KR102006876B1 - 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법 - Google Patents
필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102006876B1 KR102006876B1 KR1020120097868A KR20120097868A KR102006876B1 KR 102006876 B1 KR102006876 B1 KR 102006876B1 KR 1020120097868 A KR1020120097868 A KR 1020120097868A KR 20120097868 A KR20120097868 A KR 20120097868A KR 102006876 B1 KR102006876 B1 KR 102006876B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- peeling
- film
- film peeling
- end side
- suction
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H3/00—Separating articles from piles
- B65H3/08—Separating articles from piles using pneumatic force
- B65H3/10—Suction rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1313—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells specially adapted for a particular application
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1126—Using direct fluid current against work during delaminating
- Y10T156/1132—Using vacuum directly against work during delaminating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1174—Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1189—Gripping and pulling work apart during delaminating with shearing during delaminating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1928—Differential fluid pressure delaminating means
- Y10T156/1944—Vacuum delaminating means [e.g., vacuum chamber, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/195—Delaminating roller means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
- Y10T156/1967—Cutting delaminating means
- Y10T156/1972—Shearing delaminating means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1978—Delaminating bending means
- Y10T156/1983—Poking delaminating means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법이 개시된다. 개시된 필름 박리장치는 필름에 형성된 절단 영역의 일단측을 타단측으로 밀어올리는 박리핀과, 절단 영역의 타단측에 밀착 회전함으로써 그 타단측을 일단측 쪽으로 밀어올리는 박리롤러 및, 밀어올려진 부위를 흡입하여 떼어내는 흡입유닛을 구비한다. 이와 같은 필름 박리장치는 필름의 불필요한 부분을 제거해내는 작업을 안정적이면서도 원활하게 진행할 수 있게 해주므로, 이를 채용하면 전체적인 제품의 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.
Description
본 발명은 필름 박리장치 및 박리방법에 관한 것으로서, 특히 평판 디스플레이 장치의 보호필름과 같이 패널에 부착된 필름의 일부를 떼어내는데 유용하게 사용될 수 있는 필름 박리장치와 그것을 이용한 박리방법에 관한 것이다.
예컨대, 유기 발광 표시 장치나 액정 표시 장치와 같은 평판 디스플레이 장치에는 패널을 보호하기 위한 보호 필름이 부착된다.
이 보호 필름을 부착할 때에는 상기 패널의 전면에 일단 보호 필름을 부착한 후, 불필요한 부위를 잘라서 벗겨내는 식으로 작업을 진행한다.
그런데, 불필요한 필름 부위를 벗겨내는 작업이 원활하게 이루어지지 않으면 전체적인 제품 생산성이 저하될 수 있다. 기존에는 접착테이프로 절단된 필름의 단부를 부착하여 떼어내는 식으로 작업을 진행했는데, 필름 재질에 따라 접착테이프의 부착 효과가 달라져서 박리가 원활하게 진행되지 않는 문제가 있다.
따라서, 이러한 필름 박리작업을 보다 안정적이면서도 원활하게 진행할 수 있게 해주는 장치가 요구되고 있다.
본 발명의 실시예는 필름의 박리작업을 정확하고 안정되게 진행할 수 있도록 개선된 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 필름 박리장치는 필름에 형성된 절단 영역의 일단측을 타단측으로 밀어올리는 박리핀; 상기 절단 영역의 타단측에 밀착 회전함으로써 그 타단측을 상기 일단측 쪽으로 밀어올리는 박리롤러; 및 상기 밀어올려진 부위를 흡입하여 떼어내는 흡입유닛;을 포함한다.
상기 절단 영역이 제거된 부위의 두께를 측정하여 그 절단 영역의 제거 여부를 감지하는 갭프로브를 더 포함할 수 있다.
상기 흡입유닛은 상기 절단 영역과 접촉하는 흡입노즐과, 상기 흡입노즐에 흡입력을 작용시키는 진공펌프와, 상기 흡입노즐과 상기 진공펌프를 연결하는 흡입관과, 상기 흡입관을 따라 들어온 상기 절단 영역이 수용되는 스크랩케이스를 포함할 수 있다.
상기 박리핀은 플라스틱과 금속 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함할 수 있다.
상기 금속은 스테인레스 스틸을 포함할 수 있다.
상기 박리롤러는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 필름 박리방법은 필름에 형성된 절단 영역의 일단측을 박리핀으로 타단측을 향해 밀어올리는 단계; 상기 절단 영역의 타단측에 박리롤러를 밀착시켜 회전시킴으로써 그 타단측을 상기 일단측 쪽으로 밀어올리는 단계; 및 상기 밀어올려진 부위를 흡입유닛으로 흡입하여 떼어내는 단계;를 포함한다.
