JP2004265979A - 発光ダイオード光源ユニット - Google Patents

発光ダイオード光源ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP2004265979A
JP2004265979A JP2003052634A JP2003052634A JP2004265979A JP 2004265979 A JP2004265979 A JP 2004265979A JP 2003052634 A JP2003052634 A JP 2003052634A JP 2003052634 A JP2003052634 A JP 2003052634A JP 2004265979 A JP2004265979 A JP 2004265979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
reflector
light
diode element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003052634A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Tamai
雅之 玉井
Keiji Morimoto
桂司 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritsu Koki Co Ltd
Original Assignee
Noritsu Koki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritsu Koki Co Ltd filed Critical Noritsu Koki Co Ltd
Priority to JP2003052632A priority Critical patent/JP2004265977A/ja
Priority to JP2003052629A priority patent/JP3948417B2/ja
Priority to JP2003052634A priority patent/JP2004265979A/ja
Priority to CNB2004100052619A priority patent/CN1306627C/zh
Priority to CNB2004100055000A priority patent/CN100344003C/zh
Priority to CNB2004100054987A priority patent/CN100338787C/zh
Priority to US10/789,003 priority patent/US7108399B2/en
Priority to US10/789,089 priority patent/US7018065B2/en
Priority to US10/789,088 priority patent/US7204609B2/en
Priority to EP04004507A priority patent/EP1453110A3/en
Priority to EP04004506A priority patent/EP1453109A3/en
Priority to EP04004509A priority patent/EP1453111A3/en
Publication of JP2004265979A publication Critical patent/JP2004265979A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/02815—Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/02815—Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head
    • H04N1/02845—Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head using an elongated light source, e.g. tubular lamp, LED array
    • H04N1/02865—Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head using an elongated light source, e.g. tubular lamp, LED array using an array of light sources or a combination of such arrays, e.g. an LED bar
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/0402—Arrangements not specific to a particular one of the scanning methods covered by groups H04N1/04 - H04N1/207
    • H04N2201/0404—Scanning transparent media, e.g. photographic film
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

【課題】発光ダイオード素子を表面実装するプリント配線基板を備えた発光ダイオード光源ユニットにおいて、発光ダイオード素子とパターン部とを接続しているボンディングワイヤとの干渉を避けながらもできるだけ発光ダイオード素子に反射体を近づけることができる構造と提供する。
【解決手段】プリント配線基板に表面実装された発光ダイオード素子９とプリント配線基板Ｐに形成された配線ランドＷとの間に発光ダイオード素子から放射された光を照明対象物の方に向ける反射体５２が表面実装され、発光ダイオード素子と配線ランドとの間がボンディングワイヤ６１によって接続される。
【選択図】 図６

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード素子を表面実装するプリント配線基板を備えた発光ダイオード光源ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
上述したような発光ダイオード光源ユニットはファクシミリやスキャナなどの光源として用いられているが、照度アップのために幾何光学的な種々の工夫がなされている。ある従来の発光ダイオード光源ユニットでは（例えば、特許文献１参照）、基板上に複数の発光ダイオード素子が所定間隔をあけて基板長手方向に配列され、この発光ダイオード素子列の両側に白色樹脂部が形成され、この白色樹脂部間にわたって透明樹脂部が充填配備されている。各発光ダイオード素子は、基板のパターン部にダイボンディングされ、且つ発光ダイオード素子の上面が基板のパターン部にワイヤボンディングされている。白色樹脂部は、透明樹脂に白色の染料を合成したもので、粘度が高く半液状のもので、且つ凝固速度が速い樹脂が使用され、２本の白色樹脂部は、発光ダイオード素子の両側に接近して、基板長手方向へ盛り上げ状（断面半楕円状）に塗布され、熱処理にて凝固させて形成され、その際一方の白色樹脂部は、ワイヤボンデイングのワイヤの一部、及びパターン部を完全に覆っており、保護するようになっている。発光ダイオード素子の横側面から放射された光は白色樹脂部で反射し、この反射した光が透明樹脂部と外気の境面で屈折し、発光ダイオード素子の上方で焦点ができるように構成されている。
【０００３】
さらに別な発光ダイオード光源ユニットでは（例えば、特許文献２参照）、発光ダイオード素子が直線状に実装された回路基板が樹脂製の取付台に取り付けられており、取付台の一部は回路基板の発光ダイオード実装面まで延設され、その先端は発光ダイオードの両側に達しており、そこに読み取り原稿方向に拡開する傾斜面が形成されている。この傾斜面は表面が鏡面仕上げされており、発光ダイオードの光の反射面を形成している。この光の反射面が発光ダイオード素子の横側面又は前面からの光を反射し、高い照度を得るのに貢献する。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−０２９６６５号公報（段落番号００１０−００１３、第２図）
【０００５】
【特許文献２】
特開平６−２９１９３９号公報（段落番号００２９−００３０、第３図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１による、反射体としての白色樹脂部はプリント配線基板に直接塗布して形成されるので各発光ダイオード素子との間隔や反射面の形状にばらつきが生じやすく、このことが発光ダイオードアレイの照度ばらつきを引き起こす要因となる。また、この白色樹脂部は発光ダイオード素子とパターン部とを接続しているボンディングワイヤの一部を完全に覆うように盛り上げ状に形成するため、慎重に作業をしないとボンディングワイヤを傷めてしまう危険性がある。
【０００７】
上記特許文献２による反射体を形成した取付台は、完成したプリント配線基板全体を抱え込んで支持するものであり、それ故に、反射体は発光ダイオード素子とパターン部とを接続しているボンディングワイヤなどを避けるように位置させなければならないので、発光ダイオードと反射体との間にある程度の距離が必要となる。このことは、反射体の集光能力に関して不利となる。
【０００８】
上記実状に鑑み、本発明の課題は、発光ダイオード素子を表面実装するプリント配線基板を備えた発光ダイオード光源ユニットにおいて、発光ダイオード素子とパターン部とを接続しているボンディングワイヤとの干渉を避けながらもできるだけ発光ダイオード素子に反射体を近づけることができる構造を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、発光ダイオード素子を表面実装するプリント配線基板を備えた発光ダイオード光源ユニットにおいて、前記プリント配線基板に表面実装された発光ダイオード素子と前記プリント配線基板に形成された配線ランドとの間に前記発光ダイオード素子から放射された光を照明対象物の方に向ける反射体が表面実装され、前記発光ダイオード素子と前記配線ランドとの間がボンディングワイヤによって接続されている。
【００１０】
この構成では、発光ダイオード素子と前記プリント配線基板に形成された配線ランドとの間の領域でできるだけ発光ダイオード素子に近づけて反射体を実装し、その後、発光ダイオード素子と配線ランドとの間をボンディングワイヤによって接続することができる。従って、発光ダイオード素子と配線ランドを接続することになるボンディングワイヤの存在を気にせずに反射体を発光ダイオード素子に近づけて配置することができる。
【００１１】
反射体の高さがある程度低く抑えられているケースでは、本発明による好適な実施形態の１つとして、前記ボンディングワイヤを前記反射体を飛び越えて敷設することが提案される。また、反射体の高さが比較的高くて、通常のワイヤボンディング技術では反射体を飛び越すことができない場合、本発明の好適な実施形態の１つとして、前記反射体の上面に中継ランドを形成し、前記ボンディングワイヤをこの中継ランドを中継して敷設することが提案される。例えば、第１ステップで発光ダイオード素子と中継ランドとの間に第１のボンディングワイヤを敷設し、第２ステップで中継ランドと配線ランドとの間に第２のボンディングワイヤを敷設するのである。このように反射体の形状に対応して、適切なボンディングワイヤの敷設法を選択することで、いずれにしても反射体を発光ダイオード素子にできるだけ近づけて配置することができる。
【００１２】
反射体は発光ダイオード素子が列状に配置された発光ダイオードアレイに沿って長く延びる必要があるので、細長い形状となる。このため、スムーズな表面実装作業を得るためには、反射体の剛性を高めることが必要となるが、この問題を解決するために、本発明の好適な実施形態では、前記反射体と接続して支持している枠体が前記反射体とともに前記プリント配線基板に表面実装されており、前記反射体と前記枠体との間の領域に前記配線ランドがレイアウトされている。このように枠体構造化された反射体は、発光ダイオードアレイの延び方向にばらつきのない安定した反射面形状を作り出すことにも貢献する。
本発明によるその他の特徴及び利点は、以下図面を用いた実施形態の説明により明らかになるだろう。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１と図２には、本発明による発光ダイオード光源ユニットを採用したフィルムスキャナの外観図と分解図がそれぞれ示されている。このフィルムスキャナは、光源装置Ａ、フィルムキャリアユニットＢ、レンズユニットＣ、光電変換ユニットＤ、制御装置Ｅから構成されている。光源装置Ａからの光線をフィルムキャリアユニットＢに支持された現像済みの写真フィルムＦに照射し、この写真フィルムＦを透過した光線をレンズユニットＣで光電変換ユニットＤに導き、この光電変換ユニットＤに内蔵したＣＣＤ（ Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）型のラインセンサにおいて写真フィルムＦの画像をＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色に対応したデジタル信号化した画像データとして取得すると同時に、赤外光（ＩＲ）によって写真フィルムＦの傷やゴミに起因して変動する光強度をデジタル信号化して傷補正のための画像データとして取得する。
【００１４】
前記光源装置Ａは、後述するように３原色及び赤外光を作り出すよう複数の発光ダイオード素子を主走査方向に列状に配置して構成される発光ダイオードアレイＬＥＤ（後述する緑色の発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤと青色の発光ダイオードアレイＢ−ＬＥＤと赤色・赤外光の発光ダイオードアレイＲ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤの総称）を備えている。前記フィルムキャリアユニットＢは写真フィルムＦを副走査方向に往復搬送するものであり、１３５サイズ、２４０サイズ、１２０・２２０サイズのフィルム等の複数種の写真フィルムＦに対応したフィルキャリアユニットＢを使用できるよう交換自在に構成されている。前記レンズユニットＣは、フィルムキャリアＢに支持された写真フィルムＦの画像を前記光電変換ユニットＤに内蔵した前記ＣＣＤ型のラインセンサに結像させるよう機能し、取得する画素数に対応して拡大率を変更できるようズーム型の光学レンズを備えている。前記光電変換ユニットは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色に対応した３ライン型のＣＣＤラインセンサと赤外光（ＩＲ）を感知する１ライン型のＣＣＤラインセンサとを内蔵している。
【００１５】
図２と図３に示すように、前記光源装置Ａは樹脂成形品で成る上部ケース１０と、アルミニウム合金で成る下部ケース２０とを備えている。上部ケース１０には、平坦な上部テーブル部１１と、この上部テーブル部１１の下面側に突出するボックス部１２とを一体形成した構造であり、更に、上部テーブル部１１の下面に対して樹脂製のカバー１３を備えている。前記下部ケース２０は底壁部２１と側壁部２２とを一体形成し、これら底壁部２１と側壁部２２との外面に放熱体として複数のフィン２３を一体的に形成している。又、この光源装置Ａではフィン２３に対して冷却風を供給する一対のファン２４を備えている。
【００１６】
前記上部ケース１０の上部テーブル部１１には上方に向けて光線を照射するよう主走査方向に沿う姿勢で設定幅の開口１１Ａを形成し、この開口１１Ａの内部にシリンドリカル型の集光レンズ３０を備え、この集光レンズ３０の下方位置に出退するＮＤフィルター３１を配置してある。このＮＤフィルター３１は集光レンズ３０の下方に配置される状態と、前記カバー１３の内部に収納される状態とにスライド移動自在に支持され、前記カバー１３に備えた電磁ソレノイド型の電動アクチュエータ１４からの駆動力で作動するクランク機構１５と連係している。尚、このＮＤフィルター３１は光電変換ユニットＤのＣＣＤの調整時に主集光レンズ３０の下方位置に配置することにより光源装置Ａからの光線の光量を減じ前記光電変換ユニットＤを適正な光量で調整する。
【００１７】
更に、前記ボックス部１２の内部には、前記集光レンズ３０の光軸Ｌの延長上の下方位置にダイクロイック型の第１ミラーＭ１と、シリンドリカル型の第１レンズＬｅ１を備え、第１ミラーＭ１の横隣り位置にダイクロイック型の第２ミラーＭ２を備え、この第２ミラーＭ２の反射側に光線を導くシリンドリカル型の第２レンズＬｅ２を備え、この第２ミラーＭ２の透過側に光線を導くシリンドリカル型の第３レンズＬｅ３を備えている。
【００１８】
前記下部ケース２０の底壁部２１に対して、主走査方向に直線状に配置されたチップ状の複数の緑色の発光ダイオード素子９から成る発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤと、主走査方向に直線状に配置されたチップ状の複数の青色の発光ダイオード素子９から成る発光ダイオードアレイＢ−ＬＥＤとを形成した第１プリント配線基板Ｐ１を備え、又、下部ケース２０の側壁部２２に対して第１赤色、第２赤色、赤外光の発光ダイオード素子９を、この順序で主走査方向に直線状に配置して構成される発光ダイオードアレイＲ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤを設けた第２プリント配線基板Ｐ２を備えている。そして、下部ケース２０に対して上部ケース１０を重ね合わせる形態で組み合わせることにより、前記第１レンズＬｅ１の焦点位置に前記緑色の発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤが配置され、前記第２レンズＬｅ２の焦点位置に青色の発光ダイオードアレイＢ−ＬＥＤが配置され、前記第３レンズＬｅ３の焦点位置に前記第１赤色、第２赤色、赤外光の発光ダイオードアレイＲ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤが配置される。
【００１９】
尚、前記緑色の発光ダイオード素子９の波長は４００〜４８０ｎｍ、青色の発光ダイオード素子９の波長は５２０〜５６０ｎｍ、第１赤色の光の発光ダイオード素子９と第２赤色光の発光ダイオード素子９とを合わせた波長は６２０〜７５０ｎｍ、赤外光の発光ダイオード素子９の波長は８３０〜９５０ｎｍのものが使用されている。前記第１ミラーＭ１は緑色の発光ダイオード素子９からの波長（４００〜４８０ｎｍ）の光線を透過させ、これ以外の波長の光線を反射させる性能のものを使用し、前記第２ミラーＭ２は第１赤色と第２赤色光と赤外光と発光ダイオード素子９からの波長（６２０〜７５０ｎｍ及び８３０〜９５０ｎｍ）の光線を透過させ、青色の発光ダイオード素子９からの光線（５２０〜５６０ｎｍ）を反射させる性能のものを使用している。
【００２０】
この構成により、緑色の発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤからの光線は第１レンズＬｅ１で平行光線化された状態で第１ミラーＭ１を透過して集光レンズ３０に導かれ、青色の発光ダイオードアレイＢ−ＬＥＤからの光線は第２レンズＬｅ２で平行光線化された状態で第２ミラーＭ２で反射した後、第１ミラーＭ１で更に反射することにより集光レンズ３０に導かれ、第１赤色、第２赤色、赤外光の発光ダイオードアレイＲ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤからの光線は第３レンズＬｅ３で平行光線化された状態で第２ミラーＭ２を透過した後、第１ミラーＭ１で反射することで集光レンズ３０に導かれ、これらの光線は集光レンズ３０によりフィルムキャリアユニットＢにおける写真フィルムＦのスキャニング領域に集光する。
【００２１】
図４から明らかなように、プリント配線基板Ｐ（第１プリント配線基板Ｐ１、第２プリント配線基板Ｐ２の総称）に形成した発光ダイオードアレイＬＥＤ（前述した３種の発光ダイオードアレイの総称）に対応するレンズＬｅ（前述した３種のレンズの総称）の焦点位置を決めるために、前記上部ケース１０のボックス部１２には位置決め用のピン１７を突設し、レンズＬｅに接当する位置決め面１８を形成してある。又、ボックス部１２において前記底壁面２１、側壁面２２に対向する部位にプリント配線基板Ｐと接当する基準面１９を形成してある。前記レンズＬｅ（第１レンズＬｅ１、第２レンズＬｅ２、第３レンズＬｅ３）の夫々の両端部には、前記位置決め面１８に接当する支持片３３を一体形成すると共に、前記ピン１７が係合するピン孔部３４と固定用のビス３５が貫通するビス孔部３６を形成している。前記集光レンズ３０を上部ケース１０に支持する構造は位置決め用のピン１７を用いない点を除き、レンズＬｅをボックス部１２に支持する構造と等しく、集光レンズ３０の両端部に形成した支持片３３に形成してビス孔部３６に対して挿通するビス３５を上部ケース１０に螺合させることになる。
【００２２】
前記第１プリント配線基板Ｐ１にも前記ピン１７が係合するピン孔部４０を形成してあり、この第１プリント配線基板Ｐ１は底壁部２１に対してビス４１により固定され、第２プリント配線基板Ｐ２は側壁部２２に対してビス４１により位置決め状態で固定される（図２参照）。尚、下部ケース２０の底壁部２１、側壁部２２に対して第１・第２プリント配線基板Ｐ１、Ｐ２を支持する際に、その境界面における熱伝導性を向上させるためにシリコングリスが塗布されている。
【００２３】
上述した構成により、ボックス部１２に対して第１、第２、第３レンズＬｅ１、Ｌｅ２、Ｌｅ３を支持する際には、レンズ端部の支持片３３のピン孔部３４にピン１７を挿通した状態でビス孔部３６に挿通したビス３５の締め付けにより夫々のレンズＬｅ１、Ｌｅ２、Ｌｅ３をボックス部１２に対して精度高く支持する。この後に、上部ケース１０と下部ケース２０とを重ね合わせる形態で連結することにより、ボックス部１２の底面側に形成したピン１７が対応する底壁部２１に支持された第１プリント配線基板Ｐ１のピン孔部４０に係入して第１プリント配線基板Ｐ１との相対位置を決めると同時に、上部ケース１０に対する下部ケース２０の相対位置が決まり、その結果、第３レンズＬｅ３と第２プリント配線基板Ｐ２との相対的な位置も決まる。
【００２４】
前記プリント配線基板Ｐは、熱伝導率が高い素材として、比較的厚みがあるアルミニウム製の基材４５を用いており、このプリント配線基板Ｐに対して前述したチップ状の発光ダイオード素子９を主走査方向に沿って列状に配置するとともに、この発光ダイオード素子９の形成方向に沿って複数のチップ抵抗器ＣＲを備えている。このチップ抵抗器ＣＲは等しい抵抗値で、等しいサイズのものが使用され、このチップ抵抗器ＣＲに通電した際に発生する熱をプリント配線基板Ｐに、結果的には発光ダイオード素子９に伝えることで、複数の発光ダイオード素子９の温度分布を適切な温度で一様化している。
【００２５】
以下にプリント配線基板Ｐの構造を図５と図６を用いて詳述する。図５と図６は、プリント配線基板Ｐの製作手順とパーツの表面実装手順を示しているが、この手順は一例を示しているのであり、本発明を限定するものではない。
前記プリント配線基板Ｐは、前述したようにアルミニウム製の基材４５の表面に対してセラミック材料をコーティングすることによって絶縁セラミック層４６を形成し（図５（ａ）と図５（ｂ））、この上面に対して銅箔膜や金箔膜で成るプリント配線Ｗや表面実装用パッドＸが形成され（図５（ｃ））、さらにこのプリント配線基板Ｐの上面に絶縁性の樹脂で成るレジスト膜４７が形成されている（図５（ｄ））。
【００２６】
このように製作されたプリント配線基板Ｐに発光ダイオード素子９、及び一体形成されている矩形の枠体５１と反射体５２からなる反射体ユニット５０が表面実装される。なお、この実施の形態では、反射体ユニット５０のプリント配線基板Ｐへの実装時にもピンと孔による位置合わせが採用されている。このため、反射体ユニット５０の枠体５１の２ヶ所に反射体基準孔５０ａが設けられているとともにプリント配線基板Ｐの対応する位置にも基板基準孔４０ａが設けられている。この両方の孔５０ａと４０ａに共通のピン５０ｂが挿入されることで反射体ユニット５０をプリント配線基板Ｐの所定の位置に確実に実装することができる（図５（ｅ））。もちろん、プリント配線基板Ｐに反射体ユニット５０を実装する際、孔−ピン位置合わせ方法を採用せずに、単に、位置決めの参照ポイントとしてプリント配線基板Ｐの基板基準孔４０ａや反射体ユニット５０の反射体基準孔５０ａを利用することも可能である。また、プリント配線基板Ｐの位置決め固定用孔４０と反射体基準孔５０ａを利用して位置合わせ実装してもよい。
【００２７】
発光ダイオード素子９と配線ランドＷとの間にボンディングワイヤ６１を敷設するためには２つの方法がある。その１つは、発光ダイオード素子９と配線ランドＷとの間に反射体５２を飛び越えてボンディングワイヤ６１を張ることである（図５（ｆ））。他の１つは、図６に示されており、この実施形態における反射体５２の頂部にはフラットの面が形成されており、その面に中継ランド５２ｂが形成されており、まず、第１のボンディングワイヤ６１ａが発光ダイオード素子９と中継ランド５２ｂとの間に敷設され、次に第２のボンディングワイヤ６１ｂが中継ランド５２ｂと配線ランドＷとの間に敷設される（図６（ｆ））。図６（ａ）〜図６（ｅ）に示された手順は図５（ａ）〜図５（ｅ）と同様であるので、その説明は省略する。いずれにしても、発光ダイオード素子９と配線ランドＷとの間をボンディングワイヤ６１又は６１ａ，６１ｂを接続することにより発光ダイオード光源ユニットの基本構造ができあがることになる。
【００２８】
プリント配線基板Ｐに発光ダイオード素子９や反射体ユニット５０を表面実装する前の外観図が図７に、表面実装後の外観図が図８に、表面実装後の平面図が図８に示されているが、特に図７から明らかなように、発光ダイオード素子９のための表面実装パッドＸの周囲にセラミック層４６が表出するように前記表面実装パッドＸより大きな面積の空白領域を残す形でレジスト４７が形成されている。このセラミック層４６はアルミ製基材４５上へのセラミック材のコーティングによって形成されており、その反射特性はレジスト４７などに比べてはるかに高い。それ故、この表面実装パッドＸの外側に表出されたセラミック層４６は発光ダイオード素子９から放射される光線のバック反射面として機能し、以下に説明する反射体ユニット５０の反射面５２ａとともに発光ダイオードアレイＬＥＤによる照明対象物（ここでは写真フィルムＦ）に対する照度アップに貢献する。この目的を強化するためには、特に優れた反射特性を有するセラミックを金属製基材４５の表面にコーティングされる絶縁層材料として選択したり、できる限り鏡面状表面が得られるようなコーティング方法を選択することが望ましい。尚、前記基材４５としてアルミニウム以外に、銅板や金属合金を使用することが可能である。もちろん樹脂材料を使用することも可能である。
【００２９】
図１０（ａ）に示されている反射体ユニット５０は、液晶性ポリマー製であり、それぞれ対向する長辺部５１ａと短辺部５１ｂからなる矩形状の枠体５１と２本の反射体５２から構成されている。断面がほぼ直角三角形となっている反射体５２は発光ダイオードアレイＬＥＤ形成方向（主走査方向）の長さをカバーするだけの長さを有し、この反射体５２の両端は反射体５２を取り囲んでいる矩形上の枠体５１の対向する短辺部５１ｂに接続されている。長辺部５１ａと短辺部５１ｂは反射体５２に比べ大きな断面積を有し、矩形に構成されていることからその剛性は高く、反射体５２をしっかりと支持することができる。前記反射体５２には、実装状態において発光ダイオード素子９と対向する側にくる傾斜反射面５２ａが形成されることになり、この傾斜反射面５２ａが発光ダイオード素子９からの光を照明対象物の方に反射させる。
【００３０】
図１０（ｂ）に示された反射体ユニット５０は、反射体５２の頂部にフラット面が形成されており、そのフラット面に上述した銅などの電導体からなる中継ランド５２ｂが設けられていることで、図１０（ａ）に示された反射体ユニット５０と異なっている。
【００３１】
プリント配線基板Ｐの発光ダイオード素子９を実装した領域の断面図である図１１から明らかなように、発光ダイオード素子９からプリント配線（配線ランド）Ｗへのボンディングワイヤ６１は反射体５２を飛び越すように設けられている。このため、発光ダイオード素子９とボンディングワイヤ６１によって接続される配線ランドＷは実装された反射ユニット５０の反射体５２と枠体５１の間に形成された隙間に位置するようにレイアウトされている。ちなみにこの実施形態では、反射体５２の高さは約１ｍｍ、反射体５２と発光ダイオード素子９との間隔は０．５ｍｍ程度となっている。
【００３２】
図８と図９から明らかなように、プリント配線Ｗは発光ダイオード素子９に電力を供給する発光配線部５３と、チップ抵抗器ＣＲに電力を供給する加熱配線部５４と、温度計測手段としてのチップ状のサーミスタＳに電圧を印加する計測配線部５５とを形成している。発光ダイオードアレイＬＥＤは、７つのチップ状の発光ダイオード素子９を電気的に直列に接続したものを１単位として、複数単位備えたものである。前記発光配線部５３には、発光ダイオード素子９の１単位に電力を供給する電力端子５３ａと、発光ダイオード素子９の配列方向に沿って独立して形成された中継端子５３ｂとが形成されている。前記加熱配線部５４には、チップ抵抗器ＣＲの両端の電極ＣＲａとハンダ６０により接続する端子５４ａが形成されている。又、計測配線部５５には、サーミスタＳの両端の電極Ｓａにハンダ６０により接続する端子５５ａが形成されている。
【００３３】
本発明による発光ダイオード光源ユニットは上記実施の形態以外に、例えば、静電複写機やフラットベッドスキャナーの光源に適用することが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による発光ダイオード光源ユニットを採用したフィルムスキャナーの外観図
【図２】図１によるフィルムスキャナーの分解図
【図３】図１によるフィルムスキャナーの断面図
【図４】光源装置の分解断面図
【図５】本発明による発光ダイオード光源ユニットのための製作手順を示す模式図
【図６】本発明による発光ダイオード光源ユニットのための別な製作手順を示す模式図
【図７】プリント配線基板に発光ダイオード素子や反射体ユニットを表面実装する前の外観図
【図８】プリント配線基板に発光ダイオード素子や反射体ユニットを表面実装した後の外観図
【図９】プリント配線基板に発光ダイオード素子や反射体ユニットを表面実装した後の平面図
【図１０】反射体ユニットの斜視図
【図１１】プリント配線基板における発光ダイオード素子を実装した領域の断面図
【符号の説明】
９ 発光ダイオード
４０ａ 位置合わせ用の孔
４５ 基材
４６ セラミック層
４７ レジスト
５０ 反射体ユニット
５０ａ 位置合わせ用の孔
５０ｂ 位置合わせピン
５１ 枠体
５２ 反射体
５２ａ 反射面
５２ｂ 中継ランド
６１ ボンディングワイヤ
ＬＥＤ 発光ダイオードアレイ
Ｐ プリント配線基板
Ｗ パターン配線（配線ランド）
Ｘ 表面実装パッド

Claims (4)

  1. 発光ダイオード素子を表面実装するプリント配線基板を備えた発光ダイオード光源ユニットにおいて、
    前記プリント配線基板に表面実装された発光ダイオード素子と前記プリント配線基板に形成された配線ランドとの間に前記発光ダイオード素子から放射された光を照明対象物の方に向ける反射体が表面実装され、前記発光ダイオード素子と前記配線ランドとの間がボンディングワイヤによって接続されていることを特徴とする発光ダイオード光源ユニット。
  2. 前記ボンディングワイヤは前記反射体を飛び越えて敷設されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源ユニット。
  3. 前記反射体の上面に中継ランドが形成されており、前記ボンディングワイヤは前記中継ランドを中継して敷設されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源ユニット。
  4. 前記反射体と接続して支持している枠体が前記反射体とともに前記プリント配線基板に表面実装されており、前記反射体と前記枠体との間の領域に前記配線ランドがレイアウトされていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発光ダイオード光源ユニット。
JP2003052634A 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット Pending JP2004265979A (ja)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003052632A JP2004265977A (ja) 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット
JP2003052629A JP3948417B2 (ja) 2003-02-28 2003-02-28 光源ユニット
JP2003052634A JP2004265979A (ja) 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット
CNB2004100052619A CN1306627C (zh) 2003-02-28 2004-02-17 发光二极管光源组件
CNB2004100055000A CN100344003C (zh) 2003-02-28 2004-02-19 光源组件
CNB2004100054987A CN100338787C (zh) 2003-02-28 2004-02-19 发光二极管光源组件
US10/789,003 US7108399B2 (en) 2003-02-28 2004-02-27 Light source unit
US10/789,089 US7018065B2 (en) 2003-02-28 2004-02-27 Light-emitting diode light source unit
US10/789,088 US7204609B2 (en) 2003-02-28 2004-02-27 Light-emitting diode light source unit
EP04004507A EP1453110A3 (en) 2003-02-28 2004-03-01 Light-emitting diode light source unit
EP04004506A EP1453109A3 (en) 2003-02-28 2004-03-01 Light-emitting diode light source unit
EP04004509A EP1453111A3 (en) 2003-02-28 2004-03-01 Light source unit

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003052632A JP2004265977A (ja) 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット
JP2003052629A JP3948417B2 (ja) 2003-02-28 2003-02-28 光源ユニット
JP2003052634A JP2004265979A (ja) 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004265979A true JP2004265979A (ja) 2004-09-24

Family

ID=32776827

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003052632A Pending JP2004265977A (ja) 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット
JP2003052629A Expired - Fee Related JP3948417B2 (ja) 2003-02-28 2003-02-28 光源ユニット
JP2003052634A Pending JP2004265979A (ja) 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003052632A Pending JP2004265977A (ja) 2003-02-28 2003-02-28 発光ダイオード光源ユニット
JP2003052629A Expired - Fee Related JP3948417B2 (ja) 2003-02-28 2003-02-28 光源ユニット

Country Status (4)

Country Link
US (3) US7108399B2 (ja)
EP (3) EP1453109A3 (ja)
JP (3) JP2004265977A (ja)
CN (3) CN1306627C (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180069A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Toshiba Corp レンズ付発光ダイオード装置及びレンズ付発光ダイオード製造方法
JPWO2007023807A1 (ja) * 2005-08-23 2009-02-26 株式会社東芝 発光装置とそれを用いたバックライトおよび液晶表示装置
US8049237B2 (en) 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147999A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Kyocera Corp 発光素子用配線基板並びに発光装置
US7361938B2 (en) 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
TW200605169A (en) * 2004-06-29 2006-02-01 Sanyo Electric Co Circuit device and process for manufacture thereof
WO2006032160A1 (de) 2004-09-21 2006-03-30 Volpi Ag Beleuchtungsquelle
KR100638047B1 (ko) * 2004-10-15 2006-10-23 엘지전자 주식회사 백라이트 유닛을 갖는 액정 디스플레이
WO2006054228A2 (en) * 2004-11-18 2006-05-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illuminator and method for producing such illuminator
JP4241658B2 (ja) * 2005-04-14 2009-03-18 シチズン電子株式会社 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源
US7470921B2 (en) * 2005-09-20 2008-12-30 Summit Business Products, Inc. Light-emitting diode device
US8251689B2 (en) * 2005-09-20 2012-08-28 Summit Business Products, Inc. Ultraviolet light-emitting diode device
DE102006015510A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Compal Communications Inc. Leuchtanordnung
JP4840648B2 (ja) * 2006-04-03 2011-12-21 Ｎｋワークス株式会社 フィルムスキャナ
US20080019142A1 (en) * 2006-06-29 2008-01-24 Thomas & Betts International, Inc. Lamp assembly adapted to illuminate a backlit sign
US7738235B2 (en) * 2006-07-31 2010-06-15 B/E Aerospace, Inc. LED light apparatus
CN100423257C (zh) * 2006-12-20 2008-10-01 黄虎钧 具有发光二极管晶片的发光棒
JP5066953B2 (ja) * 2007-03-07 2012-11-07 富士ゼロックス株式会社 露光装置および画像形成装置
US7959282B2 (en) * 2007-12-20 2011-06-14 Summit Business Products, Inc. Concentrated energy source
US20090167853A1 (en) * 2007-12-26 2009-07-02 Crs Electronic Co., Ltd Apparatus For Converting Film Images Into Digital Data
US20090167854A1 (en) * 2007-12-26 2009-07-02 Crs Electronic Co., Ltd. Apparatus For Converting Film Images Into Digital Data
US8115974B2 (en) * 2008-01-14 2012-02-14 Crs Electronic Co., Ltd. Device to transfer photo images into digital data
US7940326B2 (en) * 2008-01-14 2011-05-10 Crs Electronic Co., Ltd. Device to transfer photo images into digital data
CN101493214B (zh) * 2008-01-23 2011-02-02 环隆电气股份有限公司 具有高密度电性连接的多波长发光模块
CN102751272B (zh) 2008-03-26 2016-04-20 岛根县 半导体发光组件及其制造方法
US20090257096A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Crs Electronic Co., Ltd Apparatus With Display For Converting Photographs Into Digital Data
JP2010238604A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Koito Mfg Co Ltd 発光素子モジュール化部材および灯具ユニット
TW201103170A (en) * 2009-07-08 2011-01-16 Paragon Sc Lighting Tech Co LED package structure with concave area for positioning heat-conducting substance and method for manufacturing the same
EP2489928A4 (en) * 2009-11-12 2014-03-12 Sharp Kk LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TELEVISION STATION
KR20110080061A (ko) * 2010-01-04 2011-07-12 삼성엘이디 주식회사 항만 조명장치
JP5421799B2 (ja) * 2010-01-18 2014-02-19 パナソニック株式会社 Ｌｅｄユニット
ES2704161T3 (es) * 2010-03-03 2019-03-14 Signify Holding Bv Lámpara eléctrica que tiene un reflector para transferir calor desde la fuente de luz
KR101883839B1 (ko) * 2010-12-07 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
US8997732B2 (en) * 2010-12-15 2015-04-07 General Electric Company Method and apparatus for the thermal protection of LED light modules in a range hood appliance
JP5723841B2 (ja) * 2012-09-11 2015-05-27 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像読取装置及びそれを備えた画像形成装置
JP2014158015A (ja) * 2013-01-15 2014-08-28 Rohm Co Ltd 半導体装置
CN103929883B (zh) * 2013-01-15 2017-01-25 南京尚孚电子电路有限公司 一种单晶cob封装碗杯孔状铝基板的制作方法
CN103529635B (zh) * 2013-10-16 2016-05-04 北京大学东莞光电研究院 一种数码彩扩机引擎片夹led平面光源
US11049725B1 (en) * 2014-05-29 2021-06-29 Corporation For National Research Initiatives Method for etching deep, high-aspect ratio features into silicon carbide and gallium nitride
CN104105348A (zh) * 2014-06-16 2014-10-15 张龙 一种铝基板加工工艺
US9976844B2 (en) * 2015-02-06 2018-05-22 Medlumics S.L. Miniaturized OCT package and assembly thereof
JP2017021988A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 東芝ライテック株式会社 車両用発光装置、車両用照明装置および車両用灯具
JP6422031B2 (ja) * 2015-07-30 2018-11-14 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 照明装置、画像読取装置及び画像形成装置
US10801697B2 (en) * 2018-11-20 2020-10-13 Luxmux Technology Corporation Broadband light source module combining spectrums of different types of light sources

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4000437A (en) * 1975-12-17 1976-12-28 Integrated Display Systems Incorporated Electric display device
JPS59146069A (ja) * 1983-02-08 1984-08-21 Canon Inc 光源安定化装置
JPS6089988A (ja) * 1983-10-24 1985-05-20 Toshiba Corp 複写機用ｌｅｄアレイ光源
JPS6184880A (ja) * 1984-10-02 1986-04-30 Sharp Corp 固体発光表示装置
JPH0680841B2 (ja) * 1986-04-07 1994-10-12 株式会社小糸製作所 照明装置
JPH0821747B2 (ja) * 1987-04-23 1996-03-04 日本電気株式会社 光伝送装置
KR880014692A (ko) * 1987-05-30 1988-12-24 강진구 반사경이 부착된 반도체 발광장치
US4881237A (en) * 1988-08-26 1989-11-14 Massachusetts Institute Of Technology Hybrid two-dimensional surface-emitting laser arrays
US4896168A (en) * 1988-08-30 1990-01-23 Eastman Kodak Company Light emitting diode printhead
US5150016A (en) * 1990-09-21 1992-09-22 Rohm Co., Ltd. LED light source with easily adjustable luminous energy
US5119174A (en) * 1990-10-26 1992-06-02 Chen Der Jong Light emitting diode display with PCB base
JP2772166B2 (ja) * 1991-07-25 1998-07-02 ローム株式会社 Ｌｅｄ光源装置
US5226723A (en) * 1992-05-11 1993-07-13 Chen Der Jong Light emitting diode display
JPH06291939A (ja) 1993-03-30 1994-10-18 Toshiba Lighting & Technol Corp Ｌｅｄ光源装置、読取装置および読取装置組込機器
JP3219263B2 (ja) * 1995-05-23 2001-10-15 キヤノン株式会社 発光装置
JP3185204B2 (ja) * 1995-05-31 2001-07-09 日本精機株式会社 発光素子アセンブリ
DE19549818B4 (de) * 1995-09-29 2010-03-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement
JP3158037B2 (ja) * 1996-02-29 2001-04-23 三菱電機株式会社 記録装置および記録方法
JP3488570B2 (ja) * 1996-03-29 2004-01-19 ローム株式会社 Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置
JPH10129344A (ja) * 1996-10-28 1998-05-19 Katsuo Inoue 字光式ナンバープレート
US6583444B2 (en) * 1997-02-18 2003-06-24 Tessera, Inc. Semiconductor packages having light-sensitive chips
DE69836042T2 (de) * 1997-03-04 2007-02-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Lineare Beleuchtungsvorrichtung
JPH10275957A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Hitachi Ltd 光半導体チップキャリア
US6183100B1 (en) * 1997-10-17 2001-02-06 Truck-Lite Co., Inc. Light emitting diode 360° warning lamp
US6385222B1 (en) * 1998-11-19 2002-05-07 The Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor laser module, and method for driving the semiconductor laser module
JP2000281240A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Seiko Epson Corp 画像形成装置
EP1107321A4 (en) * 1999-06-23 2006-08-30 Citizen Electronics LIGHT-EMITTING DIODE
JP2001045225A (ja) * 1999-07-26 2001-02-16 Fuji Photo Film Co Ltd 画像読取装置
WO2001029904A1 (en) * 1999-10-18 2001-04-26 Obschestvo S Ogranichennoi Otvetstvennostiju 'korvet-Lights' Luminescent diode device
DE10020465A1 (de) * 2000-04-26 2001-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP4926337B2 (ja) * 2000-06-28 2012-05-09 アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド 光源
JP4432275B2 (ja) * 2000-07-13 2010-03-17 パナソニック電工株式会社 光源装置
US7129638B2 (en) * 2000-08-09 2006-10-31 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emitting devices with a phosphor coating having evenly dispersed phosphor particles and constant thickness
EP1187226B1 (en) * 2000-09-01 2012-12-26 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type light emitting diode and method of manufacturing same
TW521409B (en) * 2000-10-06 2003-02-21 Shing Chen Package of LED
JP2002281240A (ja) 2001-03-14 2002-09-27 Canon Inc 画像読み取り装置
ATE425556T1 (de) * 2001-04-12 2009-03-15 Matsushita Electric Works Ltd Lichtquellenbauelement mit led und verfahren zu seiner herstellung
JP3891115B2 (ja) * 2001-04-17 2007-03-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE10122002A1 (de) * 2001-05-07 2002-11-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauelement
JP3844196B2 (ja) * 2001-06-12 2006-11-08 シチズン電子株式会社 発光ダイオードの製造方法
JP3891400B2 (ja) * 2001-07-25 2007-03-14 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package
US6851831B2 (en) * 2002-04-16 2005-02-08 Gelcore Llc Close packing LED assembly with versatile interconnect architecture
US6964501B2 (en) * 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
EP1448031A1 (en) * 2003-02-13 2004-08-18 Yang, Pi-Fu Concave cup printed circuit board for light emitting diode and method for producing the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2007023807A1 (ja) * 2005-08-23 2009-02-26 株式会社東芝 発光装置とそれを用いたバックライトおよび液晶表示装置
JP2007180069A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Toshiba Corp レンズ付発光ダイオード装置及びレンズ付発光ダイオード製造方法
US8049237B2 (en) 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device
US9024343B2 (en) 2007-12-28 2015-05-05 Nichia Corporation Light emitting device
US9806234B2 (en) 2007-12-28 2017-10-31 Nichia Corporation Light emitting device
US10559721B2 (en) 2007-12-28 2020-02-11 Nichia Corporation Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
US20040179373A1 (en) 2004-09-16
CN1525581A (zh) 2004-09-01
JP3948417B2 (ja) 2007-07-25
US7018065B2 (en) 2006-03-28
CN100344003C (zh) 2007-10-17
EP1453110A2 (en) 2004-09-01
US7204609B2 (en) 2007-04-17
CN1525580A (zh) 2004-09-01
JP2004266412A (ja) 2004-09-24
US20040170019A1 (en) 2004-09-02
EP1453109A2 (en) 2004-09-01
EP1453109A3 (en) 2009-05-27
US7108399B2 (en) 2006-09-19
US20040179359A1 (en) 2004-09-16
EP1453111A3 (en) 2009-06-03
EP1453111A2 (en) 2004-09-01
CN100338787C (zh) 2007-09-19
CN1306627C (zh) 2007-03-21
EP1453110A3 (en) 2009-05-27
JP2004265977A (ja) 2004-09-24
CN1525579A (zh) 2004-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004265979A (ja) 発光ダイオード光源ユニット
WO2007099796A1 (ja) 発光ユニット、照明装置及び画像読取装置
JP2004349628A (ja) 半導体発光装置及びそれを用いた撮影用照明装置
RU2645147C2 (ru) Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства
JP4069416B2 (ja) 発光ダイオード光源ユニット
JPH06319013A (ja) 読取・プリント兼用ヘッド
JPH1175019A (ja) 光源装置及び画像読取装置
JP2004265980A (ja) 発光ダイオード光源ユニット
JP2005017545A (ja) 照明装置及び画像読取装置
JP4506823B2 (ja) 画像読取装置
US8044341B2 (en) Electronic component, illuminating device, contact-type image sensor, and image reading device having no short circuit condition achieved by allowing only one electrode of an LED chip in direct contact with a metallic substrate
JP3879926B2 (ja) フィルムスキャナ
JP4406842B2 (ja) 画像読み取り装置
JP2601569Y2 (ja) 画像読み取り装置の光源装置およびこれを用いた画像読み取り装置
JP3824162B2 (ja) フィルムスキャナ
US20150334259A1 (en) Circuit board, image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus
JP5024417B2 (ja) 画像読取装置
CN117850033A (zh) 一种合色光机模块
JP2005277879A (ja) スキャナの光源ユニット
JP2006186196A (ja) 発光装置
CN117850034A (zh) 一种合色光机模块
CN117850035A (zh) 一种合色光机模块
JP2012209956A (ja) 画像読取装置及び照明装置
JP2004266414A (ja) フィルムスキャナ
JPH07250213A (ja) 画像読取装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080212

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080522