JP2003179326A - 電子部品のフレキシブル基板への取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的な手法で容易に電子部品をフレキシブ
ル基板に取り付けていくことができる電子部品のフレキ
シブル基板への取付構造を提供する。 【解決手段】 端子７３，７５を突出してなる電子部品
７０と、電子部品７０を挿入する電子部品挿入穴５３を
設けると共に電子部品挿入穴５３の周囲の部分の下面に
電極パターン５３ａ，５３ｂを形成してなるフレキシブ
ル基板５０とを有する。フレキシブル基板５０には電子
部品挿入穴５３の部分を横断する連結部５５を設け、連
結部５５の上に電子部品７０の底部を載置した状態で電
子部品７０の端子７３，７５をフレキシブル基板５０の
下面側に位置させることによって端子７３，７５を電極
パターン５３ａ，５３ｂに当接した状態で電子部品７０
をフレキシブル基板５０に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品のフレキシ
ブル基板への取付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フレキシブル基板上に設けた回路
パターンにチップ型の電子部品の端子を接続するには、
回路パターンが銅箔のエッチングによって形成されてい
る場合は半田や低温半田が用いられてきた。一方回路パ
ターンが銀ペーストの印刷形成によって形成されたもの
である場合は、銅箔のエッチングによって形成された回
路パターンとは相違して、半田との接着性に問題がある
ので、通常は半田の代わりにホットメルトタイプの導電
性接着材が用いられている。またフレキシブル基板とし
て耐熱温度の低いフイルム（例えばポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フイルム）を用いた場合も導電性接
着材を用いる必要がある。

【０００３】またフレキシブル基板は容易にたわむの
で、前記半田や導電性接着剤による接続固定のみではそ
の機械的強度は弱く、従って半田や導電性接着材で接続
固定した上にさらに電子部品を覆うようにＵＶ硬化型の
接着剤で封止することも行なわれている。

【０００４】ところで上記何れの接続方法においても、
フレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が多い場合
は同時に多数個の電子部品の接続固定が可能なので効率
的であるが、取り付ける電子部品の数が少ない場合は逆
に非効率的である。このため取り付ける電子部品の数が
少ない場合は電子部品を１つずつ機械的な手法で、フレ
キシブル基板に取り付けていく方法が有効であり、電子
部品を容易且つ確実にフレキシブル基板に機械的に取り
付けていく取付構造が望まれていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、機械的な手法で容
易に電子部品をフレキシブル基板に取り付けていくこと
ができる電子部品のフレキシブル基板への取付構造を提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付
構造は、端子を電子部品本体から突出してなる電子部品
と、前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けてな
るフレキシブル基板とを有し、前記フレキシブル基板に
は電子部品挿入穴の部分を横断する連結部を設け、前記
連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で電子
部品の端子をフレキシブル基板の下面側に位置させるこ
とによって電子部品をフレキシブル基板に固定すること
を特徴とする。

【０００７】また本発明にかかる電子部品のフレキシブ
ル基板への取付構造は、端子を電子部品本体から突出し
てなる電子部品と、前記電子部品を挿入する電子部品挿
入穴を設けると共に、電子部品挿入穴の周囲の部分の下
面に電極パターンを形成してなるフレキシブル基板とを
有し、前記フレキシブル基板には電子部品挿入穴の部分
を横断する連結部を設け、前記連結部の上に前記電子部
品の底部を載置した状態で電子部品の端子をフレキシブ
ル基板の下面側に位置させることによって端子を電極パ
ターンに当接した状態で電子部品をフレキシブル基板に
固定することを特徴とする。

【０００８】また本発明は、前記フレキシブル基板を第
一基板としてこの第一基板の下側に第二基板を配置し、
前記電子部品の端子に第一基板又は第二基板の何れか一
方に設けた電極パターンが当接することを特徴とする。

【０００９】また本発明は、前記フレキシブル基板に固
定した電子部品の上に、弾性を有する板材にその先端が
下方向を向くように折り曲げてなる弾発部を設けてなる
取付部材を載置して固定することで、前記フレキシブル
基板をその上から前記弾発部によって弾発して前記電極
パターンを端子に押し付けることを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態
にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の分
解斜視図である。同図に示すようにこの取付構造は、取
付台１０の上に第二基板３０と第一基板５０と電子部品
７０と取付部材９０とを取り付けて構成されている。以
下各構成部品について説明する。

