安定した状態で剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めることが可能となる。
5番目の発明によれば、4番目の発明において、前記回動可能ディスクの前記下面において、前記押圧ローラおよび前記補助ローラの位置を半径方向に調節できる。
すなわち5番目の発明においては、寸法の異なるウェーハのフィルムを剥離する場合であっても、押圧ローラまたは補助ローラの位置を調節することにより、このウェーハに適用することができる。
6番目の発明によれば、1番目から5番目のいずれかの発明において、前記ウェーハ吸着手段が昇降運動可能であり、それにより、前記剥離テープ繰出手段により繰出された剥離テープが前記フィルム貼付面の前記フィルムにのみ接触するようにできる。
すなわち6番目の発明においては、昇降可能なウェーハ吸着手段により剥離テープをウェーハのフィルムに接触させた状態で押圧手段を使用しているので、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができる。
7番目の発明によれば、6番目の発明において、さらに、前記フィルム貼付面に貼り付けられた前記フィルムおよび前記ウェーハの合計厚さを検出する検出手段を具備し、前記フィルムが前記フィルム貼付面の前記フィルムにのみ接触するように、前記ウェーハ吸着手段を自動的に上昇させられる。
すなわち7番目の発明においては、ウェーハおよびフィルムの合計厚さに応じて自動的にウェーハ吸着手段を上昇させているので、バックグラインドの程度により厚みの異なるウェーハおよび厚みの異なるフィルムを使用する場合においても、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができる。
8番目の発明によれば、ウェーハのフィルム貼付面に貼付けられているフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、前記ウェーハの前記フィルム貼付面が上面になるようにウェーハ吸着手段上に前記ウェーハを配置し、前記フィルム貼付面の前記フィルム上に剥離テープを繰出し、押圧手段により前記剥離テープの一部分を前記ウェーハの前記フィルムに対して押圧し、それにより、前記剥離テープの前記一部分において該剥離テープとの前記フィルムとの間の接着力を高めるようにし、さらに、接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所として、前記剥離テープによって前記ウェーハの前記フィルム貼付面から前記フィルムを剥離するフィルム剥離方法が提供される。
すなわち8番目の発明においては、接着力が高められた部分を形成するためにウェーハの縁部における剥離テープの一部分のみを押圧手段により押圧するようにしているので、押圧手段によりウェーハに掛かる荷重は比較的小さくて足り、従って、ウェーハが破損するのを抑制することができる。また、押圧手段は比較的小さい部材で足りるので、フィルム剥離装置全体が大型化するのを避けられる。さらに、押圧手段によって必要とされる剥離テープの部分のみを押圧しているために、ウェーハ周りに在るウェーハ吸着手段の一部分までは押圧されることなない。このため、仮に押圧手段が剥離テープの接着剤などにより汚染された場合であっても、これら接着剤がウェーハ吸着手段を汚染することはなく、従って、ウェーハ吸着手段の目詰まりしてウェーハが吸着不良することに基づくウェーハの破損を回避することも可能となる。
9番目の発明によれば、8番目の発明において、さらに、前記剥離テープを繰出した後で、前記ウェーハ吸着手段を上昇させ、それにより、前記剥離テープが前記フィルム貼付面の前記フィルムにのみ接触するようにした。
すなわち9番目の発明においては、昇降可能なウェーハ吸着手段により剥離テープをウェーハのフィルムに接触させた状態で押圧手段を使用しているので、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができる。
10番目の発明によれば、9番目の発明において、さらに、前記フィルム貼付面に貼り付けられた前記フィルムおよび前記ウェーハの合計厚さを検出し、前記合計厚さに応じて前記ウェーハ吸着手段を上昇させるようにした。
すなわち10番目の発明においては、ウェーハおよびフィルムの合計厚さに応じて自動的にウェーハ吸着手段を上昇させているので、バックグラインドの程度により厚みの異なるウェーハおよび厚みの異なるフィルムを使用する場合においても、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができる。
各発明によれば、ウェーハが破損するのを抑制すると共に、フィルム剥離装置全体が大型化するのを避けられるという共通の効果を奏しうる。
さらに、2番目の発明によれば、剥離テープの所望の一部分のみを容易に押圧することができるという効果を奏しうる。
さらに、3番目の発明によれば、極めて容易に剥離テープの所望の一部分のみを押圧することができるという効果を奏しうる。
さらに、4番目の発明によれば、極めて安定した状態で剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めることが可能となるという効果を奏しうる。
さらに、5番目の発明によれば、寸法の異なるウェーハに本発明のフィルム剥離装置を適用することができるという効果を奏しうる。
さらに、6番目の発明によれば、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができるという効果を奏しうる。
さらに、7番目の発明によれば、バックグラインドの程度により厚みの異なるウェーハおよび厚みの異なるフィルムを使用する場合においても、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができるという効果を奏しうる。
さらに、9番目の発明によれば、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができるという効果を奏しうることができるという効果を奏しうる。
さらに、10番目の発明によれば、バックグラインドの程度により厚みの異なるウェーハおよび厚みの異なるフィルムを使用する場合においても、剥離テープがウェーハ吸着手段の縁部などに貼り付くのを防止することができるという効果を奏しうる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図1は本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。図1に示されるようにバックグラインダ(BG)1において裏面が研削されて厚さが小さくされたウェーハがウェーハ処理装置5に供給される。ウェーハの裏面を研削する際にウェーハの表面に形成された半導体チップを保護する必要があるので、ウェーハ処理装置5に供給されるウェーハ120の表面には表面保護フィルム110が貼り付けられている。
