JPH04283722A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH04283722A JPH04283722A JP4786991A JP4786991A JPH04283722A JP H04283722 A JPH04283722 A JP H04283722A JP 4786991 A JP4786991 A JP 4786991A JP 4786991 A JP4786991 A JP 4786991A JP H04283722 A JPH04283722 A JP H04283722A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
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- substrate
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置の駆動回
路部を小型化し、液晶表示装置全体の小型化、表示画面
の大型化に適するようにした液晶表示装置に関する。
路部を小型化し、液晶表示装置全体の小型化、表示画面
の大型化に適するようにした液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子に直接接続されて走査電極
や信号電極を駆動し、液晶表示素子の画面に表示を行な
わせるためのＬＳＩなどを含む回路部品は、通常、液晶
表示素子と共に其の周囲や裏面に配置され、これらが同
一ケース内に収納されて一つの液晶表示装置を構成する
ようになっている。
や信号電極を駆動し、液晶表示素子の画面に表示を行な
わせるためのＬＳＩなどを含む回路部品は、通常、液晶
表示素子と共に其の周囲や裏面に配置され、これらが同
一ケース内に収納されて一つの液晶表示装置を構成する
ようになっている。
【０００３】近年、液晶表示素子の表示面が大きくなり
、複雑な表示を行なわせるようになるのに伴って、上記
回路部品の数量も多くなり、液晶表示装置の表示画面以
外の額縁に相当する部分に広い面積が必要となり、液晶
表示装置の小型化が困難になって来た。一方、半導体素
子を用いて効率よく量産的に電子機器を製造するために
、以前から、ＬＳＩなどの半導体素子チップを、其の接
続用リードパターンなどを形成させてある映画フィルム
状のフレキシブルテープ（フレキシブル基板）上に予め
搭載して用いること（ＴＡＢ方式）が行なわれて来た。 この方式ではフレキシブル基板に搭載する半導体素子は
パッケージの無い所謂チップであって、１個ずつパッケ
ージに封入した場合に比べて小型化には非常に有利であ
る。フレキシブル基板上で、半導体素子チップ側の端子
間距離は非常に短いが、フレキシブル基板上の接続用リ
ードパターンによって、他の回路と接続する箇所では通
常のパッケージに封入した半導体素子の端子の場合と同
程度に広くなっている。液晶表示装置の駆動回路に、小
型化のために上記のようなフレキシブル基板上に装着し
た半導体素子を利用することは、勿論従来から行なわれ
ていたが、ただフレキシブル基板方式を利用するだけで
は、上記液晶表示装置の小型化のためには不十分であっ
た。
、複雑な表示を行なわせるようになるのに伴って、上記
回路部品の数量も多くなり、液晶表示装置の表示画面以
外の額縁に相当する部分に広い面積が必要となり、液晶
表示装置の小型化が困難になって来た。一方、半導体素
子を用いて効率よく量産的に電子機器を製造するために
、以前から、ＬＳＩなどの半導体素子チップを、其の接
続用リードパターンなどを形成させてある映画フィルム
状のフレキシブルテープ（フレキシブル基板）上に予め
搭載して用いること（ＴＡＢ方式）が行なわれて来た。 この方式ではフレキシブル基板に搭載する半導体素子は
パッケージの無い所謂チップであって、１個ずつパッケ
ージに封入した場合に比べて小型化には非常に有利であ
る。フレキシブル基板上で、半導体素子チップ側の端子
間距離は非常に短いが、フレキシブル基板上の接続用リ
ードパターンによって、他の回路と接続する箇所では通
常のパッケージに封入した半導体素子の端子の場合と同
程度に広くなっている。液晶表示装置の駆動回路に、小
型化のために上記のようなフレキシブル基板上に装着し
た半導体素子を利用することは、勿論従来から行なわれ
ていたが、ただフレキシブル基板方式を利用するだけで
は、上記液晶表示装置の小型化のためには不十分であっ
た。
【０００４】このため、液晶表示装置の小型化のために
種々の提案が行なわれており、例えば、実開昭６１−１
５５８８０号公報には、図４に示すように、上記フレキ
シブル基板を折り曲げて実装し、表示画面の周囲の額縁
部分を狭くすることが開示されている。但し、図４の中
で、１は単層の通常の回路基板、２はフレキシブル基板
、３は液晶表示素子である。
種々の提案が行なわれており、例えば、実開昭６１−１
５５８８０号公報には、図４に示すように、上記フレキ
シブル基板を折り曲げて実装し、表示画面の周囲の額縁
部分を狭くすることが開示されている。但し、図４の中
で、１は単層の通常の回路基板、２はフレキシブル基板
、３は液晶表示素子である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の小型化技術
では、複数のフレキシブル基板上の接続用リードパター
ンの端子同士を接続して信号を仲介させる回路基板とし
て、基板の表裏に銅箔配線による回路を形成させ、必要
に応じて半導体素子も搭載した単層基板が使用されてお
り、この単層回路基板に、信号線、電源線など多数の配
線を配置するためには１０〜１５ｍｍの幅が必要で、上
記表示画面の周囲外部の額縁が広くなっていた。
では、複数のフレキシブル基板上の接続用リードパター
ンの端子同士を接続して信号を仲介させる回路基板とし
て、基板の表裏に銅箔配線による回路を形成させ、必要
に応じて半導体素子も搭載した単層基板が使用されてお
り、この単層回路基板に、信号線、電源線など多数の配
線を配置するためには１０〜１５ｍｍの幅が必要で、上
記表示画面の周囲外部の額縁が広くなっていた。
【０００６】本発明は上記表示画面周囲の額縁部分の幅
を狭くした液晶表示装置を提供することを目的とする。