상기 절단 영역이 제거된 부위에 갭프로브를 접촉시켜서 두께를 측정하고 그로부터 상기 절단 영역의 제거 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 흡입유닛은 상기 절단 영역과 접촉하는 흡입노즐과, 상기 흡입노즐에 흡입력을 작용시키는 진공펌프와, 상기 흡입노즐과 상기 진공펌프를 연결하는 흡입관과, 상기 흡입관을 따라 들어온 상기 절단 영역이 수용되는 스크랩케이스를 포함할 수 있다.
상기 박리핀은 플라스틱과 금속 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함할 수 있다.
상기 금속은 스테인레스 스틸을 포함할 수 있다.
상기 박리롤러는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법은 필름의 불필요한 부분을 제거해내는 작업을 안정적이면서도 원활하게 진행할 수 있게 해주므로, 이를 채용하면 전체적인 제품의 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 박리장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 필름 박리장치 중 흡입유닛의 구성을 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3g는 도 1에 도시된 필름 박리장치를 이용한 박리과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 필름 박리장치 중 흡입유닛의 구성을 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3g는 도 1에 도시된 필름 박리장치를 이용한 박리과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 박리장치(100)의 구성을 개략적으로 도시한 것이다.
도시된 바와 같이 본 실시예의 필름 박리장치(100)는, 필름의 절단 영역 양단부를 밀어올리기 위한 박리핀(110) 및 박리롤러(120)와, 밀어올려진 필름의 절단 영역을 흡입해서 제거하는 흡입유닛(130) 및, 절단 영역이 제거되었는지 여부를 감지하는 갭프로브(140) 등을 구비하고 있다.
이들 박리핀(110)과 박리롤러(120), 흡입유닛(130) 및 갭프로브(140)는 그 하방에 놓이는 작업 대상체 즉, 필름 박리의 대상체에 대해 접근 및 이격하는 수직운동이 가능하며, 또한 수평방향으로의 이동도 가능하다. 이러한 각 요소들의 수직과 수평운동을 가이드하는 기구는 일반적인 구조이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
그리고, 상기 흡입유닛(130)은 도 2에 도시된 바와 같이, 흡입노즐(131)과 흡입관(132)과 진공펌프(134) 및 스크랩케이스(133)가 연결된 구조로 이루어져 있다. 따라서, 진공펌프(134)가 가동하여 상기 흡입노즐(131)에 흡입력이 작용하면, 그 힘에 의해 필름의 절단 영역(11)이 빨려들어오게 되고, 빨려들어온 절단 영역(11)은 흡입관(132)을 타고 이동하다가 스크랩케이스(133)에 수용된다.
이와 같은 구성의 필름 박리장치(100)는 도 3a 내지 도 3b에 도시된 바와 같은 과정을 통해 필름(10)의 절단 영역(11)을 제거해낸다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이 평판 디스플레이 장치의 패널(20)에 보호용 필름(10)을 붙인 경우를 예시하기로 한다. 일단, 이와 같이 패널(20)의 전면에 필름(10)을 부착한 다음, 불필요한 부분은 도 3b에 도시된 바와 같이 레이저를 조사하여 절단한다. 이에 따라 제거하려는 절단 영역(11)과 남겨둘 영역(12) 사이에 틈이 형성되며 이 틈에 의해 필름(10)의 두 영역(11)(12)은 분리된 상태가 된다.
이어서, 이 절단 영역(11)을 패널(20)로부터 떼어내야 하는데, 이때부터 본 실시예의 필름 박리장치(100)를 가동시킨다.
우선은, 도 3c에 도시된 바와 같이 상기 박리핀(110)을 하강시켜서 상기 두 영역(11)(12)의 틈에 끼워넣는다. 이때, 반드시 틈에 끼워질 필요는 없고 상기 절단 영역(11)의 일단측 위를 박리핀(110)이 누르게 해도 된다.
이 상태에서 박리핀(110)을 절단 영역(11)의 타단측을 향해 이동시키면, 도 3d에 도시된 것처럼 절단 영역(11)의 일단측이 타단측을 향해 약간 밀려올라가게 된다.
이번에는 도 3e에 도시된 바와 같이 박리롤러(120)를 하강시켜서 상기 절단 영역(11)의 타단측에 밀착시킨 다음 회전시켜서 그 타단측이 일단측을 향해 밀려올라가게 한다. 그러면, 이 절단 영역(11)은 상기 박리핀(110)과 박리롤러(120)에 의해 양단측이 중앙측을 향해 밀려올라가면서 가운데에 산처럼 융기된 부위를 만들게 된다.
