JP2005101526A - 基本セル、端部セル、配線形状、配線方法、シールド配線構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 マスクパターンを隠すように配線最上層にてシールド配線を行う場合、シールド対象領域はチップ全面にわたり、マニュアルでの配線は工数的に不可能である。また、自動配線ツールでは、配線を隙間無く敷き詰めることはできない。
【解決手段】 小面積の配線パターンを複数用意し、配線パターンの選択と配置をランダムにすることで、単純なアレイ配置とは異なる、規則性の少ないシールド配線を生成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体チップの物理解析を困難にし、セキュリティ情報の不正読み出しおよび改竄を防ぐためのシールド配線技術に関する。

近年、半導体装置の回路情報や内部情報には著しい度合いの機密性・秘匿性が求められるようになっている。とりわけＩＣカードの分野における半導体装置はその安全性を特徴としているため、重要な情報については不正な解析を受けないように保護し、内部情報の改竄・コピーを防止する必要がある。半導体チップの複製・改竄を目的としたマスクパターンの読み出しや配線へのプローブによる回路解析を防止するため、マスクパターンを隠すように配線最上層にてシールド配線を行う技術が存在する。
特表２００２−５２９９２８号公報 特開２００１−２４１５８号公報 特開２０００−１０１０３０号公報

しかしながらシールド対象領域はチップ全面にわたるためマニュアルでの配線は工数的に不可能である。また、自動配線ツールでは、配線を隙間無く敷き詰めることはできない。

本発明による基本セルは、配線経路が９０度で構成された複数の配線の一端が対辺の一方に配置され、前記複数の配線の他端が前記対辺の他方に配置され、前記複数の配線の一端の各々は、前記複数の配線の他端のいずれか１つと外枠の中央に対して点対称の位置にあり、前記複数の配線の経路は互いに交差しないように配置されている、ことを特徴とする。

また、本発明によるもう１つの基本セルは、配線経路が４５度および９０度で構成された複数の配線が配置され、前記複数の配線の一端の各々は、前記複数の配線の他端のいずれか１つと外枠の中央に対して点対称の位置にあり、前記複数の配線の経路は互いに交差しないように配置されている、ことを特徴とする。

本発明による配線方法は、上述の基本セルで配線経路が異なるものを複数用意し、用意した基本セルのうちのある１つの基本セルの複数の配線の一端または他端と、用意した基本セルのうちの１つの基本セルの複数の配線の一端または他端とが接続するように基本セルを配置して配線を形成する、ことを特徴とする。

さらに、列方向に配置された複数の基本セルの１つおきについて、当該基本セルの原点を中心に配線パターンをＹ軸反転させてもよい。ここでいう列方向とは、その方向に基本セルを並べると、必ず、それぞれのセルの接続点が、隣り合うセルの接続点に接する方向を意味する。

また、上記配線方法において、複数の配線の一端および他端が対辺の一方および他方において左右対称な位置に配置されている基本セルを用いる場合には、配置された基本セルの任意のセルについて、当該基本セルの原点を中心に配線パターンをＹ軸反転させてもよい。

本発明による端部セルは、配線経路端部での折り返し接続用のパターンであって、接続すべき基本セルを横に並べたときの端子位置と同じ場所に片側の辺にのみ端子が配置され、配置された端子の両端から１つづつ中央に向かって端子が対応づけられており、対応づけられた端子間が９０度の経路で配線されていることを特徴とする。

上記配線方法において、配列された基本セルが２列以上に及ぶ時、上記端部セルを用いて、配線経路端部を折り返し接続することが好ましい。

本発明による配線形状は、斜め方向の経路で配線されている配線経路上の少なくとも１部に水平および垂直方向の経路の配線により形成された階段状の配線経路を含んでいることを特徴とする。

本発明によるシールド線の配線構造は、保護すべき配線の上にほぼ完全に重ねて配線された第１のシールド線と、前記第１のシールド線の上層に形成された第２のシールド線とを備えることを特徴とする。

本発明によるもう１つのシールド線の配線構造は、半導体装置の最上層に形成され、部分的に回路配線が混在されたシールド配線層と、半導体基板と前記シールド配線層との間に設けられ、空き領域にダミー配線が挿入されている少なくとも１つの中間層とを備え、ダミー配線と下層の配線とを接続し、ところどころを配線ブリッジにしておくことを特徴とする。