図1に示されるようにウェーハ処理装置5はウェーハ120を反転させる反転ユニット300を含んでいる。表面に表面保護フィルム110が貼付られていてバックグラインダ1によって裏面研削されたウェーハ120が図示しないローダにより反転ユニット300内に供給される。バックグラインダ1によって裏面研削される際にはウェーハ120の裏面が上方を向いているので、ウェーハ120が反転ユニット300に供給されるときにはウェーハ120の裏面が上方を向いている。従って、反転ユニット300においてはこのようなウェーハ120が上下反転され、表面保護フィルム110が貼付られたウェーハ120の表面が上方を向くようになる。なお、後述するように、ウェーハ120を反転させることなしに、ウェーハ120が反転ユニット300を単に通過するようにすることもできる。
或る種類の表面保護フィルム110においては、所定量の紫外線を照射されると、表面保護フィルム110の接着力が低下するものが存在する。このような表面保護フィルム110を採用する場合には、図1に示されるウェーハ処理装置5の紫外線照射ユニット、すなわちUV照射ユニット400を利用することができる。ウェーハ120は、表面保護フィルム110が貼付された表面が上方を向いた状態でUV照射ユニット400に供給されるので、UVランプ490により所定量の紫外線を表面保護フィルム110に照射し、次いで、ウェーハ120を反転ユニット300まで戻す。このようにウェーハ120を移動させる際には移動装置、例えばロボットアーム等が使用されるが、これらは一般的な装置であるので図示および説明を省略する。なお、紫外線の照射により接着力が変化しない表面保護フィルム110を使用する場合には、ウェーハ120をUV照射ユニット400に供給する必要はなく、UV照射ユニット400で行われる工程を省略することができる。
次いで、ウェーハ120を反転ユニット300から位置決めユニット200まで供給する。位置決めユニット200は、ウェーハ120を吸着する円形の吸着テーブル31(図1には示さない)を備えている。この吸着テーブル31は多孔質のセラミック製であり、図示しない真空源に接続されている。吸着テーブル31の直径は吸着されるべきウェーハ120の直径にほぼ等しいか、またはこれよりも大きくなっている。位置決めユニット200においては、吸着テーブル31の上方に位置決めセンサ(図示しない)が設けられている。そして、この位置決めセンサを用いることにより、ウェーハ120を吸着テーブル31上に同心に正確に位置決めする。次いで、真空源を駆動することにより、表面保護フィルム110が上方を向いた状態で、ウェーハ120を吸着テーブル31に正確に吸着する。
その後、吸着テーブル31はウェーハ120を吸着した状態で、位置決めユニット200から剥離ユニット100まで移送される。図2は、本発明に基づく剥離ユニット100であるテープ剥離装置を示す側面図であり、以下、図2を参照しつつ、テープ剥離装置について説明する。
図1に示されるテープ剥離装置100はハウジング11内に剥離テープ3を供給する供給部42と、供給部42からのテープを巻き取る巻取部43とを含んでいる。テープ剥離装置100において使用される剥離テープ3は、ウェーハ120の表面に貼付られた表面保護フィルム110を剥離するのに用いられるテープである。この剥離テープ3の幅はウェーハ120の直径よりも小さく、本実施形態における剥離テープ3の幅はウェーハ120の直径のほぼ半分程度である。
図示されるように、ハウジング11の底面には複数のキャスタ18および複数のストッパ19(図2にはそれぞれ一つずつ示されている)が設けられており、キャスタ18によってテープ剥離装置100を床L上の所望の位置まで移動させ、ストッパ19によってテープ剥離装置100をこの位置に固定できるようになっている。また、テープ剥離装置100の下方部分には扉17が設けられており、これら扉17を開放すると、テープ剥離装置100の下方部分に配置された図示しない制御部80、例えばデジタルコンピュータにアクセスすることができる。
図2に示されるように、供給部42の下流には、剥離テープ3を案内すると共に剥離テープ3に所定の張力を掛ける一対のガイドローラ47が設けられており、さらにガイドローラ47の下流でかつ吸着テーブル31の上流においては剥離部44が設けられている。図2から分かるように、剥離部44は一対のローラ45と、これらローラ45の直下流に位置するピーリングローラ46とを備えている。ピーリングローラ46は吸着テーブル31の最大幅よりも大きい。
図面には示さないものの、剥離部44の一部は、例えば二つのプーリに懸けられたエンドレスチェーンに連結されており、プーリは図示しないモータに接続されている。そしてモータを順方向および逆方向に回転させることによって、剥離部44全体をプーリ間で水平方向に往復運動させられる。当然のことながら、剥離部44を他の駆動機構にって水平方向に往復運動できるようにしてもよい。詳細に後述するように、剥離部44がウェーハ120の一端からウェーハの他端までウェーハ20の直径上を水平方向に移動することにより、剥離テープ3をウェーハ20の表面から剥離することができる。また、剥離部44の下流には、剥離テープ3を案内するガイドローラ51、および剥離テープ3を巻き取る巻取部43が設けられており、供給部42から剥離テープ3を繰り出すことにより剥離テープ3が吸着テーブル31の上方に位置するようになる。
図2に示されるように、テープ剥離装置100の中間部分に棚板12が設けられている。位置決めユニット200においてウェーハ120を吸着した吸着テーブル31は棚板12上を摺動して、テープ剥離装置100の領域に進入する。そして、詳細には説明しないものの、テープ剥離装置100内を所定の位置まで進入した吸着テーブル31はこの位置で上昇および下降できるようになっている。このため、本発明においては、位置決めユニット200において吸着テーブル31上に正確に位置決めされたウェーハ120を他のテーブル上に再度配置することなしに、表面保護フィルム110の剥離を行うことが可能である。
なお、図1および図2に示される実施形態においては、吸着テーブル31が剥離ユニット100と位置決めユニット200との間を摺動できるようになっているが、剥離ユニット100の吸着テーブルを位置決めユニット200のテーブルとは別個にしてもよい。
