JP2005347469A - 電子部品およびその半田付け検査システム - Google Patents
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Abstract
【課題】 BGA型、CSP型の電子部品を半田付けによって基板に実装した場合、多数の端子について、大掛かりな検査設備を必要とすることなく、また、特別な検査規格を用いることなく、半田付けの良否検査を行うことができるようにする。
【解決手段】 基板に、電子部品に電源を供給するための配線パターンおよび電子部品に検査開始信号を入力するための配線パターンを形成し、検査モード判定回路23が外部からの検査開始信号の入力を検出して検査モードと判定することにより、出力回路24が検査対象の各端子に対し、各端子について予め定められた所定の電圧を順に出力し、入力回路25が各端子から所定の電圧が出力されたとき、当該端子の入力電圧を検出し、この入力回路25により検出された入力電圧が期待値設定回路22に端子毎に記憶された電圧と同等であるかを期待値判定回路26が判定する。この判定結果は、モニター機器によって見ることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板に、電子部品に電源を供給するための配線パターンおよび電子部品に検査開始信号を入力するための配線パターンを形成し、検査モード判定回路23が外部からの検査開始信号の入力を検出して検査モードと判定することにより、出力回路24が検査対象の各端子に対し、各端子について予め定められた所定の電圧を順に出力し、入力回路25が各端子から所定の電圧が出力されたとき、当該端子の入力電圧を検出し、この入力回路25により検出された入力電圧が期待値設定回路22に端子毎に記憶された電圧と同等であるかを期待値判定回路26が判定する。この判定結果は、モニター機器によって見ることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明はBGA型やCSP型の電子部品およびその半田付け検査システムに関する。
近年、LSIパッケージなどの電子部品の実装形態としては、表面実装型が主流となっており、この表面実装型の電子部品としてBGA(Ball Grid Array)型やCSP(Chips Scale Package/Chips Size Package)型のものがある。このようなBGA型、CSP型の表面実装型の電子部品では、基板に半田付けした場合、その半田付け状態を外観によって確認することはできない。
このため、実装済みの基板を電子機器として組み立ててゆく行程の中で、動作検査を実施して不良となったとき、これが電子部品の接続不良によるものなのか、他の要因によるものなのか判断できない場合が生ずるため、基板への電子部品の実装状態を検査する必要がある。このBGA/CSP型の電子部品の実装検査システムの一例として、X線による透過検査、JTAG(Joint Test Action Group)規格による導通確認検査などがある。
また、他の実装検査システムとして、電子部品において、複数の端子間を内部配線によって接続しておく一方、基板において、上記電子部品の内部配線によって接続された端子に対応する接続電極から配線パターンを延長しておき、電子部品の実装後に、基板の接続電極間の導通状態をチェックすることによって電子部品と基板との接続状態を確認できるようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開平11−87003号公報
上記した従来のBGA/CSP型の電子部品の実装検査システムにおいて、X線による透過検査は、検査装置が大掛かりになること、検査時間が長くなるためコストアップの要因になることなどにより、全数検査を要する製造現場には不向きであり、また、最終的には目視によって接続状態の良否を判定することとなるため、信頼性の面で欠ける。
また、JTAG規格による導通確認検査によるものでは、基板に実装する他部品もJTAG規格に対応している必要があり、回路設計、基板設計上、余分な制約となる。
更に、特許文献1による検査システムでは、1回の導通チェックで検査することができる端子数が限られるので、多くの端子についての導通チェックをしようとすれば、基板に形成する配線パターンの数が多くなるため、検査の対象とする端子数をそれ程多くすることはできない。
また、JTAG規格による導通確認検査によるものでは、基板に実装する他部品もJTAG規格に対応している必要があり、回路設計、基板設計上、余分な制約となる。