本発明によるもう１つの基本セルは、配線経路が４５度または９０度で構成された複数の配線の一端が対辺の一方に配置され、前記複数の配線の他端が前記対辺の他方に配置され、前記複数の配線の各々は、その一端と他端との間が一直線に配線されており、前記複数の配線は、互いに平行に配置されている、ことを特徴とする。

本発明によるもう１つの配線方法は、上記の基本セルを複数用意し、用意した基本セルのうちのある１つの基本セルの複数の配線の一端または他端と、用意した基本セルのうちの他の１つの基本セルの複数の配線の一端または他端とが接続するように基本セルを配置して配線を形成する、ことを特徴とする。

本発明によるもう１つの配線構造は、配線経路が４５度または９０度で構成された複数の配線であって、前記複数の配線は折り返しのない直線で平行に配置されている、ことを特徴とする。

本発明によるもう１つの端部セルは、配線経路端部での折り返し接続用のパターンであって、上記の基本セルを横に並べたときの端子位置と同じ場所に片側の辺にのみ端子が配置され、配置された端子の各々は、配置された他の端子のうち自身の隣に配置された端子以外の端子のいずれか１つと接続されている、ことを特徴とする。

上記配線方法において、配列された基本セルが２列以上に及ぶ時、上記の１つまたは複数の端部セルを用いて、配線経路端部を折り返し接続する、ことが好ましい。

上記配線方法において、端子間の接続の対応関係が異なっている複数の端部セルを用いて配線経路端部を折り返し接続する、ことが好ましい。

本発明によるもう１つの配線構造は、経路端部で折り返し接続された複数の配線であって、前記複数の配線の各々は、前記複数の配線のうち自身の経路とは異なる経路の配線と隣り合っている、ことを特徴とする。

本発明によれば、小面積の配線パターンを複数容易し、配線パターンの選択と配置をランダムにすることで、単純なアレイ配置とは異なる、規則性の少ないシールド配線を生成することができる。

また、シールド線を除去し、切断されたシールド線を別の経路で接続することで、除去領域の回路配線へのプローブによる回路解析に対して、従来のシールド線では、シールド経路の折り返し部分で同一経路が隣接するため、切断されたシールド線を別の経路で接続する加工時間として、１度の加工時間でシールド配線の２経路以上の領域の解析が可能であった。これに対して本発明では、常に平行な複数の経路の基本セルと、同一経路が隣接しない折り返し接続用の端部セルを配置することにより、シールド配線除去領域の回路配線へのプローブによる回路解析に対して、シールド配線の２経路以上の領域の解析のための加工時間を従来の２倍以上にし、加工難易度を高くすることができる。

また、端子間の接続の対応関係が異なっている複数の端部セルを用いることで、最上層配線は規則的なパターンでありながら、規則性の少ないシールド線経路を生成し、回路解析の難易度を高くすることができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図面において同一または相当部分には同じ参照符号を付してその説明は繰り返さない。

（第１の実施形態）
第１の実施形態によるシールド線の配線方法の概略手順を図１に示す。シールド線は、半導体チップの複製、改竄を目的としたマスクパターンの読み出しや、配線へのプローブによる回路解析を防止するため、マスクパターンを隠すように配線最上層に配線される。本実施形態では、小面積の配線パターン（基本セル）を複数用意し、配線パターンの選択と配置をランダムにする。なお、隣同士で同一のパターン（基本セル）が並ぶ場合も当然ありうる。これにより、単純なアレイ配置とは異なる、規則性の少ないシールド配線を生成することができる。以下、具体的に説明する。

＜基本セル、端部セルの作成（ＳＴ１００）＞
まず、シールド配線の基本単位となる配線パターン（基本セル）の設計ルールについて説明する。設計ルールについての理解を容易にするために基本セルの一例を図２に示す。ここでは配線の粗密を均一にするため、次のように設計ルールを定める。
・パターン（基本セル）の外枠は長方形とする。
・すべての配線間隔を同じにする。
・配線とパターン外枠との間隔は、配線間隔の１／２とする。
・パターンの原点（図２の×印）は外枠の中央とする。

