JP2005302690A - コンタクト及び電気コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コンタクト1は、回路基板PCBに形成された導体パターンへの半田付け部2と、半田付け部2から延び、回路基板PCBと対向する位置の被接続体10と接触する接触突部3gを有するばねアーム3と、半田付け部2から延び、ばねアーム3上に配置されてばねアーム3に予荷重を与える予荷重付与部5とを有している。予荷重付与部5は、接触突部3gに対してばねアーム3の固定端3b寄りに設けられている。
【選択図】 図1
Description
このコンタクト101は、前後方向(図13における左右方向)に延びる、回路基板PCBに形成された接地パターンへの半田付け部102と、半田付け部102の幅方向(図13において紙面に対して垂直方向)の両端部から立ち上がる1対の側壁部103と、一方の側壁部103から延びるばねアーム104とを備えている。コンタクト101は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。ばねアーム104は、一方の側壁部103の前端から内側に折り曲げられた舌片部104aと、舌片部104aから第1湾曲部104bを介して後方に向かって斜め上方に延びる直線部104cと、直線部104cから第2湾曲部104dを介して前方に折り返されて側壁部103より上方に突出し上側凸に湾曲する接触突部104eと、接触突部104eから前方に延びる延長部104fとを備えている。
このコンタクト201は、前後方向(図14(D)における左右方向)に延びる、回路基板PCB1に形成された接地パターンへの半田付け部202と、半田付け部202の後端から延びるばねアーム203とを備えている。コンタクト201は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。ばねアーム203は、半田付け部202の後端から立ち上がる立ち上り部203aと、立ち上り部203aから湾曲部203bを介して前方に折り返して延びる直線部203cと、直線部203cの先端から上方に突出し上側凸に湾曲する接触突部203dと、接触突部203dから前方に延びる延長部203eとを備えている。
即ち、図13に示すコンタクト101の場合、ばねアーム104に予荷重を付与する連接部106が、ばねアーム104の固定端を構成する舌片部104aから見て接触突部104eよりも遠い側に位置しているので、固定端を構成する舌片部104aから接触突部104eまでの距離が舌片部104aから連接部106までの距離よりも小さくなっている。このため、接地導体110が接触突部104eに上方から接触してそのまま接触突部104eの変位を続行すると、接触突部104eの変位量が十分でないうちに、接触突部104eが立ち上がるばねアーム部分よりも先に、連接部106の下方に位置する第2湾曲部104dが半田付け部102の上面に接触し、第2湾曲部104dによって接触突部104eの変位量を制限するおそれがある。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、低背でありながらも接触突部の変位量の大きい、回路基板に形成された導体パターンと回路基板と対向する位置の被接続体とを電気的に接続するためのコンタクト及び電気コネクタを提供することにある。
更に、本発明のうち請求項3に係るコンタクトは、請求項1記載の発明において、前記予荷重付与部に対して前記ばねアームの固定端側及び前記ばねアームの固定端と反対側の双方に、ハウジングに係合する係合部を設けたことを特徴としている。
本発明のうち請求項5に係る電気コネクタは、請求項3又は4のいずれかに記載のコンタクトと、該コンタクトを収容する前記ハウジングとを具備し、前記回路基板上に表面実装されることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項3に係るコンタクトによれば、請求項1記載の発明において、前記予荷重付与部に対して前記ばねアームの固定端側及び前記ばねアームの固定端と反対側の双方に、ハウジングに係合する係合部を設けたので、被接続体が接触突部に接触して接触突部が押圧される際に、双方の係合部によってコンタクトが転倒することを防止することができる。また、半田付け部が回路基板に形成された導体パターンに半田接続する際、すなわちリフロー半田接続時にコンタクトが半田に引っ張られても、双方の係合部によってコンタクト(の一端)が浮き上がることを防止することができる。
