CN1671002A - 接触件和电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种接触件和电连接器，用于电连接形成在电路板上的导线布线和面向电路板放置的待连接部件，其中接触件凸起部分的位移量较大但具有低高度。接触件(1)具有焊接到形成在电路板(PCB)上的导线布线的焊接部分(2)，从焊接部分(2)延伸并且具有用于与面向电路板(PCB)放置的待连接部件接触的接触件凸起部分(3g)的弹簧臂(3)，和从焊接部分(2)延伸并且位于弹簧臂(3)上的预负载施加部分(5)，从而对弹簧臂施加预负载。预负载施加部分(5)是相对于接触件凸起部分(3g)向着弹簧臂(3)的固定端(3b)设置。

Description

接触件和电连接器

技术领域

本发明涉及接触件和电连接器，用于电连接形成于电路板上的导线布线和面向该电路板放置的待连接部件。

背景技术

常规的例如图13中所示的接触件(参见日本专利申请Kokai第2003-168510号)已知为这种接触件。

这种接触件101包括在前后方向(图13中的左右方向)延伸的焊接部分102，该焊接部分102被焊接到形成在电路板PCB上的接地图形(ground pattern)，从焊接部分102宽度方向(图13中垂直于该页面的方向)的每一端部立起的一对侧壁部分103，和从侧壁部分103之一延伸的弹簧臂104。该接触件101通过冲压和成形金属板来形成。弹簧臂104包括从侧壁部分103之一的前端向内弯曲的舌簧部分104a，通过第一弯曲部分104b以向后部的倾斜角从舌簧部分104a向上伸展的直线部分104c，通过第二弯曲部分104d从直线部分104c朝前部向回弯曲并且通过从侧壁部分103向上凸起以弯成上凸形状的接触件凸起部分104e，和从接触件凸起部分104e向前延伸的延伸部分104f。

接触件凸起部分104e通过面向电路板PCB放置的接地导体110从上方连接，从而使接地导体110和形成于电路板PCB上的接地图形电连接。并且，那对侧壁部分103通过位于前后方向两个上端部分的连接部分105和106相连接。向前的连接部分105设置在弹簧臂104的延伸部分104f上以保护延伸部分104f。同时，向后的连接部分106设置在弹簧臂104的第二弯曲部分104d上，以便通过该连接部分106连接第二弯曲部分104d来对弹簧臂104施加预负载。从而，作为对弹簧臂104施加预负载的结果，甚至在接地导体110连接该接触件凸起部分104e之前就已对弹簧臂104施加了负载，从而可以减少弹簧臂104的每一位移量对应的负载的变动。

另外，例如图14A-14D所示的接触件(参见外观设计登记第1108677号)，也已知为接触件的另一种常规例子。

这种接触件201包括在前后方向(图14D中的左右方向)延伸的焊接部分202，该焊接部分202被焊接到形成在电路板PCB1上的接地图形，和从该焊接部分202后端延伸的弹簧臂203。该接触件201通过冲压和成形金属板来形成。弹簧臂203包括从焊接部分202后端立起的升起部分203a，通过弯曲部分203b从升起部分203a向回弯曲而向前延伸的直线部分203c，通过从该直线部分203c的末梢向上突起而弯曲成上凸形状的接触件凸起部分203d，和从该接触件凸起部分203d向前延伸的延伸部分203e。

在分离的电路板PCB2上形成的外壳或接地图形从上方连接该接触件凸起部分203d，其中该电路板PCB2是面向电路板PCB1放置，从而将该分离电路板PCB2的外壳的导体部分或接地图形电连接到形成于电路板PCB1的接地图形上。并且，在焊接部分202宽度方向上(图14D中垂直于页面的方向)的每一侧以直立方式朝前形成一对侧壁部分204，以及预负载施加部分205从这些侧壁部分204的上端部分向内延伸。该预负载施加部分205设置在弹簧臂203的延伸部分203e上，从而通过与延伸部分203e连接对弹簧臂203施加预负载。

然而，在这些常规接触件中遇到了以下问题。

具体地说，在如图13所示的接触件101中，因为把对弹簧臂104施加预负载的连接部分106设置得从组成弹簧臂104固定端的舌簧部分104a来看比接触件凸起部分104e更远，所以从组成该固定端的舌簧部分104a到接触件凸起部分104e之间的距离就比从舌簧部分104a到连接部分106之间的距离更小。因此，当接地导体110从上方连接到该接触件凸起部分104e并且在这种状态下持续该接触件凸起部分104e的位移时，就会有如下危险，即在该接触件凸起部分104e还没有达到足够的位移量时，位于连接部分106之下的第二弯曲部分104d就会在弹簧臂上该接触件凸起部分104e升起的部分之前接触到焊接部分102的上表面，从而接触件凸起部分104e的位移量将会受到第二弯曲部分104d的限制。