【００１１】取付台１０は金属等（合成樹脂でも良い）
からなる硬質板によって構成されており、所定の４ヶ所
（図では３ヵ所のみ示す）にそれぞれ貫通孔からなる取
付穴１１を設け、また４つの取付穴１１の中央付近に貫
通孔からなる２つの位置合せ部１３を設けて構成されて
いる。

【００１２】第二基板（この実施形態ではフレキシブル
基板）３０は合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴフイル
ム）製のフレキシブルシート３１の表面の前記取付穴１
１にそれぞれ対向する位置と前記位置合せ部１３にそれ
ぞれ対向する位置に同様の形状の貫通孔からなる取付穴
３３と位置合せ部３５とを設け、また２つの位置合せ部
３５の両外側にそれぞれ銀ペーストを印刷形成してなる
電極パターン３７ａ，３７ｂを設けて構成されている。

【００１３】電極パターン３７ａ，３７ｂからはそれぞ
れ回路パターン３９，３９が引き出されており、第二基
板３０の図示しない他の電気回路に接続されている。一
方電極パターン３７ａ，３７ｂからは下記する第一基板
５０に設けた電極パターン５３ａ，５３ｂと接続するた
めの回路パターン４１，４１が引き出されている。即ち
図１では第二基板３０と第一基板５０が別々に記載され
ているが、実際は第二基板３０と第一基板５０は両者の
外周辺から突出している連結部４７によって連結されて
おり、この連結部４７上に回路パターン４１，４１を配
い回すことで電極パターン３７ａ，３７ｂと電極パター
ン５３ａ，５３ｂ間を電気的に接続している。

【００１４】第一基板５０は前述のように第二基板３０
と一体のフイルムに形成されており、前記連結部４７で
折り返されることで第二基板３０上に重ね合される。第
一基板５０の前記各取付穴３３に対向する位置（４ヶ
所）にはそれぞれ取付穴５１が設けられ、また４つの取
付穴５１の内側には下記する電子部品７０のケース７１
を挿入する形状の電子部品挿入穴５３が設けられてい
る。また第一基板５０の下面の前記各電極パターン３７
ａ，３７ｂに対向する位置には、電極パターン５３ａ，
５３ｂが設けられ、前述のように回路パターン４１，４
１によってそれぞれ電極パターン３７ａ，３７ｂに接続
されている。

【００１５】そして第一基板５０の電子部品挿入穴５３
の部分には、この電子部品挿入穴５３を横断する連結部
５５が設けられている。また電子部品挿入穴５３の一端
部の左右には、下記する電子部品７０の左右から張り出
す両端子７３，７５の先端間の幅よりも少し大きい位置
まで外方向に張り出す切り欠きからなる端子挿入部５
７，５７が設けられている。

【００１６】次に電子部品７０はこの実施形態ではチッ
プ型のオンオフスイッチであり、ケース（電子部品本
体）７１の左右両側面から２本ずつ金属板製の端子７
３，７３，７５，７５を突出し、また端子７３，７３，
７５，７５を設けない一側面からスイッチ押圧部７７を
突出して構成されている。２本の端子７３，７３間は電
気的に導通しており、また２本の端子７５，７５間も電
気的に導通している。そしてスイッチ押圧部７７を押圧
してこれをケース７１内に押し込むと、通常オフ状態の
端子７３，７５間がオンするように構成されている。ま
たケース７１の下面の前記第二基板３０に設けた２つの
位置合せ部３５，３５に対向する位置には、これら位置
合せ部３５，３５にそれぞれ挿入される突起状の係合部
７９，７９（図２参照）が設けられている。

【００１７】取付部材９０は弾性を有する板材（弾性金
属板）製であり、中央に設けた位置決め部９１の両側に
固定部９３，９３を設けて構成されている。固定部９
３，９３は第一基板５０上に当接載置される部分であ
り、位置決め部９１は固定部９３，９３の面よりも上方
向に位置するようにコ字状に屈曲形成されて電子部品７
０のケース７１を収納する寸法に形成された部分であ
る。