なお、ルール値は、デザインルールを元に、配線敷き詰め率や配線プローバの能力により決定する。

以上のルールに従って基本セルを作成する。ここでは次の３タイプの基本セルを作成する。
・９０度配線タイプ（１）
・９０度配線タイプ（２）
・４５度配線タイプ

各タイプの基本セルおよび端部セルの作成について具体的に説明する。

＜９０度配線タイプ（１）＞
９０度配線タイプ（１）は、図３に示すように、配線の経路が９０度で構成され、端子位置が左右対称な位置にないものである。端子の位置は次のルールに従って決定する。
・配線の入口と出口はパターン外枠の対辺に配置する。
・配線の入口と出口は、パターン外枠の中央（図３の×印）に点対称の位置に配置し、配線名Ａ，Ｂ，Ｃの順序は反対とする。

端子の位置が決定すると、同じ配線名の入口と出口との間を９０度の経路で配線する。これにより基本セルが１つ作成される。同様にして端子位置、配線経路の異なる基本セルを複数作成する。このようにして作成される９０度配線タイプ（１）の基本セルの例を図４〜図６に示す。

＜９０度配線タイプ（２）＞
９０度配線タイプ（２）は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、配線の経路が９０度で構成され、端子位置が左右対称な位置にあるものである。端子の位置は次のルールに従って決定する。
・配線の入口と出口はパターン外枠の対辺に配置する。
・配線の入口と出口は、パターン外枠の中央（図７の×印）に点対称の位置に配置し、配線名Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの順序は反対とする。
・辺ごとの端子位置が、パターンの原点（図７の×印）を中心にした、Ｙ軸対象の箇所にある。

端子の位置が決定すると、同じ配線名の入口と出口との間を９０度の経路で配線する。これにより基本セルが１つ作成される。同様にして端子位置、配線経路の異なる基本セルを複数作成する。このようにして作成される９０度配線タイプ（２）の基本セルの例を図８〜図９に示す。

次に９０度配線タイプ（１），（２）用の端部セルを作成する。端部セルは、シールド配線における、配線経路端部での折り返し接続用のパターンであり、図１０にその一例を示す。端部セルは、配線の粗密を均一にするため、次のルールに従って作成される。
・パターンの外枠は、配線パターン（基本セル）を横に２個並べた大きさとする。
・すべての配線間隔を同じにする。
・配線とパターン外枠との間隔は、配線間隔の１／２とする。
・パターンの原点（図１０の×印）は外枠の中央とする。

なお、ルール値は、デザインルールを元に、配線敷き詰め率や配線プローバの能力により決定する。

端部セルの端子の位置は次のルールに従って決定する。
・使用する配線パターン（基本セル）を横に並べたときの端子位置と同じ場所に片側の辺にのみ配置する。
・配置の順番は、両端から中央に向かって同じものとする（図１１では、Ａ→Ｂ→Ｃ・Ｃ←Ｂ←Ａ）。

端子の位置が決定すると、同じ配線名の端子間を９０度の経路で配線する。これにより端部セルが１つ作成される。同様にして端子位置、配線経路の異なる端部セルを複数作成する。このようにして作成される９０度配線タイプ（１）用の端部セルの例を図１２に、９０度配線タイプ（２）用の端部セルの例を図１３に示す。

＜４５度配線タイプ＞
４５度配線タイプは、図１４に示すように、配線経路が４５度と９０度で構成されるものである。端子の位置は次のルールに従って決定する。
・配線の入口と出口は、パターン外枠の中央（図１４の×印）に点対称の位置で、配線名Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの順番は反対とする。

端子の位置が決定すると、同じ配線名の入口と出口との間を４５度と９０度の経路で配線する。これにより基本セルが１つ作成される。同様にして端子位置、配線経路の異なる基本セルを複数作成する。このようにして作成される４５度配線タイプの基本セルの例を図１５〜図１６に示す。また、４５度配線タイプ用の端部セルの例を図１７に示す。

＜使用する基本セルタイプの選択（ＳＴ２００）＞
基本セル、端部セルを各タイプについて複数作成すると、次に、シールド配線に使用する基本セルのタイプを選択する。

＜基本セルおよび端部セルの配置（ＳＴ３００）＞
選択した基本セルのタイプに応じて異なる配置ルールに従って基本セルおよび端部セルを配置する。以下、具体的に説明する。

＜９０度配線タイプ（１）の基本セルおよび端部セルの配置方法＞
（１）配線パターン（基本セル）の配置
配線パターンを、配線パターン外枠のピッチで、シールド領域に敷き詰める（図１８（ａ）参照）。このとき、配線パターンをランダムに選択する。

（２）配線パターン（基本セル）の再配置
配置した配線パターンのうち、下から奇数番目の配線パターンをそれぞれの原点を中心にＹ軸反転する。反転後、縦方向の配線経路が複数作成される（図１８（ｂ）参照）。

（３）端部パターン（端部セル）の配置
配置領域の下端に、端部パターンを、端部パターン外枠のピッチで、横方向に一列配置する。このとき、端部パターンをランダムに選択する。配置領域の上端に、上下反転した端部パターンを、端部パターン外枠のピッチで、横方向に一列配置する。このとき、端部パターンを、ランダムに選択する。配線パターンが偶数段ある場合は、上端端部パターンを、配線パターンの外枠サイズ１個分ずらし（図１８（ｃ）参照）、奇数段ある場合は、配線パターンの外枠サイズ１．５個分ずらす（図１８（ｄ）参照）。

以上のようにして配線されたシールド線の例を図１９に示す。

＜９０度配線タイプ（２）の基本セルおよび端部セルの配置方法＞
（１）配線パターン（基本セル）の配置
配線パターンを、配線パターン外枠のピッチで、シールド領域に敷き詰める。このとき、配線パターンをランダムに選択し、パターンの原点を中心にＹ軸反転をランダムに行う。配置後、縦方向の配線経路が複数作成される（図２０（ａ）参照）。

（２）端部パターン（端部セル）の配置
配置領域の下端に、端部パターンを、端部パターン外枠のピッチで、横方向に一列配置する。このとき、端部パターンを、ランダムに選択する。配置領域の上端に、上下反転した端部パターンを、端部パターン外枠のピッチで、配線パターンの外枠サイズ１個分ずらして横方向に一列配置する。このとき、端部パターンをランダムに選択する（図２０（ｂ）参照）。

以上のようにして配線されたシールド線の例を図２１に示す。

＜４５度配線タイプの基本セルおよび端部セルの配置方法＞
（１）配線パターン（基本セル）の配置１
配線パターンを、配線パターン外枠のピッチで、シールド領域に配置する。このとき、配線パターンをランダムに選択し、パターンの原点を中心にＹ軸反転をランダムに行う（図２２（ａ）参照）。

（２）配線パターン（基本セル）の配置２
配置開始位置を上記（１）の位置から配線パターン外枠の１／２サイズ縦と横にずらして、（１）と同じ数だけ配線パターンの外枠のピッチで配線パターンを配置し、パターンの原点を中心にＹ軸反転をランダムに行う。このとき、配線パターンをランダムに選択する。配置後、縦方向の配線経路が複数作成される（図２２（ｂ）参照）。

（３）端部パターン（端部セル）の配置
配置開始位置を（１）の位置から配置パターン外枠の１／２サイズ横にずらして端部パターンを端部パターン外枠のピッチで、横方向に一列配置する。このとき、端部パターンをランダムに選択する。配置領域の上端に、上下反転した端部パターンを、端部パターンの外枠のピッチで横方向に一列配置する。このとき、端部パターンをランダムに選択する。配置位置は、配線パターンの段数に応じて横方向にずらす（図２２（ｃ）参照）。

以上のようにして配線されたシールド線の例を図２３に示す。

なお、以上に説明した配置方法において端部パターン（端部セル）の挿入位置を工夫することで、図２４および図２５に示すように、配線経路を複雑化することができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態によるシールド線の配線方法の概略手順は図１に示した手順と同様である。本実施形態では、常に平行な複数の経路の基本セルと、同一経路が隣接しない折り返し接続用の端部セルを配置する。これにより、シールド配線除去領域の回路配線へのプローブによる回路解析に対して、シールド配線の２経路以上の領域の解析のための加工時間を２倍以上にし、加工難易度を高くすることができる。以下、具体的に説明する。

＜基本セル、端部セルの作成（ＳＴ１００）＞
まず、シールド線の基本単位となる基本セルの設計ルールについて説明する。ここでは配線の粗密を均一にするため、次のように設計ルールを定める。
・基本セルの外枠は長方形とする。
・配線は配線最上層で、他の配線と互いに平行に一直線に配置する。
・配線と基本セル外枠との間隔は、配線間隔の１／２とする。
・端子は、パターン外枠の対辺に配置し、１辺に配置された端子と他辺に配置された端子とが配線によって接続される位置に配置する。

なお、配線間隔は、デザインルールを元に、配線敷き詰め率や配線プローバの能力により決定する。

以上のルールに従って基本セルを作成する。ここではタイプ（１）およびタイプ（２）の２タイプの基本セルを作成する。タイプ（１）は、図２６（ａ）に示すように、チップに対する配線の経路が９０度で構成されたものであり、タイプ（２）は、図２６（ｂ）に示すように、チップに対する配線の経路が４５度で構成されたものである。

次に、配線経路端部での折り返し接続用の端部セルを作成する。端部セルは、配線経路端部での折り返し接続用のパターンであり、次のように設計ルールを定める。
・端部セルの外枠は、基本セルを横に２個並べた大きさとする。
・配線は、配線最上層、配線下層、配線最上層と配線下層とを接続するコンタクトを用いて、同一経路が折り返しで隣接しないように配置する。
・配線最上層と基本セル外枠との間隔は、配線最上層における配線間隔の１／２とする。
・端子は、基本セルを横に２個並べたときの端子位置と同じ場所に片側の辺にのみ配置する。

なお、配線間隔は、デザインルールを元に、配線敷き詰め率や配線プローバの能力により決定する。

以上のルールに従って作成される端部セルの例を図２７（ａ）〜（ｃ）に示す。これらの端部セルでは、各端子は、他の端子のうち自身の隣に配置された端子以外のいずれか１つと配線下層およびコンタクトにより接続されている。図２７（ａ）〜（ｃ）に示す端部セルでは、端子間の接続の対応関係がそれぞれ異なっている。

＜使用する基本セルタイプの選択（ＳＴ２００）＞
基本セル、端部セルを各タイプについて複数作成すると、次に、シールド配線に使用する基本セルのタイプを選択する。

＜基本セルおよび端部セルの配置（ＳＴ３００）＞
まず、選択した基本セルを、基本セル外枠のピッチでシールド領域に敷き詰める。次に、シールド線の始点と終点以外の端部に、選択した端部セルを、端子を配置した辺を合わせて配置する。このようにして配置されたセル列の例を図２８に示す。図２８（ａ）は、タイプ（１）の基本セルおよび端部セルを配置した例であり、図２８（ａ）は、タイプ（２）の基本セルおよび端部セルを配置した例である。

また、以上のようにして配線されたシールド線経路の例を図２９（ａ）に示す。このように、同一経路が隣接しない折り返し接続用の端部セルを配置することで、シールド配線除去領域の回路配線へのプローブによる回路解析に対して、シールド配線の２経路以上の領域の解析のための加工時間を２倍以上にし、加工難易度を高くすることができる。

なお、図２９（ａ）に示した例では、端子間の接続の対応関係が同じである端部セル（ここでは、図２７（ａ）に示したタイプ）のみを用いているため、最上層の配線は、経路１，経路２，経路３，経路４，経路１，経路２，経路３，経路４，・・というように規則的になっている。これに対して、図２９（ｂ）に示して例では、端子間の接続の対応関係がそれぞれ異なっている端部セル（ここでは、図２７（ａ）に示したタイプ、図２７（ｂ）に示したタイプ、図２７（ｃ）に示したタイプ）を用いているため、最上層の配線は、経路１，経路２，経路３，経路４，経路３，経路４，経路１，経路２，・・というように不規則になっている。このように、端子間の接続の対応関係がそれぞれ異なっている複数の端部セルを用いることで、最上層配線は規則的なパターン（一直線の複数の配線が平行に配置されたパターン）でありながら、規則性の少ないシールド線経路を生成でき、回路解析の難易度を高くすることができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態による基本セルの構造を図３０に示す。この基本セルは、第１，第２の実施形態に示したような通常の４５度配線タイプの基本セルにおける４５度の経路を階段状の９０度の経路で実現したものであり、４５度での端部の処理と加工の難易度について緩和したものである。この基本セルでは、階段状の部分の仕上がりはつぶれて４５度配線に近いものになる。また、通常の４５度の経路に比べて階段状になっている分だけ下層の露出面積が小さい。なお、図３０では４５度の経路のすべてを階段状の９０度の経路で実現しているが４５度の経路の一部のみを階段状の９０度の経路で実現してもよい。図３０に示した基本セルを第１，第２の実施形態と同様にしてシールド領域に敷き詰めることによりシールド配線を実現することができる。

（第４の実施形態）
第４の実施形態によるシールド配線構造を図３１に示す。このシールド配線構造では、下層のシールド線を保護配線上に完全に重ねて配線する。上層のシールド線の方向は問わない。このようなシールド配線構造にすることにより、保護する配線を完全に隠し、かつ１層シールドと見分けがつきずらくすることができる。また、保護対象を重要配線にすることでコストをおさえ、かつ、下層シールドを剥離すると回路が形成できない。

（第５の実施形態）
第５の実施形態によるシールド配線構造を図３２に示す。このシールド配線構造では、最上層をシールド配線層とし、部分的に回路配線を混在させる（面積率上限まで覆う）。中間層の空き領域に自動処理でダミー配線を挿入する（各層の面積率上限まで）。各ダミー配線と下層の配線を接続し、ところどころ配線ブリッジにしておく。このようなシールド配線構造にすることより、剥離してもどの層も全面敷き詰めとなり、さらには、剥離すればするほど回路形成が崩れることになるため、より解析が困難となる。

本発明は、回路情報や内部情報に高い機密性・秘匿性が求められる半導体チップを複製・改竄などから保護するためのシールド配線配置に利用できる。

第１の実施形態によるシールド線の配線方法の概略手順を示す図である。 基本セルの一例を示す図である。 ９０度配線タイプ（１）の基本セルの端子位置の決定ルールを説明するための図である。 ９０度配線タイプ（１）の基本セルの例を示す図である。 ９０度配線タイプ（１）の基本セルの例を示す図である。 ９０度配線タイプ（１）の基本セルの例を示す図である。 ９０度配線タイプ（２）の基本セルの端子位置の決定ルールを説明するための図である。 ９０度配線タイプ（２）の基本セルの例を示す図である。 ９０度配線タイプ（２）の基本セルの例を示す図である。 端部セルの一例を示す図である。 端部セルの端子位置の決定ルールを説明するための図である。 ９０度配線タイプ（１）用の端部セルの例を示す図である。 ９０度配線タイプ（２）用の端部セルの例を示す図である。 ４５度配線タイプの基本セルの端子位置の決定ルールを説明するための図である。 ４５度配線タイプの基本セルの例を示す図である。 ４５度配線タイプの基本セルの例を示す図である。 ４５度配線タイプ用の端部セルの例を示す図である。 ９０度配線タイプ（１）の基本セルおよび端部セルの配置方法を説明するための図である。 ９０度配線タイプ（１）の基本セルおよび端部セルの配置方法によって配線されたシールド線の例を示す図である。 ９０度配線タイプ（２）の基本セルおよび端部セルの配置方法を説明するための図である。 ９０度配線タイプ（２）の基本セルおよび端部セルの配置方法によって配線されたシールド線の例を示す図である。 ４５度配線タイプの基本セルおよび端部セルの配置方法を説明するための図である。 ４５度配線タイプの基本セルおよび端部セルの配置方法によって配線されたシールド線の例を示す図である。 端部パターン（端部セル）の挿入位置を工夫することにより実現可能な配線経路の例を示す図である。 端部パターン（端部セル）の挿入位置を工夫することにより実現可能な配線経路の例を示す図である。 基本セルの例を示す図である。 端部セルの例を示す図である。 第２の実施形態による基本セルおよび端部セルの配置方法によって配置されたセル列の例を示す図である。 第２の実施形態による基本セルおよび端部セルの配置方法によって配置されたシールド線経路の例を示すである。 第３の実施形態による基本セルの構造を示す図である。 第４の実施形態によるシールド配線構造を示す図である。 第５の実施形態によるシールド配線構造を示す図である。

Claims (18)