再び図2を参照すると、ハウジング11内においては、押圧部60が吸着テーブル31の上方に設置されている。押圧部60はケーシング61を具備し、このケーシング61内には上下方向に移動するロッド62が挿入されている。図2においてはロッド62の先端付近のみが示されており、図2に示されるロッド62のほとんどの部分はケーシング61内に挿入されているものとする。このロッド62は図示しないアクチュエータに接続されており、アクチュエータの動作に応じて昇降すると共に、所定の位置で回転するようになっている。
さらに、図2から分かるように、ディスク64が連結部63によりロッド62の先端付近に連結されている。ディスク64の直径はウェーハ120の直径にほぼ等しいか、またはこれよりも大きい。このディスク64は、制御部80からの指示によって、ロッド62と共にまたはロッド62とは別個に回転することができる。さらに、ディスク64の直径にほぼ等しい内径を有する筒型ガイド69が、ディスク64の縁部から下方に延びるよう取付られている。また、ディスク64の下面には、少なくとも一つ、例えば三つ押圧部材65が設けられている。これら三つの押圧部材のうちの図示される押圧部材65a、65bは延長部68a、68bと延長部68a、68bの各先端に取り付けられた押圧ローラ66a、66bとをそれぞれ含んでいる。図2には示さない残りの押圧部材65cについても同様である。
図3は回動可能ディスクの底面図である。図3に示されるディスク64には三つの押圧部材65a、65b、65cが設けられている。これら押圧部材65a、65b、65cは、ディスク64の下面において半径方向に延びる三つの溝71a、71b、71cのそれぞれの先端付近に設けられている。これら押圧部材65a、65b、65cの各延長部68a、68b、68cの基端には溝71a、71b、71cにそれぞれ係合する係合部(図示しない)が設けられており、これら係合部を各溝71a、71b、71cにそれぞれ係合させることにより、押圧部材65a、65b、65cを溝71a、71b、71cのそれぞれに取り付けることができる。また、各延長部68a、68b、68cの係合部は溝71a、71b、71cを摺動することができ、それにより、押圧部材65a、65b、65cを各溝71a、71b、71cの所望の位置に位置決めできるようになる。従って、寸法の異なるウェーハ120’の表面保護フィルム110を剥離する場合であっても、押圧部材65a、65b、65cの位置を調節し、本発明の剥離ユニット100を寸法の異なるウェーハ120’に対して容易に適用できるようになる。
また、図3から分かるように、溝71a、71b、71cは互いに約120°の角度をなすように形成されているので、図3においては、三つの押圧部材65a、65b、65cはディスク64の下面においてほぼ等間隔で設けられることになる。なお、三つの押圧部材65a、65b、65cのうち隣接する二つの押圧部材の間の距離のうちの少なくとも一つは、剥離テープ3の幅よりも大きいものとする。
また、押圧部材65の押圧ローラ66は、押圧ローラ66の回転軸部67がディスク64の半径方向を向くようにそれぞれ取り付けられている。さらに、図1から分かるように、押圧ローラ66の先端は筒型ガイド69の先端にほぼ等しいか、または筒型ガイド69の先端よりもわずかに下方に位置している。
再び図2を参照すると、位置決めユニット200から剥離ユニット100まで棚板12上を移送された吸着テーブル31は押圧部60の下方において停止する(図2において点線で示される)。次いで、図2には示さない厚みセンサを用いて、ウェーハ120および表面保護フィルム110の合計厚さtを計測する。ウェーハ120は該ウェーハ120の裏面が研削されており、その研削度合いはロット等によって異なるので、ウェーハ120の厚さもロット毎などにより異なっている。厚みセンサにより計測された合計厚さtは制御部80に供給される。
その後、図示しない公知の手段により、吸着テーブル31を押圧部60下方の剥離テープ3に向かって上昇させる(図2を参照されたい)。押圧部60下方に位置する剥離テープ3と棚板12との間の距離は予め分かっているので、前述した合計厚さtを用いることにより、ウェーハ120の表面保護フィルム110と剥離テープ3とを軽く接触(ソフトコンタクト)させられる。このように表面保護フィルム110を剥離テープ3に軽く接触させるだけであるので、剥離テープ3は表面保護フィルム110にのみ接触し、剥離テープ3が吸着テーブル31、特に吸着機能を有する吸着テーブル31の上面縁部に接触することはない。従って、本発明においては、剥離テープ3の接着剤が吸着テーブル31の上面の孔に進入して目詰まりすることはなく、従って、ウェーハ120が吸着不良となるのを避けられる。特に本発明においては、表面保護フィルム110とウェーハ120との合計厚さtを考慮した上で、吸着テーブル31を上昇させているので、このようなウェーハ120の吸着不良を確実に避けることが可能となる。
押圧部60の駆動前においては剥離テープ3と表面保護フィルム110とは単に接触しているだけであるので、剥離テープ3と表面保護フィルム110との間に十分な接着力が生じていない。このため、押圧部60の駆動前においては、剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力は、表面保護フィルム110とウェーハ120との間の接着力、およびウェーハ120と吸着テーブル31との間の吸着力よりも小さい。つまり、この状態で剥離テープ3を巻き取ると、剥離テープ3のみが巻き取られ、表面保護フィルム110はウェーハ120に貼り付いたままとなりうる。
図4は、押圧部が下降した状態を示す本発明のテープ剥離装置の部分拡大図である。前述したように剥離テープ3と表面保護フィルム110とが軽く接触している状態で、押圧部60を動作させる。図示しないアクチュエータを駆動することにより、押圧部60のロッド62が下方に延びる。ロッド62は所定の長さだけ延び、それにより、押圧部材65の押圧ローラ66が剥離テープ3を介して表面保護フィルム110を押圧するようになる。図4に示されるように、このとき、筒型ガイド69の先端が剥離テープ3に接触する状態となるので、押圧時に剥離テープ3に掛かる張力を比較的小さくすることができる。
