JP2004221590A - テスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ及びその検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 テスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ及びその検査方法を提供する。
【解決手段】 テスト用パッドの形状の統一化によりプローブカードの互換性を拡大し、テスト用パッドのピッチを広げて電気的検査時に正確性を改善し、テープパッケージの全長を短縮できるテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。このために本発明は上面にあるテスト用パッドをベース基板の貫通ホールを通じてベース基板の裏面に配置する。
【選択図】 図3
【解決手段】 テスト用パッドの形状の統一化によりプローブカードの互換性を拡大し、テスト用パッドのピッチを広げて電気的検査時に正確性を改善し、テープパッケージの全長を短縮できるテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。このために本発明は上面にあるテスト用パッドをベース基板の貫通ホールを通じてベース基板の裏面に配置する。
【選択図】 図3
Description
本発明は半導体パッケージ及びその検査方法に係り、より詳細には液晶表示素子(LCD:Liquid Crystal Display)に使われるテープパッケージ及びその検査方法に関する。
最近LCD技術の急速な発展は情報化社会を操り上げる結果をもたらしている。一般的にLCDが装着されて情報伝達用として使われる電子機器は、軽薄短小型の携帯可能なサイズである必要がある。これにより、半導体パッケージング分野では新しい実装方式を必要とする半導体パッケージが登場している。
既存にはLCDが装着された情報伝達用電子機器にμ−BGA(Micro Ball Grid Array)型半導体パッケージが主に使われたが、現在は新しい実装形態のテープパッケージが主に使われる。テープパッケージとは、薄いテープ形態のフィルム上に半導体チップを直接付着して駆動させる半導体パッケージのことをいう。このようなテープパッケージは外部連結端子としてソルダーボールを使用せずに、フィルム上に形成された銅配線パターンを印刷回路基板(PCB:PrintCircuitboard)でもLCD用パネルに直接付着して使用する。一般的に前記テープパッケージとしてはTCP(Tape Carrier Package)やCof(Chip On Film)パッケージがある。
図1は従来技術によるテープパッケージのフィルムを説明するための平面図である。
図1を参照すれば、既存のテープパッケージ用フィルム10は曲げられる材質、例えばポリイミドのようなフィルム上に銅配線パターン16が形成されており、半導体チップが付着される領域であるチップパドル18がフィルム10の中央にある。前記銅配線パターン16は半導体チップの機能を外部に拡張させ、電気的検査工程では接触端子の役割を担う。また半導体チップは、活性領域のパッド上に形成されたバンプを通じて前記フィルム10のチップパドル18に接着される。
また、ギアホール12がフィルム10の左右に形成されている。前記ギアホール12は半導体チップが付着されたテープパッケージをワインドリールに巻き取る時に使われる。またギアホール12内側に形成されたカットスリット14はテープパッケージを前記フィルム10から分離する時に使われる。
図面の参照符号A1は、前記銅パターン16が外部に露出される場合に酸化されることを防止し、異物による短絡を防止するためにソルダーレジストがコーティングされた領域を示す。また参照符号A2は、フィルム10から切断されて使われるユーザー領域を示す。したがって、ワインドリールに巻かれた状態でユーザーに伝えられたテープパッケージは、ユーザーによって前記ユーザー領域だけが切断されてLCD駆動用半導体パッケージとして使用される。
図面で参照符号B1、B2は外部連結端子を示す。前記外部連結端子B1、B2は実装工程で異方性の導電性を有する接着剤によりPCBやLCD用パネルに直接付着して使われる。前記フィルム10は容易に曲げられる素材であるために、他のパッケージとは異なり前記テープパッケージは曲げられた状態でPCBやLCD用パネルに実装することができる。
また、前記TP1及びTP2はテスト用パッドを示す。前記テスト用パッドTP1、TP2はユーザー領域A2の外郭に位置し、プローブカードの探針と接触してテープパッケージの電気的機能を検査するのに使われる。したがって、テープフィルム10で1つのテープパッケージが占有する総長はユーザー領域A2とテスト用パッドTP1、TP2との長さを合わせたL1となる。
しかし、従来技術によるテープパッケージは次のような問題点を有している。
第1に、フィルムの片面にのみ銅配線パターンを形成するためにテープパッケージの総長L1が長くなる。これはテスト用パッドがユーザー領域の外郭に位置するからである。これにより1つのテープパッケージを製造するのにさらに多くのフィルムを使用せねばならず、追加で銅パターンを形成するためにテープパッケージの製造コストが高くなる。
第2に、ユーザー領域を分離するために切断する工程で、テスト用パッド及び銅パターンが切断されれば突出部のような欠陥が発生する。この時、前記切断された突出部は隣接する銅パターンとの短絡を招く恐れがある。
第3に、一般的に電気的機能検査工程でテスト用パッドのピッチ及びユーザー領域の大きさによってプローブカードを別途に使用しなければならない。既存のテープパッケージはフィルムの片面にのみ銅配線パターンを形成するためにこれを統一させられない。したがって多数のプローブカードが必要になる。
図2は従来の技術によるテープパッケージの構造を説明するための断面図である。
図2を参照すれば、テープパッケージ20は、半導体チップ30をバンプ34を通じてフィルム10の銅配線パターン26に付着し、封合樹脂32により半導体チップ30の活性領域を密封した構造である。フィルム10はポリイミドのように曲がることができるベース基板22に接着剤24を利用して銅配線パターン26をラミネートした断面構造を有する。
前記テスト用パッドTP1、TP2は切断されてテープパッケージ20から分離される。フィルム10上面の銅配線パターンは外部連結端子B1、B2がある領域を除いていずれもソルダーレジスト28によりコーティングされる。残りの図面の参照符号は図1と同一である。
本発明が解決しようとする技術的課題は、テスト用パッドの構造を平面構造から3次元構造に変更することにより、フィルムで占めるテープパッケージの総長を短縮し、テープパッケージを分離するための切断工程で突出部による短絡の発生を防止し、高コストのプローブカードを共用で適用できるようにテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージを提供するところにある。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前記テスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法を提供するところにある。
前記技術的課題を解決するために本発明は、内部に貫通ホールを含んで柔軟性を有する絶縁材よりなるベース基板と、前記ベース基板の上面に形成された銅配線パターンと、前記銅配線パターン全体を覆うソルダーレジストと、を含むフィルムと、前記フィルムの銅配線パターンにフリップチップ形態に連結される半導体チップと、前記半導体チップの露出された部分を覆う封止樹脂と、前記フィルムのベース基板に形成された貫通ホールを通じて前記銅配線パターンと連結されて前記フィルムの裏面に形成されたテスト用パッドと、を備えることを特徴とするテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージを提供する。
本発明の望ましい実施例によれば、前記柔軟性を有する絶縁材はポリイミド及エポキシ系樹脂のうち選択されたいずれか一つであることが望ましく、前記ベース基板にはテープパッケージの曲げ特性を高めるためのベンディングスリットが形成されていることが望ましい。
望ましくは、前記銅配線パターン及びテスト用パッドはラミネート方式またはスパッタリング方式で前記ベース基板に形成され、前記フィルムの裏面に形成されたテスト用パッドはパッド間のピッチを広めるために広く拡張される形態である。
また、本発明の望ましい実施例によれば、前記フィルムの裏面に形成されたテスト用パッドは、電気的検査でプローブカードを共用に適用するためにテープパッケージ製品の種類に関係なく一定の規格で形成されてテストパッド間のピッチが一定であり、第1列及び第2列のテスト用パッドのピッチが一定になっていることが望ましい。
また、前記テスト用パッドは、プローブ探針が接触する部分を除外した残りの部分にソルダーレジストがコーティングされていることが望ましい。
前記他の技術的課題を解決するために本発明は、テスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージを備える段階と、前記テープパッケージの裏面のプローブカードの探針を接触させるが、テープパッケージの種類に関係なく使用できるように同じ規格を有するプローブカードの探針を接触させる段階と、前記プローブカードの探針接触を通じて前記テープパッケージの電気的機能を検査する段階と、を備えることを特徴とするテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法を提供する。
本発明の望ましい実施例によれば、前記テープパッケージのテスト用パッドは上面の銅配線パターンのピッチよりも裏面でさらに広く拡張されていることが望ましく、前記プローブカードはテープパッケージの種類に関係なく一定のピッチで探針が設置されていることが望ましく、前記プローブカードはテープパッケージの種類に関係なく第1列探針と第2列探針との長さが同じであることが望ましい。
前記テープパッケージはTCPあるいはCoFパッケージであることが望ましい。
本発明によれば、フィルムでテープパッケージの総長を縮めて製造コストを低くすることができ、分離のための切断工程で突出部が発生して隣接する銅配線パターンと短絡することが防止でき、テープパッケージの裏面でテスト用パッド間のピッチと第1列及び第2列のピッチとをユーザー領域内で同一に形成してプローブカードを共用できる。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。しかし、下の詳細な説明で開示される実施例は本発明を限定する意味ではなく、本発明が属する技術分野で当業者に、本発明の開示が実施可能な形態に完全になるように発明の範疇を知らせるために提供されるものである。
本明細書のテスト用パッドの形態は最も広い意味のものであって、図面に図示されたような特定形態のみに限定されるものではない。
本発明はその精神及び必須の特徴を離脱せずに他の方式で実施できる。例えば、前記望ましい実施例においては単純にテスト用パターンをフィルムの裏面で拡張したが、これは多様な形態に変形して適用してもよい。したがって、下の望ましい実施例で記載した内容は例示的なものであって限定する意味ではない。
図3は本発明によるテープパッケージのフィルムを説明するために示した平面図である。
図3を参照すれば、本発明によるテープパッケージに使われるフィルム100は既存のテープパッケージ用フィルムと同様に曲げられる材質、例えばポリイミドあるいはエポキシ系樹脂よりなるベース基板を含む。前記ベース基板上には銅配線パターン106が形成されており、半導体チップが付着される領域108のチップパドルが中央にある。前記ベース基板にはテープパッケージの曲げ特性を高めるためのベンディングスリット112があってLCDパネルやPCBにテープパッケージが曲げられた状態で実装されうる。
前記銅配線パターン106は半導体チップの機能を外部に拡張する役割を担い、電気的検査工程では接触端子の役割を担う。また半導体チップは、活性領域のパッド上に形成されたバンプを通じて前記フィルム100のチップパドル108に付着される。
そしてギアホール102がフィルム100の左右に形成されている。前記ギアホール102は半導体チップが付着されたテープパッケージをワインドリールに巻く時に使われる。また、ギアホール102の内側に形成されたカットスリット104はテープパッケージを前記フィルム100から分離する時に使われる。
ソルダーレジストがコーティングされた領域A1は、ユーザー領域A2から外部連結端子B1、B2が形成された領域を除外した領域である。前記ユーザー領域A2はユーザーにより切断されて分離された状態でLCD駆動用集積回路(IC:IntegratedCircuit)として使われる。
しかし、本発明によるフィルム100はテスト用パッド(図4の114)がフィルム100の上面に形成されない。テスト用パッドは貫通ホール110を通じてフィルム100の裏面に形成される。したがって、従来技術のようにユーザー領域A2の外郭に追加でテスト用パッドを形成しないためにフィルム100で必要とされるテープパッケージの長さL2が従来と比較して短縮される。これにより、同一面積のフィルム内にさらに多数のテープパッケージを形成できる長所がある。また、切断されるユーザー領域A2の終端、すなわち、外部連結端子B1、B2の終端には銅配線パターン106を形成しない。これによって切断される部分で突出部が発生しない。したがって、前記突出部によって短絡が発生することを防止できる。
図4は、本発明によるテープパッケージのフィルムを説明するために示した底面図である。
図4を参照すれば、貫通ホール110を通じてフィルム101の裏面に形成されたテストパッド114はユーザー領域(図3のA2)内でさらに広く拡張されうる。前記拡張によってテスト用パッド114間のピッチをさらに広く調整できる。前記概念を拡大すれば、究極的にテスト用パッド114のピッチをあらゆるテープパッケージで一定に適用できる。
一般的にテープパッケージの電気的検査に使われるプローブカードはテスト用パッド間のピッチによって変わり、第1列C1と第2列C2とのピッチによっても変わらねばならない制限事項がある。これはプローブカードに固定された方式で設置された探針とテスト用パッド114とを物理的に接触させねばならないからである。したがって、テスト用パッドのピッチが相異なるか第1列C1と第2列とのピッチが相異なる場合には製品別に高コストのプローブカードを別途に使用しなければならない。
このような制限事項は、従来技術のようにフィルム100の上部にのみ銅配線パターン106及びテスト用パッド114を設置しなければならないために発生した。しかし、本発明では貫通ホール110を通じてテスト用パッド114をフィルム101の裏面に形成するために前述した問題点を克服できる。すなわち、テスト用パッド114のピッチを拡張させて一定に維持することができ、かつ第1列C1と第2列C2とのピッチを一定に維持することができる。したがって、テストパッド114のピッチが相異なるか、第1列C1と第2列C2とのピッチが相異なっても別途のプローブカードを使用する必要はない。その代わりに、共用のプローブカードを使用してフィルム101の裏面に形成されたテスト用パッドとカードの探針との接触が可能である。したがって、高コストのプローブカードを購入し、かつこれを維持しなければならない場合の製造コストを節減できる。
そして、拡張のためにフィルム101の裏面に形成された銅配線パターン106は、ソルダーレジストA1によりコーティングされて酸化を防止し、異物が接触して短絡が発生することを防止する。前記ソルダーレジストA1はプローブカードの探針と接触するテスト用パッド114にはコーティングされない。
図5及び図6は、本発明によるテープパッケージの裏面に形成されたテストパッドを説明するために示した断面図である。図5は個別テープパッケージへの切断が行われた後の図3のB1部分に関する断面図であり、図6は個別テープパッケージへの切断が行われた後の図3のB2部分に関する断面図である。図面で参照符号118はポリイミドあるいはエポキシ系樹脂のうち一つであるベース基板を示し、106は銅配線パターンを示し、122は絶縁物質のソルダーレジストをそれぞれ示す。
図7及び図8は、本発明によるテープパッケージの半導体チップ付着方法を説明するために示した断面図である。
図7及び図8を参照すれば、本発明によるテープパッケージは半導体チップ124をフィルムに付着する時にフィルムの上面(図7)あるいは裏面(図8)に付着できる。もちろん、フィルムにおいて銅配線パターン106は半導体チップ124のバンプ126と接着される部分が表面処理されていることが望ましい。前記表面処理は接着を容易にするために行うものであって、金(Au)及び錫(Sn)のうち一つの金属を銅配線パターン106の表面にプレーティングする処理である。
また、銅配線パターン106はベース基板118に接着剤を使用してラミネートする方式で形成できる。他の方式では、銅配線パターン106はベース基板118上にスパッタリングする方式がある。
図9は、本発明によるテープパッケージの構造を説明するために示した断面図である。
図9を参照すれば、本発明による裏面にテスト用パッド114が形成されたテープパッケージ200の構成は、内部に貫通ホール110が形成され、柔軟性を有する絶縁材よりなるベース基板118と、前記ベース基板118面に形成された銅配線パターン106と、前記銅配線パターン106全体を覆うソルダーレジスト122と、が形成されたフィルム100、101を含む。
そして本発明による裏面にテスト用パッド114が形成されたテープパッケージ200は、前記フィルム100の銅配線パターン106にバンプ126を通じてフリップチップ形態に付着される半導体チップ124を含む。
また本発明による裏面にテスト用パッド114が形成されたテープパッケージ200は前記半導体チップ124の露出された部分を覆う封止樹脂130を含む。
最後に本発明による裏面にテスト用パッド114が形成されたテープパッケージ200は、前記フィルム100のベース基板118に形成された貫通ホールを通じて前記銅配線パターン106と連結されて前記フィルム101の裏面に拡張されたテスト用パッド114を含む。図面でベンディングスリット112はポリイミドのように曲げられる材質で充填されずに空いている部分である。したがって、外部連結端子B1、B2がLCDのパネルやPCBに付着される時にベンディングスリット112が折り曲げられた状態でテープパッケージを実装可能になる。
前記テスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの電気的検査方法は次の通りである。
まず図9のように、裏面にテスト用パッドが形成されたテープパッケージを備える。前記裏面に形成されたテスト用パッドは側にある信号線と一定のピッチで形成でき、同時に第1列及び第2列のピッチを一定に維持できる。その後、前記ピッチに合わせて形成された共用のプローブカードを備える。最後に前記プローブカードの探針と前記テープパッケージのテスト用パッドとを接触させて電気的検査を行う。
本発明はLCDに使われるテープパッケージ及びその検査方法に適用できる。
100 フィルム上面
101 フィルム裏面
102 ギアホール
104 カットスリット
106 外部連結端子
108 チップパドル
110 貫通ホール
112 ベンディングスリット
114 テスト用パッド
118 ベース基板
122 ソルダーレジスト
124 半導体チップ
126 バンプ
128 表面処理部
130 封止樹脂
101 フィルム裏面
102 ギアホール
104 カットスリット
106 外部連結端子
108 チップパドル
110 貫通ホール
112 ベンディングスリット
114 テスト用パッド
118 ベース基板
122 ソルダーレジスト
124 半導体チップ
126 バンプ
128 表面処理部
130 封止樹脂
Claims (20)
- 内部に貫通ホールを含んで柔軟性を有する絶縁材よりなるベース基板と、前記ベース基板の上面に形成された銅配線パターンと、前記銅配線パターン全体を覆うソルダーレジストと、を含むフィルムと、
前記フィルムの銅配線パターンにフリップチップ形態に連結される半導体チップと、
前記半導体チップの露出された部分を覆う封止樹脂と、
