JP5014483B2 - フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 - Google Patents
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Description
すなわち2番目の発明においては、比較的簡易な構成により、本発明のフィルム剥離装置を形成することができる。
すなわち3番目の発明においては、加熱部材と剥離部材とが一体化されるので、フィルム剥離装置全体を小型化することが可能となる。
図1は本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。図1に示されるようにバックグラインダ(BG)1において裏面が研削されて薄くなったウェーハがウェーハ処理装置5に供給される。ウェーハの裏面を研削する際にウェーハの表面に形成された半導体チップを保護する必要があるので、ウェーハ処理装置5に供給されるウェーハ120の表面には表面保護フィルム110が貼り付けられている。
3 剥離テープ
5 ウェーハ処理装置
20 ウェーハ
31 吸着テーブル
42 供給部
43 巻取部
44、44’ 剥離部
45 ローラ
46 ピーリングローラ
47 ガイドローラ
60 加熱押圧部
62 ロッド
64 ディスク
65a、65b、65c 押圧部材
66a 加熱用押圧ローラ
66b、66c 押圧ローラ
75a 押付箇所
80 加熱部
81 シリンダ
82 プランジャ
83 加熱押付部
85、85a 加熱箇所
91 ピーリングバー
93 下側当接面
95 加熱面
100 剥離ユニット(テープ剥離装置)
110 表面保護フィルム
120 ウェーハ
121 表面
125 縁部
Claims (3)
- ウェーハのフィルム貼付面に貼付けられているフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、
前記ウェーハの前記フィルム貼付面が上面になるように前記ウェーハを吸着するウェーハ吸着手段と、
前記フィルム貼付面の前記フィルム上に、前記ウェーハの直径よりも小さい幅を有する剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段と、
前記ウェーハの縁部における前記剥離テープの一部分のみを前記ウェーハの前記フィルムに押付けて加熱する加熱手段とを具備し、
前記加熱手段が回動可能ディスクを具備し、
前記回動可能ディスクの下面には三つの押圧ローラが等間隔で取付けられており、前記三つの押圧ローラのそれぞれの回転軸線は回動可能ディスクの半径上に位置しており、
三つの押圧ローラのうち隣接する二つの押圧ローラの間の距離の少なくとも一つは、剥離テープの幅よりも大きくなっており、
前記三つの押圧ローラのうちの一つの押圧ローラは、前記剥離テープを加熱することができ、
前記一つの押圧ローラは前記剥離テープを押圧し、残りの二つの押圧ローラは前記剥離テープのそれぞれ両側において前記剥離テープが存在していない前記フィルムを押圧し、
前記回動可能ディスクの回動時に前記一つの押圧ローラは前記ウェーハの縁部における前記剥離テープの前記一部分上を移動することにより前記剥離テープの前記一部分が加熱され、それにより、前記剥離テープの前記一部分において該剥離テープと前記フィルムとの間の接着力を高めるようにし、
さらに、
接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所として、前記剥離テープによって前記ウェーハの前記フィルム貼付面から前記フィルムを剥離する剥離手段を具備するフィルム剥離装置。 - 前記剥離手段が前記剥離テープを介して前記ウェーハに当接するエッジ部材を含む請求項1に記載のフィルム剥離装置。
- 前記剥離手段が前記剥離テープを介して前記ウェーハに当接するエッジ部材を含み、前記加熱手段が前記剥離部材の前記エッジ部材に組み入れられている請求項1に記載のフィルム剥離装置。
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