図5(a)は押圧部を駆動させたときに押圧部材により形成される押付箇所を示すウェーハの平面図である。図5(a)においてウェーハ120の縁部付近には、押圧部材65により形成された押圧箇所75a、75b、75cが示されている。これら三つの押圧箇所75a、75b、75cのうちの一つの押圧箇所、図3においては押圧箇所75aは剥離テープ3の領域内に形成されている。押圧箇所75aが形成される際には、対応する押圧ローラ66aの回転軸部67aが剥離テープ3の中心線上に位置するのが好ましい。残りの押圧箇所75b、75cは剥離テープ3が存在していないウェーハ120の表面保護フィルム110上に形成されている。
押圧箇所75aは押圧ローラ66aの押圧作用により形成されるので、押圧箇所75aにおいては剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力が増大している。つまり、押圧部60の駆動後においては、押圧箇所75aにおける剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力は、表面保護フィルム110とウェーハ120との間の接着力よりも大きくなる。ただし、剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力はウェーハ120と吸着テーブル31との間の吸着力よりは大きくない。このように押圧箇所75aにおける剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力を増大させた状態で剥離部44を駆動させる。
図6は、押圧部が上昇している状態を示す本発明のテープ剥離装置の部分拡大図である。剥離部44を駆動させるにあたり、まず、図6に示されるように押圧部60のロッド62をケーシング61内に後退させる。これにより、ディスク64の押圧部材65が剥離テープ3から離脱し、剥離テープ3は、押圧箇所75aを除いて、ウェーハ120の表面保護フィルム110に再び軽く接触した状態となる。次いで、剥離部44を図6の左方から右方に向かって摺動させ、これと同時に巻取部43を駆動して剥離テープ3を巻き取るようにする。前述したように、押圧箇所75aにおいては剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力が増大しており、しかもこの接着力は表面保護フィルム110とウェーハ120との間の接着力よりも大きい。このため、剥離テープ3を巻き取ることによって押圧箇所75aが剥離開始箇所として機能し、表面保護フィルム110がウェーハ120から剥離される。そして、剥離テープ3が巻き取られることに伴って、表面保護フィルム110は剥離テープ3と一緒に巻取部43に巻き取られるようになる。
本発明においては、剥離開始箇所として機能する押圧箇所75aを形成するために、特別な押圧部材65を使用しており、しかも、この押圧部材65により形成される押圧箇所75aは比較的小さく、剥離テープ3の幅よりも小さい。従って、押圧部材65により掛かる荷重も比較的小さく、それにより、ウェーハ120が破損するのを防止することができる。また、押圧部材65を含む押圧部60は比較的小さくて足りるので、剥離ユニット100全体が大型化するのを避けることができる。さらに、押圧部材65aは剥離テープ3の一部を押圧するのに十分に小さいので、仮に押圧部材65aが剥離テープ3の接着剤などで汚染されたとしても、吸着テーブル31までは接着剤により汚染されることはなく、従って、吸着テーブル31が目詰まりして、吸着不良によりウェーハが破損するのを回避することもできる。
ところで、再び図5(a)を参照すると、図5(a)に示される押圧箇所75b、75cの位置には剥離テープ3が存在していないので、押圧箇所75b、75cに対応する押圧ローラ66a、66bは剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力に影響を与えない。このため、本発明の剥離ユニット100が剥離テープ3を押圧する単一の押圧部材65aのみを備える構成とすることも可能である。しかしながら、このような場合には押圧時に、単一の押圧部材65aが片持ち梁式に支持されるようになるので、押圧部材65aの係合部などに集中的に荷重が掛かり、押圧部材65aが破損する可能性がある。このため、剥離テープ3を押圧することのない補助ローラとしての役目を果たす押圧部材65b、65cを設けることにより、押圧時の荷重を分散させるのが好ましい。これにより、単一の押圧部材65aが破損するのを回避できると共に、極めて安定した状態で剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めることができる。また、押圧部材65b、65cが押圧箇所75b、75cにおいてウェーハ120の表面保護テープ110を押圧する場合には、押圧作用による影響が表面保護テープ110に部分的に生じる可能性がある。このことを防止するために、押圧部材65b、65cが吸着テーブル31を押圧箇所75b’’、75c’’において押圧するように、押圧部材65b、65cの位置を調節することも可能である。
なお、表面保護フィルム110はUV照射ユニット400にてUV照射を受けた際の化学変化により接着力が既に低下しているので、押圧ローラ66b、66cによって表面保護フィルム110を押圧しても表面保護フィルム110とウェーハ120との間の接着力が再び増大することはない。また、ウェーハ120をUV照射ユニット400に供給しない場合であっても、表面保護フィルム110はバックグラインド前に図示しないローラにより十分な押圧力でもってウェーハ120に貼り付けられているので、押圧ローラ66b、66cによって表面保護フィルム110を再度押圧しても、表面保護フィルム110とウェーハ120との間の接着力はそれ以上は増大しない。
さらに、剥離テープ3を介した状態で押圧部材65aを表面保護フィルム110に押しつけた後において、ロッド62をディスク64と共に所定の距離だけ回動させることも可能である。図5(b)は、ディスクを回動させたときに押圧部材により形成される押付箇所の軌跡を示すウェーハおよび剥離テープの頂面図である。前述したように押圧ローラ66a、66b、66cの各回転軸部67a、67b、67cはディスク64の半径上に位置しているので、ロッド62をディスク64と共に回動させることによって押圧ローラ66a、66b、66cにより形成される押付箇所75a’、75b’、75c’は円弧状の軌跡を描く。ディスク64の直径が剥離テープ3の幅よりも十分に大きいので、押圧ローラ66aの回転軸部67aを剥離テープ3の中心線上に位置させた場合に剥離テープ3上に形成される円弧状の押付箇所75a’は剥離テープ3の略横断方向を向くようになる。前述した剥離部44は剥離テープ3の長手方向に移動するので、押付箇所75a’を剥離テープ3の略横断方向に形成した場合には、押付箇所75a’の一方の長辺の全体がほぼ同時に表面保護フィルム110の剥離を開始するようになり、表面保護フィルム110をウェーハ120から均等に剥離できるようになる。