그 다음에 상기 흡입유닛(130)의 흡입노즐(131)를 하강시켜서 도 3f와 같이 상기 절단 영역(11)의 융기된 부위를 흡입한다. 이에 따라 상기 절단 영역(11)은 도 2에서 설명했던 것처럼 흡입노즐(131)에 작용하는 흡입력에 의해 상기 흡입관(132)을 통해 빨려들어가서 스크랩케이스(133)에 수용된다. 이때 흡입노즐(131)에 작용하는 흡입력은 600mmHg를 넘지 않도록 하는 것이 좋다. 흡입력이 너무 강하면 절단 영역(11)이 깨끗하게 떼어지지 않고 찢어질 수도 있기 때문이다. 그리고, 흡입노즐(131)에서 스크랩케이스(133)까지의 흡입관(132) 길이는 2m를 넘지 않는 것이 좋다. 이 길이가 너무 길면 절단 영역(11)이 흡입관(132) 중간에 정체되는 등의 문제를 일으킬 수도 있기 때문이다.
이렇게 절단 영역(11)에 제거되고 나면, 도 3g와 같이 갭프로브(140)가 하강하여 두께를 측정하고, 그로부터 절단 영역(11)이 제대로 제거되었는지를 감지해서 사용자에게 이상 여부를 알려준다.
이와 같이 박리핀(110)과 박리롤러(120)로 필름(10) 절단 영역(11)의 양단측을 밀어올린 후 그 융기된 부위를 흡입유닛(130)으로 빨아들여서 떼어내기 때문에, 접착테이프를 이용하던 종래의 방식에 비해 필름(10)의 재질과 상관없이 항상 정확하게 안정적인 박리가 가능해진다.
한편, 상기 박리핀(110)과 박리롤러(120)는, 필름(10)의 절단 영역(11)을 밀어올리는 과정에서 마찰에 의한 정전기가 발생할 수도 있기 때문에, 정전기를 방지하려면 플라스틱과 같은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)와 같이 강하면서도 전기적으로 안전한 소재로 만들 수 있다.
그러나, 정전기 보다 필름(10) 아래의 패널(20) 손상을 예방하려면 특히 상기 박리핀(110)의 경우를 탄성이 있는 금속편으로 구성하는 것도 좋다. 예를 들면 스테인레스 스틸 재질의 얇은 금속판으로 박리핀(110)을 구성하면, 박리핀(110)이 절단 영역(11)과 남는 영역(12) 사이의 틈으로 끼여들어갈 때 패널(20)에 선단부가 닿더라도 탄력적으로 휘어질 수 있어서 패널(20) 손상의 위험이 줄어들게 된다. 따라서, 박리롤러(120)는 절단 영역(11) 위에 밀착되는 것이므로 플라스틱 재질로 형성하고, 박리핀(110)의 경우는 정전기 방지가 주목적인 경우는 같은 플라스틱 재질로, 패널(20) 손상 방지가 우선인 경우는 금속 재질로 선택해서 형성하면 된다.
그러므로, 이상에서 설명한 바와 같은 필름 박리장치(100)를 이용하면, 필름의 불필요한 부분을 제거해내는 작업을 안정적이면서도 원활하게 진행할 수 있게 되며, 결과적으로 전체적인 제품의 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
100...필름 박리장치
110...박리핀 120...박리롤러
130...흡입유닛 131...흡입노즐
132...흡입호스 133...스크랩케이스
134...진공펌프 140...갭프로브
110...박리핀 120...박리롤러
130...흡입유닛 131...흡입노즐
132...흡입호스 133...스크랩케이스
134...진공펌프 140...갭프로브
Claims (16)
- 필름의 전체 영역 중 일부에 형성된 절단 영역의 일단측을 타단측으로 밀어올리는 박리핀;
상기 절단 영역의 타단측에 밀착 회전함으로써 그 타단측을 상기 일단측 쪽으로 밀어올리는 박리롤러; 및
상기 밀어올려진 부위를 흡입하여 떼어내서 수용하는 흡입유닛;을 포함하며,
상기 흡입유닛은 상기 절단 영역과 접촉하는 흡입노즐과, 상기 흡입노즐에 흡입력을 작용시키는 진공펌프와, 상기 흡입노즐과 상기 진공펌프를 연결하는 흡입관과, 상기 흡입관을 따라 들어온 상기 절단 영역이 수용되는 스크랩케이스를 포함하는 필름 박리장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 절단 영역이 제거된 부위의 두께를 측정하여 그 절단 영역의 제거 여부를 감지하는 갭프로브를 더 포함하는 필름 박리장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 박리핀은 플라스틱과 금속 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어진 필름 박리장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함하는 필름 박리장치. - 제4항에 있어서,
상기 금속은 스테인레스 스틸을 포함하는 필름 박리장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 박리롤러는 플라스틱 재질로 이루어진 필름 박리장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함하는 필름 박리장치. - 패널 상에 배치된 필름의 전체 영역 중 일부에 절단 영역을 형성하는 단계;
박리핀을 상기 패널의 평면과 수직으로 하강시켜서 상기 절단 영역의 일단측에 접촉시킨 후, 상기 일단측을 상기 박리핀으로 타단측을 향해 밀어올리는 단계;
상기 절단 영역의 타단측에 박리롤러를 밀착시켜 회전시킴으로써 그 타단측을 상기 일단측 쪽으로 밀어올리는 단계; 및
상기 밀어올려진 부위를 흡입유닛으로 흡입하여 떼어내서 수용하는 단계;를 포함하며,
상기 흡입유닛은 상기 절단 영역과 접촉하는 흡입노즐과, 상기 흡입노즐에 흡입력을 작용시키는 진공펌프와, 상기 흡입노즐과 상기 진공펌프를 연결하는 흡입관과, 상기 흡입관을 따라 들어온 상기 절단 영역이 수용되는 스크랩케이스를 포함하는 필름 박리방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 절단 영역이 제거된 부위에 갭프로브를 접촉시켜서 두께를 측정하고 그로부터 상기 절단 영역의 제거 여부를 확인하는 단계를 더 포함하는 필름 박리방법. - 삭제
- 제 9 항에 있어서,
상기 박리핀은 플라스틱과 금속 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어진 필름 박리방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함하는 필름 박리방법. - 제12항에 있어서,
상기 금속은 스테인레스 스틸을 포함하는 필름 박리방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 박리롤러는 플라스틱 재질로 이루어진 필름 박리방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 플라스틱은 PEEK(Poly Ether Ether Ketone)을 포함하는 필름 박리방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120097868A KR102006876B1 (ko) | 2012-09-04 | 2012-09-04 | 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법 |
