JPH03248543A - フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は多リード化した半導体装置に好適のフィルムキ
ャリアテープに関する。

［従来の技術］ 第７図は従来のフィルムキャリアテープを示す平面図で
ある。

ポリイミド等からなる絶縁フィルム６ｃは帯吠に成形さ
れており、この絶縁フィルム８ｃの幅方向の縁部には、
搬送及び位置決め用のスプロヶットホール１ｃが絶縁フ
ィルム６ｃの長手方向に沿って規則的に配列されている
。また、絶縁フィルム６ｃの幅方向の中央には、接続さ
れるべき半導体チップ２ｃよりも若干大きく開口したデ
バイスホール３ｃが設けられている。このデバイスボー
ル３ｃも、絶縁フィルム８ｃの長手方向に沿って、所定
の間隔毎に設けられている。そして、このデバイスホー
ル３ｃの周囲には、デバイスホール３Ｃの１辺に対応し
て１個のアウターリードボンディングホール（以下；Ｏ
ＬＢホールという）１３Ｃが台形状に成形されて設けら
れている。

絶縁フィルム６ｃ上には、銅等の金属箔からなるリード
４ｃが所定のパターンで形成されている。

こ（ＤＵ　　Ｆ４ｃの一方の端部はデバイスホール３Ｃ
の内側に導出されており、このリード４ｃはＯＬＢホー
ル１３ｃ上を横断して、ＯＬＢホール１３ｃの外側に形
成された電気選別パッド５ｃに接続されている。

このフィルムキャリアテープは以下に示すようにして製
造されている。

先ず、ポリイミド等の絶縁フィルム６ｃにデバイスホー
ル３ｃ１０ＬＢホール１３ｃ及びスプロケットホール１
ｃを穿設する。次に、この絶縁フィルム８ｃ上に銅等の
金属箔を被着する。次いで、エツチング等により前記金
属箔を所定の形状に成形することにより、リード４ｃ及
び電気選別パッド５ｃを形成する。これにより、フィル
ムキャリアテープが完成する。

第８図及び第９図は、上述した従来のフィルムキャリア
テープと半導体チップとの接続方法を示す断面図である
。

半導体チップ２ｃには、予めその上面の電極端子上に金
属突起物であるバンプ７ｃが設けられている。この半導
体チップ２Ｃをフィルムキャリアテープのデバイスホー
ル３Ｃの中央に配置し、リード４ｃとバンプ７ｃとを熱
圧着法又は共晶法等により接合（インナーリードボンデ
ィング）する。

この場合に、リード４ｃの先端部の変形を防止するため
に、第８図に示すように、リード先端部近傍に、予め絶
縁フィルム６Ｃの枠であるサスペンダー８０を設けてお
くこともある。また、半導体装置の信頼性向上及び機械
的保護のために、第９図に示すように、半導体チップ２
ｃ上に樹脂９ａをポツティングして半導体チップ２ｃの
電極端子形成面を樹脂封止することもある。

その後、電気選別パッド５ｃに試験装置の接触子を接触
させて電気選別及びバイアス試験を行う。

このようにして製造されたフィルムキャリアテープ型半
導体装置は、以下に示すようにしてプリント基板上に実
装される。

第１０図はフィルムキャリアテープ型半導体装置の実装
方法を示す断面図である。先ず、リード４ｃをＯＬＢホ
ール１３ｃの半導体チップ２ｃから遠い側の縁部に沿っ
て切断する。そして、半導体チップ２ｃをその電極端子
形成面を上方にして、接着材１０ｃによりプリント基板
１１ｃ上の所定の位置に接着する。