なお、押付箇所75a’の円弧の弦に相当する距離は剥離テープ3の幅よりも小さく、かつ、押付箇所75a’全体が剥離テープ3の領域内に在るようにするのが好ましい。これにより、ディスク64を回動して剥離テープ3の領域に押付箇所75a’を形成するのに要するエネルギのロスを少なくすることができる。
また、図4に示されるディスク64を一方向、次いで反対方向に数回にわたって回動させることにより、押圧ローラ66aを押付箇所75a’の軌跡上で往復運動させるのが好ましい。このような場合には、押付箇所75a’における剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力を往復運動させない場合よりも大幅に増大させられる。それゆえ、このような場合には、剥離テープ3による表面保護フィルム110の剥離作用を確実に行うことが可能となる。
再び図1を参照して、剥離ユニット100における表面保護フィルム110の剥離が完了すると、吸着テーブル31はウェーハ120を吸着したまま、位置決めユニット200まで戻り、次いで図示しないローダを介してウェーハ120は反転ユニット300まで戻る。このとき、ウェーハ120の表面は既に上方を向いた状態にあるので、ウェーハ120は反転することなしに反転ユニット300を通過し、回収部500に供給される。回収部500においては、ウェーハ120が所定のカセットに順次に回収される。次いで、ウェーハ120は後工程で使用される装置、例えばダイシング装置2に供給される。
また、前述したように単一の押圧部材65aのみを備える場合には本発明の剥離ユニット100が必ずしもディスク64を備える必要はなく、例えばロッド62の先端に押圧部材65aを取付け、押圧部材65aの押圧ローラ66aが剥離テープ3を表面保護フィルム110に押しつける構成としてもよい(図7を参照されたい)。
また、図面を参照して説明した実施形態においては剥離部44がウェーハ120に対して平行に移動するローラ46等を含んでいるが、他の形態の剥離部を採用するようにしてもよい。図8(a)は、本発明に基づく他のテープ剥離装置を示す側面図である。図8(a)における剥離部44’は剥離テープ3の方向に対して垂直に延びるピーリングバー81を押圧部60の下流側に含んでいる。ピーリングバー81は断面略三角形の棒状体であり、ピーリングバー81の長さはウェーハ120の直径よりも大きい。図示されるようにピーリングバー81は、三角形状断面の頂点に相当するピーリングバー81の先端辺において剥離テープ3が折れ曲がるように配置されている。ピーリングバー81の先端辺は、図示しない他のガイドローラなどによって、ウェーハ120の表面保護フィルム110の高さよりもわずかながら高い位置に在る。また、押圧部60の上流およびピーリングバー81の下流には、それぞれガイドローラ57、58が配置されている。
このような実施形態においては、吸着テーブル31を剥離テープ3まで上昇させて、前述したように剥離テープ3と表面保護フィルム110とを軽く接触させた状態で、押圧部60を駆動する。ロッド62を延長させることによりディスク64を下方に下げると、押圧部材65が剥離テープ3を介して表面保護フィルム110を押圧するようになる。なお、この場合には、押圧部材65a、65cが下流側で剥離テープ3を押圧するのを避けるために、ディスク64を予め約60°回動させているものとし、それにより、下流側に位置する押圧部材65bが剥離テープ3を介して表面保護フィルム110を実際に押圧する役目を果たし、残りの押圧部材65a、65cは補助ローラとしての役目を果たすようになる。このとき、図5(b)を参照して説明したようにディスク64を適宜回動させてもよい。
次いで、押圧部60のロッド62を後退させ、押圧部材65を剥離テープ3から離脱させる。そして、押付箇所75bを形成した後で、図示されるように吸着テーブル31を水平方向に移動させ、吸着テーブル31がピーリングバー81を通過するようにする。前述したようにピーリングバー81はウェーハ120の表面保護フィルム110よりもわずかながら高い位置に在るので、表面保護フィルム110がピーリングバー81に当接せずに、吸着テーブル31がピーリングバー81を通過する。これにより、前述した押付箇所75bを剥離開始箇所として、表面保護フィルム110がウェーハ120から同様に剥離される。このような実施形態においては、押圧部60によって予め押付箇所75bを形成しているので、ピーリングバー81によって剥離テープ3と表面保護フィルム110との間の接着力が増大している箇所を形成する必要はない。従って、ピーリングバー81によってウェーハ120を押圧する必要はなく、それにより、ウェーハ120が破損するのを防止しつつ、表面保護フィルム110をウェーハ120から剥離することが可能となる。この場合には、図8(a)のテープ剥離装置の動作状態を示す部分拡大図である図8(b)に示されるように、表面保護テープ110は剥離テープ3とともにピーリングバー81によってウェーハ120から剥離され、次いで巻取部43によって図8(b)の右上方に巻取られるようになる。
本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。 本発明に基づくテープ剥離装置を示す側面図である。 回動可能ディスクの底面図である。 押圧部が下降している状態を示す本発明のテープ剥離装置の部分拡大図である。 (a)押圧部を駆動させたときに押圧部材により形成される押付箇所を示すウェーハの平面図である。(b)ディスクを回動させたときに押圧部材により形成される押付箇所の軌跡を示すウェーハおよび剥離テープの頂面図である。 押圧部が上昇している状態を示す本発明のテープ剥離装置の部分拡大図である。 単一の押圧部材を備えた本発明の別のテープ剥離装置を示す側面図である。 (a)本発明に基づく他のテープ剥離装置を示す側面図である。 (b)図8(a)に示されるテープ剥離装置の動作状態を示す部分拡大図である。
符号の説明
3 剥離テープ
20 ウェーハ
31 吸着テーブル
42 供給部
43 巻取部
44 剥離部
60 押圧部
64 ディスク
65a、65b、65c 押圧部材
66a、66b、66c 押圧ローラ
67a、67b、67c 回転軸部
68a、68b、68c 延長部
71a、71b、71c 溝
75a、75b、75c 押圧箇所
81 ピーリングバー
100 テープ剥離装置
110 表面保護フィルム