US13/760,228 US8991463B2 (en) | 2012-09-04 | 2013-02-06 | Film peeling apparatus and film peeling method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120097868A KR102006876B1 (ko) | 2012-09-04 | 2012-09-04 | 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140031005A KR20140031005A (ko) | 2014-03-12 |
KR102006876B1 true KR102006876B1 (ko) | 2019-08-05 |
Family
ID=50185788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120097868A KR102006876B1 (ko) | 2012-09-04 | 2012-09-04 | 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8991463B2 (ko) |
KR (1) | KR102006876B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11889742B2 (en) | 2020-11-04 | 2024-01-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6577060B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2019-09-18 | ロヨル コーポレーション | 可撓性電子機器の製造装置 |
CN104960314B (zh) * | 2015-07-30 | 2017-04-12 | 昆山精讯电子技术有限公司 | 一种撕膜装置及撕膜方法 |
KR102532626B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2023-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 필름 박리 장치 및 방법 |
KR102130637B1 (ko) * | 2016-06-14 | 2020-07-07 | (주)제이피앤씨 | 자투리 필름 배송장치 |
CN107031942B (zh) * | 2017-05-05 | 2019-02-26 | 重庆市成吉思机械制造有限公司 | 用于车体高光板件的去膜装置 |
KR102322135B1 (ko) | 2017-09-15 | 2021-11-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 제조 방법 |
KR20190033111A (ko) | 2017-09-20 | 2019-03-29 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 보호필름 박리장치 |
CN108461443B (zh) * | 2018-03-30 | 2021-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜材分离机和膜材分离方法 |
KR20200144163A (ko) | 2019-06-17 | 2020-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법 |
US11279057B2 (en) * | 2019-12-18 | 2022-03-22 | The Boeing Company | Material removal apparatus, system, and method |
CN111776384B (zh) * | 2020-07-22 | 2022-03-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜层剥离装置 |
KR20220112891A (ko) * | 2021-02-04 | 2022-08-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 더미 제거 장치 및 더미 제거 장치의 구동 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086080A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-28 | Asahi Chem Ind Co Ltd | カバーフィルム剥離用引起し装置 |
JP2006032678A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
JP2007314287A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 軟質部材の剥離シート剥離方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2605196A (en) * | 1949-06-01 | 1952-07-29 | Akron Standard Mold Co | Apparatus for applying squeegee strips to tire fabrics |
JPS602570A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面接着テ−プ自動貼着装置 |
US4867837A (en) * | 1986-11-18 | 1989-09-19 | Somar Corporation | Film peeler |
EP0452552B1 (en) * | 1990-04-06 | 1995-11-02 | Somar Corporation | Film peeling method and apparatus for practicing same |
JPH06171823A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-21 | Canon Inc | ドライフィルムレジスト用保護フィルム除去装置 |
JPH0872837A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | King Jim Co Ltd | 剥離紙付きシートの端部剥離装置 |
KR100383265B1 (ko) * | 2001-01-17 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치 |
JP3983053B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2007-09-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置 |
JP3990264B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2007-10-10 | 富士フイルム株式会社 | 保護シート剥離装置 |
CN1909982B (zh) * | 2004-01-21 | 2012-03-28 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板的薄膜剥离方法及薄膜剥离装置 |
US7846289B2 (en) * | 2004-04-28 | 2010-12-07 | Lintec Corporation | Sheet peeling apparatus and sheet peeling method |
