CN1525581A - 光源组件 - Google Patents

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Abstract

提供一种合理构成能以少数部件高精度维持发光二极管温度的光源组件。所述光源组件，将多个芯片状发光二极管(9)沿着主扫描方向以行状支持在导热率高的基板P上，在此发光二极管(9)、基板P的通电接线柱(53a)和中继接线柱(53b)上用接合线(61)延续形成配线，而且在接近的位置上沿着主扫描方向用焊料(60)将多个芯片电阻器CR固定在加热配线部分(54)的接线柱(54a)上，并向这种芯片电阻器CR供电，将由芯片电阻器CR产生的热量传递给基板P，以此基板P传出的热量维持发光二极管(9)的温度。

Description

光源组件
技术领域
本发明涉及备有对对象物体照射光线的多个发光二极管的光源组件，更详细地讲，本发明涉及胶片扫描仪之类图像数据获取装置上备有的光源二极管组件中光源温度的控制技术。
背景技术
若以彩色复印机中获取原稿图像数据的图像扫描部分为例，则已有的图像扫描部分的结构，能够对原稿照射来自利用白色LED的照明组件的光线，由反射镜、透镜将来自原稿的光线引导到三个线(行)传感器，使这三个线传感器成像。此外在这种照明组件中，通过备有将白色LED配置成以一定间隔阵列列成直线状、由PWM控制电路向这多个LED供电的供电***，以及将作放热元件使用的多个电阻配置在多个LED附近位置上、由与所述PWM控制电路不同的PWM控制电路向各电阻供电的供电***，能够任意设定LED主扫描方向上的配光分布，同时还能任意设定多个电阻在主扫描方向上的放热量。这种已有技术的结构，能使沿着LED的延续方向配置多个温度传感器，根据这些温度传感器的检测结果来控制多个放热元件(参见专利文献1)。
此外，虽然没有记载有关光源温度控制这一点，但是若要以其结构能获取照相胶片图像数据的胶卷扫描仪为例，则其中有将发射R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)和IR(红外)光线的发光二极管，根据每种颜色集合在铝基板上，借助于半透镜和二向色镜(dichroic mirror)引导到照相胶片上，透过照相胶片的光线经变焦镜头引导到面传感器型的CCD传感器上(例如参见专利文献2)。
专利文献1：特开2000-281240号公报(段落号0029～0033、0068～0072、图10)
专利文献2：特开2001-45225号公报(段落号0038～0051、图3)
在备有发光二极管的光源组件中，能够获取彩色图像数据的结构，如专利文献1所示的那样，从维持发光二极管的光量和维持发光光谱的目的出发，必须对发光时的温度进行严格管理。
于是如专利文献1所示，可以考虑将温度传感器与发光二极管对应设置的情况，在此专利文献1中，通过在发光二极管附近设置放热体，工作时，使放热体的热量相对于对应的发光二极管起作用，将该发光二极管的温度维持在目标温度，所以在独立驱动沿着多个发光二极管的延续方向(主扫描方向)设置的多个放热体的情况下，必须备有控制每个放热体的PWM电路，从而不仅使电路复杂化和装置全体大型化，而且还因需要多个部件而招致成本增加。特别是一旦考虑到使放热体的热量对发光二极管作用的方式，虽然已有技术中没有记载，但是可以想到放热体热量的辐射、热量通过空气的传导和从放热体向支持发光二极管的基板的热量传导作用，在调节放热体热量的情况下，能够想到该热量会使直至有效作用在发光二极管上的时间延长。
在考虑获取彩色图像数据用光源组件的情况下，在使用卤素灯和氙灯的组件中，将招致色温度偏移和放热，为了消除这些不良现象，如专利文学2中所记载那样，可以识别在光源组件中使用照射红色、绿色和蓝色的那种至少三种发光二极管的有效性。特别是像胶片扫描仪那样，适用于必须确实取得在可见光区域范围内每个波长光线，在可见光全部区域内波长光线的光量不会偏移，色温度适当的扫描仪。然而，对于如专利文献2记载的那样具有发光二极管的光源组件，若要备有专利文献1那种温度管理用放热体，并备有控制每个放热体的PWM电路，必须备有多个PWM控制电路，从装置大型化和成本方面考虑也可以想到是不现实的。
发明内容
本发明目的在于提供一种部件数目少、能将发光二极管的温度维持在高精度水平上的结构合理的光源组件。
本发明之1涉及的光源组件，特征以及作用和效果如下。
在备有多个对象物体照射光线的发光二极管的光源组件中，备有将所述发光二极管和芯片电阻器相对支持在导热率高的基板上，同时利用因对芯片电阻器供电而使电阻器产生热量加热基板的放热控制机构。
根据上述特征，通过向芯片电阻器通电，将此芯片电阻器产生的热量传递给基板，能够使来自该基板的热量作用在发光二极管上。也就是说，由于基板的导热率高，通过使来自芯片电阻器的热量作用在基板上，能使基板全体维持在不产生不均的温度下。其结果，即使部件点数少也能使多个发光二极管全体维持在以高精度确定的温度下，因而能使主扫描方向上的光量和光线的波长均匀化。尤其是芯片电阻器，与片状发光体相比价格低廉，而且由于是小型化的，所以也能使基板的任何部位备有，能够在不招致成本上升的条件下进行温度管理。
本发明之2涉及的光源组件，特征以及作用和效果如下。
在本发明之1记载的光源组件中，所述多个发光二极管相对于所述基板沿着主扫描方向配置成列状，同时多个所述芯片电阻器沿着所述多个发光二极管的配置方向配置成列状。
根据上述特征，由于从沿着所述多个发光二极管的配置方向配置成列状的多个所述芯片电阻器发出的热量能够传递到基板，所以即使在发光二极管的配置方向上从一端产生不均散热的情况下，也能使来自多个芯片电阻器的热量起作用，消除基板的温度不均。其结果，在多个发光二极管的主扫描方向上温度得以平均化。
本发明之3涉及的光源组件，特征以及作用和效果如下。
在本发明之1或2记载的光源组件中，所述基板由在金属基材上形成的绝缘层上面形成印刷配线所构成，在这种印刷配线的接线柱与所述发光二极管之间形成搭接配线，而且所述芯片电阻器相对于印刷配线接线柱焊料固定。
作用和效果
根据上述特征，由于搭接配线在发光二极管上形成，所以作为发光二极管可以备有多个小型芯片状的，而且由于芯片电阻器相对于印刷配线的接线柱焊料固定，所以借助于此芯片电阻器与基板之间的宽大面实现热连接，来自芯片电阻器的热量能够良好地传递至基板上。其结果不仅能支持多个发光二极管得到大光量，而且来自芯片电阻器的热量能够高效率地传递给发光二极管。
本发明之4涉及的光源组件，特征以及作用和效果如下。
在本发明之1～3中任何一项记载的光源组件中，配置在所述主扫描方向上的多个发光二极管，其结构能够照射红色、绿色和蓝色中至少三种光线。
根据上述特征，在至少备有三种发光二极管的情况下，能够获取彩色图像的数据，同时即使是不同基板支持三种发光二极管的结构，也能使各基板的多个发光二极管维持在均一温度下。其结果成为一种能够对应获取彩色图像数据的。
本发明之5涉及的光源组件，特征以及作用和效果如下。
在本发明之1～4任何一项所述的光源组件中，备有向所述发光二极管供电的发光控制机构，并备有当所述二极管启动时，供给由所述发光控制机构和所述放热控制机构事先设定的最大电力的升温控制机构。
根据上述特征，当光源二极管启动时，由于对发光二极管和芯片电阻器供给最大电力，所以能在短时间内使基板的温度上升。其结果，能够在短时间内使来自光源组件的光线的光量和光线的波长稳定。
本发明之6涉及的光源组件，特征以及作用和效果如下。
在本发明之1～5任何一项所述的光源组件中，备有具有测量所述的基板温度用的温度测量机构、与基板热连接的散热体，和向该散热体供给冷风的风扇，同时还备有风扇控制机构，以当所述温度测量机构测量的基板温度超过预先设定的目标温度范围时驱动所述风扇，当所述基板温度低于所述目标温度时停止所述风扇的驱动。
根据上述特征，当温度测量机构测量的基板温度超过预先设定的目标温度范围时利用驱动所述风扇，使基板通过散热体进行散热，因而能使基板温度降低；此外，当温度测量机构测量的基板温度低于目标温度的情况下，通过停止风扇能使基板的温度上升。也就是说，由于仅仅通过控制风扇就能调节温度，所以不必特别具备控制向芯片电阻器供给电力的电路就能办得到。其结果，不仅无需复杂的控制电路，而且通过简单控制就能使发光二极管的温度维持在目标温度范围内。
本发明之7涉及的光源二极管，特征及作用和效果如下。
在本发明之6记载的光源二极管中，所述温度测量机构由与所述基板上接近所述发光二极管的位置支持的热敏电阻构成。
根据上述特征，通过用热敏电阻测量与发光二极管接近位置的基板温度，可以基于接近发光二极管温度的温度实现高精度温度控制。
附图说明
图1是胶片扫描仪的整体立体图
图2是光源组件的分解立体图
图3是表示上部框架对透镜支持结构的立体图
图4是光源组件的纵剖图
图5是表示聚光透镜和第一透镜位置关系的光源组件的剖面图
图6是表示电动促动器与ND滤光片连接关系的局部切开剖面图
图7是表示部分基板的平面图
图8是表示基板装配部件配置情况的立体图
图9是表示基板与装配部件的分解立体图
图10是表示发光二极管支持部分的基板剖面图
图11是表示光源组件控制***的方框电路图
图12是起动程序的流程图
图13是光源控制程序的流程图
图中，
9…发光二极管，23…散热体，24…风扇，45…基材，46…绝缘层，P…基板，S…温度测量机构.热敏电阻)，CR…芯片电阻器，
HC…散热控制机构，LC…发光控制机构
具体实施方式
以下基于附图说明本发明的实施方式。
全体结构
如图1所示，由光源单元A、胶片输送单元B、透镜单元C、光电变换器D和控制装置E构成。
这种胶片扫描仪，使来自光源单元A的光线照射在胶片被输送单元B支持的已经显影的照相胶片F上，透过此照相胶片F的光线经透镜单元C导向光电变换器D中，在此光电变换器D中内藏的CCD(电荷偶合装置)型线传感器中，以与R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)三原色对应的数字信号化的图像数据形式取得照相胶片F的图像，同时借助于红外线(IR)将起因于照相胶片F的伤痕和灰尘的缺陷部分数字信号化而获得缺陷数据，进而将这样获得的图像数据和缺陷数据保存在所述控制装置F备有的记忆机构中，然后在此控制装置E中，以帧为单位输出照相胶片F的图像数据，而且必要时是备有基于缺陷数据进行图像数据补正性能的设备。
上述光源单元A，制成像后述那样由可见光形成的三原色和红外光，具有沿着主扫描方向将多个发光二极管9配置而成的发光二极管阵列LED(后述的三种发光二极管阵列的总称，参见图11)，将起从这种发光二极管阵列LED输出光线的作用。上述胶片输送单元B是一种能够支撑胶片沿着副扫描方向自由往复输送的单元，其结构可以自由交换使用与135、240、120和220尺寸的胶片等数种胶片F对应的胶片输送单元B。上述的透镜单元C，其作用是将被胶片输送单元B支持的照相胶片F的图像，聚焦在上述光电变换单元D内藏的上述CCD型线传感器的光电变换面上，其中备有能根据取得的像素数目更改放大倍数的那种变焦型光学透镜。上述光电变换单元，内藏有能感知与R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)三原色对应的3行型CCD的线传感器和红外线(IR)的1行型CCD线传感器。
图中虽然没有示出，但是上述控制装置E备有微处理器、由大容量硬盘HD或半导体存储器组成的存储机构、和实现信号访问的界面，同时还备有能够实现上述光电变换单元A、照相胶片输送单元B、透镜单元C和光变换器D等全部控制所需的程序。这种程序，能够实现对光源单元A中的光量和温度进行处理(详见后述)、照相胶片F输送时对胶片输送单元B输送的照相胶片进行控制处理、根据照相胶片的种类和扫描形式对透镜单元C中变焦透镜的焦距进行设定处理、对来自光电变换单元D的图像数据进行上述的存储处理、以及必要时根据缺陷数据对这样保存的图像进行图像数据补正处理。
光源单元
如图2～图6所示，上述的光源单元A备有由树脂成形品制成的上框架10和由铝合金制成的下框架20。在上框架10，具有将平坦的上平台部分11和朝着此上平台部分11的下面一侧突出的盒子部分一体成形的结构，而且在上平台部分11的下面有树脂制的盖板13。上述的下框架20，底壁部分21与侧壁部分22形成一体，在这些底壁部分21和侧壁部分22的外面，一体成形有作散热体用的多个散热片23。此外，这种光源单元A还备有对着散热片23供给冷却风的一对风扇24。
在上述上框架10的上平台部分11上，形成照射光线用主扫描方向的姿势设定宽度的开口11A，在此开口11A的内部备有圆柱形聚光透镜30，在此聚光透镜30的下方位置上配置退出的ND滤光片31。这种ND滤光片31被滑块支持得能以配置于聚光透镜30下方的状态和，容纳在上述盖板13内部的状态之间自由移动，并与上述盖板13上备有的电磁线圈型电动促动器14发出的驱动力下动作的曲柄机构15相连。此外，这种ND滤光片31，当调整光电变换单元CCD时通过将其配置在主聚光透镜30的下方位置，从光源单元A发出光线的光量减小，将上述光电变换单元D调整到适当光量。
此外，上述箱体12内部，如图4所示，在上述聚光透镜30的光轴L延长线的下方位置上，备有二向色型第一反射镜M1和圆柱形第一透镜Le1，在第一反射镜M1的侧部位置备有二向色型第二反射镜M2，在此第二反射镜M2的反射侧备有引导光线用圆柱形第二透镜Le2，在此第二反射镜M2的透过侧备有引导光线用圆柱形第三透镜Le3。
在上述下框架20底壁部分21备有第一基板P1，第一基板P上形成有芯片状多个绿色发光二极管9沿着主扫描方向配置成直线状形成的发光二极管阵列G-LED，和芯片状多个蓝色发光二极管9沿着主扫描方向配置成直线状形成的发光二极管阵列B-LED，此外在下框架20的侧壁部分备有第二基板P2，第二基板P2形成有第一红色、第二红色、红外光的发光二极管9，以此顺序沿着主扫描方向配置成直线状形成的发光二极管阵列R1·R2·IR-LED。而且对于下框架20，通过以重叠形式将上框架10组合，如图4所示，可以在上述第一透镜Le1的焦点位置上设置上述绿色发光二极管阵列G-LED，在上述第2透镜Le2的焦点位置上设置上述蓝色发光二极管阵列B-LED，在上述第三透镜Le3的焦点位置上设置上述第一红色、第二红色、红外光的发光二极管阵列R1·R2·IR-LED。
上述绿色发光二极管9的波长使用400～480nm的，蓝色色发光二极管9的波长使用520～560nm的，第一红色发光二极管9与第二红色发光二极管9的组合波长使用620～750nm的，红外光发光二极管9的波长使用830～950nm的。上述第一反射镜M1使用具有使绿色发光二极管9发出波长(400～480nm)的光线透过，并能将以外波长光线反射的性能的，上述第二反射镜M2使用具有使第一红色、第二红色、红外光发光二极管9发出的波长(620～750nm，和830～950nm)的光线透过，并能将蓝色发光二极管9发出的波长(520～560nm)的光线反射的性能的。
通过这种结构，来自绿色发光二极管阵列G-LED的光线，在被第一透镜Le1平行光线化的状态下，透过第一反射镜M1被引导至聚光透镜30；来自蓝色发光二极管阵列B-LED的光线，在被第二透镜Le2平行光线化的状态下经第二反射镜M2反射后，再经第一反射镜M1反射后，被引导至聚光透镜30；来自第一红色、第二红色、红外光的发光二极管阵列R1·R2·IR-LED的光线，在被第三透镜Le3平行光线化的状态下，透过第二反射镜M2后，被第一反射镜M1反射的情况下被引导至聚光透镜30。于是这些光线将被聚光透镜30聚光到胶片输送单元B中的照相胶片F的扫描行上。
如上所述，为了确定与基板P(第一基板P1、第二基板P2的总称)上形成的发光二极管阵列LED(上述的三种发光二极管阵列的总称)对应的焦点位置，在上述的上框架10的箱体部分12上突出设置定位用销钉17，形成与透镜Le接触的定位面18。此外，在箱体部分12中，在与上述的底壁面21和侧壁面22相对部分形成与基板P对接的基准面19。在上述第一透镜Le1、第二透镜Le2、第三透镜Le3各自的端部，一体形成与上述定位面18对接的支持片33，同时形成与上述销钉17吻合的销孔部分34和固定用螺钉35贯通的螺孔36部分。将上述聚光透镜30支持在上框架10的结构，除了没有使用定为销钉17以外，与在箱体部分12上支持透镜Le的结构相同，将螺钉35贯穿在聚光透镜30两端部分形成的支持片33上形成的螺孔36与上框架10螺纹结合。
在上述第一基板P1上形成与上述销钉17吻合的销钉孔部分40，此第一基板P1借助于螺孔41相对固定在底壁部分21上，第二基板P2借助于螺孔4 1以定为方式相对固定在侧壁部分22上。此外，当将基板P1、P2相对支持在下框架的底壁部分21和侧壁部分22上时，由于与散热片23热连接，所以与底壁部分21和侧壁部分22对应的基板P1、P2的表面之间涂布硅润滑脂。
通过这种结构，当将第一、第二、第三透镜Le1、Le2和Le3相对支持在箱体部分12上时，使销钉17***透镜端部的支持片33的销钉孔34中，在此状态下利用螺钉35***螺孔36的紧固力，分别将Le1、Le2和Le3以高精度相对支持在箱体部分12上。此后，通过在使上框架10与下框架20重合的状态下互相连接，在箱体部分12的底面侧形成的销钉17***与对应的底壁部分21支持的第一基板P1上的销钉孔，将第一基板P1的相对位置确定，将上框架10与下框架20的相对位置确定，其结果第三透镜Le3与第二基板P2的相对位置也得以确定。
基板
以下列举备有绿色发光二极管阵列G-LED的部位为例，对基板P作详细说明。
如图7～11所示，将上述的芯片状发光二极管9沿着主扫描方向相对于基板P配置成直线状，沿着这种发光二极管9的形成方向备有多个芯片电阻器CR。这些芯片电阻器CR可以使用电阻相等、大小相等的，将对这些芯片电阻器CR通电时产生的热量传递给基板P，由此基板P散发的热量传递给发光二极管9，因而能够使多个发光二极管9维持在最佳温度下。
具体说明如下。上述基板P是在导热率高的铝材制的基材45表面上形成由陶瓷材料形成的绝缘层46，在其上面形成由铜箔膜和金箔膜形成的印刷配线W，在此印刷配线W的上面形成由绝缘性树脂形成的抗蚀剂膜47(参照图10)。此外，在该基板P与矩形框架体51形成一体，将反射体52以与发光二极管阵列LED的形成方向平行的方式固定在发光二极管9的附近位置上。此外作为上述基材45，除铝以外可以使用铜板和金属合金。而且上述反射体52，在发光二极管9的相对一侧形成倾斜式反射面52a，其功能是能使被此反射面52a反射的发光二极管9的光线以与基板P正交方向反射，上述框架51与反射体52可以用耐热性优良的液晶性聚合物形成。
印刷配线W形成向发光二极管9供电的发光配线部分53、向芯片电阻器CR供电的加热配线部分54、和对作为温度测量机构的芯片热敏电阻S施加电压的测量配线部分55。上述发光二极管阵列G-LED备有多个单位，以7个芯片状发光二极管9电学上串联连接的部分作为一个发光单位。与支持每个发光二极管9的部位对应形成与印刷配线材料相同的多个支持部分56。
在上述发光配线部分53，形成向发光二极管9的一个发光单位供电的供电接线柱53a、和沿着发光二极管9的阵列列方向独立形成的中继接线柱53b。在上述加热配线部分54，形成用焊料60与电阻器CR的两端电极CRa连接的接线柱54a。此外，在测量配线部分55形成经焊料60与热敏电阻Sa连接的接线柱55a。
根据这种结构，可以遵照以下工序制造基板P。也就是说，如上所述，将形成了印刷配线W、抗蚀剂膜47的基板P在通过上述销孔40定位的状态下支持在组装台等上之后，将反射体52与框架51一起粘结接固定在基板P上，利用管芯焊接法将芯片状发光二极管9以对基板P支持部分56设定的间隔支持固定成直线状。
然后，在芯片状发光二极管9的底座部分与上述通电接线柱53a之间，以及发光二极管9的底座部分与中继接线柱53b之间形成接合配线61，将芯片电阻器CR设置在加热配线部分54的接线柱54a之间，用焊料60将上述接线柱54a与芯片电阻器CR的电极CRa固定，进而将热敏电阻S设置在测量配线部分55的接线柱55a之间，用焊料60将上述接线柱55a与热敏电阻S的电极Sa固定。这种热敏电阻S设置在发光二极管9的附近位置。特别希望将这种热敏电阻S设置在距离发光二极管91毫米左右的位置上，通过这样将发光二极管设置在附近，能够取得反映发光二极管9温度的信息。
如上所述，将框架51相对固定在基板P上的工序、和利用管芯焊接法将芯片状发光二极管9相对固定在基板P上的工序，此二工序的顺序也可以相反，这些工序、以及在芯片状发光二极管9与通电接线柱53a的通电接线柱53a和中继接线柱53b之间形成搭接配线的工序，由于是以销孔40作为基准进行的，所以能够实现高精度。此外，形成搭接配线6 1之际，通过用CCD等的图像处理，虽然也可以对通电接线柱53a和中继接线柱53b的特定位置进行处理，但是利用销孔40的情况下，管芯焊接和引线压接的性能进一步提高，能够缩短使位置特定的时间。
这种胶片扫描仪中，如图11所示，备有作为向多个发光二极管9供电的发光控制机构用的发光控制电路LC、作为向芯片电阻器CR供电的放热控制机构用的放热控制电路HC、向风扇24的马达24M供电的风扇控制电路FC、和将来自上述热敏电阻S的电压信号转换成温度信号的转换电路TC。而且这些发光控制电路LC、放热控制电路HC和风扇控制电路FC，被控制装置E的控制信号所控制，转换电路TC将温度信号向控制装置E反馈。此外，在图11中，发光二极管阵列G-LED、B-LED和R1·R2·IR-LED，如上所述，由于备有多个将7个发光二极管9串联连接的发光单元，所以将每个发光单元描绘成一个区块。
上述发光控制电路LC和上述放热控制电路HC，备有PWM式电力控制电路，其结构能够在经占空率设定法设定的电力供给状态与切断电力的状态之间自由切换。上述风扇控制电路FC，其结构中备有能在对风扇24的马达24M供电状态与切断状态之间切换的电力变压器和继电器。上述转换电路TC，其结构中备有高电阻增幅器和A/D变换器，将来自热敏电阻的电压信号转换成数字信号输出。
控制装置的控制
上述控制装置E，备有除上述控制对象之外控制上述ND滤光片31的上述促动器14、对上述胶片输送单元B或透镜单元C实现控制用的微处理器、和实现控制信号访问用的界面，此外还设置有为获取安装在上述胶片输送单元B上的照相胶片F的图像数据用的程序。特别是，本发明的控制装置E中，还可以以程序形式设置给该胶片扫描仪通电后立即工作的启动程序G(一种升温控制机构实例)和对照相胶片F进行扫描时进行的光源控制程序(一种风扇控制机构实例)。
也就是说，启动程序G如图12的流程图所示，通电后立即对基板P具有的全部芯片电阻器CR供给最大(Max)电力，同时向基板P具有的全部发光二极管9供给最大(Max)电力。这种电力供给后，一旦经上述热敏电阻S测定的基板P温度达到基板P温度预先设定的目标温度范围内，就会切断向全部发光二极管9的供电(继续向芯片电阻器CR供电)转移到待机状态(步骤#101～#104)。这种胶片扫描仪中，扫描时将目标温度设定得使发光二极管9的温度维持在45℃，以此目标温度(45℃)作为基准，将阈值(45.5℃.44.5℃)设定得高温侧仅有0.5℃和低温侧仅有0.5℃，这样设定控制方式使热敏电阻S测量的基板P温度超过低温侧的阈值(44.5℃)时，停止向发光二极管9供电。
通过这样设定启动程序的控制方式，该胶片扫描仪驱动的情况下，因向发光二极管9供给的热量和向芯片电阻器CR供给的电力均大，所以能使基板P在短时间内上升至适当温度为止，使发光二极管稳定发光，因而使照相胶片的扫描成为可能。
此外，光源控制程序H如图13的流程图所示，与处理模式对应实现电力控制处理(步骤#201)。这种胶片扫描仪中，预先设定三种处理模式：获取负片图像数据的负片扫描模式、获取正片图像数据的正片扫描模式、和不进行扫描的待机模式。在获取负片图像数据的负片扫描模式中，在向芯片电阻器CR供给低(Low)电力或者不供给电力的状态下，向发光二极管9供给获得负的光量所需的电力，在获取正片图像数据的正片扫描模式中，在向芯片电阻器CR供给中等(Mid)电力的状态下，向发光二极管9供给获得正的光量所需的电力，待机模式中对芯片电阻器CR供给最大(Max)电力的状态下，切断对发光二极管9的电力供给。
上述的负的光量，是指与上述正的光量相比设定更多的光量。因此，负光量时向发光二极管9供给的电力比正的光量时多。而且这种负的光量，与光电转换单元D备有的CCD的灵敏度对应，其光量是设定为最大或接近最大的，由上述发光控制电路LC供给与此光量对应的电力，在与这样供给的电力成反比的状态下，由上述放热控制电路HC对向芯片电阻器CR供给电力或者不供给电力进行控制。
通过这样设定控制方式，因向发光二极管9供电而产生的热量和因向芯片电阻器CR供电而产生的热量，将二者之和的总热量设定得与各处理模式中的大体相等，使之无论切换到哪种模式下基板P的温度都不会波动，因而能够降低风扇24的驱动频度。
这样设定控制方式，即上述步骤#201处理后，经由上述热敏电阻S测量的基板P的温度，超过高温侧的阈值(45.5℃)时开始驱动风扇24(风扇已经处于驱动的情况下继续驱动)，在此驱动后当经由上述热敏电阻S测量的基板P的温度，下降到低温侧的阈值(44.5℃)时停止驱动风扇24(风扇已经处于停止的情况下继续停止状态)。
也就是说，这种光源控制程序H中，无论以多个处理方式中的哪种方式进行处理的情况下，由于基板上产生的热量均被维持得大体恒定，所以即使对处理方式进行切换的情况下，都不会招致基板P温度集聚上升等不良情况发生，而且还能减少风扇24的驱动频度。
综上所述，本发明中基板P采用导热率高的基材45，这种基板P在主扫描方向上有多个发光二极管9，利用焊料60支持沿着这种发光二极管9的配置方向的价格比较低廉的多个芯片电阻器CR作为热源使用，这样发光二极管9产生的热量和芯片电阻器CR产生的热量能将基板P均匀加热，不会招致产生温度不均等不良情况出现，因而可以获得必须使发光二极管9温度维持目标温度的那种波长的光线。
此外，启动这种胶片扫描仪的情况下，发光二极管9能在短时间内上升至最佳温度，能使扫描迅速开始，上升至最佳温度后，在根据照相胶片的种类变更光量的情况下和不进行扫描待机的情况下，通过改变电阻器CR的发热量，能使基板P的温度不发生变化。特别是，当基板P的温度产生波动的情况下，由于以高温侧阈值与低温侧阈值作为基准仅用风扇24进行控制，例如通过变更PWM控制方式中占空率之比，无需进行复杂的控制，只需简单的控制就能使向电阻器CR供给的电力圆滑地变化，使发光二极管阵列LED全体都能维持在适当温度下。
其他实施方式
本发明的光源组件，除上述实施方式之外，例如还可以考虑用作静电复印件和平板扫描仪的光源。

Claims (7)

1.一种光源组件，是备有多个对对象物体照射光线的发光二极管的光源组件，其特征在于，其中备有将所述发光二极管和芯片电阻器相对支持在导热率高的基板上，同时利用因对芯片电阻器供电而使电阻器产生热量加热基板的放热控制机构。
2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，其中所述多个发光二极管相对于所述基板沿着主扫描方向配置成列状，同时多个所述芯片电阻器沿着所述多个发光二极管的配置方向配置成列状。
3.根据权利要求1或2所述的光源组件，其特征在于，其中所述基板由在金属基材上形成的绝缘层上面形成印刷配线所构成，该印刷配线的接线柱与所述发光二极管之间形成搭接配线，而且所述芯片电阻器相对于印刷配线接线柱焊料固定。
4.根据权利要求1～3中任何一项所述的光源组件，其特征在于，其中将配置在所述主扫描方向上的多个发光二极管，其结构能够照射红色、绿色和蓝色中至少三种光线。
5.根据权利要求1～4中任何一项所述的光源组件，其特征在于，其中备有向所述发光二极管供电的发光控制机构，并备有当该光源组件启动时，供给由所述发光控制机构和所述放热控制机构事先设定的最大电力的升温控制机构。
6.根据权利要求1～5中任何一项所述的光源组件，其特征在于，其中备有具有测量所述基板温度的温度测量机构，并备有与基板热连接的散热体，和向该散热体供给冷风的风扇，同时还备有风扇控制机构，以当所述温度测量机构测量的基板温度超过预先设定的目标温度范围时驱动所述风扇，当所述基板温度低于所述目标温度时停止所述风扇的驱动。
7.根据权利要求6所述的光源二极管，其特征在于，所述温度测量机构，由与所述基板上接近所述发光二极管的位置支持的热敏电阻构成。
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