120 ウェーハ

Claims (10)

  1. ウェーハのフィルム貼付面に貼付けられているフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、
    前記ウェーハの前記フィルム貼付面が上面になるように前記ウェーハを吸着するウェーハ吸着手段と、
    前記フィルム貼付面の前記フィルム上に剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段と、
    前記ウェーハの縁部において前記剥離テープの一部分のみを前記ウェーハの前記フィルムに対して押圧する押圧手段とを具備し、それにより、前記剥離テープの前記一部分において該剥離テープと前記フィルムとの間の接着力を高めるようにし、
    さらに、
    接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所として、前記剥離テープによって前記ウェーハの前記フィルム貼付面から前記フィルムを剥離する剥離手段を具備するフィルム剥離装置。
  2. 前記押圧手段が前記剥離テープの略横断方向に移動する押圧ローラを具備し、前記押圧ローラが前記剥離テープの前記一部分上を移動することにより前記剥離テープの前記一部分が押圧されるようにした請求項1に記載のフィルム剥離装置。
  3. 前記押圧手段が回動可能ディスクを具備し、前記押圧ローラの回転軸線が前記回動可能ディスクの半径上に位置するように、前記押圧ローラが前記回動可能ディスクの下面に取付られており、前記回動可能ディスクの回動時に前記押圧ローラが前記剥離テープ上において円弧に沿って回転移動するようにした請求項2に記載のフィルム剥離装置。
  4. さらに、前記回動可能ディスクの前記下面には補助ローラが取り付けられており、該補助ローラは前記剥離テープ以外の場所に位置する前記ウェーハの前記フィルムを押圧する請求項3に記載のフィルム剥離装置。
  5. 前記回動可能ディスクの前記下面において、前記押圧ローラおよび前記補助ローラの位置を半径方向に調節できる請求項4に記載のフィルム剥離装置。
  6. 前記ウェーハ吸着手段が昇降運動可能であり、それにより、前記剥離テープ繰出手段により繰出された剥離テープが前記フィルム貼付面の前記フィルムにのみ接触するようにできる請求項1から5のいずれか一項に記載のフィルム貼付装置。
  7. さらに、前記フィルム貼付面に貼り付けられた前記フィルムおよび前記ウェーハの合計厚さを検出する検出手段を具備し、前記フィルムが前記フィルム貼付面の前記フィルムにのみ接触するように、前記ウェーハ吸着手段を自動的に上昇させられる請求項6に記載のフィルム貼付装置。
  8. ウェーハのフィルム貼付面に貼付けられているフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、
    前記ウェーハの前記フィルム貼付面が上面になるようにウェーハ吸着手段上に前記ウェーハを配置し、
    前記フィルム貼付面の前記フィルム上に剥離テープを繰出し、
    押圧手段により前記剥離テープの一部分を前記ウェーハの前記フィルムに対して押圧し、それにより、前記剥離テープの前記一部分において該剥離テープとの前記フィルムとの間の接着力を高めるようにし、
    さらに、
    接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所として、前記剥離テープによって前記ウェーハの前記フィルム貼付面から前記フィルムを剥離するフィルム剥離方法。
  9. さらに、前記剥離テープを繰出した後で、前記ウェーハ吸着手段を上昇させ、それにより、前記剥離テープが前記フィルム貼付面の前記フィルムにのみ接触するようにした請求項8に記載のフィルム剥離方法。
  10. さらに、前記フィルム貼付面に貼り付けられた前記フィルムおよび前記ウェーハの合計厚さを検出し、前記合計厚さに応じて前記ウェーハ吸着手段を上昇させるようにした請求項9に記載のフィルム剥離方法。
JP2004209736A 2004-07-16 2004-07-16 フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 Expired - Fee Related JP4326418B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004209736A JP4326418B2 (ja) 2004-07-16 2004-07-16 フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
US11/177,031 US7383869B2 (en) 2004-07-16 2005-07-08 Film peeling method and film peeling device
SG200504389A SG119309A1 (en) 2004-07-16 2005-07-11 Film peeling method and film peeling device
EP05254359A EP1617463A3 (en) 2004-07-16 2005-07-12 Film peeling method and film peeling device
TW094123618A TWI268572B (en) 2004-07-16 2005-07-12 Film peeling method and film peeling device
MYPI20053239A MY139597A (en) 2004-07-16 2005-07-14 Film peeling method and film peeling device
KR1020050064578A KR100744091B1 (ko) 2004-07-16 2005-07-16 필름 박리 방법 및 필름 박리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004209736A JP4326418B2 (ja) 2004-07-16 2004-07-16 フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006032678A true JP2006032678A (ja) 2006-02-02
JP4326418B2 JP4326418B2 (ja) 2009-09-09

Family