図1及び図2において、コンタクト1は、前後方向(図2(E)における左右方向)に延びる、回路基板PCBに形成された導体パターンへの半田付け部2と、半田付け部2の後方部分2bの後端から延びるばねアーム3と、半田付け部2の前方部分2aの幅方向(図2(E)において紙面に対して垂直方向)両側から立ち上がる1対の側壁部4とを備えている。コンタクト1は、弾性を有する導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。
ここで、半田付け部2は、側壁部4が立ち上がる前方部分2aの幅が細く、側壁部4が立ち上がらない後方部分2bは太くなっており、回路基板PCB上に形成された導体パターンに半田接続されるようになっている。
そして、図2(E)に示すように、筐体10が接触突部3gに上方から接触すると、筐体10と回路基板PCBに形成された導体パターンとが電気的に接続される。筐体10が所定の位置まで下降すると、接触突部3gがばねアーム3の弾性力に抗して下方向に所定量変位し、この状態で筐体10と回路基板PCBに形成された導体パターンとの接続作業が完了する。この際に、接触突部3gの下方向への変位は、1対の側壁部4により案内される。また、接触突部3gは、1対の側壁部4によって外部から保護、例えば、接触突部3gのばねアーム3の固定端から離れた側の下端3iに電線等がからみついたりするのを防止することができる。
ここで、本実施形態にあっては、予荷重付与部5が、接触突部3gに対してばねアーム3の固定端寄りに設けられているので、予荷重付与部5をばねアーム3の固定端から見て接触突部3gよりも遠い側に位置させる必要はない。このため、接触突部3gよりも遠い側に位置させた予荷重付与部の下方に位置するコンタクトの延長部を設ける必要がない。このため、筐体10が接触突部3gに接触してそのまま接触突部3gの変位を続行した場合に、従来技術とは異なり延長部が設けられていないため、これが接触突部3gの下端よりも先に半田付け部の上面に接触することはなく、前記延長部によって接触突部3gの変位量を制限するおそれがなくなる。従って、低背でありながらも接触突部3gの変位量の大きいコンタクト1とすることができる。
筐体10の接触突部3gに対する接触状態を解除すると、接触突部3gはばねアーム3の弾性力によって上方向に変位し、元の位置に戻る。このとき、接触突部3gの上方向への変位は、1対の側壁部4により案内される。
ハウジング50は、ハウジング50の前面(図8(A)における下面)に開口する複数の第1コンタクト収容キャビティ51と、ハウジング50の後面に開口する複数の第2コンタクト収容キャビティ52とを有している。第1コンタクト収容キャビティ51及び第2コンタクト収容キャビティ52は、それぞれコンタクト21を、湾曲部24aどうしが対向する向きに収容するようになっている。
この半田付け部23におけるリフロー半田接続時においては、コンタクト21が半田に引っ張られてコンタクト21が浮き上がろうとするが、コンタクト21は、予荷重付与部25に対してばねアーム24の固定端側及びばねアーム24の固定端と反対側の双方に、ハウジング50に係合する第1係合部26及び第2係合部27を設けたので、コンタクト21が半田に引っ張られても、双方の係合部26,27によってコンタクト21が浮き上がることを防止できる。
図12において、電気コネクタ60は、複数のコンタクト80と、これらコンタクト80を収容するハウジング70とを備え、回路基板(図示せず)上に表面実装されるようになっている。ハウジング70は、ハウジング70の前面(図12(B)における左面)に開口する複数の第1コンタクト収容キャビティ71と、ハウジング70の後面に開口する複数の第2コンタクト収容キャビティ72とを有している。第1コンタクト収容キャビティ71及び第2コンタクト収容キャビティ72は、それぞれコンタクト80を収容するようになっている。
そして、第1コンタクト収容キャビティ71及び第2コンタクト収容キャビティ72のそれぞれのモールド部には、ばねアーム83に予荷重を与える予荷重付与部73が設けられている。ばねアーム83の先端は折り返されて予荷重付与部73の下面に当接して位置し、ばねアーム83に予荷重が付与されるようになっている。