更に、特許文献1による検査システムでは、1回の導通チェックで検査することができる端子数が限られるので、多くの端子についての導通チェックをしようとすれば、基板に形成する配線パターンの数が多くなるため、検査の対象とする端子数をそれ程多くすることはできない。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、半田付けの良否検査を、大掛かりな装置を用いたり、特別な検査規格を用いたりすることなく行うことができると共に、検査用の配線パターンを多数設けなくとも多数の端子について検査することができ、しかも信頼性の高い検査結果を得ることができる電子部品およびその検査システムを提供することにある。
請求項1の電子部品は、基板と対向する面に複数の端子を有し、これらの端子を前記基板に設けられた複数の接続電極に半田付けによって接続される電子部品において、前記複数の端子を前記基板の複数の接続電極に接続した状態で行われる半田付け検査時に、前記複数の端子のうち検査対象の各端子から所定の電圧を出力したとき当該端子に入力されるべき電圧を記憶する期待値設定手段と、前記半田付け検査時に、前記検査対象の各端子に対し、各端子について予め定められた所定の電圧を出力する出力手段と、前記半田付け検査時に、前記各端子に所定の電圧が出力されたとき、当該端子の入力電圧を検出する入力手段と、前記入力手段により検出された入力電圧が前記期待値設定手段に記憶された電圧と同等であるか否かを判定する期待値判定手段とを具備したことを特徴とするものである。
請求項5の電子部品の半田付け検査システムは、一面に複数の端子を有すると共に、期待値設定手段、検査モード判定手段、出力手段、入力手段および期待値判定手段を備えた電子部品と、この電子部品の前記複数の端子に半田付けによって接続される複数の接続電極を有した基板とを備え、前記基板に、前記電子部品に電源を供給するための配線パターンおよび前記電子部品に前記検査開始信号を入力するための配線パターンを形成し、前記検査モード判定手段が外部からの検査開始信号の入力を検出して検査モードと判定することにより、前記出力手段が前記検査対象の各端子に対し、各端子について予め定められた所定の電圧を出力し、前記入力手段が前記各端子に所定の電圧が出力されたとき、当該端子の入力電圧を検出し、前記入力手段により検出された入力電圧が前記期待値設定手段に前記端子毎に設定された電圧と同等であるか否かを前記期待値判定手段が判定することを特徴とするものである。
なお、上記の同等とは、入力電圧が期待値と同値であることの他、期待値を含んで予め定められた上限値と下限値との間に入る場合も含む。
なお、上記の同等とは、入力電圧が期待値と同値であることの他、期待値を含んで予め定められた上限値と下限値との間に入る場合も含む。
上記の請求項1記載の電子部品および請求項5記載の検査システムによれば、半田付け検査は、電子部品それ自身によって行われるから、大掛かりな検査装置や他の部品に影響を与えるような検査規格を用いたりしなくとも済み、しかも、目視などによらず、電気的に良否判定されるから、短時間で信頼性の高い半田付け検査を行うことができる。また、基板に端子の半田付け検査のための配線パターンを形成する必要がないので、電子部品が有する全部の端子を対象にして半田付け検査を行うことが可能となる。しかも、半田付け検査のために特別な規格に従う必要がないので、他の部品に制約を与えるおそれもない。
請求項の電子部品2は、外部からの検査開始信号の入力を検出して検査モードと判定する検査モード判定手段を備え、前記期待値設定手段、出力手段、入力手段および期待値判定手段は、前記検査モード判定手段が検査モードと判定したときそれぞれの機能を果たすことを特徴とするものある。
この手段によれば、半田付けを行った後に、いつでも簡単に検査を開始させることができる。
この手段によれば、半田付けを行った後に、いつでも簡単に検査を開始させることができる。
請求項3の電子部品は、前記期待値判定手段の判定結果を記憶する記憶手段を有していることを特徴とするものである。
この手段によれば、後で半田付け検査の結果を記憶手段から読み出して半田付けの良否を知ることができる。
この手段によれば、後で半田付け検査の結果を記憶手段から読み出して半田付けの良否を知ることができる。
請求項4の電子部品は、前記期待値判定手段による判定時に、その検定結果を外部に出力する端子を備えていることを特徴とするものである。
この手段によれば、電子部品の検査動作の実行時に、同時に外部モニターなどによってその検査結果を知ることができる。
この手段によれば、電子部品の検査動作の実行時に、同時に外部モニターなどによってその検査結果を知ることができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図6はプリント配線基板などからなる基板1およびこの基板1上に実装された電子部品2を示す。電子部品2は、BGA型やCSP型などの表面実装型として構成されている。即ち、図3に示すように、電子部品2は、半導体チップ3を樹脂4により封止してパッケージ化して構成されている。電子部品2の裏面には、半導体チップ3の電極に接続された端子5が多数形成されており、この端子5に半田ボール6が固着されている。