而且，在图14A-14D所示的接触件201的情况下，同样因为把对弹簧臂203施加预负载的预负载施加部分205设置得从组成弹簧臂203固定端的升起部分203a来看比接触件凸起部分203d更远，所以从组成该固定端的升起部分203a到接触件凸起部分203d之间的距离就比从升起部分203a到预负载施加部分205之间的距离更小。因此，当形成于电路板PCB2上的该外壳或接地图形从上方接触该接触件凸起部分203d并且在这种状态下持续该接触件凸起部分203d的位移时，就会有如下危险，即在该接触件凸起部分203d还没有达到足够的位移量时，位于预负载施加部分205之下的延伸部分203e就会在弹簧臂上该接触件凸起部分203d升起的部分之前接触到该焊接部分202的上表面，从而接触件凸起部分203d的位移量将会受到延伸部分203e的限制。可以想到在较高的位置设置该延伸部分203e以便避免使接触件凸起部分203d的位移量受限制。然而在这种情况下，预负载施加部分205必须设置在该延伸部分203e的上方，该位置比常规接触件的情况要高。从而减小了接触件凸起部分203d的上端和预负载施加部分205的上表面在高度上的差异，其结果导致接触件凸起部分203d的位移量受到限制。

具体地说，在便携式电话设备等领域中，在形成于电路板上的接地图形和面向该电路板放置的待连接部件(在另一电路板上形成的外壳或接地图形)之间的电连接中，希望使用一种接触件，其接触件凸起部分的位移量较大而该接触件的高度低。由于在图13和图14A-14D中所示的接触件中接触件凸起部分104e和203d的位移量都受到限制，因而使用这些接触件不是最佳的。

发明内容

本发明是根据上述问题而设计的；本发明的一个目标是提供一种接触件和电连接器，用于将在电路板上形成的导线布线电连接到面向该电路板放置的待连接部件上，其中该接触件凸起部分的位移量较大而高度很低。

为了解决上述问题，技术方案1的接触件是一种接触件，包括焊接到形成于电路板上的导线布线的焊接部分，从该焊接部分延伸并且具有接触件凸起部分以用于连接面向该电路板放置的被连接元件的弹簧臂，和从该焊接部分延伸并设置在该弹簧臂上以便对弹簧臂施加预负载的预负载施加部分，其中将该预负载施加部分安排成相对于接触件凸起部分朝向弹簧臂的固定端。技术方案1中提到的术语“导线布线”是指包括接地图形和信号图形(signal pattern)。

而且，技术方案2的接触件是根据技术方案1的本发明，其中用于引导该接触件凸起部分的位移的引导部分与预负载施加部分整体形成。

并且，技术方案3的接触件是根据技术方案1的本发明，其中与该外壳相啮合的啮合部分相对于该预负载施加部分形成于弹簧臂的固定端一侧和与弹簧臂的固定端相反的一侧。

此外，技术方案4的接触件是根据技术方案3的本发明，其中将相对于预负载施加部分在与弹簧臂固定端相反的一侧提供的啮合部分压配合到外壳中，并且将相对于预负载施加部分在弹簧臂固定端一侧提供的啮合部分与外壳上形成的狭缝相啮合。只要技术方案4中提到的“狭缝”是通过与该啮合部分的啮合来限制接触件移动的部件就足够了，术语“狭缝”是指包括在外壳上形成的孔、一边开口的凹槽和凹陷部分。

技术方案5的电连接器包括根据技术方案3或4的接触件和容纳这些接触件的外壳，该电连接器表面安装在该电路板上。

在技术方案1的接触件中，预负载施加部分是相对于接触件凸起部分朝向弹簧臂固定端设置的，从而不需要把位于该侧的预负载施加部分放置得从弹簧臂固定端来看比接触件凸起部分更远。因此，就不必要在比接触件凸起部分更远的预负载施加部分之下形成接触件的任何延伸部分。从而，在待连接部件接触该接触件凸起部分并且持续该接触件凸起部分在这种状态下的位移的情况下，就不可能使这种延伸部分在弹簧臂上接触件凸起部分升起的部分之前接触到焊接部分的上表面，从而消除了该接触件凸起部分的位移量受这种延伸部分限制的危险。因此，能够提供一种接触件，用于将形成于电路板上的导线布线电连接到面向该电路板放置的待连接部件，并且其中接触件凸起部分的位移量大而高度低。

而且，因为技术方案2的接触件是根据技术方案1的本发明，其中用于引导该接触件凸起部分的位移的引导部分与预负载施加部分整体形成，所以能够有效地引导该接触件凸起部分的位移以及从外部保护该接触件凸起部分。

并且，因为技术方案3的接触件是根据技术方案1的本发明，其中与该外壳相啮合的啮合部分相对于该预负载施加部分形成于弹簧臂的固定端一侧和与弹簧臂的固定端相反的一侧，所以当待连接部件接触到该接触件凸起部分并且将接触件凸起部分压下时，能够通过两个啮合部分的方式来阻止接触件脱落。进而，当焊接部分通过焊接到电路板上的导线布线而连接时，即在通过回流焊接连接时，能够通过两个啮合部分的方式来阻止接触件(的一端)浮动。

此外，因为技术方案4的接触件是根据技术方案3的本发明，其中将相对于预负载施加部分在与弹簧臂固定端相反的一侧提供的啮合部分压配合到外壳中，所以能够通过从弹簧臂固定端相反的一侧提供的啮合部分安全地将接触件固定到外壳上。并且，由于将相对于预负载施加部分在弹簧臂固定端一侧提供的啮合部分与外壳上形成的狭缝相啮合，所以当待连接部件接触到相对于预负载施加部分在弹簧臂固定端相反一侧提供的该接触件凸起部分并且压下该接触件凸起部分时，能够通过相对于预负载施加部分在弹簧臂固定端一侧提供的啮合部分来阻止接触件浮动，从而可以防止该接触件脱落。只要相对于预负载施加部分在弹簧臂固定端一侧提供的啮合部分能够阻止接触件浮动就足够了，因而，并不是一定需要将这些啮合部分压配合到外壳中。