ID=35160095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004209736A Expired - Fee Related JP4326418B2 (ja) 2004-07-16 2004-07-16 フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7383869B2 (ja)
EP (1) EP1617463A3 (ja)
JP (1) JP4326418B2 (ja)
KR (1) KR100744091B1 (ja)
MY (1) MY139597A (ja)
SG (1) SG119309A1 (ja)
TW (1) TWI268572B (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281170A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Denso Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置。
JP2009253084A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
KR100929928B1 (ko) 2007-07-24 2009-12-04 삼성중공업 주식회사 시트검사모듈을 탑재한 자동화장비용 이동대차
JP2010087036A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Lintec Corp シート剥離装置および剥離方法
JP2010147123A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
KR101332192B1 (ko) 2006-07-20 2013-11-25 린텍 가부시키가이샤 시트 박리 장치 및 박리 방법
KR20140031005A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
JP2015191933A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN106428871A (zh) * 2016-11-25 2017-02-22 深圳市诚亿自动化科技有限公司 一种新型窄胶条贴付装置
KR20180065918A (ko) * 2016-12-08 2018-06-18 가부시기가이샤 디스코 박리 장치
CN109592110A (zh) * 2019-01-24 2019-04-09 深圳市九天中创自动化设备有限公司 一种薄膜收集装置
KR20220168058A (ko) * 2021-06-15 2022-12-22 (주)네오하나텍 동판 보호 필름 박리 시스템

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5147425B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法
CN101531086B (zh) * 2008-03-12 2013-08-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 剥膜机构及采用该剥膜机构的剥膜装置
WO2010121068A2 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Suss Microtec, Inc. Improved apparatus for temporary wafer bonding and debonding
CN102951317B (zh) * 2011-08-17 2015-05-20 昆山金群力精密组件有限公司 全自动贴麦拉设备
KR102142311B1 (ko) 2011-12-16 2020-08-10 (주)아모레퍼시픽 텐저레틴을 함유하는 피부 외용제 조성물
JP2013191746A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法、半導体製造装置
KR101684288B1 (ko) * 2015-12-28 2016-12-08 코리아테크노(주) 웨이퍼 보호용 필름의 분리장치
CN105775727B (zh) * 2016-04-18 2017-12-26 绍兴柯桥皇冠机械有限公司 插排组装机的指示灯上料装置
CN106115348A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 昆山国显光电有限公司 导电胶带贴附装置及导电胶带贴附方法
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法
TWI637896B (zh) * 2017-09-29 2018-10-11 鄭竹嵐 撕貼膜裝置及其方法
CN109585329A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 郑竹岚 撕贴膜装置及其方法
CN108237579A (zh) * 2017-12-31 2018-07-03 重庆海国科技有限公司 一种滤网多尺寸定位滚筒
KR102200652B1 (ko) * 2018-10-11 2021-01-11 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 테이프 분리 장치 및 방법
CN113299576B (zh) * 2020-02-21 2022-11-22 济南晶正电子科技有限公司 一种薄膜机械分离装置
CN117334594A (zh) * 2022-06-27 2024-01-02 天津市环欧新能源技术有限公司 一种硅片移行步进监控***及监控方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0691153B2 (ja) 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
US5006190A (en) * 1990-02-05 1991-04-09 Motorola, Inc. Film removal method
ES2124752T3 (es) 1992-05-19 1999-02-16 Clariant Gmbh Procedimiento para la produccion de granulados bajos en polvo.