図6はプリント配線基板などからなる基板1およびこの基板1上に実装された電子部品2を示す。電子部品2は、BGA型やCSP型などの表面実装型として構成されている。即ち、図3に示すように、電子部品2は、半導体チップ3を樹脂4により封止してパッケージ化して構成されている。電子部品2の裏面には、半導体チップ3の電極に接続された端子5が多数形成されており、この端子5に半田ボール6が固着されている。
基板1の実装面には、図4に示すように、電子部品2の半田ボール6に対応する接続電極7が形成され、この接続電極7から図示しない回路パターンが延長されている。この回路パターンには、電子部品2を電源に接続するパターンも含む。そして、電子部品2は、基板1と対向する面である裏面の半田ボール6を基板1の接続電極7に半田付けすることによって当該基板1に実装されている。
さて、電子部品2において、その半導体チップ3は、LSI(Large Scale Integrated Circuit)或はULSI(Ultra Large Scale Integrated Circuit)などからなるもので、例えばワンチップマイコンとして構成されている。図2は、この半導体チップ3の構成を示すブロック図である。同図に示すように、半導体チップ3は、クロック生成回路8、CPU9、ICEインターフェース10、CPUブリッジ11、バスコントローラ12、周辺ブリッジ13、RAMやROMなどの内蔵メモリ14、アナログモジュール15、通信モジュール16、I/Oモジュール17などを備えている。
クロック生成回路8は、外部の発振器18に接続されてクロック信号を発生する。アナログモジュール15は、デジタル信号をアナログ信号に変換して外部に出力したり、外部から入力されるアナログ信号をデジタル信号に変換したりする。このアナログモジュール15は、内蔵メモリ14、通信モジュール16、I/Oモジュール17と共に、バス19により周辺ブリッジ13およびCPUブリッジ11を介してCPU9に接続されている。また、バスコントローラ12は、バス19によりCPUブリッジ11を介してCPU9に接続されていると共に、バス19により外部メモリ20に接続される。
この電子回路2は、上述のように基板1に半田ボール6による半田付けによって実装される。そして、電子部品2を基板1に実装した後の所定の行程において、電子部品2と基板1との半田付けによる接続の良否検査(半田付け検査)が実行される。この検査は、電子部品2に検査開始信号を入力すると、電子部品2がその検査開始信号をトリガー信号として自身で検査動作を実行するようになっている。この検査動作は、内蔵メモリ14に記憶した半田付け検査プログラムに従って実行される。
この半田付け検査プログラムを実行することによって行われる半田付け検査において、果たされるべき複数の機能をブロック化し、その機能ブロックの全体を検査モジュール21として図1に示す。同図に示すように、検査モジュール21は、期待値設定手段としての期待値設定回路22、検査モード判定手段としての検査モード判定回路23、出力手段としての出力回路24、入力手段としての入力回路25、期待値判定手段としての期待値判定回路26を備えている。
上記期待値設定回路22は、各端子5から所定の電圧を出力したとき、当該端子に入力されるべき電圧を期待値として設定するためのもので、本実施例では内蔵メモリ14により構成されている。この場合の各端子5への入力電圧の期待値は、半田付け検査を実施する際の電子部品2の外部回路との接続形態から計算などによって容易に求めることができる。例えば、図7(a)に示すように、グランドに接続された端子の場合、所定の電圧をその端子から出力すると、半田付けが良好であれば、接続抵抗は「0」であるから、図7(b)のように所定の電圧を出力した時、当該端子に入力される電圧(端子の電圧、以下、入力電圧という。)の期待値は図7(c)に示すように「0」である。また、半田付け検査の際、図8(a)に示すように、抵抗Rの外部部品28に接続されている端子の場合、所定の電圧をその端子から出力すると、半田付けが良好であれば、接続抵抗は「0」であるから、図8(b)、(c)に示すように、所定の電圧を出力した時の当該端子の入力電圧の期待値vは、出力電圧と外部部品28の抵抗Rだけを加味して計算によって求めることができる。このようにして、各端子5について計算などによって求めた期待値は、内蔵メモリ14に予め記憶されている。
検査モード判定回路23は、電子部品2に電源が供給されて当該電子部品2が立ち上がった後、予め定められた端子5に検査開始信号が入力されたか否かを検出するためのもので、その機能はCPU9が果たすように構成されている。出力回路24は、各端子5からそれぞれについて予め定められた電圧を印加するもので、CPU9によって制御されるI/Oモジュール17から構成されている。この場合、各端子5に印加する電圧は全て同じで、例えば電源電圧となるように構成しても良いし、各端子5に印加する電圧を違えるように構成しても良い。