【００１８】一方固定部９３の位置決め部９１の根元側
の部分には開口９５，９５が設けられており、開口９
５，９５内には開口９５，９５の一辺からそれぞれ舌片
状に弾発部９７，９７が突出している。弾発部９７，９
７は何れもその先端が下方向に突出するようにその根元
部分で屈曲されている。固定部９３の両側辺からは舌片
状の係止部１０１，１０１が突出しており、下方向に折
り曲げられている。

【００１９】そして上記各構成部品を組み立てるには、
まず電子部品７０を第一基板５０上に仮止めする。即ち
図３に示すように、第一基板５０の上面側から第一基板
５０の両端子挿入部５７，５７内に電子部品７０の両端
子７３，７３，７５，７５を挿入していくことで、電子
部品７０のケース７１を電子部品挿入穴５３に挿入す
る。このときケース７１の底部には連結部５５が通さ
れ、同時に両端子７３，７３，７５，７５はその上面が
それぞれ第一基板５０下面の電極パターン５３ａ，５３
ｂに当接する。このときの状態を図４に示す。

【００２０】つまり電子部品７０は電子部品挿入穴５３
内において連結部５５によって押し上げられるので、こ
の押し上げ力によって両端子７３，７３，７５，７５は
電極パターン５３ａ，５３ｂに圧接されると同時に、電
子部品７０が第一基板５０に固定される。

【００２１】この仮止めは、第一基板５０の上側から両
端子挿入部５７，５７内に電子部品７０の両端子７３，
７３，７５，７５を挿入していくだけで行なえるので極
めて容易であり、また電子部品７０が仮止めされるので
以下に示すそれ以後の各組立作業も極めて容易に行える
ようになる。

【００２２】次に図１に戻って前記電子部品７０を取り
付けた第一基板５０を第二基板３０の上に載せ、第二基
板３０の下に取付台１０を設置する。このときの状態を
図５に示す。そして電子部品７０の上に取付部材９０を
載置して取付部材９０の４つの係止部１０１を第一基板
５０の取付穴５１と第二基板３０の取付穴３３と取付台
１０の取付穴１１に挿入し、その先端を取付台１０の裏
面に折り曲げて固定する。図２はこのようにして組み立
てた電子部品のフレキシブル基板への取付構造の概略断
面図である。

【００２３】図２に示すように取付部材９０の両弾発部
９７，９７はそれぞれ第一基板５０の電極パターン５３
ａ，５３ｂの反対側の面を弾発し、また取付部材９０は
取付台１０に固定されているので、結局電子部品７０の
端子７３，７５は、その上下の電極パターン５３ａ，５
３ｂと電極パターン３７ａ，３７ｂとによって強く挟持
され、その電気的接続を確実にしている。

【００２４】またこのとき取付部材９０の位置決め部９
１内には電子部品７０のケース７１が収納されるので、
電子部品７０全体の固定も確実になって例え電子部品７
０に外力が加わっても電子部品７０がずれることはな
く、端子７３，７５と電極パターン５３ａ，５３ｂ，３
７ａ，３７ｂ間の接続は確実になる。

【００２５】また電子部品７０に設けた係合部７９，７
９は第二基板３０の位置合せ部３５，３５と取付台１０
の位置合せ部１３，１３に挿入されているので、取付部
材９０の位置決め部９１による位置決め固定と共に電子
部品７０の固定が確実になる。

【００２６】また本発明においては、電子部品７０が連
結部５５によって押し上げられているので（逆に言えば
電子部品７０に対して第一基板５０が連結部５５によっ
て押し下げられているので）、この実施形態のように電
子部品７０としてその側部からスイッチ押圧部７７を突
出しているような構造の場合、スイッチ押圧部７７を第
一基板５０の表面から確実に所定距離離間させることが
できる。従ってスイッチ押圧部７７を図示しない押圧部
材によって動作させる場合、押圧部材が第一基板５０に
当接しにくくなり、その動作が確実になる。もし連結部
５５がないと、第一基板５０が持ち上がってスイッチ押
圧部７７との離間距離が小さくなる場合があり、そうす
ると押圧部材がスイッチ押圧部７７を押圧する際にこの
押圧部材が第一基板５０に当接し易くなって動作不良な
どを生じる恐れがある。

【００２７】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。

【００２８】例えば上記実施形態では電子部品の端子と
フレキシブル基板に設けた電極パターンの接続取付け構
造を示しているが、単に電子部品をフレキシブル基板に
取付ける場合は電極パターンはなくても良い。