次に、リード４ｃをプリント基板ｌｉｅに形成されたポ
ンディングパッド１２ｃに接合（アウターリードボンデ
ィング）する。これにより半導体装置の実装が完了する
。

フィルムキャリアテープを使用すると、リード４Ｃの数
に拘らず、インナーリードボンディングが一度で処理で
きるために、ボンディング速度が速いという長所がある
。また、スプロケットホールＩＣにより搬送及び位置決
めを行うことができるために、作業の自動化が容易であ
るという利点もある。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のフィルムキャリアテープは、リー
ド４ｃか細く且つ薄いために、リードの変形が発生し易
く、実装作業が複雑又は煩雑であるという欠点がある。

特に、リード４ｃの数が多い場合は、リード４ｃの配列
ピッチが小さくリード４０間の間隔が狭くなるため、例
えば半田によりリード４ｃとポンディングパッド１２ｃ
とを接続しようとすると、リード４０間に半田ブリッジ
が形成され易く、シロート等の不都合が発生する虞れが
ある。

一般的に、半田による半導体装置の実装は、半導体装置
のリード先端のピッチが０．５＋ｏ１１の場合が安定し
て実装できる限界とされている。しかし、従来のフィル
ムキャリアテープを使用して２００乃至３００ピン以上
のリードを有する多リード半導体装置を製造する場合、
０．５ｍｍピッチでリード先端を配列しようとすると、
半導体装置の面積を大きくする必要がある。

近年、半導体装置はその能力の向上に伴って多リード化
が著しいが、フィルムキャリアテープ型半導体装置の場
合、インナーリード側は多リード化に容易に対応できる
のに対して、上述の如く、アウターリード側において多
リード化が制約されてしまう。つまり、従来のフィルム
キャリアテープを使用した半導体装置は、実装密度に関
しては他のパッケージと同一であり、リードが薄いため
に実装が困難であるという問題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
多リード化された半導体装置においても、半導体装置の
面積の増大が抑制され、高密度実装を可能とするフィル
ムキャリアテープを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本願の第１発明に係るフィルムキャリアテープは、絶縁
フィルムと、この絶縁フィルムに設けられた矩形のデバ
イスホールと、このデバイスホールの周囲に前記デバイ
スホールの１辺に対して２個以上設けられた第１のアウ
ターリードボンディングホールと、この第１のアウター
リードボンディングホールの外側の領域に穿設された第
２のアウターリードボンディングホールと、前記絶縁フ
ィルム上に形成されその一端が前記デバイスホールの内
側に導出されており他端が前記第１のアウターリードボ
ンディングホール及び第２のアウターリードボンディン
グホールのいずれか一方の上を選択的に横断している複
数本のリードとを有することを特徴とする。

本願の第２発明に係るフィルムキャリアテープは、絶縁
フィルムと、この絶縁フィルムに設けられた矩形のデバ
イスホールと、このデバイスホールの周囲に前記デバイ
スホールの１辺に対して２個以上設けられたアウターリ
ードボンディングホールと、前記絶縁フィルム上に形成
されその一端が前記デバイスホールの内側に導出されて
おり他端が前記アウターリードボンディングホールのデ
バイスホールに近い側の辺及びこの辺に対向する辺から
前記アウターリードボンディングホールの内側に導出さ
れた複数本のリードとを有し、前記リードの他端は前記
アウターリードボンディングホールにおいて千鳥状に配
列されていることを特徴とする。

［作用コ 本願の第１発明においては、デバイスホールの周囲にデ
バイスホールの１辺に対して２個以上の第１のＯＬＢホ
ールが設けられている。また、この第１のＯＬＥホール
の外側に第２のＯＬＢホールが設けられている。そして
、リードは第１のＯＬＢホール又は第２のＯＬＢホール
のいずれか一方の上を選択的に横断している。即ち、第
１のＯＬＢホール上を横断しているリードは、従来と同
様に第１のＯＬＢホールのデバイスホール側縁部に延出
し、第１のＯＬＢホール上を横断している。

そして、第２のＯＬＢホールを横断するリードは、例え
ば２個の第１のＯＬＢホールの間に配線され、第１のＯ
ＬＢホールを横断することなく、第２のＯＬＢホールの
縁部に延出し、第２のＯＬＢホール上を横断している。

本発明のフィルムキャリアテープは、このような構造を
有しており、半導体チップとリードとは、従来と同様に
してインナーリードボンディングされる。そして、基板
に実装されるに際して、リードのアウターリード側は、
第１及び第２のＯＬＢホールのデバイスホールから遠い
側の縁部において切断され、所定の形状に成形されて実
装される。

つまり、アウターリードボンディング時には、第１のＯ
ＬＢホールのリード及び第２のＯＬＢホールのリードが
２列に配列されて基板上に配置される。これにより、リ
ード先端の間隔が従来に比して大きくなり、実装時に半
田ブリッジ等が発生することを抑制できる。また、半導
体装置の大きさが実装条件により制限されることが回避
され、半導体装置の高密度実装が達成される。

本願の第２発明においては、ＯＬＢホール側のリード先
端部は、ＯＬＢホールの対向する２辺からＯＬＢホール
の内側に千鳥状に配列されて導出されている。即ち、Ｏ
ＬＢホールにおいて、ＯＬＢホールの一方の辺から導出
されたリード間の中央の位置に他方の辺から導出された
リードが整合するようにしてリード先端が配列されてい
る。

この場合に、一方のリードは、従来と同様に、デバイス
ホール側からＯＬＢホールに導出されており、例えば他
方のリードは２個のＯＬＢホール間に配線されていてデ
バイスホールから遠い側のＯＬＢホールの縁部に延出し
、この縁部からＯＬＢホール内に導出されている。これ
により、本願の第１発明と同様に、リード間隔を従来に
比して拡大でき、半田ブリッジ等の不都合が回避される
と共に、半導体装置の高集積化が達成できる。

［実施例コ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図は本願の第１発明の実施例に係るフィルムキャリ
アテープを示す平面図である。

絶縁フィルム６ａには、従来と同様に、幅方向の縁部に
搬送及び位置決め用のスプロケットホール１ａが規則的
に配列されて穿設されており、幅方向の中央に半導体チ
ップ２ａが配置されるデバイスホール３ａが穿設されて
いる。

デバイスホール３ａの周囲には、第１のＯＬＢホール１
３ａがデバイスホール３ａの１辺に対シて２個穿設され
ている。この第１のＯＬＢホール１３ａは、１斜辺を有
する台形であり、従来のフィルムキャリアテープのＯＬ
Ｂホールをデバイスホール３ａの辺に対して直交する方
向で２分割した形状である。

この第１のＯＬＢホール１３ａの外側には、第２のＯＬ
Ｂホール１４ａがデバイスホール３ａの１辺に対して２
個穿設されている。この第２のＯＬＢホール１４ａの形
状は矩形である。

リード４ａは、その一端がデバイスホール３ａの内側に
導出されている。そして、デバイスホール３ａの各辺の
中央部に配置されたリード４ａは、２個の第１のＯＬＢ
ホール１３ａの間に配線されていて、第２のＯＬＢホー
ル１４ａ上を横断し、第２のＯＬＢホール１４ａの外側
に形成された電気選別バッド５ａに接続されている。ま
た、デバイスホール３ｂの角部側に配置されたり−ド４
ａは、第１のＯＬＢホール１３ａ上を横断して、第１の
ＯＬＢホール１３ａの外側に形成された電気選別パッド
５ａに接続されている。

第２図は本実施例に係るフィルムキャリアテープに半導
体チップを接続した状態を示す断面図である。

半導体チップ２ａはデバイスホール３ａの中央部に配置
される。この半導体チップ２ａの上面に形成されている
電極端子上にはバンプ７ａが設けられており、このバン
ブ７ａがリード４ａとインナーリードボンディングされ
る。そして、半導体チップ２ａの上面は、例えば樹脂９
ａにより封止される。

第３図は本実施例に係るフィルムキャリアテープを使用
した半導体装置の実装方法を示す断面図である。

先ず、第２のＯＬＢホール１４ａのデバイスホール３ａ
から遠い側の縁部に沿ってリード４ａ及び絶縁フィルム
６ａを切断する。次に、リード４ｂをカルピング状に成
形する。即ち、リード４ａを第１及び第２のＯＬＢホー
ル１３ａ、１４ａのデバイスホールに近い側の縁部で略
垂直に屈曲すると共に、リード４ａの先端部を絶縁フィ
ルム６ａに対して平行になるように屈曲する。その後、
必要に応じて、第３図に示すように半導体チップ２ａの
上面を樹脂９ａで封止する。

次いで、ポンディングパッド！２ａを有するプリント基
板１１ａ上の所定位置に接着材１０ａにより半導体チッ
プ２ａを接着する。そして、各リード４ａを一括してア
ウターリードボンディングする。

本実施例においては、複数本のり−ド４ａが第１のＯＬ
Ｂホール１３ａ及び第２のＯＬＢホール１４ａに分散さ
れて配置されているため、アウタ−リード側のリード４
ａ先端の間隔を従来に比して拡大することができる。こ
のため、半導体装置の実装時に、半田ブリッジ等の不都
合が発生することを回避できる。従って、半導体装置の
大きさの制約が解消されるため、半導体装置を小型化す
ることができる。

第４図は本願の第２発明の実施例に係るフィルムキャリ
アテープを示す平面図である。

本実施例の絶縁フィルム６ｂも、従来と同様に、その長
手方向の縁部にスプロケットホール１ｂが規則的に配列
されており、幅方向の中央部に穿設された矩形のデバイ
スホール３ｂが設けられている。

このデバイスホール３ｂの周囲にはＯＬＢホール１３ｂ
がデバイスホール３ｂの１辺に対して２個ずつ設けられ
ている。このＯＬＢホール１３ｂの形状は１斜辺を有す
る台形であり、従来のフィルムキャリアテープのＯＬＢ
ホールを２分割した形状である。絶縁フィルム６ｂ上に
形成されたり−ド４ｂの一方の端部は、デバイスホール
３ｂの内側に導出している。そして、デバイスホール３
ｂの角部側に配置されたリード４ｂはＯＬＢホール１３
ｂのデバイスホール３ｂに近い側の縁部に設けられた電
気選別パッド５ｂに接続されており、この電気選別パッ
ド５ｂからＯＬＢホール１３ｂ内に導出している。また
、残りのり−ド４ｂは、ＯＬＢホール１３ｂ間に配線さ
れていて、ＯＬＢホール１３ｂのデバイスホール３ｂか
ら遠い側の縁部に設けられた電気選別パッド５ｂに接続
されており、この電気選別パッド５ｂからＯＬＢホール
１３ｂ内に導出している。これらのリード４ｂは、ＯＬ
Ｂホール１３ｂ内において千鳥状に配列されている。従
って、各リード４ｂの先端は比較的離れている。

第５図は本実施例に係るフィルムキャリアテープに半導
体チップを接続した状態を示す断面図である。

本実施例においては、半導体チップ２ｂをデバイスホー
ル３ｂの中央部に配置し、半導体チップ２ｂのバンプ７
ｂとリード４ｂとをインナーリードボンディングする。

その後、半導体チップ２ｂの上面を樹脂９ｂにより封止
する。

第６図は本実施例に係るフィルムキャリアテープを使用
した半導体装置の実装方法を示す断面図である。

先ず、リード４を切断しないようにして、フィルムキャ
リアテープをＯＬＢホール１３ｂの外側で切断する。そ
して、リード４ｂを所定のカルピング状に成形する。

次に、ポンディングパッド１２ｂが形成されたプリント
基板１１ｂ上に接着材１０ｂにより半導体チップ２ｂを
接着する。そして、リード４ｂを一括してＯＬＢする。

これにより、半導体装置の実装が完了する。

本実施例においても、第１の実施例と同様の効果を得る
ことができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本願の第１発明によれば、デバイス
ホールの周囲に第１及び第２のＯＬＢホールが設けられ
ており、複数本のリードはこの第１及び第２のＯＬＢホ
ールに分散されて配設されているから、アウターリード
側のリード先端間の間隔が従来に比して大きい。このた
め、アウターリードボンディング時のショート不良が抑
制される。また、半導体チップの大きさが実装時の制約
により制限されることが回避されるため、半導体装置が
小型化され、半導体装置の高密度実装が達成できる。

また、本願の第２発明によれば、リードのアウターリー
ドボンディング側先端部がＯＬＢホールの対向する２辺
からＯＬＢホールの内側に導出しており、この各リード
先端は千鳥状に配列されているから、リード先端間の間
隔が従来に比して大きい。このため、本願の第１発明と
同様に、アウターリードボンディング時のショート不良
が抑制されると共に、半導体装置の高密度実装が達成で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願第１発明の実施例に係るフィルムキャリア
テープを示す平面図、第２図は同じくそのフィルムキャ
リアテープに半導体チップを接続した状態を示す断面図
、第３図は同じくそのフィルムキャリアテープを使用し
た半導体装置の実装方法を示す断面図、第４図は本願第
２発明の実施例に係るフィルムキャリアテープを示す平
面図、第５図は同じくそのフィルムキャリアテープに半
導体チップを接続した状態を示す断面図、第６図は同じ
くそのフィルムキャリアテープを使用した半導体装置の
実装方法を示す断面図、第７図は従来のフィルムキャリ
アテープを示す平面図、第８図及び第９図は同じくその
フィルムキャリアテープと半導体チップとの接続方法を
示す断面図、第１０図は従来のフィルムキャリアテープ
型半導体装置の実装方法を示す断面図である。 ｌａ、１ｂ＊　　ｌｃ；スプロケットホール、２ａ。 ２　ｂ　ｒ　　２　ｃ　；半導体チップ、３ａ＋　　３
ｂｔ　　３ｃ；デバイスホール、４ａ、４ｂ、４ｃ；リ
ード、５ａ、５ｂｔ　５ｃ；電気選別パッド、ｅａｔ　
６ｂ＊６ｃ；絶縁フィルム、７ａ＋　　７ｂ、７ｃ；バ
ンブ、８ｃ；サスペンダ、９ａ＋　９ｂ＊　９ｃ；樹脂
、１Ｏａ＋　　１０ｂｔ　　１０ｃ；接着材、１１ａ＋
１１ｂ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁フィルムと、この絶縁フィルムに設けられた
   矩形のデバイスホールと、このデバイスホールの周囲に
   前記デバイスホールの１辺に対して２個以上設けられた
   第１のアウターリードボンディングホールと、この第１
   のアウターリードボンディングホールの外側の領域に穿
   設された第２のアウターリードボンディングホールと、
   前記絶縁フィルム上に形成されその一端が前記デバイス
   ホールの内側に導出されており他端が前記第１のアウタ
   ーリードボンディングホール及び第２のアウターリード
   ボンディングホールのいずれか一方の上を選択的に横断
   している複数本のリードとを有することを特徴とするフ
   ィルムキャリアテープ。
2. （２）絶縁フィルムと、この絶縁フィルムに設けられた
   矩形のデバイスホールと、このデバイスホールの周囲に
   前記デバイスホールの１辺に対して２個以上設けられた
   アウターリードボンディングホールと、前記絶縁フィル
   ム上に形成されその一端が前記デバイスホールの内側に
   導出されており他端が前記アウターリードボンディング
   ホールのデバイスホールに近い側の辺及びこの辺に対向
   する辺から前記アウターリードボンディングホールの内
   側に導出された複数本のリードとを有し、前記リードの
   他端は前記アウターリードボンディングホールにおいて
   千鳥状に配列されていることを特徴とするフィルムキャ
   リアテープ。