入力回路25は、出力回路24により所定の電圧が端子5から出力されたとき、当該端子5の入力電圧を検出するためのもので、CPU9による制御下において、I/Oモジュール17が当該端子5の入力電圧をアナログモジュール15に与えてデジタル化するものである。期待値判定回路26は、アナログモジュール15によりデジタル化された端子5の入力電圧を、内蔵メモリ14に記憶されている当該端子5の期待値と比較するもので、その機能はCPU9が果たすように構成されている。そして、CPU9は、その比較結果を内蔵メモリ14に記憶させるようになっている(判定結果記憶手段)。
一方、基板1には、図6に示すように、電子部品2の各端子5に接続される接続電極7のうち、所定の2個の接続電極から延長された2本の配線パターン29,30が形成されている。そして、この2本の配線パターン29,30のうち、一方の配線パターン29とグランド(図示せず)との間には、検査開始信号を入力するための入力器(図示せず)が接続され、他方の配線パターン30とグランドとの間には、内蔵メモリ14に記憶された接続良否の判定結果を読み出すためのモニター機器(図示せず)が接続されるようになっている。
次に上記構成において、電子部品2の半田付け検査を図5のフローチャートをも参照して説明する。基板1に電子部品2を半田付けにより実装した後、配線パターン29に図示しない入力器を接続し、この入力器および電子部品2などに電源を投入する。電子部品2に電源が投入されると、そのCPU9は、検査開始信号の入力の有無を判断し、所定の端子に検査開始信号の入力がなかった場合には、通常モードに設定する動作を行い、当該電子部品2本来の動作を実行するようになる(以上、ステップS1で「NO」、ステップS2)。
電源の投入後に入力器から検査開始信号が出力されると、その検査開始信号は電子部品2に所定の端子から入力される。すると、CPU9がその検査開始信号を検出し、検査モードに設定する動作を行う(ステップS1で「YES」、ステップS3)。検査モードに入ると、CPU9は、まず、多数の端子5のうち、予め第1番目と定められた端子から予め定められた電圧を検査信号として出力する(ステップS4)。そして、その検査信号の出力状態において、CPU9は当該端子からの入力信号(端子の入力電圧)を処理する(ステップS5)。
この場合、入力電圧は、アナログ値であるので、CPU9は、入力信号をアナログモジュール15でデジタル化し、これを内蔵メモリ14に記憶された当該検査対象端子の期待値と比較する。そして、入力電圧が期待値と同等ならば、CPU9は、半田付けによる接続状態が正常(良)であると判断し、内蔵メモリ14に当該端子が正常に半田付けされていることを記憶させる(以上、ステップS6で「YES」、ステップS7)。
また、入力信号が期待値と同等でない場合、例えば図7に示すグランドに接続された端子の半田付けが不良で、そこに接続抵抗が生じて端子の入力電圧が異常に高くなったような場合、半田付け不良と判断し、内蔵メモリ14に当該端子が半田付け不良であることを記憶させる(以上、ステップS6で「YES」、ステップS8)。
以上のようにして第1番目の端子についてその半田付けの良否を検査すると、第2番目の端子について、上記したと同様の検査を行う。そして、CPU9は、検査対象として予め設定された全ての端子について上記の検査を終了したところで、検査モードを終了する(ステップS9で「YES」、エンド)。
以上のようにして第1番目の端子についてその半田付けの良否を検査すると、第2番目の端子について、上記したと同様の検査を行う。そして、CPU9は、検査対象として予め設定された全ての端子について上記の検査を終了したところで、検査モードを終了する(ステップS9で「YES」、エンド)。
そして、作業者が半田付けの良否検査の結果を知りたい場合には、検査終了後の所望の時期に、配線パターン30とグランドとの間に図示しないモニター機器を接続し、内蔵メモリ14から良否判定結果を読み出す。すると、モニター機器の制御部が内蔵メモリ14から読み出した良否判定結果をディスプレイに表示する。作業者は、このモニター機器への表示により、電子部品2の半田付けによる実装の正否を判断する。
このように本実施例によれば、電子部品2それ自身が半田付け検査を実行するので、X線による透過検査とは異なり、電子部品2の製造コストの上昇を招くような大掛かりな検査装置を必要とせず、しかも、特別の検査規格を用いる必要もない。その上、半田付けの良否判定は、端子から所定の電圧を出力したときの入力電圧を期待値と比較することによって行うので、信頼性の高い検査を行うことができる。また、2本の配線パターン29,30の他には、各端子5の半田付け検査のために、基板1に配線パターンを形成する必要がないので、電子部品2が有する全端子5を検査対象とすることが可能となる。
なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施例に限られるものではなく、以下のような拡張或は変更が可能である。
期待値設定手段は、内蔵メモリ14に期待値を記憶しておく構成のものに限られず、出力値設定回路であっても良い。
出力手段、入力手段についても、電気回路によって所定電圧を出力し、入力電圧を電気回路によって検出するものであっても良い。
期待値判定手段についても、電気回路で構成しても良い。
CPUを備えた電子部品に限られない。
半田付け検査は電子部品が有する全端子を対象とする必要はなく、例えば半田付け不良を起こしやすい個所の端子を対象にして行うようにしても良い。
電子部品2自身による半田付け検査の実行時に、同時にモニター機器により検査結果をモニターするようにしても良い。
期待値設定手段は、内蔵メモリ14に期待値を記憶しておく構成のものに限られず、出力値設定回路であっても良い。
出力手段、入力手段についても、電気回路によって所定電圧を出力し、入力電圧を電気回路によって検出するものであっても良い。
期待値判定手段についても、電気回路で構成しても良い。
CPUを備えた電子部品に限られない。
半田付け検査は電子部品が有する全端子を対象とする必要はなく、例えば半田付け不良を起こしやすい個所の端子を対象にして行うようにしても良い。
電子部品2自身による半田付け検査の実行時に、同時にモニター機器により検査結果をモニターするようにしても良い。
図面中、1はプリント配線基板(基板)、2は電子部品、5は端子、6は半田ボール、7は接続電極、9はCPU、14は内蔵メモリ(期待値設定手段)、22は期待値設定回路、23は検査モード判定回路(検査モード判定手段)、24は入力回路(入力手段)、25は出力回路(出力手段)、26は期待値判定回路である。
Claims (5)
- 基板と対向する面に複数の端子を有し、これらの端子を前記基板に設けられた複数の接続電極に半田付けによって接続される電子部品において、
前記複数の端子を前記基板の複数の接続電極に接続した状態で行われる半田付け検査時に、前記複数の端子のうち検査対象の各端子から所定の電圧を出力したとき当該端子に入力されるべき電圧を設定する期待値設定手段と、
前記半田付け検査時に、前記検査対象の各端子から、それら各端子について予め定められた所定の電圧を出力する出力手段と、
前記半田付け検査時に、前記各端子から所定の電圧が出力されたとき、当該端子の入力電圧を検出する入力手段と、
前記入力手段により検出された入力電圧が前記期待値設定手段に設定された電圧と同等であるか否かを判定する期待値判定手段と
を具備してなる電子部品。 - 外部からの検査開始信号の入力を検出して検査モードと判定する検査モード判定手段を備え、
前記期待値設定手段、出力手段、入力手段および期待値判定手段は、前記検査モード判定手段が検査モードと判定したときそれぞれの機能を果たすことを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 前記期待値判定手段の判定結果を記憶する記憶手段を有していることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。
- 前記期待値判定手段による判定時に、その検定結果を外部に出力する端子を備えていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。
- 一面に複数の端子を有すると共に、期待値設定手段、検査モード判定手段、出力手段、入力手段および期待値判定手段を備えた電子部品と、
この電子部品の前記複数の端子に半田付けによって接続される複数の接続電極を有した基板とを備え、
前記基板に、前記電子部品に電源を供給するための配線パターンおよび前記電子部品に前記検査開始信号を入力するための配線パターンを形成し、
前記検査モード判定手段が外部からの検査開始信号の入力を検出して検査モードと判定することにより、前記出力手段が前記検査対象の各端子から、それら各端子について予め定められた所定の電圧を出力し、前記入力手段が前記各端子に所定の電圧が出力されたとき、当該端子に入力される電圧を検出し、前記入力手段により検出された入力電圧が前記期待値設定手段に前記端子毎に設定された電圧と同等であるか否かを前記期待値判定手段が判定することを特徴とする電子部品の半田付け検査システム。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012028786A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 集積回路および集積回路のコンタクト部とプリント基板の相応するコンタクト部との間の抵抗を求める方法 |
-
2004
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