を狭くした液晶表示装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明においては、液晶表示素子と此れを駆動するた
めのＬＳＩが搭載された複数のフレキシブル基板、及び
これらのフレキシブル基板同士の間を電気的に接続する
回路基板を備えた液晶表示装置において、前記回路基板
として、従来の単層基板の代りに、多層基板を用いるこ
とにした。
に本発明においては、液晶表示素子と此れを駆動するた
めのＬＳＩが搭載された複数のフレキシブル基板、及び
これらのフレキシブル基板同士の間を電気的に接続する
回路基板を備えた液晶表示装置において、前記回路基板
として、従来の単層基板の代りに、多層基板を用いるこ
とにした。
【０００８】
【作用】フレキシブル基板の入力信号線を４〜１０本ず
つに分割し、それぞれ多層回路基板の各層に配置する。 １本の信号線の幅を０．１〜０．３ｍｍとし、各線の間
の間隔を０．１ｍｍ以上としても、上記多層回路基板の
幅を５ｍｍ以下にすることが出来る。
つに分割し、それぞれ多層回路基板の各層に配置する。 １本の信号線の幅を０．１〜０．３ｍｍとし、各線の間
の間隔を０．１ｍｍ以上としても、上記多層回路基板の
幅を５ｍｍ以下にすることが出来る。
【０００９】
【実施例】図１は本発明を反射形液晶表示装置に適用し
た実施例の平面図である。液晶表示素子３のガラス基板
の周囲の接続端子に、駆動用ＬＳＩを搭載したフレキシ
ブル基板２を異方性導電膜により接続し、フレキシブル
基板２を多層回路基板１ａに半田付けにより接続する。
た実施例の平面図である。液晶表示素子３のガラス基板
の周囲の接続端子に、駆動用ＬＳＩを搭載したフレキシ
ブル基板２を異方性導電膜により接続し、フレキシブル
基板２を多層回路基板１ａに半田付けにより接続する。
【００１０】図２は図１中に示すＡ−Ａ’線による多層
回路基板１ａの断面図である。また、図５は多層基板内
部の接続を示す構造図である。絶縁性基板５の両面に銅
箔４を形成し、所定の信号線をエッチング加工により形
成したのち接着剤６で張り合わせ、スルーホール９を形
成して多層信号線間の接続を行ない、フレキシブル基板
の入力信号と対応する回路基板１ａ上の信号線を接続す
る。本実施例では、多層回路基板１ａの一方の表面には
、フレキシブル基板の入力信号のパッドを配置し、他の
面には表示データ線、制御信号線を配置し、内層には、
電源およびバイアス電圧線を配置した。内層に電源線、
バイアス電圧線を設けることにより、これらの線幅を広
くすることが可能となり、スルーホール９が貫通するク
リアランス１０を設けることも容易になり有効である。
回路基板１ａの断面図である。また、図５は多層基板内
部の接続を示す構造図である。絶縁性基板５の両面に銅
箔４を形成し、所定の信号線をエッチング加工により形
成したのち接着剤６で張り合わせ、スルーホール９を形
成して多層信号線間の接続を行ない、フレキシブル基板
の入力信号と対応する回路基板１ａ上の信号線を接続す
る。本実施例では、多層回路基板１ａの一方の表面には
、フレキシブル基板の入力信号のパッドを配置し、他の
面には表示データ線、制御信号線を配置し、内層には、
電源およびバイアス電圧線を配置した。内層に電源線、
バイアス電圧線を設けることにより、これらの線幅を広
くすることが可能となり、スルーホール９が貫通するク
リアランス１０を設けることも容易になり有効である。
【００１１】図３は本発明を透過形液晶表示装置に適用
した実施例の断面図である。透過形液晶表示素子３ａに
、駆動用ＬＳＩを搭載したフレキシブル基板２を異方性
導電膜で接続し、前記フレキシブル基板２に回路基板１
ａを半田付けで接続し、背面にバックライト７を実装し
、ケース８で固定することにより薄型、軽量で、明るく
見易い液晶表示装置が得られる。
した実施例の断面図である。透過形液晶表示素子３ａに
、駆動用ＬＳＩを搭載したフレキシブル基板２を異方性
導電膜で接続し、前記フレキシブル基板２に回路基板１
ａを半田付けで接続し、背面にバックライト７を実装し
、ケース８で固定することにより薄型、軽量で、明るく
見易い液晶表示装置が得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板を従来の単層から多層に変えることにより基板の
幅を狭くすることが可能となり、液晶表示装置の表示画
面周囲の額縁部分の幅を狭くでき、表示画面は大きく、
その割には表示装置の外形は小さく、軽量、薄型の液晶
表示装置が得られる。
路基板を従来の単層から多層に変えることにより基板の
幅を狭くすることが可能となり、液晶表示装置の表示画
面周囲の額縁部分の幅を狭くでき、表示画面は大きく、
その割には表示装置の外形は小さく、軽量、薄型の液晶
表示装置が得られる。
【図１】本発明を反射形液晶表示装置に適用した実施例
の平面図である。
の平面図である。
【図２】同実施例に用いた多層回路基板の断面図である
。
。
【図３】本発明を透過形液晶表示装置に適用した実施例
の断面図である。
の断面図である。
【図４】フレキシブル基板を折り曲げて使用した従来の
液晶表示装置の断面図である。
液晶表示装置の断面図である。
【図５】多層基板内部の接続を示す構造図である。
【符合の説明】１…（単層）回路基板
１ａ…多層回路基板
２…フレキシブル基板
３…反射形液晶表示素子
３ａ…透過形液晶表示素子
４…銅箔
５…絶縁性基板
６…接着剤
７…バックライト
８…ケース
９…スルーホール
１０…クリアランス
Claims (1)
- 【請求項１】液晶表示素子と此れを駆動するためのＬＳ
Ｉが搭載されている複数のフレキシブル基板、及びこれ
らのフレキシブル基板同士の間を電気的に接続する回路
基板を備えた液晶表示装置において、前記回路基板とし
て多層基板を用いたことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047869A JP2920843B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047869A JP2920843B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283722A true JPH04283722A (ja) | 1992-10-08 |