KR100668825B1 (ko) | 2004-06-30 | 2007-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 상변화 기억 소자 및 그 제조방법 |
JP4323443B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2009-09-02 | リンテック株式会社 | 剥離装置及び剥離方法 |
TWI335899B (en) * | 2006-11-03 | 2011-01-11 | Kodak Graphic Comm Canada Co | Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate |
JP2008280157A (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Sharp Corp | 保護フィルム剥離装置および保護フィルム剥離方法 |
US8029642B2 (en) * | 2007-07-27 | 2011-10-04 | The Boeing Company | Tape removal apparatus and process |
US8048261B2 (en) * | 2007-08-10 | 2011-11-01 | The Boeing Company | Tape removal apparatus and process for use with an automated composite tape laying machine |
JP5147425B2 (ja) * | 2007-08-14 | 2013-02-20 | 株式会社東京精密 | ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 |
JP4964070B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2012-06-27 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
JP2009092996A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Ricoh Co Ltd | 画像除去装置、画像除去方法、画像形成・除去システム |
US20090188623A1 (en) * | 2008-01-29 | 2009-07-30 | Gordon Alan B | Separating slip-sheets from image recordable material |
JP4740298B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011077098A (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイボンダ装置 |
-
2012
- 2012-09-04 KR KR1020120097868A patent/KR102006876B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-02-06 US US13/760,228 patent/US8991463B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086080A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-28 | Asahi Chem Ind Co Ltd | カバーフィルム剥離用引起し装置 |
JP2006032678A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
JP2007314287A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 軟質部材の剥離シート剥離方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11889742B2 (en) | 2020-11-04 | 2024-01-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140060748A1 (en) | 2014-03-06 |
US8991463B2 (en) | 2015-03-31 |
KR20140031005A (ko) | 2014-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102006876B1 (ko) | 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법 | |
EP2845811A1 (en) | Film adhering device for tablet electronic equipment | |
US20130098544A1 (en) | Film attachment apparatus and attachment method | |
JP6942630B2 (ja) | 剥離を含む加工の方法 | |
US9434085B2 (en) | Cutting system for glass substrate | |
EP3102016A1 (en) | Component mounting apparatus and method for arranging component mounting apparatus | |
CN106746705B (zh) | 玻璃单面减薄方法及玻璃减薄设备 | |
US9549495B2 (en) | Component mounting system | |
JP2014144509A (ja) | 保護フィルム裁断装置 | |
JP2011230230A (ja) | テープ切断装置、該装置を用いるテープ切断方法、前記装置を具えたテープ貼り付け装置、および前記テープ貼り付け装置を用いるテープ貼り付け方法 | |
TWI667704B (zh) | 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 | |
KR101477509B1 (ko) | 필름 박리 장치 | |
US9673165B2 (en) | Component mounting apparatus | |
KR20160144625A (ko) | 핸드폰필름부착기 | |
US10437085B2 (en) | Rolling apparatus and rolling method | |
JP2015196235A (ja) | ワーク搬送システム | |
CN206447777U (zh) | 玻璃减薄设备 | |
JP2009295757A (ja) | 保護テープ剥離方法と装置 | |
US20200244299A1 (en) | Mobile Phone Screen Protective Film | |
CN208216011U (zh) | 一种触摸屏贴泡棉装置 | |
JP2013157417A (ja) | シート剥離装置 | |
KR101501939B1 (ko) | 커팅필름 테두리 제거장치 | |
US20190032840A1 (en) | Carrying device | |
JP4001209B2 (ja) | 薄型化されたガラス基板の後処理装置 | |
JP2015040712A (ja) | 電子顕微鏡試料用グリッドの採取運搬用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |