JP2772166B2 - Ｌｅｄ光源装置 - Google Patents
Ｌｅｄ光源装置Info
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- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、密着型イメージセン
サ等に使用されるＬＥＤ光源装置に関する。
サ等に使用されるＬＥＤ光源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のＬＥＤ光源装置を示す要
部断面図である。この密着型イメージセンサ等に使用さ
れるＬＥＤ光源装置は、底面開口の樹脂ケース５と、面
内長手方向に複数のＬＥＤチップ４をダイボンディング
及びワイヤボンディングした基板１とから成る。樹脂ケ
ース５の上面（点板）には、ＬＥＤチップ４に対応する
複数の窓孔５１が開設してある。この樹脂ケース５は、
基板１に嵌合接着され、基板１により開口底面が閉成さ
れる。そして、樹脂ケース５内には、透明樹脂６が充填
状に配備される。
部断面図である。この密着型イメージセンサ等に使用さ
れるＬＥＤ光源装置は、底面開口の樹脂ケース５と、面
内長手方向に複数のＬＥＤチップ４をダイボンディング
及びワイヤボンディングした基板１とから成る。樹脂ケ
ース５の上面（点板）には、ＬＥＤチップ４に対応する
複数の窓孔５１が開設してある。この樹脂ケース５は、
基板１に嵌合接着され、基板１により開口底面が閉成さ
れる。そして、樹脂ケース５内には、透明樹脂６が充填
状に配備される。
【０００３】ＬＥＤチップ４から発光した光は、透明樹
脂６を介して窓孔５１より樹脂ケース５外方向へ照射す
ると共に、樹脂ケース５の囲み壁５２で反射して窓孔５
１より外方へ照射する。
脂６を介して窓孔５１より樹脂ケース５外方向へ照射す
ると共に、樹脂ケース５の囲み壁５２で反射して窓孔５
１より外方へ照射する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来のＬＥＤ光
源装置では、ＬＥＤチップをダイボンディング及びワイ
ヤボンディングした基板の他に、光反射用樹脂ケースが
必要である許かりでなく、基板と樹脂ケースとを接着組
立てする作業を要する。更に、この組み立て作業の他
に、全く別の樹脂塗布工程（透明樹脂充填工程）が必要
である。また、複数のＬＥＤチップは、それぞれ基板長
手方向へ配列され、且つ各ＬＥＤチップは基板に対し長
手方向へワイヤボンディングされている。従って、ワイ
ヤのボンディングの関係上、各ＬＥＤチップの配列間隔
を大きくとる必要がある。つまり、樹脂ケースの収容空
間（囲い壁間の距離）を大きくする必要があり、収容空
間を大きくすると反射効率が低下する等の不利があっ
た。
源装置では、ＬＥＤチップをダイボンディング及びワイ
ヤボンディングした基板の他に、光反射用樹脂ケースが
必要である許かりでなく、基板と樹脂ケースとを接着組
立てする作業を要する。更に、この組み立て作業の他
に、全く別の樹脂塗布工程（透明樹脂充填工程）が必要
である。また、複数のＬＥＤチップは、それぞれ基板長
手方向へ配列され、且つ各ＬＥＤチップは基板に対し長
手方向へワイヤボンディングされている。従って、ワイ
ヤのボンディングの関係上、各ＬＥＤチップの配列間隔
を大きくとる必要がある。つまり、樹脂ケースの収容空
間（囲い壁間の距離）を大きくする必要があり、収容空
間を大きくすると反射効率が低下する等の不利があっ
た。
【０００５】この発明では、以上のような課題を解消さ
せ、光反射用樹脂ケースが不要であり、極めて簡易に製
造できる安価なＬＥＤ光源装置を提供することを目的と
する。
せ、光反射用樹脂ケースが不要であり、極めて簡易に製
造できる安価なＬＥＤ光源装置を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明のＬＥＤ光源装置では、次のよ
うな構成としている。ＬＥＤ光源装置は、上面に複数の
ＬＥＤチップをダイボンディング及びワイヤボンディン
グした基板と、この基板に対し設けられ、前記ＬＥＤチ
ップを挟み、且つＬＥＤチップに近接して基板長手方向
へ盛り上げ状に配備された反射効率の高い２本の白色樹
脂部とからなることを特徴としている。
させるために、この発明のＬＥＤ光源装置では、次のよ
うな構成としている。ＬＥＤ光源装置は、上面に複数の
ＬＥＤチップをダイボンディング及びワイヤボンディン
グした基板と、この基板に対し設けられ、前記ＬＥＤチ
ップを挟み、且つＬＥＤチップに近接して基板長手方向
へ盛り上げ状に配備された反射効率の高い２本の白色樹
脂部とからなることを特徴としている。
【０００７】このような構成を有するＬＥＤ光源装置で
は、例えば基板の幅中央に、複数のＬＥＤチップを所定
間隔を開いて長手方向へ配列し、基板のパターンにそれ
ぞれＬＥＤチップをダイボンディング及びワイヤボンデ
ィングする。そして、２本の白色の樹脂部をＬＥＤチッ
プの両側へ接近した状態で、基板長手方向へ盛り上げ状
（断面半円形状）に形成する。ＬＥＤチップより発光し
た光は、透明樹脂部を介して上方へ照射し、また白色樹
脂部で反射した光が透明樹脂部を介して上方へ照射す
る。
は、例えば基板の幅中央に、複数のＬＥＤチップを所定
間隔を開いて長手方向へ配列し、基板のパターンにそれ
ぞれＬＥＤチップをダイボンディング及びワイヤボンデ
ィングする。そして、２本の白色の樹脂部をＬＥＤチッ
プの両側へ接近した状態で、基板長手方向へ盛り上げ状
（断面半円形状）に形成する。ＬＥＤチップより発光し
た光は、透明樹脂部を介して上方へ照射し、また白色樹
脂部で反射した光が透明樹脂部を介して上方へ照射す
る。
【０００８】かくして、基板の他に光反射用の樹脂ケー
スが不要となる許かりでなく、ＬＥＤチップに対し接近
状に白色樹脂部を形成したから、光反射距離が小さくな
る分、光反射効率が向上する。更に、製造に際し、白色
樹脂部の形成と透明樹脂部の形成とが同じ樹脂塗布工程
で実行でき、従来のように基板と樹脂ケースとの組立て
工程が省略でき、安価なＬＥＤ光源装置を提供し得る。
スが不要となる許かりでなく、ＬＥＤチップに対し接近
状に白色樹脂部を形成したから、光反射距離が小さくな
る分、光反射効率が向上する。更に、製造に際し、白色
樹脂部の形成と透明樹脂部の形成とが同じ樹脂塗布工程
で実行でき、従来のように基板と樹脂ケースとの組立て
工程が省略でき、安価なＬＥＤ光源装置を提供し得る。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明に係るＬＥＤ光源装置の具
体的な一実施例を示す斜視図である。
体的な一実施例を示す斜視図である。
【００１０】ＬＥＤ光源装置は、基板１と、基板１上に
形成された白色樹脂部２、２と、この白色樹脂部２、２
間に跨がり状に充填配備された透明樹脂部３とからな
る。図２で示すように、基板１の面内には、複数のＬＥ
Ｄチップ４が所定間隔を開いて、基板１長手方向へ配列
してある。つまり、各ＬＥＤチップ４は、基板１のパタ
ーン部１１にダイボンディング４１され、且つＬＥＤチ
ップ４の上面が基板１のパターン部１２にワイヤボンデ
ィング４２してある。
形成された白色樹脂部２、２と、この白色樹脂部２、２
間に跨がり状に充填配備された透明樹脂部３とからな
る。図２で示すように、基板１の面内には、複数のＬＥ
Ｄチップ４が所定間隔を開いて、基板１長手方向へ配列
してある。つまり、各ＬＥＤチップ４は、基板１のパタ
ーン部１１にダイボンディング４１され、且つＬＥＤチ
ップ４の上面が基板１のパターン部１２にワイヤボンデ
ィング４２してある。
【００１１】前記白色樹脂部２、２は、透明樹脂に白色
の染料を合成したもので、粘度が高く半液状のもので、
且つ凝固速度が速い樹脂が使用される。２本の白色樹脂
部２、２は、上記ＬＥＤチップ４の両側に接近して、基
板１長手方向へ盛り上げ状（断面半楕円状）に塗布さ
れ、熱処理にて凝固させて形成される。この状態におい
て、一方の白色樹脂部２は、ワイヤボンデイング４２の
ワイヤ４２ａの一部、及びパターン部１２を完全に覆っ
ており、保護するようになっている。
の染料を合成したもので、粘度が高く半液状のもので、
且つ凝固速度が速い樹脂が使用される。２本の白色樹脂
部２、２は、上記ＬＥＤチップ４の両側に接近して、基
板１長手方向へ盛り上げ状（断面半楕円状）に塗布さ
れ、熱処理にて凝固させて形成される。この状態におい
て、一方の白色樹脂部２は、ワイヤボンデイング４２の
ワイヤ４２ａの一部、及びパターン部１２を完全に覆っ
ており、保護するようになっている。
【００１２】そして、前記透明樹脂部３は、２本の白色
樹脂部２、２間に渡って塗布され、ＬＥＤチップ４を完
全に被覆する。この透明樹脂部３も、樹脂塗布後に加熱
処理して凝固させて形成される。
樹脂部２、２間に渡って塗布され、ＬＥＤチップ４を完
全に被覆する。この透明樹脂部３も、樹脂塗布後に加熱
処理して凝固させて形成される。
【００１３】このような構成を有するＬＥＤ光源装置で
は、ＬＥＤチップ４に電流を流すと、発光する。ＬＥＤ
チップ４は、上面をワイヤボンディングしているため、
発光面積が狭くなるが、実質的には横面の発光が大き
く、発した光は白色樹脂部２、で反射し、反射した光が
透明樹脂部３と外気の境面で屈折し、ＬＥＤ上方で焦点
ができる。従って、白色樹脂部２の塗布位置を調整する
ことで、焦点の左右方向（図２において左右方向）の位
置調整ができ、焦点距離の調整も可能となる。
は、ＬＥＤチップ４に電流を流すと、発光する。ＬＥＤ
チップ４は、上面をワイヤボンディングしているため、
発光面積が狭くなるが、実質的には横面の発光が大き
く、発した光は白色樹脂部２、で反射し、反射した光が
透明樹脂部３と外気の境面で屈折し、ＬＥＤ上方で焦点
ができる。従って、白色樹脂部２の塗布位置を調整する
ことで、焦点の左右方向（図２において左右方向）の位
置調整ができ、焦点距離の調整も可能となる。
【００１４】かくして、基板１の他に光反射用の樹脂ケ
ースが不要となる許かりでなく、ＬＥＤチップ４に対し
接近状に白色樹脂部２、２を形成したから、光反射距離
が小さくなる分、光反射効率が向上する。更に、製造に
際し、白色樹脂部２の形成と透明樹脂部３の形成とが同
じ樹脂塗布工程で実行でき、従来のように基板と樹脂ケ
ースとの組立て工程が省略でき、安価なＬＥＤ光源装置
を提供し得る。
ースが不要となる許かりでなく、ＬＥＤチップ４に対し
接近状に白色樹脂部２、２を形成したから、光反射距離
が小さくなる分、光反射効率が向上する。更に、製造に
際し、白色樹脂部２の形成と透明樹脂部３の形成とが同
じ樹脂塗布工程で実行でき、従来のように基板と樹脂ケ
ースとの組立て工程が省略でき、安価なＬＥＤ光源装置
を提供し得る。
【００１５】なお、上記実施例においては、ＬＥＤ光源
装置の白色樹脂部２、２間に透明樹脂部３を形成した
が、透明樹脂部３を省略したものでも実用できる。
装置の白色樹脂部２、２間に透明樹脂部３を形成した
が、透明樹脂部３を省略したものでも実用できる。
【００１６】
【発明の効果】この発明では、以上のように、上面に複
数のＬＥＤチップをダイボンディング及びワイヤボンデ
ィングした基板に対し、反射効率の高い２本の白色樹脂
部をＬＥＤチップを挟み、且つＬＥＤチップに近接して
設けることとしたから、基板の他に従来のような光反射
用の樹脂ケースが不要となる。また、ＬＥＤチップに対
し接近状に白色透明部を形成したから、光反射距離が小
さくなる分、光反射効率が向上する。更に、製造に際
し、白色透明部の形成と透明樹脂部の形成とが同じ樹脂
塗布工程で実行でき、従来のように基板と樹脂ケースと
の組立て工程が省略でき、安価なＬＥＤ光源装置を提供
し得る等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
数のＬＥＤチップをダイボンディング及びワイヤボンデ
ィングした基板に対し、反射効率の高い２本の白色樹脂
部をＬＥＤチップを挟み、且つＬＥＤチップに近接して
設けることとしたから、基板の他に従来のような光反射
用の樹脂ケースが不要となる。また、ＬＥＤチップに対
し接近状に白色透明部を形成したから、光反射距離が小
さくなる分、光反射効率が向上する。更に、製造に際
し、白色透明部の形成と透明樹脂部の形成とが同じ樹脂
塗布工程で実行でき、従来のように基板と樹脂ケースと
の組立て工程が省略でき、安価なＬＥＤ光源装置を提供
し得る等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
【図１】実施例ＬＥＤ光源装置を示す斜視図である。
【図２】実施例ＬＥＤ光源装置を示す断面図である。
【図３】従来のＬＥＤ光源装置を示す要部断面図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 白色樹脂部 ３ 透明樹脂部 ４ ＬＥＤチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (2)
- 【請求項１】上面に複数のＬＥＤチップをダイボンディ
ング及びワイヤボンディングした基板と、この基板に対
し設けられ、前記ＬＥＤチップを挟み、且つＬＥＤチッ
プに近接して基板長手方向へ盛り上げ状に配備された反
射効率の高い２本の白色樹脂部とからなるＬＥＤ光源装
置。 - 【請求項２】前記ＬＥＤチップを含み２本の白色樹脂部
間に充填状に配備された透明樹脂部を備えた請求項１記
載のＬＥＤ光源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186088A JP2772166B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Ｌｅｄ光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186088A JP2772166B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Ｌｅｄ光源装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529665A JPH0529665A (ja) | 1993-02-05 |
| JP2772166B2 true JP2772166B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=16182163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3186088A Expired - Fee Related JP2772166B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Ｌｅｄ光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2772166B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066786A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 発光ダイオード |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217234A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Nippon Avionics Co Ltd | フリップチップ光デバイス実装体 |
| JP2003273406A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-26 | Idec Izumi Corp | 発光素子実装基板 |
| JP2004265977A (ja) | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Noritsu Koki Co Ltd | 発光ダイオード光源ユニット |
| JP4632677B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2011-02-16 | オリンパス株式会社 | 内視鏡装置 |
| EP1974859B1 (en) | 2005-12-22 | 2014-02-12 | JTEKT Corporation | A cylindrical grinding machine with a wheel truing apparatus and a truing method |
| JP5181505B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2013-04-10 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置 |
| JP5119705B2 (ja) * | 2007-03-24 | 2013-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびそれを用いた面状発光装置 |
| US8049237B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-11-01 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| WO2009133870A1 (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | アルプス電気株式会社 | 照光装置およびその製造方法 |
| JP2010034184A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| JP5623062B2 (ja) | 2009-11-13 | 2014-11-12 | シャープ株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2011151268A (ja) | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Sharp Corp | 発光装置 |
| JP5568418B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2014-08-06 | パナソニック株式会社 | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
| JP2012059736A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-22 | Panasonic Corp | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
| EP2448028B1 (en) | 2010-10-29 | 2017-05-31 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and production method thereof |
| JP2014140076A (ja) * | 2014-04-17 | 2014-07-31 | Sharp Corp | 発光装置 |
| CN117099221A (zh) * | 2021-02-25 | 2023-11-21 | 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司 | 具有混合反射器的部件及其生产方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2679132B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1997-11-19 | 岩崎電気株式会社 | Ｌｅｄ線状光源 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3186088A patent/JP2772166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066786A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 発光ダイオード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529665A (ja) | 1993-02-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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