1. 配線経路が９０度で構成された複数の配線の一端が対辺の一方に配置され、前記複数の配線の他端が前記対辺の他方に配置され、
   前記複数の配線の一端の各々は、前記複数の配線の他端のいずれか１つと外枠の中央に対して点対称の位置にあり、
   前記複数の配線の経路は互いに交差しないように配置されている、
   ことを特徴とする基本セル。
2. 配線経路が４５度および９０度で構成された複数の配線が配置され、
   前記複数の配線の一端の各々は、前記複数の配線の他端のいずれか１つと外枠の中央に対して点対称の位置にあり、
   前記複数の配線の経路は互いに交差しないように配置されている、
   ことを特徴とする基本セル。
3. 請求項１または請求項２に記載の基本セルで配線経路が異なるものを複数用意し、
   用意した基本セルのうちのある１つの基本セルの複数の配線の一端または他端と、用意した基本セルのうちの１つの基本セルの複数の配線の一端または他端とが接続するように基本セルを配置して配線を形成する、
   ことを特徴とする配線方法。
4. 請求項３において、
   列方向に配置された複数の基本セルの１つおきについて、当該基本セルの原点を中心に配線パターンをＹ軸反転させる、
   ことを特徴とする配線方法。
5. 請求項３において、
   前記基本セルは、複数の配線の一端および他端が対辺の一方および他方において左右対称な位置に配置されているものであり、
   配置された基本セルの任意のセルについて、当該基本セルの原点を中心に配線パターンをＹ軸反転させる、
   ことを特徴とする配線方法。
6. 配線経路端部での折り返し接続用のパターンであって、
   接続すべき基本セルを横に並べたときの端子位置と同じ場所に片側の辺にのみ端子が配置され、
   配置された端子の両端から１つづつ中央に向かって端子が対応づけられており、
   対応づけられた端子間が９０度の経路で配線されている
   ことを特徴とする端部セル。
7. 請求項３において、
   配列された基本セルが２列以上に及ぶ時、請求項６に記載の端部セルを用いて、配線経路端部を折り返し接続する、
   ことを特徴とする配線方法。
8. 斜め方向の経路で配線されている配線経路上の少なくとも１部に水平および垂直方向の経路の配線により形成された階段状の配線経路を含んでいる、
   ことを特徴とする配線形状。
9. 請求項８に記載の配線形状を用いた配線方法。
10. 保護すべき配線の上にほぼ完全に重ねて配線された第１のシールド線と、
    前記第１のシールド線の上層に形成された第２のシールド線とを備える、
    ことを特徴とするシールド線の配線構造。
11. 半導体装置の最上層に形成され、部分的に回路配線が混在されたシールド配線層と、
    半導体基板と前記シールド配線層との間に設けられ、空き領域にダミー配線が挿入されている少なくとも１つの中間層とを備え、
    ダミー配線と下層の配線とを接続し、ところどころを配線ブリッジにしておく、
    ことを特徴とするシールド線の配線構造。
12. 配線経路が４５度または９０度で構成された複数の配線の一端が対辺の一方に配置され、前記複数の配線の他端が前記対辺の他方に配置され、
    前記複数の配線の各々は、その一端と他端との間が一直線の経路で構成されており、
    前記複数の配線は、互いに平行に配置されている、
    ことを特徴とする基本セル。
13. 請求項１２に記載の基本セルを複数用意し、
    用意した基本セルのうちのある１つの基本セルの複数の配線の一端または他端と、用意した基本セルのうちの他の１つの基本セルの複数の配線の一端または他端とが接続するように基本セルを配置して配線を形成する、
    ことを特徴とする配線方法。
14. 配線経路が４５度または９０度で構成された複数の配線であって、
    前記複数の配線は折り返しのない直線で平行に配置されている、
    ことを特徴とする配線構造。
15. 配線経路端部での折り返し接続用のパターンであって、
    請求項１２に記載の基本セルを横に並べたときの端子位置と同じ場所に片側の辺にのみ端子が配置され、
    配置された端子の各々は、
    配置された他の端子のうち自身の隣に配置された端子以外の端子のいずれか１つと接続されている、
    ことを特徴とする端部セル。
16. 請求項１３において、
    配列された基本セルが２列以上に及ぶ時、請求項１５に記載の端部セルを１つまたは複数用いて、配線経路端部を折り返し接続する、
    ことを特徴とする配線方法。
17. 請求項１６において、
    端子間の接続の対応関係が異なっている複数の端部セルを用いて配線経路端部を折り返し接続する、
    ことを特徴とする配線方法。
18. 経路端部で折り返し接続された複数の配線であって、
    前記複数の配線の各々は、
    前記複数の配線のうち自身の経路とは異なる経路の配線と隣り合っている、
    ことを特徴とする配線構造。