JP4549172B2 - ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 - Google Patents
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Description
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さに対して当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さを低く設定するとともに、当該半導体ウエハの直径、リングフレームの内径、および貼付けローラの曲率に応じてリングフレーム内周端からウエハ外周端までの間隙を貼付けローラの落ち込み変形を回避する間隔に設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って表面に弾性を有する貼付けローラを転動させて前記粘着テープを貼り付けることを特徴とする。
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とする。
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とする。
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから200μm以内の範囲に調整することを特徴とする。
前記半導体ウエハの直径、リングフレームの内径、および貼付けローラの曲率に応じてリングフレーム内周端からウエハ外周端までの間隔を設定し、
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リングフレーム裏面の裏面高さに対して当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高が低くなるように前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とする。
22 … 貼付けローラ
26 … リングフレーム昇降機構
41 … リング保持テーブル
42 … 制御部
28 … 貼付けローラ
f … リングフレーム
DT … 粘着テープ(ダイシングテープ)
W … 半導体ウエハ
Claims (6)
- リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された保護テープ付きの半導体ウエハの裏面に対向配置された粘着テープの非粘着面に貼付けローラを押圧しながら転動させて、リングフレームと半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付けて一体化するウエハマウント方法において、
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さに対して当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さを低く設定するとともに、当該半導体ウエハの直径、リングフレームの内径、および貼付けローラの曲率に応じてリングフレーム内周端からウエハ外周端までの間隙を貼付けローラの落ち込み変形を回避する間隔に設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って表面に弾性を有する貼付けローラを転動させて前記粘着テープを貼り付けることを特徴とするウエハマウント方法。 - 請求項1に記載のウエハマウント方法において、
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。 - 請求項2に記載のウエハマウント方法において、
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のウエハマウント方法において、
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから200μm以内の範囲に調整することを特徴とするウエハマウント方法。 - リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された保護テープ付きの半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープを貼り付けて一体化するウエハマウント装置において、
前記半導体ウエハの直径、リングフレームの内径、および貼付けローラの曲率に応じてリングフレーム内周端からウエハ外周端までの間隔を設定し、
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リングフレーム裏面の裏面高さに対して当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高が低くなるように前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とするウエハマウント装置。 - 請求項5に記載のウエハマウント装置において、
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とするウエハマウント装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356888A JP4549172B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356888A JP4549172B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006165385A JP2006165385A (ja) | 2006-06-22 |
JP4549172B2 true JP4549172B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=36667042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004356888A Expired - Fee Related JP4549172B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4549172B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4836557B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2011-12-14 | 株式会社東京精密 | ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法 |
JP4698519B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-08 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハマウント装置 |
JP4836827B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2011-12-14 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け装置 |
JP4746012B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | 貼付装置及び貼付方法 |
KR100874566B1 (ko) | 2007-07-24 | 2008-12-16 | 제일모직주식회사 | 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를제조하는 방법 |
JP5055509B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-10-24 | 株式会社タカトリ | 基板への接着シートの貼付け装置 |
JP4995796B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-08-08 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP5829505B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2015-12-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP6007008B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2016-10-12 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
JP6045837B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-12-14 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
JP2014027171A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
CN110610888B (zh) * | 2019-09-27 | 2023-06-16 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种晶圆自动贴合固定装置 |
CN114274387B (zh) * | 2022-01-06 | 2022-07-05 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种晶圆脱环机 |
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JP2004047976A (ja) * | 2002-05-21 | 2004-02-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付方法およびその装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451911A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-28 | Nitto Denko Corp | Sticking device for mounting frame for semiconductor wafer |
-
2004
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006165385A (ja) | 2006-06-22 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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