【００２９】更に上記実施形態においては、電子部品７
０の端子７３，７５をその上下面から第一基板５０と第
二基板３０によって挟持することで端子７３，７５の上
下面を電極パターン５３ａ，５３ｂ，３７ａ，３７ｂに
当接し、さらに電子部品７０の上部に取付部材９０を設
置して第二基板３０の下面側に設置した取付台１０との
間で挟持するように構成したので、電子部品７０の第
一，第二基板５０，３０への電気的機械的固定は確実に
なる。又この構造では第一基板５０の電極パターン５３
ａ，５３ｂ又は第二基板３０の電極パターン３７ａ，３
７ｂの何れかを省略してもその機能は有している。但
し、電子部品７０を第一基板（基板）５０に簡易に取り
付ける固定構造で良ければ、図４に示すような固定構
造、即ち第一基板５０に設けた連結部５５の上に電子部
品７０の底部を載置した状態で電子部品７０の端子７
３，７５を電子部品挿入穴５３の下面側に挿入する構造
のみでも良い。

【００３０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 フレキシブル基板の電子部品挿入穴の部分に設けた連
結部の上に電子部品の底部を載置した状態で電子部品の
端子をフレキシブル基板の下面側に位置させることによ
って電子部品をフレキシブル基板に固定するように構成
したので、機械的な手法で容易に電子部品をフレキシブ
ル基板に取り付けることができる。

【００３１】フレキシブル基板（第一基板）に固定し
た電子部品の上に取付部材を載置してフレキシブル基板
をその上から取付部材の弾発部によって弾発して電極パ
ターンを端子に押し付けたので、電子部品のフレキシブ
ル基板への電気的機械的接続固定が確実になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキ
シブル基板への取付構造の分解斜視図である。

【図２】本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキ
シブル基板への取付構造の概略断面図である。

【図３】電子部品７０の固定方法を示す図である。

【図４】電子部品７０の固定方法を示す図である。

【図５】電子部品７０の固定方法を示す図である。

【符号の説明】

１０ 取付台 ３０ 第二基板 ３１ フレキシブルシート ３７ａ，３７ｂ 電極パターン ３９，３９ 回路パターン ５０ 第一基板（フレキシブル基板） ５１ 取付穴 ５３ 電子部品挿入穴 ５３ａ，５３ｂ 電極パターン ５５ 連結部 ５７ 端子挿入部 ７０ 電子部品 ７１ ケース ７３，７５ 端子 ７７ スイッチ押圧部 ９０ 取付部材 ９１ 位置決め部 ９３ 固定部 ９７ 弾発部 １０１ 係止部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子を電子部品本体から突出してなる電
   子部品と、 前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けてなるフ
   レキシブル基板とを有し、 前記フレキシブル基板には電子部品挿入穴の部分を横断
   する連結部を設け、 前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で
   電子部品の端子をフレキシブル基板の下面側に位置させ
   ることによって電子部品をフレキシブル基板に固定する
   ことを特徴とする電子部品のフレキシブル基板への取付
   構造。
2. 【請求項２】 端子を電子部品本体から突出してなる電
   子部品と、 前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けると共
   に、電子部品挿入穴の周囲の部分の下面に電極パターン
   を形成してなるフレキシブル基板とを有し、 前記フレキシブル基板には電子部品挿入穴の部分を横断
   する連結部を設け、 前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で
   電子部品の端子をフレキシブル基板の下面側に位置させ
   ることによって端子を電極パターンに当接した状態で電
   子部品をフレキシブル基板に固定することを特徴とする
   電子部品のフレキシブル基板への取付構造。
3. 【請求項３】 前記フレキシブル基板を第一基板として
   この第一基板の下側に第二基板を配置し、前記電子部品
   の端子に第一基板又は第二基板の何れか一方に設けた電
   極パターンが当接することを特徴とする請求項１記載の
   電子部品のフレキシブル基板への取付構造。
4. 【請求項４】 前記フレキシブル基板に固定した電子部
   品の上に、弾性を有する板材にその先端が下方向を向く
   ように折り曲げてなる弾発部を設けてなる取付部材を載
   置して固定することで、前記フレキシブル基板をその上
   から前記弾発部によって弾発して前記電極パターンを端
   子に押し付けることを特徴とする請求項２又は３記載の
   電子部品のフレキシブル基板への取付構造。