JP4697014B2 - 半導体装置の製造方法および半導体製造装置。 - Google Patents
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Description
本発明は、半導体装置の製造方法およびその半導体装置の製造方法の実施に用いることが可能な半導体製造装置に関するものである。
第1の支持部(1)と離間して配置され、半導体ウェハ(11)を支持する第2の支持面(2a)を有する第2の支持部(2)と、第1の支持部(1)と第2の支持部(2)との間から、接着部材(3)を引っ張る引っ張り手段(4)とを備えることを特徴としている。
また、半導体製造装置に関して、斜め下方向に接着部材を引っ張るため、第1の支持部(1)は、第2の支持部(2)に対向する位置の端面(1b)と第1の支持面(1a)とのなす角度(1c)が鈍角であることが好ましい。
本実施形態における半導体装置の製造方法は、上記背景技術の欄で説明した製造工程と同様に、図11(a)〜(c)に示す工程を有しており、図11(c)に示すバックグラインドテープを剥がす工程を実行する具体的な方法およびその実施に用いる半導体製造装置に特徴がある。したがって、以下では、この工程を中心に説明する。
そこで、図6(a)に示すように、バックグラインドテープ13の剥がし始めのタイミングで、ウェハ11のたわみ分を考慮して、サポートステージ2がウェハ11と剥離されたバックグラインドテープ13の間に位置するように、サポートステージ2の支持面2aをメインステージ1の支持面1aよりも低い位置とする。
また、本実施形態では、ウェハ11の表面に対して垂直な方向でなく、斜め下方向に引っ張っている。すなわち、ウェハ11の表面に貼り付けられているバックグラインドテープ13とのなす角度が鈍角となる方向に、ピールテープ3を引っ張っている。
本実施形態は、第1実施形態に対してバックグラインドテープを剥がしやすくするための工程を追加したものである。すなわち、本実施形態では、図11(b)に示すバックグラインド工程と、第1実施形態で説明した図11(c)に示すバックグラインドテープを剥がす工程との間で、バックグラインドテープの接着力を弱める工程を実施する。ここで、図8、9に、バックグラインドテープの接着力を弱める工程を示す。
本実施形態は、第1、第2実施形態と異なり、背景技術の欄で説明した製造工程に対して、図11(b)に示すバックグラインド工程と、図11(c)に示すバックグラインドテープを剥がす工程との間に、ウェハの裏面を保護する保護テープをウェハの裏面に貼り付ける工程等を追加したものである。ここで、図10(a)〜(e)に本実施形態の半導体装置の製造工程を示す。
(1)第1実施形態では、第2の支持部としてサポートステージ2を用いる場合を例として説明したが、サポートステージ2の代わりに、ベルト等の搬送系を用いることもできる。なお、この場合においても、ウェハを面で受けることが好ましい。
3…ピールテープ、4…ローラ、6…抑え治具、
11…ウェハ、12…表面側デバイス構造部、
13…バックグラインドテープ、15…保護テープ。
Claims (7)
- 表面に半導体素子を構成する表面側デバイス構造部(12)が形成された半導体ウェハ(11)を用意する工程と、
前記半導体ウェハ(11)の表面を覆って、前記表面を保護する保護部材(13)を形成する工程と、
前記表面が前記保護部材(13)で覆われた状態で、前記半導体ウェハ(11)の裏面を削る工程と、
前記半導体ウェハ(11)の裏面を削った後、前記保護部材(13)を前記半導体ウェハ(11)から除去する工程とを有し、
前記保護部材を除去する工程では、前記半導体ウェハを支持する支持面(1a)を有し、前記支持面(1a)に前記保護部材(13)と接着させる接着部材(3)が配置された支持手段(1)を用意し、
前記半導体ウェハ(11)の表面側を下にして前記半導体ウェハ(11)を前記支持面(1a)上に載せて、前記保護部材(13)に前記接着部材(3)を接着させ、
前記半導体ウェハ(11)の表面を前記支持手段(1)で支持しながら、前記保護部材(13)に接着している前記接着部材(3)を、前記半導体ウェハ(11)の表面よりも下方に引っ張ることで、前記保護部材(13)を剥がす半導体装置の製造方法であって、
前記保護部材(13)を除去する工程では、
前記支持手段として、前記接着部材(3)が配置される第1の支持部(1)と、前記第1の支持部(1)から離間している第2の支持部(2)とを有する前記支持手段を用い、
前記第1の支持部(1)で前記半導体ウェハ(11)のうちの前記保護部材(13)が設けられている部位を支持し、前記第2の支持部(2)で前記半導体ウェハ(11)のうちの前記保護部材(13)が除去された部位を支持しながら、前記保護部材(13)に接着している前記接着部材(3)を、前記第1、第2の支持部(1、2)の間から引っ張ることとし、
前記第1、第2の支持部(1、2)のうち前記第1の支持部(1)のみによって前記半導体ウェハ(11)を支持しながら、前記接着部材(3)を引っ張ることで、前記保護部材(13)を剥がし始めたときにおいて、
前記接着部材(3)が引っ張られることで、下側にたわんだ前記半導体ウェハ(11)の先端部(11a)と、剥がされた前記保護部材(13)との間に、前記第2の支持部(2)を位置させて、前記第2の支持部(2)で前記半導体ウェハ(11)の前記保護部材(13)が剥がされた部位を支持した後、前記半導体ウェハ(11)の全域が平らとなる位置まで、前記第2の支持部(2)を移動させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記保護部材(13)を除去する工程では、前記半導体ウェハ(11)の表面の前記保護部材(13)とのなす角度が鈍角となる方向に、前記接着部材(3)を引っ張ることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保護部材(13)に前記接着部材(3)を接着させるときでは、前記接着部材(3)に設けた開口部(3a)から前記半導体ウェハ(11)を吸引することで、前記保護部材(13)に前記接着部材(3)を接着させることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保護部材(13)を形成する工程では、前記保護部材として、紫外線照射により硬化して接着力が弱まる材質のものを用い、
前記半導体ウェハ(11)の裏面を削る工程と、前記保護部材(13)を除去する工程との間で、前記保護部材(13)に対して紫外線照射することで、前記保護部材の前記半導体ウェハに対する接着力を照射前より弱める工程を行うことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体ウェハ(11)を支持する第1の支持面(1a)を有し、前記第1の支持面(1a)上に前記半導体ウェハ(11)の表面に設けられた保護部材(13)と接着させるための接着部材(3)が配置される第1の支持部(1)と、
前記第1の支持部(1)と離間して配置され、前記半導体ウェハ(11)を支持する第2の支持面(2a)を有する第2の支持部(2)と、
前記第1の支持部(1)と前記第2の支持部(2)との間から、前記接着部材(3)を引っ張る引っ張り手段(4)とを備え、
前記第2の支持部(2)は、前記第2の支持面(2a)を下降および上昇させることができる可動手段を備えることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記第1の支持部(1)は、前記第2の支持部(2)に対向する位置の端面(1b)と前記第1の支持面(1a)とのなす角度(1c)が鈍角であることを特徴とする請求項5に記載の半導体製造装置。
- 前記第1の支持面(1a)および前記接着部材(3)には、吸引開口部(1d、3a)が設けられており、
前記吸引開口部(1d、3a)から前記第1の支持面(1a)に載せられた半導体ウェハ(11)を吸引することで、前記接着部材(3)と前記保護部材(13)とを接着させる吸引手段を備えることを特徴とする請求項5または6に記載の半導体製造装置。
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JP (1) | JP4697014B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002211506A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品形成用基板の搬送方法 |
JP2005129829A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2006032678A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
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