ここで、予荷重付与部25は、接触突部24cに対してばねアーム24の固定端寄りに設けられているので、予荷重付与部25をばねアーム24の固定端から見て接触突部24cよりも遠い側に位置させる必要はない。このため、接触突部24cよりも遠い側に位置させた予荷重付与部の下方に位置するコンタクトの延長部を設ける必要がない。このため、被接続体10が接触突部24cに接触してそのまま接触突部24cの変位を続行した場合に、従来技術における前記延長部が接触突部24cの下端よりも先に回路基板の上面に接触することはなく、前記延長部によって接触突部24cの変位量を制限するおそれがなくなる。従って、低背でありながらも接触突部24cの変位量の大きいコンタクト21とすることができる。
図5は本発明に係るコンタクトの第3実施形態の斜視図であり、(A)は正面斜め上方から見た斜視図、(B)は背面斜め下方から見た斜視図である。図6は図5のコンタクトを示し、(A)は平面図、(B)は背面図、(C)は底面図、(D)は正面図、(E)は左側面図、(F)は右側面図である。但し、図6(F)において、回路基板及び被接続体を一点鎖線で共に示してある。
そして、ハウジングに収容されたコンタクト31の半田付け部34が、図6(F)に示すように、回路基板PCB上に形成された導体パターン(図示せず)にリフロー半田接続され、電気コネクタは、回路基板PCB上に表面実装される。
ここで、予荷重付与部36は、接触突部35cに対してばねアーム35の固定端寄りに設けられているので、予荷重付与部36をばねアーム35の固定端から見て接触突部35cよりも遠い側に位置させる必要はない。このため、接触突部35cよりも遠い側に位置させた予荷重付与部の下方に位置するコンタクトの延長部を設ける必要がない。このため、被接続体10が接触突部35cに接触してそのまま接触突部35cの変位を続行した場合に、従来技術における前記延長部が接触突部35cの下端よりも先に半田付け部の上面に接触することはなく、前記延長部によって接触突部35cの変位量を制限するおそれがなくなる。従って、低背でありながらも接触突部35cの変位量の大きいコンタクト31とすることができる。
例えば、接触突部3gに、筐体10に限らず、回路基板PCBとは別個の回路基板に形成された導体パターンを接触させるようにしてもよい。
また、接触突部3gの、ばねアーム3の固定端から離れた側の下端3iは、筐体10と回路基板PCBに形成された導体パターンとの接続作業が完了したときに前記下端3iが半田付け部2の上面に接触しない位置ならば、ばねアーム3の固定端に近い側の下端3hと同位置かあるいは下方に位置させてもよい。
更に、本発明が適用される電気コネクタは、SIMカード用コネクタに限られない。
2 半田付け部
3 ばねアーム
3b 立ち上り部(固定端)
3g 接触突部
4 側壁部(案内部)
5 予荷重付与部
10 筐体(被接続体)
26,37 第1係合部(係合部)
27,38 第2係合部(係合部)
40 電気コネクタ
50 ハウジング
53 スリット
PCB 回路基板
Claims (5)
- 回路基板に形成された導体パターンへの半田付け部と、該半田付け部から延び、前記回路基板と対向する位置の被接続体と接触する接触突部を有するばねアームと、前記半田付け部から延び、前記ばねアーム上に配置されて前記ばねアームに予荷重を与える予荷重付与部とを有するコンタクトにおいて、
前記予荷重付与部が、前記接触突部に対して前記ばねアームの固定端寄りに設けられていることを特徴とするコンタクト。 - 前記接触突部の変位を案内する案内部が、前記予荷重付与部と一体に設けられていることを特徴とする請求項1記載のコンタクト。
- 前記予荷重付与部に対して前記ばねアームの固定端側及び前記ばねアームの固定端と反対側の双方に、ハウジングに係合する係合部を設けたことを特徴とする請求項1記載のコンタクト。
- 前記予荷重付与部に対して前記ばねアームの固定端と反対側に設けられた前記係合部が前記ハウジングに圧入固定され、前記予荷重付与部に対して前記ばねアームの固定端側に設けられた前記係合部が前記ハウジングに形成されたスリットに係合することを特徴とする請求項3記載のコンタクト。
- 請求項3又は4のいずれかに記載のコンタクトと、該コンタクトを収容する前記ハウジングとを具備し、前記回路基板上に表面実装されることを特徴とする電気コネクタ。
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