DE102006015510A1 - Leuchtanordnung - Google Patents
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Abstract
Eine Leuchtanordnung umfasst einen Kühlkörper (5) vom Rippentyp und ein Leuchtmodul (6). Der Rippenkühlkörper (5) weist eine Kontaktoberfläche (51) auf. Das Leuchtmodul (6) umfasst eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61) sowie einen lichtemittierenden Chip (62). Die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61) ist auf der Kontaktoberfläche (51) des Rippenkühlkörpers (5) angebracht und bestimmt eine Montageausnehmung (610). Der lichtemittierende Chip (62) ist in der Montageausnehmung (610) in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme (61) montiert. Außerdem wird ein Verfahren zur Herstellung der Leuchtanordnung offenbart.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Leuchtanordnung, spezieller eine Leuchtanordnung, die einen Kühlkörper beinhaltet, sowie ein Leuchtmodul, das an dem Kühlkörper angebracht ist.
- Eine herkömmliche Leuchtanordnung umfasst eine Leiterplatte (PCB – Printed Circuit Board) sowie ein Leuchtmodul. Die PBC umfasst ein dielektrisches Substrat sowie eine auf dem dielektrischen Substrat ausgebildete Kupferschicht. Die PBC ist derart geätzt, dass ein erster Teil der Kupferschicht als erste und zweite Leiterbahnen dient und dass ein zweiter Teil der Kupferschicht als Montagegründfläche zur Befestigung des Leuchtmoduls auf dieser dient. Die erste und die zweite Leiterbahn weisen jeweils ein erstes Ende auf, das mit einer Stromversorgung gekoppelt ist, sowie ein zweites Ende, das entgegengesetzt dem ersten Ende der jeweiligen ersten und zweiten Leiterbahn vorgesehen ist. Das Leuchtmodul ist auf der Montagegrundfläche befestigt und weist einen ersten und einen zweiten äußeren Anschlusskontakt auf, welche jeweils mit dem zweiten Ende einer jeweiligen Leiterbahn, der ersten oder der zweiten, verbunden sind. Die Montagegrundfläche leitet die von dem Leuchtmodul erzeugte Wärme ab.
- Die vorstehende Leuchtanordnung ist insofern nachteilig, als die Ableitung der von dem Leuchtmodul erzeugten Wärme durch die Montagegrundfläche ineffektiv ist.
- Daher besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Leuchtanordnung zur Verfügung zu stellen, mit welcher der mit dem Stand der Technik verbundene, vorstehend erwähnte Nachteil behoben werden kann.
- Entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Leuchtanordnung einen Kühlkörper mit Rippen sowie ein Leuchtmodul. Der Rippenkühlkörper weist eine Kontaktoberfläche auf. Das Leuchtmodul umfasst eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme sowie einen lichtemittierenden Chip. Die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme ist an der Kontaktoberfläche des Rippenkühlkörpers angebracht und bestimmt eine Montageausnehmung. Der lichtemittierende Chip ist in der Montageausnehmung in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme montiert.
- Entsprechend einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtanordnung, die einen Rippenkühlkörper, eine flexible gedruckte Schaltung sowie ein Leuchtmodul umfasst, folgende Schritte: Anbringen der flexiblen gedruckten Schaltung an dem Rippenkühlkörper; Anbringen des Leuchtmoduls an dem Rippenkühlkörper und elektrisches Verbinden des Leuchtmoduls mit der flexiblen gedruckten Schaltung.
- Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen deutlich werden, wobei:
-
1 eine teilweise geschnittene, schematische Ansicht der ersten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; -
2 eine schematische Ansicht zur Darstellung einer flexiblen gedruckten Schaltung auf einem Kühlkörper gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform ist; -
3 ein Ablaufdiagramm der bevorzugten Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; -
4 eine schematische Ansicht der zweiten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; -
5 eine schematische Ansicht der dritten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; -
6 eine teilweise geschnittene, schematische Ansicht der dritten bevorzugten Ausführungsform ist; und -
7 eine schematische Ansicht der vierten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist. - Bevor die vorliegende Erfindung detaillierter beschrieben wird, sei angemerkt, dass in der gesamten Offenbarung gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind.
- Nehmen wir auf die
1 und2 Bezug, so ist gezeigt, dass die erste bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung einen Rippenkühlkörper5 und ein Leuchtmodul6 umfasst. - Der Rippenkühlkörper
5 weist eine Kontaktoberfläche51 , sowie eine Rippenfläche52 auf der der Kontaktoberfläche51 entgegengesetzten Seite des Rippenkühlkörpers5 auf, die mit einer Mehrzahl von Kühlrippen53 ausgebildet ist. - Bei einer alternativen Ausführungsform kann die Leuchtanordnung entweder einen (nicht gezeigten) Kühlmittel- Kühlkörper oder einen (nicht gezeigten) gleichmäßig wärmeleitenden Kühlkörper umfassen. Bei einer anderen Ausführungsform kann die Leuchtanordnung eine Kombination aus dem Rippenkühlkörper
5 , dem Kühlmittel-Kühlkörper und dem gleichmäßig wärmeleitenden Kühlkörper umfassen. - Das Leuchtmodul
6 umfasst eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme oder Chipsitz61 , einen lichtemittierenden Chip62 und eine Anschlusseinheit. - Die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme
61 des Leuchtmoduls6 weist seitliche Seiten614 ,615 sowie eine die seitlichen Seiten614 ,615 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 verbindende untere Seite611 auf, die mit der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 zusammenwirkend eine Montageausnehmung610 bestimmt. Die Unterseite611 der wärmeleitenden, schalenförmigen Chipaufnahme61 ist an der Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 angebracht. - Es sei angemerkt, dass bei dieser Ausführungsform die Leuchtanordnung ferner ein wärmeleitfähiges Haftmittel
7 umfasst. Die Unterseite611 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 ist mit dem wärmeleitfähigen Haftmittel7 , welches auf die Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 aufgebracht wird, an der Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 befestigt. - Der lichtemittierende Chip
62 des Leuchtmoduls6 umfasst eine Mehrzahl von Leuchtdioden und ist in der Montageausnehmung610 in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 montiert. - Bei dieser Ausführungsform ist die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme
61 aus Metall hergestellt, um die von dem lichtemittierenden Chip62 erzeugte Wärme abzuleiten und die dadurch abgeleitete Wärme an den Rippenkühlkörper5 zu übertragen. - Die Anschlusseinheit des Leuchtmoduls
6 umfasst einen ersten und einen zweiten äußeren Anschlusskontakt612 ,613 , die mit dem positiven bzw. negativen Anschluss (nicht gezeigt) des lichtemittierenden Chips62 verbunden sind und die sich von der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 nach außen erstrecken. - Die Leuchtanordnung dieser Ausführungsform umfasst ferner eine flexible gedruckte Schaltung
4 (FPC – Flexible Printed Circuit), die auf der Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 angeordnet ist. Die FPC4 weist einen ersten und einen zweiten leitfähigen Flecken91 ,42 , eine erste und eine zweite Leiterbahn93 ,44 sowie eine isolierende Schicht45 auf. Der erste und zweite leitfähige Fleck41 ,42 der FPC4 sind, beispielsweise durch Löten, mit einem jeweiligen äußeren Anschlusskontakt, dem ersten oder dem zweiten,612 ,613 der Anschlusseinheit verbunden. Die erste und die zweite Leiterbahn43 ,44 der FPC4 weisen jeweils einen ersten Endabschnitt, der mit einem jeweiligen leitfähigen Flecken, dem ersten oder dem zweiten,91 ,42 der FPC4 verbunden ist, sowie einen zweiten Endabschnitt auf, der am zu dem ersten Endabschnitt entgegengesetzten Ende einer jeweiligen Leiterbahn, der ersten oder der zweiten,43 ,44 der FPC4 vorgesehen ist und der mit einer (nicht gezeigten) Stromversorgung verbunden ist. Die isolierende Schicht45 der FPC9 deckt die erste und die zweite Leiterbahn43 ,44 der FPC4 ab. - Bei einer alternativen Ausführungsform ist der zweite Endabschnitt der ersten und der zweiten Leiterbahn
43 ,44 der FPC4 ferner mit (nicht gezeigten) elektrischen Bauelementen verbunden. - Es sei angemerkt, dass die erste Leiterbahn
43 der FPC4 einen Bogenabschnitt431 aufweist, der eine Ausnehmung4310 bestimmt. Das Leuchtmodul6 wird in der Ausnehmung4310 aufgenommen. - Die bevorzugte Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung der Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung umfasst die in
3 gezeigten Schritte. - In Schritt
31 wird die FPC4 auf der Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 angebracht. - In Schritt
32 werden die Unterseite611 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 des Leuchtmoduls6 und die Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 poliert. - In Schritt
33 wird das wärmeleitfähige Haftmittel7 auf die Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 aufgebracht. - In Schritt
34 wird das Leuchtmodul6 in der Ausnehmung4310 in dem Bogenabschnitt431 der ersten Leiterbahn43 der FPC4 angeordnet. - In Schritt
35 wird die Unterseite611 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 des Leuchtmoduls6 unter Verwendung des wärmeleitfähigen Haftmittels7 auf der Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 befestigt. - In Schritt
36 werden der erste und der zweite äußere Anschlusskontakt612 ,613 der Anschlusseinheit des Leuchtmoduls6 elektrisch mit dem ersten bzw. zweiten leitfähigen Flecken41 ,42 der FPC4 verbunden. -
4 stellt die zweite bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. Im Vergleich zu der vorhergehenden Ausführungsform ist bei dieser Leuchtanordnung auf die FPC4 verzichtet worden. Bei dieser Ausführungsform umfasst die Leuchtanordnung ferner ein Paar Anschlussdrähte, einen ersten und einen zweiten,43' ,44' , welche jeweils erste und zweite Endabschnitte aufweisen. Die jeweiligen ersten Endabschnitte des ersten und des zweiten Anschlussdrahtes43' ,44' sind mit einem jeweiligen äußeren Anschlusskontakt, dem ersten oder dem zweiten,612 ,613 der Anschlusseinheit verbunden. - Die
5 und6 stellen die dritte bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. Im Vergleich zu der ersten Ausführungsform ist bei dieser Leuchtanordnung auf das wärmeleitfähige Haftmittel7 (siehe1 ) verzichtet worden. Bei dieser Ausführungsform umfasst die Leuchtanordnung ferner ein Paar Flansche81 und ein Paar Befestigungsschrauben82 . Die Flansche81 erstrecken sich jeweils von einer jeweiligen der seitlichen Seiten614 ,615 der wärmeleitenden, schalenförmigen Chipaufnahme61 aus nach außen. Die Befestigungsschrauben82 erstrecken sich jeweils durch einen jeweiligen der Flansche81 hindurch und sind in den Rippenkühlkörper5 eingeschraubt, wie am besten in6 zu sehen ist. -
7 stellt die vierte bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. Im Vergleich zu der vorhergehenden Ausführungsform ist bei dieser Leuchtanordnung auf die flexible gedruckte Schaltung4 verzichtet worden. Bei dieser Ausführungsform umfasst die Leuchtanordnung ferner eine Leiterplatte4' (PCB). Der erste und der zweite leitfähige Flecken41 ,42 sowie die erste und die zweite Leiterbahn43 ,44 sind, beispielsweise durch Ätzen, auf der PBC4' ausgebildet. In der PBC4' ist ein durchgehendes Loch40 bestimmt. Die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme61 des Leuchtmoduls6 erstreckt sich durch das in der PBC4' vorgesehene Loch40 hindurch. Dementsprechend können der erste und der zweite äußere Anschlusskontakt612 ,613 der Anschlusseinheit mit dem ersten und zweiten leitfähigen Flecken41 ,42 der PBC4' verbunden werden. - Es ist somit gezeigt worden, dass die Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung einen Rippenkühlkörper
5 sowie ein Leuchtmodul6 umfasst. Der Rippenkühlkörper5 weist eine Kontaktoberfläche51 auf. Das Leuchtmodul6 umfasst eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme61 , die an der Kontaktoberfläche51 des Rippenkühlkörpers5 angebracht wird, sowie einen lichtemittierenden Chip62 , welcher in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme61 angeordnet wird. Der Aufbau als solches gestattet eine effiziente Ableitung der von dem lichtemittierenden Chip62 erzeugten Wärme.
Claims (11)
- Leuchtanordnung, gekennzeichnet durch: einen Kühlkörper (
5 ) vom Rippentyp, der eine Kontaktoberfläche (51 ) aufweist, und ein Leuchtmodul (6 ), umfassend eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61 ), die an der Kontaktoberfläche (51 ) des Kühlkörpers (5 ) vom Rippentyp angebracht ist und eine Montageausnehmung (610 ) bestimmt, und einen lichtemittierenden Chip (62 ), welcher in der Montageausnehmung (610 ) in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme (61 ) montiert ist. - Leuchtanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Leuchtmodul (
6 ) ferner eine Anschlusseinheit umfasst, wobei die Anschlusseinheit einen ersten und einen zweiten äußeren Anschlusskontakt (612 ,613 ) umfasst, die mit dem lichtemittierenden Chip (62 ) verbunden sind und die sich von der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme (61 ) nach außen erstrecken. - Leuchtanordnung nach Anspruch 1 oder 2, ferner gekennzeichnet durch eine flexible gedruckte Schaltung (
4 ), die an der Kontaktoberfläche (51 ) des Rippenkühlkörpers (5 ) angebracht ist, wobei die flexible gedruckte Schaltung (4 ) eine erste und eine zweite Leiterbahn (43 ,44 ) umfasst, die jeweils mit einem der äußeren Anschlusskontakte, dem ersten oder dem zweiten (612 ,613 ), der Anschlusseinheit verbunden sind. - Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterbahn (
43 ) der flexiblen gedruckten Schaltung (4 ) einen Bogenabschnitt (431 ) aufweist, der eine Ausnehmung zur Aufnahme des Leuchtmoduls (6 ) bestimmt. - Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner gekennzeichnet durch ein wärmeleitfähiges Haftmittel (
7 ), das auf die Kontaktoberfläche (51 ) des Rippenkühlkörpers (5 ) aufgetragen wird, um die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61 ) an der Kontaktoberfläche (51 ) des Rippenkühlkörpers (5 ) zu befestigen. - Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner gekennzeichnet durch einen ersten und einen zweiten Anschlussdraht (
43' ,44' ), die jeweils mit einem entsprechenden der äußeren Anschlusskontakte, dem ersten oder dem zweiten (612 ,613 ), der Anschlusseinheit verbunden sind. - Leuchtanordnungen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner gekennzeichnet durch ein Paar Flansche (
81 ), die sich jeweils von der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme (61 ) nach außen erstrecken, sowie ein Paar Befestigungsschrauben (82 ), die sich jeweils durch einen jeweiligen der Flansche (81 ) hindurch erstrecken und in den Rippenkühlkörper (5 ) eingeschraubt sind. - Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, ferner gekennzeichnet durch: eine Leiterplatte (
4' ), in der ein Loch (40 ) bestimmt ist, durch welches die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61 ) hindurchreicht; und eine erste und eine zweite Leiterbahn (43 ,44 ), die auf der Leiterplatte (4' ) ausgebildet sind und jeweils mit einem äußeren Anschlusskontakt, dem ersten oder dem zweiten (612 ,613 ), der Anschlusseinheit gekoppelt sind. - Verfahren zur Herstellung einer Leuchtanordnung, wobei die Leuchtanordnung einen Kühlkörper (
5 ) vom Rippentyp, eine flexible gedruckte Schaltung (4 ) und ein Leuchtmodul (6 ) umfasst, wobei das Verfahren durch folgende Schritte gekennzeichnet ist: A) Anbringen der flexiblen gedruckten Schaltung (4 ) an dem Rippenkühlkörper (5 ); B) Anbringen des Leuchtmoduls (6 ) an dem Rippenkühlkörper (5 ); und C) elektrisches Verbinden des Leuchtmoduls (6 ) mit der flexiblen gedruckten Schaltung (4 ). - Verfahren nach Anspruch 9, ferner gekennzeichnet durch den Schritt, das Leuchtmodul (
6 ) und den Rippenkühlkörper (5 ) vor dem Schritt B) zu polieren. - Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, ferner gekennzeichnet durch den Schritt, vor dem Schritt B) ein wärmeleitfähiges Haftmittel (
7 ) auf den Rippenkühlkörper (5 ) aufzutragen, wobei das Leuchtmodul (6 ) durch das wärmeleitfähige Haftmittel (7 ) an dem Rippenkühlkörper (5 ) befestigt wird.
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DE102006015510A DE102006015510A1 (de) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | Leuchtanordnung |
Applications Claiming Priority (1)
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DE102006015510A DE102006015510A1 (de) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | Leuchtanordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006015510A1 true DE102006015510A1 (de) | 2007-10-11 |
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ID=38513253
Family Applications (1)
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DE102006015510A Withdrawn DE102006015510A1 (de) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | Leuchtanordnung |
Country Status (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2806518A1 (de) * | 1978-02-16 | 1979-08-30 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung zum anschluss und verpacken mindestens eines halbleiterkoerpers |
DE8614743U1 (de) * | 1986-05-31 | 1986-07-31 | Spanner-Pollux Gmbh, 67063 Ludwigshafen | Vorrichtung zur Verbesserung des Wärmeübergangs |
EP1139439A1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-10-04 | Relume Corporation | LED mit integriertem Kühler |
EP1453110A2 (de) * | 2003-02-28 | 2004-09-01 | Noritsu Koki Co., Ltd. | Lichtquelleneinheit aus Leuchtdioden |
DE202005018009U1 (de) * | 2005-06-30 | 2006-02-09 | Lite-On Technology Corporation | Halbleiter-Montagestruktur |
-
2006
- 2006-03-31 DE DE102006015510A patent/DE102006015510A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2806518A1 (de) * | 1978-02-16 | 1979-08-30 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung zum anschluss und verpacken mindestens eines halbleiterkoerpers |
DE8614743U1 (de) * | 1986-05-31 | 1986-07-31 | Spanner-Pollux Gmbh, 67063 Ludwigshafen | Vorrichtung zur Verbesserung des Wärmeübergangs |
EP1139439A1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-10-04 | Relume Corporation | LED mit integriertem Kühler |
EP1453110A2 (de) * | 2003-02-28 | 2004-09-01 | Noritsu Koki Co., Ltd. | Lichtquelleneinheit aus Leuchtdioden |
DE202005018009U1 (de) * | 2005-06-30 | 2006-02-09 | Lite-On Technology Corporation | Halbleiter-Montagestruktur |
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