| JP2920843B2 JP2920843B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=12787384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047869A Expired - Lifetime JP2920843B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920843B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0587144A3 (en) * | 1992-09-08 | 1994-06-08 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal display apparatus, structure for mounting semiconductor device, method of mounting semiconductor device, electronic optical apparatus and electronic printing apparatus |
| EP0765053A2 (en) * | 1995-09-21 | 1997-03-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, printed circuit board used for flat panel display drive circuit, and flat panel display device |
| KR100246086B1 (ko) * | 1995-10-26 | 2000-03-15 | 나시모토 류조 | 액정표시장치 |
| KR100706738B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 평판 디스플레이 장치의 디스플레이 유니트 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3047869A patent/JP2920843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0587144A3 (en) * | 1992-09-08 | 1994-06-08 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal display apparatus, structure for mounting semiconductor device, method of mounting semiconductor device, electronic optical apparatus and electronic printing apparatus |
| US5737272A (en) * | 1992-09-08 | 1998-04-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display apparatus, structure for mounting semiconductor device, method of mounting semiconductor device, electronic optical apparatus and electronic printing apparatus |
| EP0867942A3 (en) * | 1992-09-08 | 1998-12-16 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display apparatus |
| US5986342A (en) * | 1992-09-08 | 1999-11-16 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display apparatus structure for mounting semiconductor device |
| US6128063A (en) * | 1992-09-08 | 2000-10-03 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display apparatus having multi-layer substrate |
| EP0765053A2 (en) * | 1995-09-21 | 1997-03-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, printed circuit board used for flat panel display drive circuit, and flat panel display device |
| EP0765053A3 (en) * | 1995-09-21 | 1998-04-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, printed circuit board used for flat panel display drive circuit, and flat panel display device |
| KR100246086B1 (ko) * | 1995-10-26 | 2000-03-15 | 나시모토 류조 | 액정표시장치 |
| KR100706738B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 평판 디스플레이 장치의 디스플레이 유니트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2920843B2 (ja) | 1999-07-19 |
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Legal Events
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