前記フィルムのベース基板に形成された貫通ホールを通じて前記銅配線パターンと連結されて前記フィルムの裏面に形成されたテスト用パッドと、
を備えることを特徴とするテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。 - 前記柔軟性を有する絶縁材はポリイミド及びエポキシ系樹脂のうち選択されたいずれか一つであることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記ベース基板にはテープパッケージの曲げ特性を高めるためのベンディングスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記フィルムの銅配線パターンは接着剤を使用して前記ベース基板に付着されていることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記フィルムの銅配線パターンは半導体チップのバンプとの接着が容易になるように表面処理されていることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記表面処理は金及び錫よりなる金属群から選択された一つの金属を利用したメッキ処理であることを特徴とする請求項5に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記銅配線パターン及びテスト用パッドはラミネート方式で前記ベース基板に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記銅配線パターン及びテスト用パッドはスパッタリング方式で前記ベース基板に形成されていることを特徴とするテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記フィルムの裏面に形成されたテスト用パッドはパッド間のピッチを広めるために広く拡張される形態であることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記フィルムの裏面に形成されたテスト用パッドは、電気的検査でプローブカードを共用に適用するためにテープパッケージ製品の種類に関係なく一定の規格で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記テスト用パッドは、プローブ探針が接触する部分を除外した残りの部分にソルダーレジストがコーティングされていることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記半導体チップは前記フィルムの上面でフリップチップ方式で連結されることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記半導体チップは前記フィルムの裏面でフリップチップ方式で連結されることを特徴とする請求項1に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- 前記テスト用パッドはユーザー領域内で拡張されることを特徴とする請求項9に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージ。
- テスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージを備える段階と、
前記テープパッケージの裏面のプローブカードの探針を接触させるが、テープパッケージの種類に関係なく使用できるように同じ規格を有するプローブカードの探針を接触させる段階と、
前記プローブカードの探針接触を通じて前記テープパッケージの電気的機能を検査する段階と、
を備えることを特徴とするテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法。 - 前記テープパッケージのテスト用パッドは上面の銅配線パターンのピッチよりも裏面でさらに広く拡張されていることを特徴とする請求項15に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法。
- 前記プローブカードはテープパッケージの種類に関係なく一定のピッチで探針が設置されていることを特徴とする請求項15に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法。
- 前記プローブカードはテープパッケージの種類に関係なく第1列探針と第2列探針との長さが同じであることを特徴とする請求項15に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法。
- 前記テープパッケージはTCPであることを特徴とする請求項15に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法。
- 前記テープパッケージはCoFパッケージであることを特徴とする請求項15に記載のテスト用パッドが裏面に形成されたテープパッケージの検査方法。
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