因为技术方案5的电连接器包括根据技术方案3或4的接触件和容纳这些接触件的外壳，并且该电连接器是表面安装在该电路板上，所以该预负载施加部分设置在接触件上。因此不需要在外壳上形成任何预负载施加部分以对弹簧臂施加预负载，从而就能够通过减少外壳的厚度来构造具有低高度的连接器，而不考虑在回流焊接连接期间外壳的变形(当通过回流焊接来进行连接时，外壳会因为受热而变形)。

附图说明

图1是本发明的接触件的第一实施例的透视图；

图2A-2E显示了图1所示的接触件，其中图2A是俯视图，图2B是后视图，图2C是仰视图，图2D是正视图，和图2E是右侧视图(在图2E中，电路板和外壳用单点点划线表示在一起)；

图3A和3B是本发明的接触件的第二实施例的透视图，其中图3A是从前面以上方的倾斜视角来看的透视图，而图3B是从后面以下方的倾斜视角来看的透视图；

图4A-4F显示了图3A和3B所示的接触件，其中图4A是俯视图，图4B是后视图，图4C是仰视图，图4D是正视图，图4E是左侧视图，和图4F是右侧视图(在图4F中，电路板和待连接部件用单点点划线表示在一起)；

图5A和5B是本发明的接触件的第三实施例的透视图，其中图5A是从前面以上方的倾斜视角来看的透视图，而图5B是从后面以下方的倾斜视角来看的透视图；

图6A-6F显示了图5A和5B所示的接触件，其中图6A是俯视图，图6B是后视图，图6C是仰视图，图6D是正视图，图6E是左侧视图，和图6F是右侧视图(在图6F中，电路板和待连接部件用单点点划线表示在一起)；

图7A和7B显示了本发明的电连接器，其中图7A是从前面以上方的倾斜视角来看的透视图，而图7B是从后面以下方的倾斜视角来看的透视图；

图8A-8C显示了图7A和7B中所示的电连接器，其中图8A是俯视图，图8B是正视图，图8C是后视图；

图9A-9C显示了图7A和7B中所示的电连接器，其中图9A是仰视图，图9B是右侧视图，图9C是左侧视图；

图10是沿图8A中10-10线的剖视图；

图11是沿图8A中11-11线的剖视图；

图12A和12B显示了电连接器的常规例子，其使用了通过外壳的部分对接触件的弹簧臂施加预负载的方法，其中图12A是正视图，图12B是沿图12A中12B-12B线的剖视图；

图13是接触件的常规例子的剖视图；以及

图14A-14D显示了接触件的另一个常规例子，其中图14A是后视图，图14B是右侧视图，图14C是正视图，和4D是右侧剖视图(在图14D中，电路板和分离的电路板在一起表示)。

具体实施方式

下面将参照附图对本发明的实施例进行说明。图1是本发明的接触件的第一实施例的透视图。图2A-2E显示了图1所示的接触件；图2A是俯视图，图2B是后视图，图2C是仰视图，图2D是正视图，和图2E是右侧视图。在图2E中，电路板和外壳用单点点划线表示在一起。

在图1和2A-2E中，接触件1包括在前后方向(图2E中的左右方向)延伸的焊接部分2，该焊接部分2被焊接到形成在电路板PCB上的接地图形，从该焊接部分2的后端2b延伸的弹簧臂3，和从焊接部分2的前部2a的宽度方向(图2E中垂直于该页面的方向)的每一边立起的一对侧壁部分4。接触件1通过冲压和成形有弹性的导电金属板来形成。

这里，焊接部分2是这样形成的，以便于侧壁部分4升起所在的前部2a的宽度较小，并且没有侧壁部分4升起的后部2b的宽度较大；这种焊接部分2设计成通过焊接到电路板PCB上形成的导线布线上来连接。

弹簧臂3包括通过第一弯曲部分3a从焊接部分2后部2b升起的升起部分3b，通过第二弯曲部分3c从升起部分3b向回弯曲而向前延伸的直线部分3d，和通过从该直线部分3d前端向上突起而弯曲成上凸形状的接触件凸起部分3g。该升起部分3b升起并具有与焊接部分2的后部2b和第一弯曲部分3a相同的宽度。而且，第二弯曲部分3c的宽度从与升起部分3b相同的宽度变化到稍小的宽度，直线部分3d由宽度比升起部分3b小的后部3e和宽度比该后部3e更小的前部3f组成。接触件凸起部分3g以与直线部分3d的前部3f相同的宽度构成，并且设计成与面向电路板PCB放置的便携式电话等的外壳(待连接部件)10相接触。在图1和2D中非常清楚地显示出，接触件凸起部分3g远离弹簧臂3固定端(升起部分3b)一侧的低端3i设置得略高于接触件凸起部分3g靠近弹簧臂3固定端一侧的低端3h。因此，当接触件凸起部分3g向下位移时，靠近弹簧臂3固定端一侧的低端3h首先接触到焊接部分2的上表面，然后才允许远离弹簧臂3固定端一侧的低端3i进行接触。远离弹簧臂3固定端一侧的低端3i的两个边角被斜面化，从而防止了当该低端下降时与侧壁部分4相干涉。

并且，该一对侧壁部分4的内壁表面之间的宽度形成得略大于接触件凸起部分3g的宽度，该一对侧壁部分4起到了作为引导接触件凸起部分3g位移的引导部分的作用。而且，还提供一对预负载施加部分5，分别从该一对侧壁部分4的每个后端上部向内弯曲。这些预负载施加部分相对于接触件凸起部分3g朝向弹簧臂3的固定端形成，并且设置在弹簧臂3的直线部分3d的前部3f上，从而对弹簧臂3施加预负载。作为引导部分起作用的该一对侧壁部分4与该预负载施加部分5构成一个整体。通过施加到弹簧臂3上的预负载，甚至在外壳10接触到该接触件凸起部分3g之前就已经对弹簧臂104施加了负载，从而能够减少弹簧臂104的每一位移量对应的负载的变动。

以这种方式构成的接触件1通过将焊接部分2焊接连接到电路板PCB上形成的导线布线(图中未显示)而安装在电路板PCB上。

此外，如图2E所示，当外壳10从上方接触到接触件凸起部分3g时，外壳10和形成于电路板PCB上的导线布线构成电连接。当外壳10下降到特定位置时，接触件凸起部分3g就相对于弹簧臂3的弹力向下位移特定量；在这种状态，就完成了连接外壳10和形成于电路板PCB上的导线布线的工作。在这种情况下，接触件凸起部分3g向下的位移由该一对侧壁部分4引导。而且，接触件凸起部分3g可以通过该一对侧壁部分4从外部保护；例如能够防止电线等缠绕在远离弹簧臂3固定端一侧的接触件凸起部分3g的低端3i上。

如果持续接触件凸起部分3g的位移，靠近弹簧臂3固定端一侧的接触件凸起部分3g的低端3h会首先接触到焊接部分2的上表面，而远离弹簧臂3固定端一侧的低端3i将随后进行接触。

这里，在本实施例中，由于预负载施加部分5是相对于接触件凸起部分3g朝向弹簧臂3的固定端提供，所以不需要将预负载施加部分5设置在从弹簧臂3的固定端看比接触件凸起部分3g更远的一侧。因此，就不需要在比接触件凸起部分3g更远的预负载施加部分之下形成接触件的任何延伸部分。从而，在外壳10接触该接触件凸起部分3g并且持续该接触件凸起部分3g在这种状态下的位移的情况下，由于没有提供延伸部分(与现有技术不同)，所以就不可能使这种延伸部分在接触件凸起部分3g的低端之前接触到焊接部分的上表面，从而消除了该接触件凸起部分3g的位移量受这种延伸部分限制的危险。因此能够得到一种接触件1，其中接触件凸起部分39的位移量大而该接触件1的高度低。

当外壳10和接触件凸起部分3g的连接状态被释放时，接触件凸起部分3g会受到弹簧臂3的弹力而向上位移并回到初始位置。在这种情况下，接触件凸起部分3g向上的位移由该一对侧壁部分4引导。

下面将参照附图3A和3B以及4A-4F对本发明的接触件的第二实施例进行说明。图3A和3B是本发明的接触件的第二实施例的透视图；图3A是从前面以上方的倾斜视角来看的透视图，而图3B是从后面以下方的倾斜视角来看的透视图。图4A-4F显示了图3A和3B所示的接触件；图4A是俯视图，图4B是后视图，图4C是仰视图，图4D是正视图，图4E是左侧视图，和图4F是右侧视图。在图4F中，电路板和待连接部件用单点点划线表示在一起。

在图3A和3B以及图4A-4F中，接触件21包括在前后方向(图4F中的左右方向)延伸的平板形基底部分22。接触件21通过冲压和成形有弹性的导电金属板例如铜合金来形成。焊接部分23通过以一个倾斜角向下延伸的台阶部分23a从基底部分22的前端朝一侧(在图4A中朝右侧)向前延伸。焊接部分23通过回流焊接到形成于电路板PCB上的导线布线而连接。同时，弹簧臂24从基底部分22的后端延伸。实际上，弹簧臂24通过基底部分22从焊接部分23延伸。该弹簧臂24包括通过弯曲部分24a从基底部分22朝前向回弯曲的直线部分24b，和通过从该直线部分24b前端向上突起而弯曲成上凸形状的接触件凸起部分24c。直线部分24b以比弯曲部分24a稍小的宽度形成，并且接触件凸起部分24c形成为与该直线部分24b相同的宽度。如图4F所示，接触件凸起部分24c设计成与面向电路板PCB放置的待连接部件10相接触。该接触件凸起部分24c以勺子的形式(圆顶形式)来形成上凸形状，这可以防止对***和移除配合接触件的损坏。在图4D和4F中非常清楚地显示出，接触件凸起部分24c远离弹簧臂24固定端(弯曲部分24a)一侧的低端24i设置得略高于接触件凸起部分24c靠近弹簧臂24固定端一侧的低端24h。因此，当接触件凸起部分24c向下位移时，靠近弹簧臂24固定端一侧的低端24h首先接触到基底部分22的上表面，然后远离弹簧臂24固定端一侧的低端24i可以接触电路板PCB。远离弹簧臂24固定端一侧的低端24i的两个边角被斜面化，从而防止当该低端下降时与焊接部分23相干涉。

而且，一对预负载施加部分25从基底部分22宽度方向上的每一边大致是前后方向的中心部分升起。这些预负载施加部分25相对于接触件凸起部分24c朝向弹簧臂24的固定端形成，并且弯曲越过弹簧臂24的直线部分24b，从而对弹簧臂24施加预负载。这对预负载施加部分25在接触件21宽度方向上的每一边彼此相对设置。每个预负载施加部分25升起部分的内表面作为当弹簧臂24位移时引导接触件凸起部分24c的引导部分而作用。接触件凸起部分24c的位移可以通过提供这对预负载施加部分24c来安全地引导，从而这些预负载施加部分在接触件21宽度方向上的每一边彼此相对设置。作为将预负载施加到弹簧臂24的结果，甚至是在待连接部件10接触到该接触件凸起部分24c之前就已经对弹簧臂24施加了负载，从而能够减少弹簧臂24的每一位移量对应的负载的波动。

而且，一对第一啮合部分(相对于该预负载施加部分在弹簧臂固定端相反一侧提供的啮合部分)26在相对于预负载施加部分25与弹簧臂固定端相反一侧、从基底部分22宽度方向上的每一边升起。这些第一啮合部分26这样构成以便这些第一啮合部分首先从基底部分22宽度方向上的每一边升起，然后延伸到外部；这些第一啮合部分设计成压配合到以下所述的外壳50(参见图7A和7B、8A-8C、9A-9C、10和11)中。在每个第一啮合部分26延伸到外部的部分中分别提供切入到外壳50中的切割上升部分26a。并且，一对第二啮合部分27在相对于预负载施加部分25的弹簧臂24固定端一侧从基底部分22宽度方向的每一边缘部分大致平行于该基底部分22延伸。这些第二啮合部分27设计成与外壳50上形成的狭缝53(参见图7、图7A和7B、8A-8C、9A-9C)相啮合。虽然这将在随后加以说明，与第二啮合部分27啮合的狭缝53通过在外壳50的下表面一侧开口的凹槽形成。由于该第一啮合部分26压配合到外壳50中，所以在外壳50上形成的用于第一啮合部分26的压配合孔需要有在垂直方向上较宽的部分。因而，如图4E和4F所示，该第一啮合部分26在相对于第二啮合部分27较高的位置提供，而该第二啮合部分27在相对于第一啮合部分26较低的位置提供。

以这种方式构成的接触件21放置在如图7A和7B、8A-8C、9A-9C、10和11所示的外壳50中以构成电连接器40。图7A和7B显示了本发明的电连接器，图7A是从前面以上方的倾斜视角来看的透视图，而图7B是从后面以下方的倾斜视角来看的透视图。图8A-8C显示了图7A和7B中所示的电连接器，图8A是俯视图，图8B是正视图，图8C是后视图。图9A-9C显示了图7A和7B中所示的电连接器，图9A是仰视图，图9B是右侧视图，图9C是左侧视图。图10是沿图8A中10-10线的剖视图。图11是沿图8A中11-11线的剖视图。

如图7A和7B、8A-8C、9A-9C、10和11所示的电连接器40包括多个上述的接触件21和容纳这些接触件的外壳50，并且设计成表面安装到电路板PCB(参见图4F)上。该电连接器40在本发明中显示为SIM(用户标识模块)卡连接器。

外壳50具有多个在外壳50前表面(图8A中的底面)开口的第一接触件容纳腔51，和多个在外壳50后表面开口的第二接触件容纳腔52。该第一接触件容纳腔51和第二接触件容纳腔52分别在弯曲部分24a彼此相对的方向容纳接触件21。

与接触件21的第一啮合部分26压配合的压配合孔(图中未显示)分别形成在该第一接触件容纳腔51和第二接触件容纳腔52的高度方向的中心附近。并且，与接触件21的第二啮合部分27啮合的狭缝通过在外壳50的底面一侧开口的凹槽分别形成在第一接触件容纳腔51和第二接触件容纳腔52的底部。关于狭缝，只要把它们设计成能够通过与第二啮合部分27相啮合而限制接触件21的移动就足够了；也可以使用在外壳50上形成的孔或者凹陷部分。

并且，一些接触件21从外壳50的前表面***到该第一接触件容纳腔51，其中弹簧臂24的固定端一侧首先***。此外，其他的接触件从外壳50的后表面***到该第二接触件容纳腔52，其中弹簧臂24的固定端一侧首先***。当这些接触件21分别***到第一接触件容纳腔51和第二接触件容纳腔52中时，接触件21的第一啮合部分26压配合到压配合孔并且第二啮合部分27与狭缝53相啮合。当该第二啮合部分27与狭缝53相啮合时，就限制了接触件21的浮动。而且，第二啮合部分27的外边缘部分分别与由凹槽构成的狭缝53的两个内边缘相接触，从而限制了接触件21在弹簧臂24固定端一侧的横向颤动(图4A中左右方向的颤动)。接触件21在弹簧臂24固定端相反一侧的横向颤动通过将该第一啮合部分26压配合到外壳50来限制。

而且，如图4F所示，分别放置在第一接触件容纳腔51和第二接触件容纳腔52中的接触件21的焊接部分23通过回流焊接到电路板PCB上形成的导线布线来连接，从而将电连接器40表面安装到电路板PCB上。

在通过回流焊接连接这些焊接部分23期间，接触件21受到焊料的拉伸，从而接触件21有浮动的趋势。然而，在接触件21相对于预负载施加部分25的弹簧臂24固定端一侧和弹簧臂24固定端相反一侧均提供了与外壳50相啮合的第一啮合部分26和第二啮合部分27；因此，即使接触件21受到焊料的拉伸，也能够通过啮合部分26和27防止接触件21浮动。

图12A和12B显示了电连接器的常规例子，其使用了通过外壳的部分对接触件的弹簧臂施加预负载的方法；图12A是正视图，而图12B是沿图12A中12B-12B线的剖视图。

在图12A和12B中，电连接器60包括多个接触件80和容纳这些接触件80的外壳70，并且设计成表面安装到电路板(图中未显示)上。外壳70具有多个在外壳70的前表面(图12B中的左表面)开口的第一接触件容纳腔71，和多个在外壳70的后表面开口的第二接触件容纳腔72。该第一接触件容纳腔71和第二接触件容纳腔72设计成分别容纳接触件80。

每个接触件80包括平板形基底部分81，从基底部分81一端延伸并焊接到形成在电路板上的导线布线的焊接部分82，以及从基底部分另一端延伸的弹簧臂83。在基底部分81的两侧均提供有压配合到压配合孔的啮合部分84，该压配合孔分别形成于第一接触件容纳腔71和第二接触件容纳腔72的两个侧壁上。并且，每个弹簧臂83通过弯曲部分从基底部分81的一端向另一端往回弯曲；这些弹簧臂83设计成与面向电路板放置的待连接部件(图中未显示)相接触。

而且，在第一接触件容纳腔71和第二接触件容纳腔72的模制部分上分别提供有向弹簧臂83施加预负载的预负载施加部分73。弹簧臂83的末端向回弯曲并定位到与预负载施加部分73的底面相接触，从而对弹簧臂83施加预负载。

在以这种方式构成的电连接器60中，分别放置在第一接触件容纳腔71和第二接触件容纳腔72中的接触件80的焊接部分82通过回流焊接到形成在电路板上的导线布线而连接，从而将该电连接器60表面安装到电路板上。在通过回流焊接连接这些焊接部分82期间，形成在外壳70上的预负载施加部分73在该加热过程中会由于受热而变形，从而会发生弹簧臂83的预负载变化的情况。为了避免这种情况，可以想到增加预负载施加部分73的厚度，从而防止这些预负载施加部分变形。然而，如果因此增加预负载施加部分73的厚度，则外壳的高度也会增加。

另一方面，在图7A和7B、8A-8C、9A-9C、10和11所示的电连接器40中，在每个接触件21上提供预负载施加部分25，从而不需要在外壳50上构建任何预负载施加部分来对弹簧臂24施加预负载。因此，电连接器40可以通过减少外壳50的厚度以低高度构成，而不考虑在回流焊接连接中外壳的变形。

并且，在如图4F所示的电连接器40中，当待连接部件10从上方接触到每个接触件凸起部分24c时，待连接部件10和形成在电路板PCB上的导线布线相互电连接。当待连接部件10降低到特定位置时，接触件凸起部分24c相对于弹簧臂24的弹力向下位移特定量。在这种状态下，就完成了连接待连接部件10和形成在电路板PCB上的导线布线的工作。在这种情况下，通过该一对预负载施加部分25引导接触件凸起部分24c向下位移。并且，在这种情况下，接触件21在弹簧臂24固定端一侧的横向颤动通过第二啮合部分27来限制，接触件21在弹簧臂24固定端相反一侧的横向颤动通过第一啮合部分26来限制，并且也限制了弹簧臂24的横向颤动。

如果持续接触件凸起部分24c的位移，接触件凸起部分24c在靠近弹簧臂24固定端一侧的低端24h首先接触到基底部分22的上表面，并且在远离弹簧臂24固定端一侧的低端24i随后会接触到电路板PCB。

这里，因为预负载施加部分25是相对于接触件凸起部分24c朝向弹簧臂24的固定端提供，所以不需要将预负载施加部分25设置得从弹簧臂24固定端看比接触件凸起部分24c更远。因此，不必要在比接触件凸起部分24c更远的预负载施加部分之下形成接触件的任何延伸部分。从而，在待连接部件10接触该接触件凸起部分24c并且持续该接触件凸起部分24c在这种状态下的位移的情况下，就不可能使这种现有技术的延伸部分在接触件凸起部分24c的低端之前接触到电路板的上表面，从而消除了该接触件凸起部分24c的位移量受这种延伸部分限制的危险。因此能够得到一种接触件21，其中接触件凸起部分24c的位移量较大而该接触件21的高度低。

并且，与外壳50啮合的啮合部分26和27是在相对于预负载施加部分25的弹簧臂24固定端一侧和弹簧臂24固定端相反一侧均有提供。因而，当待连接部件10接触到接触件凸起部分24c并且压下该接触件凸起部分24c时，可以通过啮合部分26和27的方式来防止接触件21脱落。

而且，由于将相对于预负载施加部分25在弹簧臂24固定端相反一侧提供的第一啮合部分26压配合到外壳50中，就可以通过该第一啮合部分26将接触件21安全地固定在外壳50上。并且，相对于预负载施加部分25在弹簧臂24固定端一侧提供的第二啮合部分27与形成在外壳50上的狭缝53相啮合。从而，当待连接部件10接触到相对于预负载施加部分25在弹簧臂24固定端相反一侧提供的接触件凸起部分24c，并且压下该接触件凸起部分24c时，可以通过相对于预负载施加部分25在弹簧臂24固定端一侧提供的第二啮合部分27来防止接触件21的浮动。因此，可以防止接触件21脱落。并且，这也能够相应地减少施加到焊接部分23的力，从而避免对焊接的破坏。

下面，将参照附图5A和5B以及6A-6F对本发明的接触件的第三实施例进行说明。图5A和5B是本发明的接触件的第三实施例的透视图；图5A是从前面以上方的倾斜视角来看的透视图，而图5B是从后面以下方的倾斜视角来看的透视图。图6A-6F显示了图5A和5B所示的接触件；图6A是俯视图，图6B是后视图，图6C是仰视图，图6D是正视图，图6E是左侧视图，图6F是右侧视图。在图6F中，电路板和待连接部件用单点点划线在一起表示。

在图5A和5B以及6A-6B中，接触件31包括在前后方向(图6F中的左右方向)延伸的平板形第一基底部分32，和从第一基底部分32的前端向上弯曲并且大致平行于第一基底部分32向前延伸的平板形第二基底部分33。接触件31通过冲压和成形有弹性的导电金属板来形成。焊接部分34通过以一个倾斜角向下延伸的台阶部分34a从第二基底部分33的前端朝一侧(在图6A中朝右侧)向前延伸。焊接部分34通过回流焊接到形成于电路板PCB上的导线布线而连接。同时，弹簧臂35从第一基底部分32的后端延伸。实际上，弹簧臂35通过第二基底部分33和第一基底部分32从焊接部分34延伸。该弹簧臂35包括通过弯曲部分35a从第一基底部分32朝前向回弯曲的直线部分35b，和通过从该直线部分35b前端向上突起而弯曲成上凸形状的接触件凸起部分35c。直线部分35b以比弯曲部分35a稍小的宽度形成，并且接触件凸起部分35c形成为与该直线部分35b相同的宽度。如图6F所示，接触件凸起部分35c设计成与面向电路板PCB放置的待连接部件10相接触。在图6D和6F中非常清楚地显示出，接触件凸起部分35c远离弹簧臂35固定端(弯曲部分35a)一侧的低端35i设置得略高于接触件凸起部分35c靠近弹簧臂35固定端一侧的低端35h。因此，当接触件凸起部分35c向下位移时，靠近弹簧臂35固定端一侧的低端35h首先接触到第一基底部分32的上表面。远离弹簧臂35固定端一侧的低端35i可以位移直到该端接触到电路板PCB的上表面。远离弹簧臂35固定端一侧的低端35i的两个边角均被斜面化，从而防止当该低端下降时与焊接部分34相干涉。

而且，一对预负载施加部分36从第一基底部分32宽度方向上的每一边大致是前后方向的中心部分升起。这些预负载施加部分36相对于接触件凸起部分35c朝向弹簧臂35的固定端形成，并且弯曲越过弹簧臂35的直线部分35b，从而对弹簧臂35施加预负载。这对预负载施加部分36在沿前后方向偏移的位置上提供，从而这些预负载施加部分不会在接触件31宽度方向上的两边相对。每个预负载施加部分36升起部分的内表面作为当弹簧臂35位移时引导接触件凸起部分35c的引导部分而作用。通过提供这对预负载施加部分35c，从而这些接触件凸起部分不会在接触件31宽度方向上的两边相对，不仅可以安全地引导接触件凸起部分的位移，并且与接触件21的外壳相比可以有利于接触件31的制造。当在制造过程中使用铸模来形成接触件31时，因为该一对预负载施加部分36是在沿前后方向偏移的位置上提供，所以很容易弯曲该预负载施加部分36。通过将预负载施加到弹簧臂35上，甚至是在待连接部件10接触到该接触件凸起部分35c之前就已经对弹簧臂35施加了负载，从而能够减少弹簧臂35的每一位移量对应的负载的波动。

而且，一对第一啮合部分(相对于该预负载施加部分在弹簧臂固定端相反一侧提供的啮合部分)37在相对于预负载施加部分36的弹簧臂固定端相反一侧、从第二基底部分33宽度方向上的每一边缘部分大致平行于第二基底部分33延伸。这些第一啮合部分37设计成压配合到外壳(图中未显示)中。并且，一对第二啮合部分(相对于该预负载施加部分在弹簧臂固定端一侧提供的啮合部分)38在相对于预负载施加部分36的弹簧臂35固定端一侧、从第一基底部分32宽度方向的每一边缘部分大致平行于该第一基底部分32延伸。这些第二啮合部分38设计成与外壳上形成的狭缝(图中未显示)相啮合。该与第二啮合部分38啮合的狭缝由在外壳的下表面一侧开口的凹槽形成。由于该第一啮合部分37压配合到外壳中，所以在外壳上形成的用于第一啮合部分37的压配合孔需要有在垂直方向上较宽的部分。因而，如图6E和6F所示，该第一啮合部分37在相对于第二啮合部分38较高的位置提供，而该第二啮合部分38在相对于第一啮合部分37较低的位置提供。

与接触件2中相似，将以这种方式构成的接触件31放置在外壳中来组成电连接器。

而且，如图6F所示，在外壳中放置的接触件31的焊接部分34通过回流焊接到形成在电路板PCB上的导线布线(图中未显示)来连接，从而将电连接器表面安装到电路板PCB上。

在通过回流焊接连接这些焊接部分34期间，接触件31会受到焊料的拉伸，从而接触件31会有浮动的趋势。然而，与外壳啮合的第一啮合部分37和第二啮合部分38设置在接触件31上相对于预负载施加部分36的焊接部分34一侧和与焊接部分34相反的一侧；因此，即使接触件31受到焊料的拉伸，也能够通过啮合部分37和38防止接触件31浮动。

并且，如图6F所示，当待连接部件10从上方连接到接触件凸起部分35c时，待连接部件10和形成在电路板PCB上的导线布线相互电连接。当待连接部件10降低到特定位置时，接触件凸起部分35c相对于弹簧臂35的弹力向下位移特定量。在这种状态下，就完成了连接待连接部件10和形成在电路板PCB上的导线布线的工作。在这种情况下，通过该一对预负载施加部分36引导接触件凸起部分35c向下位移。并且，在这种情况下，接触件31在弹簧臂35固定端一侧的横向颤动(在图6A中左右方向的颤动)通过第二啮合部分38来限制，接触件31在弹簧臂35固定端相反一侧的横向颤动通过第一啮合部分37来限制，并且也限制了弹簧臂35的横向颤动。

如果持续该接触件凸起部分35c的位移，靠近弹簧臂35固定端一侧的接触件凸起部分35c的低端35h会首先接触到第一基底部分32的上表面。远离弹簧臂35固定端一侧的低端35i可以位移到直到与电路板PCB接触。

这里，由于预负载施加部分36是相对于接触件凸起部分35c朝向弹簧臂35的固定端设置，所以不需要将预负载施加部分36放置在从弹簧臂35的固定端看比接触件凸起部分35c更远的一侧。因此，就不需要在比接触件凸起部分35c更远的预负载施加部分之下形成接触件的任何延伸部分。从而，在待连接部件10接触该接触件凸起部分35c并且持续该接触件凸起部分35c在这种状态下的位移的情况下，就不可能使现有技术中这样的延伸部分在接触件凸起部分35c的低端之前接触到焊接部分的上表面，从而消除了该接触件凸起部分35c的位移量受这种延伸部分限制的危险。因此能够得到一种接触件31，其中接触件凸起部分35c的位移量较大而该接触件31的高度却较低。

并且，与外壳啮合的啮合部分37和38是设置在相对于预负载施加部分36的弹簧臂35固定端一侧和与弹簧臂35固定端相反一侧。因而，当待连接部件10接触到接触件凸起部分35c并且压下该接触件凸起部分35c时，可以通过啮合部分37和38来防止接触件31脱落。

而且，由于将相对于预负载施加部分36在弹簧臂35固定端相反一侧提供的第一啮合部分37压配合到外壳中，就可以通过该第一啮合部分37将接触件31安全地固定在外壳上。并且，相对于预负载施加部分36在弹簧臂35固定端一侧提供的第二啮合部分38与形成在外壳上的狭缝相啮合。从而，当待连接部件10接触到相对于预负载施加部分36在弹簧臂35固定端相反一侧提供的接触件凸起部分35c，并且压下该接触件凸起部分35c时，可以通过相对于预负载施加部分36在弹簧臂35固定端一侧提供的第二啮合部分38来防止接触件31的浮动。因此，可以防止接触件31脱落。并且，这也能够相应地减少施加到焊接部分34的力，从而避免对焊接的破坏。

上面说明了本发明的实施例。然而，本发明并不限于这些实施例，可以进行各种改变和修改。

例如，待连接部件不限于外壳10，也可以使得接触件凸起部分3g与形成在另一电路板上的导线布线相接触而不是接触该电路板PCB。

而且，在远离弹簧臂3固定端一侧的接触件凸起部分3g的低端3i也可以设置成具有与靠近弹簧臂3固定端一侧的低端3h相同或更低的高度，只要将该低端3i设置成当完成连接外壳10和形成在电路板PCB上的导线布线的工作时不会与焊接部分2的上表面接触即可。

并且，该一对预负载施加部分25在图3A和3B以及4A-4F中的接触件21的两边提供，并且该一对预负载施加部分36在图5A和5B以及6A-6F中的接触件31的两边提供。然而，也可以在接触件的一边形成一个单独的预负载施加部分，这可以以紧凑的方式来构成接触件。

此外，施加本发明的电连接器也不限于SIM卡连接器。

Claims (5)

1.一种接触件，包括：焊接部分，其焊接到形成在电路板上的导线布线；弹簧臂，从该焊接部分延伸，并且具有用于与待连接部件相接触的接触件凸起部分，该待连接部件设置成面对该电路板；和预负载施加部分，从该焊接部分延伸并且位于该弹簧臂上，从而对弹簧臂施加预负载；其特征在于，相对于该接触件凸起部分向着弹簧臂固定端设置预负载施加部分。

2.根据权利要求1的接触件，其特征在于，引导该接触件凸起部分位移的引导部分与该预负载施加部分整体形成。

3.根据权利要求1的接触件，其特征在于，与外壳相啮合的啮合部分相对于该预负载施加部分形成在弹簧臂固定端一侧和与弹簧臂的固定端相反一侧。

4.根据权利要求3的接触件，其特征在于，将相对于该预负载施加部分在弹簧臂固定端相反一侧提供的啮合部分压配合到外壳中，并且该相对于该预负载施加部分在弹簧臂固定端一侧提供的啮合部分与形成在外壳上的狭缝相啮合。

5.一种电连接器，包括根据权利要求3或4的接触件和容纳这些接触件的外壳，该电连接器表面安装到电路板上。

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