JP2005244086A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板10に形成されたゲート電極112と、ゲート電極112の側壁部分に形成されたサイドウォールスペーサ116と、サイドウォールスペーサ116が形成されたゲート電極112の側壁部分に形成されたサイドウォールスペーサ144と、半導体基板10とサイドウォールスペーサ116及びサイドウォールスペーサ144との間に形成され、半導体基板10とサイドウォールスペーサ144との間における膜厚が、半導体基板10とサイドウォールスペーサ116との間における膜厚よりも薄い酸化膜115とを有する。
【選択図】 図3
Description
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
前記第1のゲート電極の側壁部分に形成され、第1の絶縁膜よりなる第1のサイドウォールスペーサと、
前記第1のサイドウォールスペーサが形成された前記第1のゲート電極の側壁部分に形成され、第2の絶縁膜よりなる第2のサイドウォールスペーサと、
前記半導体基板と、前記第1のサイドウォールスペーサ及び前記第2のサイドウォールスペーサとの間に形成され、前記半導体基板と前記第2のサイドウォールスペーサとの間における膜厚が、前記半導体基板と前記第1のサイドウォールスペーサとの間における膜厚よりも薄い酸化膜と
を有することを特徴とする半導体装置。
前記半導体基板の第2の領域に形成され、第2のゲート電極を有する第2のトランジスタと、
前記第2のゲート電極の側壁部分に形成され、前記第2の絶縁膜よりなる第3のサイドウォールスペーサと
を更に有することを特徴とする半導体装置。
前記半導体基板と前記第2のサイドウォールスペーサとの間における前記酸化膜の膜厚は、前記第2のトランジスタのゲート絶縁膜よりも薄い
ことを特徴とする半導体装置。
前記第1のゲート電極は、フローティングゲートとコントロールゲートとが積層されたスタックゲート構造を有する
ことを特徴とする半導体装置。
前記酸化膜は、前記第1のゲート電極と前記第1のサイドウォールスペーサとの間に延在する
ことを特徴とする半導体装置。
前記第1の絶縁膜は、シリコン窒化膜であり、
前記第2の絶縁膜は、シリコン酸化膜である
ことを特徴とする半導体装置。
前記第1の領域の前記第1の導電膜をパターニングし、前記第1の領域に第1のゲート電極を形成する工程と、
熱酸化により、前記半導体基板の表面及び前記第1のゲート電極の側壁部分に酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜が形成された前記第1のゲート電極の側壁部分に、第1の絶縁膜よりなる第1のサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記第1のサイドウォールスペーサをマスクとして、前記半導体基板の前記表面に形成された前記酸化膜を除去する工程と、
前記酸化膜及び前記第1のサイドウォールスペーサが形成された前記第1のゲート電極の側壁部分に、第2の絶縁膜よりなる第2のサイドウォールスペーサを形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記酸化膜を除去する工程の後、前記第2のサイドウォールスペーサを形成する工程の前に、前記第2の領域の前記第1の導電膜をパターニングし、前記第2の領域に第2のゲート電極を形成する工程を更に有し、
前記第2のサイドウォールスペーサを形成する工程では、前記第2のゲート電極の側壁部分にも、前記第2のサイドウォールスペーサを形成する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第1の導電膜を形成する工程の前に、前記第1の領域に第2の導電膜を形成する工程を、
前記第1のゲート電極を形成する工程の後、前記酸化膜を形成する工程の前に、前記第1のゲート電極をマスクとして前記第2の導電膜をパターニングし、前記第2の導電膜よりなるフローティングゲートを形成する工程を
更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記酸化膜を除去する工程では、前記半導体基板の前記表面に形成された前記酸化膜のエッチング後の膜厚が、前記第2の領域に形成されるトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚以下になるように、前記酸化膜を除去する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第1の導電膜を形成する工程の後、前記第1のゲート電極を形成する工程の前に、前記第1の導電膜上に第3の絶縁膜を堆積する工程を更に有し、
前記酸化膜を形成する工程では、前記第3の絶縁膜を酸化マスクとして、前記半導体基板及び前記第1の導電膜を酸化する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第1のゲート電極を形成する工程及び前記第2のゲート電極を形成する工程では、前記第3の絶縁膜をリソグラフィーの際の反射防止膜として用いる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第3の絶縁膜は、前記第2のサイドウォールスペーサを形成する際に除去する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第2のサイドウォールスペーサを形成する工程の後に、前記半導体基板上、前記第1のゲート電極上及び前記第2のゲート電極上に、選択的にシリサイド膜を形成する工程を更に有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記酸化膜を除去する工程では、前記酸化膜をウェットエッチングによりエッチングする
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第1の絶縁膜は、シリコン窒化膜であり、
前記第2の絶縁膜は、シリコン酸化膜である
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
22…素子分離膜
24,113,115…シリコン酸化膜
26,30,36,42,46,52,62,66,70,74…フォトレジスト膜
28…n型埋め込み不純物層
32,34,40…p型ウェル用不純物層
44,48…n型ウェル用不純物層
50…チャネルストップ層
54,64,68,72,76…閾値電圧制御用不純物層
56…トンネル酸化膜
58…フローティングゲート
60…ONO膜
78,82,86…p型ウェル
80,84,88,90…n型ウェル
102,104,106…ゲート絶縁膜
108…ポリシリコン膜
112,118…ゲート電極
114,148,152…ソース/ドレイン領域
116,144,145…サイドウォールスペーサ
122,126,130,134,138,142…エクステンション
153…シリサイド膜
154,164…絶縁膜
156,166…コンタクトホール
158,168…電極プラグ
160,170…配線層
162…多層配線層
172…パッド電極
174…パッシベーション膜
200…半導体装置
202…主ロジック回路部
204…入出力回路部
204N,208N…NMOS部
204P,208P…PMOS部
206…フラッシュメモリセル部
208…フラッシュメモリセル制御回路部300…シリコン基板
302…素子分離膜
304…ウェル
306,332,336…シリコン酸化膜
308,318…ポリシリコン膜
310,314,322,328,338,344…フォトレジスト膜
312…絶縁膜
316…ゲート絶縁膜
320…シリコン窒化膜
324…ゲート電極
326…コントロールゲート
330…フローティングゲート
334,348…ソース/ドレイン領域
340…LDD領域
342…サイドウォールスペーサ
346…高濃度不純物領域
350…シリサイド膜
Claims (10)
- 半導体基板の第1の領域に形成され、第1のゲート電極を有する第1のトランジスタと、
前記第1のゲート電極の側壁部分に形成され、第1の絶縁膜よりなる第1のサイドウォールスペーサと、
前記第1のサイドウォールスペーサが形成された前記第1のゲート電極の側壁部分に形成され、第2の絶縁膜よりなる第2のサイドウォールスペーサと、
前記半導体基板と、前記第1のサイドウォールスペーサ及び前記第2のサイドウォールスペーサとの間に形成され、前記半導体基板と前記第2のサイドウォールスペーサとの間における膜厚が、前記半導体基板と前記第1のサイドウォールスペーサとの間における膜厚よりも薄い酸化膜と
を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記半導体基板の第2の領域に形成され、第2のゲート電極を有する第2のトランジスタと、
前記第2のゲート電極の側壁部分に形成され、前記第2の絶縁膜よりなる第3のサイドウォールスペーサと
を更に有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記半導体基板と前記第2のサイドウォールスペーサとの間における前記酸化膜の膜厚は、前記第2のトランジスタのゲート絶縁膜よりも薄い
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記第1のゲート電極は、フローティングゲートとコントロールゲートとが積層されたスタックゲート構造を有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 第1の領域及び第2の領域を有する半導体基板上に、第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の領域の前記第1の導電膜をパターニングし、前記第1の領域に第1のゲート電極を形成する工程と、
熱酸化により、前記半導体基板の表面及び前記第1のゲート電極の側壁部分に酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜が形成された前記第1のゲート電極の側壁部分に、第1の絶縁膜よりなる第1のサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記第1のサイドウォールスペーサをマスクとして、前記半導体基板の前記表面に形成された前記酸化膜を除去する工程と、
前記酸化膜及び前記第1のサイドウォールスペーサが形成された前記第1のゲート電極の側壁部分に、第2の絶縁膜よりなる第2のサイドウォールスペーサを形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5記載の半導体装置の製造方法において、
前記酸化膜を除去する工程の後、前記第2のサイドウォールスペーサを形成する工程の前に、前記第2の領域の前記第1の導電膜をパターニングし、前記第2の領域に第2のゲート電極を形成する工程を更に有し、
前記第2のサイドウォールスペーサを形成する工程では、前記第2のゲート電極の側壁部分にも、前記第2のサイドウォールスペーサを形成する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5又は6記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の導電膜を形成する工程の前に、前記第1の領域に第2の導電膜を形成する工程を、
前記第1のゲート電極を形成する工程の後、前記酸化膜を形成する工程の前に、前記第1のゲート電極をマスクとして前記第2の導電膜をパターニングし、前記第2の導電膜よりなるフローティングゲートを形成する工程を
更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記酸化膜を除去する工程では、前記半導体基板の前記表面に形成された前記酸化膜のエッチング後の膜厚が、前記第2の領域に形成されるトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚以下になるように、前記酸化膜を除去する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2のサイドウォールスペーサを形成する工程の後に、前記半導体基板上、前記第1のゲート電極上及び前記第2のゲート電極上に、選択的にシリサイド膜を形成する工程を更に有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記酸化膜を除去する工程では、前記酸化膜をウェットエッチングによりエッチングする
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100972718B1 (ko) | 2008-04-11 | 2010-07-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 소자의 제조 방법 |
US7859045B2 (en) | 2005-12-14 | 2010-12-28 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2015513216A (ja) * | 2012-02-16 | 2015-04-30 | ジーノ セミコンダクター, インコーポレイテッド | 第一および第二のトランジスタと方法から成っているメモリ・セル |
JP2016192429A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7939420B2 (en) * | 2002-08-14 | 2011-05-10 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Processes for forming isolation structures for integrated circuit devices |
US8089129B2 (en) * | 2002-08-14 | 2012-01-03 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated CMOS transistors |
US7834421B2 (en) * | 2002-08-14 | 2010-11-16 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated diode |
US7825488B2 (en) * | 2006-05-31 | 2010-11-02 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolation structures for integrated circuits and modular methods of forming the same |
US7956391B2 (en) | 2002-08-14 | 2011-06-07 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated junction field-effect transistor |
US20080197408A1 (en) * | 2002-08-14 | 2008-08-21 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated quasi-vertical DMOS transistor |
US8513087B2 (en) * | 2002-08-14 | 2013-08-20 | Advanced Analogic Technologies, Incorporated | Processes for forming isolation structures for integrated circuit devices |
US7902630B2 (en) * | 2002-08-14 | 2011-03-08 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated bipolar transistor |
US7812403B2 (en) * | 2002-08-14 | 2010-10-12 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolation structures for integrated circuit devices |
US7667268B2 (en) | 2002-08-14 | 2010-02-23 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated transistor |
US7521316B2 (en) * | 2004-09-09 | 2009-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of forming gate structures for semiconductor devices |
KR100602096B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-19 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 제조 방법 |
US20060202299A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-14 | Win Semiconductors Corp. | Semiconductor devices integrating high-voltage and low-voltage field effect transistors on the same wafer |
JP4558557B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-10-06 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR100618908B1 (ko) * | 2005-08-12 | 2006-09-05 | 삼성전자주식회사 | 게이트 저항을 개선한 반도체 소자 및 제조 방법 |
JP4843362B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR100788370B1 (ko) * | 2006-08-02 | 2008-01-02 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 플래시 메모리 소자의 스택 게이트 구조 및 그 형성 방법 |
KR100806796B1 (ko) * | 2006-09-12 | 2008-02-27 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서의 제조 방법 |
KR100867977B1 (ko) | 2006-10-11 | 2008-11-10 | 한국과학기술원 | 인도시아닌 그린 혈중 농도 역학을 이용한 조직 관류 분석장치 및 그를 이용한 조직 관류 분석방법 |
US20080116528A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Tsuneichiro Sano | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
KR100800902B1 (ko) * | 2006-12-21 | 2008-02-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 플래시 메모리 소자 제조 방법 |
US7868414B2 (en) * | 2007-03-28 | 2011-01-11 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated bipolar transistor |
US7737526B2 (en) * | 2007-03-28 | 2010-06-15 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated trench MOSFET in epi-less semiconductor sustrate |
JP4461158B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2010-05-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR101374579B1 (ko) * | 2007-08-01 | 2014-03-17 | 프리스케일 세미컨덕터, 인크. | 반도체 디바이스를 제조하는 방법 및 이 방법으로 획득가능한 반도체 디바이스 |
CN102299062B (zh) * | 2010-06-28 | 2013-03-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 制造半导体器件栅极侧墙的方法 |
US9230651B2 (en) | 2012-04-08 | 2016-01-05 | Zeno Semiconductor, Inc. | Memory device having electrically floating body transitor |
US20140353729A1 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and method for forming the same |
US9691883B2 (en) * | 2014-06-19 | 2017-06-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Asymmetric formation approach for a floating gate of a split gate flash memory structure |
DE102015112729A1 (de) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | Infineon Technologies Dresden Gmbh | Halbleiterbauelement mit einem lateral variierenden Dotierprofil und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
US9966382B2 (en) * | 2016-08-16 | 2018-05-08 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and method for fabricating the same |
US10361282B2 (en) * | 2017-05-08 | 2019-07-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming a low-K spacer |
JP2019029448A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、カメラおよび撮像装置の製造方法 |
TWI737377B (zh) * | 2020-07-01 | 2021-08-21 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 半導體結構及其製作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164736A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ及びその製造方法 |
JP2001332640A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Nec Corp | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP2003060096A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-02-28 | Samsung Electronics Co Ltd | 不揮発性メモリ素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0170515B1 (ko) | 1995-09-30 | 1999-02-01 | 김광호 | Gold구조를 갖는 반도체장치 및 그의 제조방법 |
US5707898A (en) * | 1996-04-01 | 1998-01-13 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a programmable non-volatile memory cell by providing a shielding layer over the gate sidewalls |
JPH1065016A (ja) | 1996-08-15 | 1998-03-06 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
US6376879B2 (en) * | 1998-06-08 | 2002-04-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having MISFETs |
JP3875455B2 (ja) | 1999-04-28 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001007227A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Seiko Epson Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6355524B1 (en) * | 2000-08-15 | 2002-03-12 | Mosel Vitelic, Inc. | Nonvolatile memory structures and fabrication methods |
JP3930256B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2007-06-13 | スパンション エルエルシー | 半導体装置及びその製造方法 |
DE10114243B4 (de) * | 2001-03-22 | 2004-07-29 | Heraeus Kulzer Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Prothese sowie Prothesenwerkstoff und dessen Verwendung |
JP3916419B2 (ja) * | 2001-07-02 | 2007-05-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置の製造方法 |
JP4314452B2 (ja) | 2002-02-21 | 2009-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | 不揮発性記憶装置の製造方法および半導体装置の製造方法 |
JP3664160B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2005-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US7109079B2 (en) * | 2005-01-26 | 2006-09-19 | Freescale Semiconductor, Inc. | Metal gate transistor CMOS process and method for making |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164736A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ及びその製造方法 |
JP2001332640A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Nec Corp | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP2003060096A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-02-28 | Samsung Electronics Co Ltd | 不揮発性メモリ素子及びその製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7859045B2 (en) | 2005-12-14 | 2010-12-28 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US7964288B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-06-21 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR100972718B1 (ko) | 2008-04-11 | 2010-07-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 소자의 제조 방법 |
JP2015513216A (ja) * | 2012-02-16 | 2015-04-30 | ジーノ セミコンダクター, インコーポレイテッド | 第一および第二のトランジスタと方法から成っているメモリ・セル |
JP2016192429A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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