JP3737118B2 (ja) 1995-08-31 2006-01-18 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置
JP4322328B2 (ja) * 1997-06-05 2009-08-26 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド ウエハをウエハテープに接着する方法および装置
JP4131027B2 (ja) 1998-01-13 2008-08-13 ソニー株式会社 半導体ウェーハの表面保護テープ剥離方法
JP3619058B2 (ja) 1998-06-18 2005-02-09 キヤノン株式会社 半導体薄膜の製造方法
JP4166920B2 (ja) * 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP4675451B2 (ja) * 2000-04-14 2011-04-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP4502547B2 (ja) 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
JP3880397B2 (ja) * 2001-12-27 2007-02-14 日東電工株式会社 保護テープの貼付・剥離方法
US6715524B2 (en) * 2002-06-07 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. DFR laminating and film removing system
JP4323443B2 (ja) * 2005-02-28 2009-09-02 リンテック株式会社 剥離装置及び剥離方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281170A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Denso Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置。
JP4697014B2 (ja) * 2006-04-06 2011-06-08 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法および半導体製造装置。
KR101332192B1 (ko) 2006-07-20 2013-11-25 린텍 가부시키가이샤 시트 박리 장치 및 박리 방법
KR100929928B1 (ko) 2007-07-24 2009-12-04 삼성중공업 주식회사 시트검사모듈을 탑재한 자동화장비용 이동대차
JP2009253084A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010087036A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Lintec Corp シート剥離装置および剥離方法
JP2010147123A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
KR102006876B1 (ko) * 2012-09-04 2019-08-05 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
KR20140031005A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
JP2015191933A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN106428871A (zh) * 2016-11-25 2017-02-22 深圳市诚亿自动化科技有限公司 一种新型窄胶条贴付装置
KR20180065918A (ko) * 2016-12-08 2018-06-18 가부시기가이샤 디스코 박리 장치
KR102294331B1 (ko) 2016-12-08 2021-08-25 가부시기가이샤 디스코 박리 장치
CN109592110A (zh) * 2019-01-24 2019-04-09 深圳市九天中创自动化设备有限公司 一种薄膜收集装置
CN109592110B (zh) * 2019-01-24 2021-10-26 深圳市九天中创自动化设备有限公司 一种薄膜收集装置
KR20220168058A (ko) * 2021-06-15 2022-12-22 (주)네오하나텍 동판 보호 필름 박리 시스템
KR102595609B1 (ko) 2021-06-15 2023-10-30 (주)네오하나텍 동판 보호 필름 박리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
JP4326418B2 (ja) 2009-09-09
MY139597A (en) 2009-10-30
SG119309A1 (en) 2006-02-28
EP1617463A2 (en) 2006-01-18
EP1617463A3 (en) 2006-07-12
US20060011284A1 (en) 2006-01-19
TWI268572B (en) 2006-12-11
US7383869B2 (en) 2008-06-10
KR20060053848A (ko) 2006-05-22
TW200618158A (en) 2006-06-01
KR100744091B1 (ko) 2007-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4326418B2 (ja) フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP2007036111A (ja) フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP5273791B2 (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置
JP4964070B2 (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP3607143B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
JP5431053B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP2005209942A (ja) 剥離装置及び剥離方法
JP2010045189A (ja) 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置
JP2008078287A (ja) 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP4417028B2 (ja) ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置
JP2005159044A (ja) リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP2010278066A (ja) 紫外線照射装置
JP2008066523A (ja) 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
KR20050045823A (ko) 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법 및점착테이프 접착장치
JP4941944B2 (ja) 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置
JP4549172B2 (ja) ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置
JP2009246067A5 (ja)
JP5014483B2 (ja) フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
JP2006140251A (ja) シート切断方法及びマウント方法
JP2005197429A (ja) 半導体ウエハの不要物除去方法
JP5520129B2 (ja) シート剥離装置
JP5015848B2 (ja) アライメント装置
KR20220120460A (ko) 가공 장치
JP6933788B2 (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法
JP2006019500A (ja) 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061011

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090223

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090512

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090609

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees