JP2003163178A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】装置のコスト増大を最小に抑えながら、ワーク
を加工中に他のワークのアライメントを行うことがで
き、高価なアライメント手段の稼働率を高めるととも
に、装置全体の稼働率も向上することができるダイシン
グ装置を提供すること。 【解決手段】ワークＷを載置するワークテーブル２３を
複数個設け、複数個のワークテーブル２３を夫々独立し
てＸ方向に移動可能にすると共に、ワークＷを観察する
顕微鏡８０を顕微鏡駆動手段７０によって各ワークテー
ブル２３上に移動するように構成し、ワークＷを加工し
ている間に、他のワークＷのアライメントを行うように
した。これにより、高価なアライメント手段の稼働率向
上とダイシング装置全体の稼働率向上を図ることができ
る。
を加工中に他のワークのアライメントを行うことがで
き、高価なアライメント手段の稼働率を高めるととも
に、装置全体の稼働率も向上することができるダイシン
グ装置を提供すること。 【解決手段】ワークＷを載置するワークテーブル２３を
複数個設け、複数個のワークテーブル２３を夫々独立し
てＸ方向に移動可能にすると共に、ワークＷを観察する
顕微鏡８０を顕微鏡駆動手段７０によって各ワークテー
ブル２３上に移動するように構成し、ワークＷを加工し
ている間に、他のワークＷのアライメントを行うように
した。これにより、高価なアライメント手段の稼働率向
上とダイシング装置全体の稼働率向上を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に関
し、特に半導体や電子部品材料等のワークに溝加工や切
断加工を行うダイシング装置に関する。
し、特に半導体や電子部品材料等のワークに溝加工や切
断加工を行うダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体や電子部品材料等のワークに溝加
工や切断加工（以下加工と称する）を行う従来のダイシ
ング装置を、図４に示す。この従来のダイシング装置１
１０においては、ワークテーブル１２３に載置されたワ
ークを高速で回転するブレードと称する薄型砥石１２１
で研削水をかけながらワークを加工する。このダイシン
グ装置１１０では、前記ブレードを保持したスピンドル
１２２がＹ軸方向のインデックス送りとＺ軸方向の切込
み送りとがなされ、ワークを載置したワークテーブル１
２３がＸ軸方向に研削送りされるようになっている。ま
た、ワークの上面を観察する顕微鏡１８０が、ホルダー
アーム１８１を介して前記ブレードを保持したスピンド
ル１２２に固定されている。この顕微鏡１８０を用いて
ワークの上面を観察し、ワークのアライメントを行った
り、あるいは加工後の切り溝の評価を行ったりしてい
る。この顕微鏡１８０にはＣＣＤカメラが接続されてお
り、このＣＣＤカメラで撮像した画像をパターンマッチ
ング手段等で画像処理を行ってワークのアライメントを
行っている。
工や切断加工（以下加工と称する）を行う従来のダイシ
ング装置を、図４に示す。この従来のダイシング装置１
１０においては、ワークテーブル１２３に載置されたワ
ークを高速で回転するブレードと称する薄型砥石１２１
で研削水をかけながらワークを加工する。このダイシン
グ装置１１０では、前記ブレードを保持したスピンドル
１２２がＹ軸方向のインデックス送りとＺ軸方向の切込
み送りとがなされ、ワークを載置したワークテーブル１
２３がＸ軸方向に研削送りされるようになっている。ま
た、ワークの上面を観察する顕微鏡１８０が、ホルダー
アーム１８１を介して前記ブレードを保持したスピンド
ル１２２に固定されている。この顕微鏡１８０を用いて
ワークの上面を観察し、ワークのアライメントを行った
り、あるいは加工後の切り溝の評価を行ったりしてい
る。この顕微鏡１８０にはＣＣＤカメラが接続されてお
り、このＣＣＤカメラで撮像した画像をパターンマッチ
ング手段等で画像処理を行ってワークのアライメントを
行っている。
【０００３】ところが、この従来のダイシング装置１１
０は、ワークを載置するワークテーブル１２３が１個、
ワークを撮像するＣＣＤカメラを組込んだ顕微鏡１８０
が１個設けられているだけなので、ワークを加工してい
る間はワークのアライメントをすることができず、顕微
鏡１８０やＣＣＤカメラ、及び画像処理手段等の高価な
アライメント手段の稼働率が悪く、また、ダイシング装
置１１０全体の稼働率も低下していた。このような問題
を解決するものとして、特開昭６２−５３８０４号公報
には、ワークテーブルと顕微鏡とを夫々２個設けたダイ
シング装置が示されている。このダイシング装置によれ
ば、一方のワークテーブルに載置されたワークを加工し
ている間に、他方のワークテーブルのワークをアライメ
ントすることができ、ダイシング装置全体の稼働率が向
上する。
０は、ワークを載置するワークテーブル１２３が１個、
ワークを撮像するＣＣＤカメラを組込んだ顕微鏡１８０
が１個設けられているだけなので、ワークを加工してい
る間はワークのアライメントをすることができず、顕微
鏡１８０やＣＣＤカメラ、及び画像処理手段等の高価な
アライメント手段の稼働率が悪く、また、ダイシング装
置１１０全体の稼働率も低下していた。このような問題
を解決するものとして、特開昭６２−５３８０４号公報
には、ワークテーブルと顕微鏡とを夫々２個設けたダイ
シング装置が示されている。このダイシング装置によれ
ば、一方のワークテーブルに載置されたワークを加工し
ている間に、他方のワークテーブルのワークをアライメ
ントすることができ、ダイシング装置全体の稼働率が向
上する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この特開昭
６２−５３８０４号公報で開示されたダイシング装置
は、顕微鏡、ＣＣＤカメラ、照明装置、及びそれらを駆
動する駆動手段を夫々２個ずつ必要とし、ダイシング装
置全体のコストが増大するという大きな問題があり、実
用化することができなかった。
６２−５３８０４号公報で開示されたダイシング装置
は、顕微鏡、ＣＣＤカメラ、照明装置、及びそれらを駆
動する駆動手段を夫々２個ずつ必要とし、ダイシング装
置全体のコストが増大するという大きな問題があり、実
用化することができなかった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、装置のコスト増大を最小に抑えながら、ワー
クを加工中に他のワークのアライメントを行うことがで
き、高価なアライメント手段の稼働率を高めるととも
に、装置全体の稼働率も向上することができるダイシン
グ装置を提供することを目的としている。
たもので、装置のコスト増大を最小に抑えながら、ワー
クを加工中に他のワークのアライメントを行うことがで
き、高価なアライメント手段の稼働率を高めるととも
に、装置全体の稼働率も向上することができるダイシン
グ装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、回転ブレードによりワー
クテーブルに載置されたワークの溝加工や切断加工を行
うダイシング装置において、前記ワークテーブルが複数
個設けられるとともに、前記ワークを観察する顕微鏡を
前記複数個のワークテーブルの上方に夫々移動する顕微
鏡駆動手段が設けられていることを特徴としている。
に、請求項１に記載の発明は、回転ブレードによりワー
クテーブルに載置されたワークの溝加工や切断加工を行
うダイシング装置において、前記ワークテーブルが複数
個設けられるとともに、前記ワークを観察する顕微鏡を
前記複数個のワークテーブルの上方に夫々移動する顕微
鏡駆動手段が設けられていることを特徴としている。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のダイシング装置において、前記複数個のワークテーブ
ルの内の１個のワークテーブルに載置されたワークが前
記回転ブレードによって加工されている間に、前記顕微
鏡は他のワークテーブル上に移動され、他のワークテー
ブル上のワークが観察されアライメントされることを特
徴としている。
のダイシング装置において、前記複数個のワークテーブ
ルの内の１個のワークテーブルに載置されたワークが前
記回転ブレードによって加工されている間に、前記顕微
鏡は他のワークテーブル上に移動され、他のワークテー
ブル上のワークが観察されアライメントされることを特
徴としている。
【０００８】本発明によれば、ワークを載置するワーク
テーブルが複数個設けられ、ワークを観察する顕微鏡が
顕微鏡駆動手段によって各ワークテーブル上に移動され
るので、ワークを加工している間に、他のワークのアラ
イメントを行うことができ、高価なアライメント手段の
稼働率向上とダイシング装置全体の稼働率向上を図るこ
とができる。
テーブルが複数個設けられ、ワークを観察する顕微鏡が
顕微鏡駆動手段によって各ワークテーブル上に移動され
るので、ワークを加工している間に、他のワークのアラ
イメントを行うことができ、高価なアライメント手段の
稼働率向上とダイシング装置全体の稼働率向上を図るこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。尚、各図において同一部材には同一の番号、又は符
号を付してある。
るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。尚、各図において同一部材には同一の番号、又は符
号を付してある。
【００１０】先ず最初に、ダイシング装置の構成につい
て説明する。図１は本発明に係るダイシング装置の外観
を示す斜視図である。ダイシング装置１０は、複数のワ
ークが収納されたカセットを外部装置との間で受渡すロ
ードポート６０と、吸着部５１を有しワークを装置各部
に搬送する搬送手段５０と、ワークの上面を観察する顕
微鏡８０と、加工部２０と、加工後のワークを洗浄し、
乾燥させるスピンナ４０、及び装置各部の動作を制御す
るコントローラ１００等とから構成されている。加工部
２０には、２本対向して配置され、回転ブレード２１が
取付けられた高周波モータ内蔵型のエアーベアリング式
スピンドル２２、２２が設けられており、３０，０００
ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで高速回転されるととも
に、互いに独立して図のＹ方向のインデックス送りとＺ
方向の切込み送りとがなされる。また、ワークを吸着載
置する２個のワークテーブル２３、２３が設けられ、夫
々Ｘテーブル２５、２５の移動によって図のＸ方向に研
削送りされるように構成されている。
て説明する。図１は本発明に係るダイシング装置の外観
を示す斜視図である。ダイシング装置１０は、複数のワ
ークが収納されたカセットを外部装置との間で受渡すロ
ードポート６０と、吸着部５１を有しワークを装置各部
に搬送する搬送手段５０と、ワークの上面を観察する顕
微鏡８０と、加工部２０と、加工後のワークを洗浄し、
乾燥させるスピンナ４０、及び装置各部の動作を制御す
るコントローラ１００等とから構成されている。加工部
２０には、２本対向して配置され、回転ブレード２１が
取付けられた高周波モータ内蔵型のエアーベアリング式
スピンドル２２、２２が設けられており、３０，０００
ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで高速回転されるととも
に、互いに独立して図のＹ方向のインデックス送りとＺ
方向の切込み送りとがなされる。また、ワークを吸着載
置する２個のワークテーブル２３、２３が設けられ、夫
々Ｘテーブル２５、２５の移動によって図のＸ方向に研
削送りされるように構成されている。
【００１１】図２は、ダイシング装置１０の主要部を説
明する平面図である。また、図３はその斜視図である。
図２及び図３に示すように、ダイシング装置１０には、
マシンベース１１上に、２本で１対のガイドレール２
６、２６が図の矢印Ｘ方向に２組設けられており、夫々
の組のガイドレール２６、２６で案内され、リニアモー
タ２７、２７でＸ方向に駆動される２個のＸテーブル２
５、２５が設けられている。この２個のＸテーブル２
５、２５には、夫々Ｚ方向（図２の紙面垂直方向）を軸
にθ回転するθテーブル２４を介してワークテーブル２
３が取付けられている。このような機構により、２個の
ワークテーブル２３、２３に夫々載置された２枚のワー
クＷ、Ｗは、各々独立してθ回転されると共にＸ方向に
移動される。
明する平面図である。また、図３はその斜視図である。
図２及び図３に示すように、ダイシング装置１０には、
マシンベース１１上に、２本で１対のガイドレール２
６、２６が図の矢印Ｘ方向に２組設けられており、夫々
の組のガイドレール２６、２６で案内され、リニアモー
タ２７、２７でＸ方向に駆動される２個のＸテーブル２
５、２５が設けられている。この２個のＸテーブル２
５、２５には、夫々Ｚ方向（図２の紙面垂直方向）を軸
にθ回転するθテーブル２４を介してワークテーブル２
３が取付けられている。このような機構により、２個の
ワークテーブル２３、２３に夫々載置された２枚のワー
クＷ、Ｗは、各々独立してθ回転されると共にＸ方向に
移動される。
【００１２】また、図２及び図３に示すように、マシン
ベース１１上には門型形状のガイドベース１２が立設さ
れている。ガイドベース１２の左側面１２Ａには、図の
矢印Ｙ方向に向けて水平にスピンドルＹガイド３１が取
付けられ、スピンドルＹガイド３１にガイドされ、図示
しない駆動機構によってＹ方向にインデックス送りされ
るスピンドルＹテーブル３２、３２が２個設けられてい
る。各々のスピンドルＹテーブル３２には、図示しない
ガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に切込
み送りされるスピンドルＺテーブル３３が設けられ、各
々のスピンドルＺテーブル３３には、ホルダ３４を介し
てスピンドル２２が取付けられている。２本のスピンド
ル２２、２２は互いに対向するように配置され、各々の
スピンドル２２には先端に回転ブレード２１が取付けら
ている。この回転ブレード２１は薄い円盤状で、ダイヤ
モンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレ
ードや、樹脂で結合したレジンブレードが用いられる。
尚、回転ブレード２１、２１は、前面と下面とが開口さ
れた図示しないフランジカバーで覆われ、フランジカバ
ーには回転ブレード２１を前後に挟む形で冷却水を供給
する２本の冷却ノズルが設けられている。このような機
構により、２枚の回転ブレード２１、２１は各々独立し
てＺ方向の切込み送りとＹ方向のインデックス送りとが
される。尚、スピンドルＹテーブル３２、３２、及びス
ピンドルＺテーブル３３の駆動機構は、リニアモータが
用いられてもよいし、サーボモータとリードスクリュが
用いられてもよい。
ベース１１上には門型形状のガイドベース１２が立設さ
れている。ガイドベース１２の左側面１２Ａには、図の
矢印Ｙ方向に向けて水平にスピンドルＹガイド３１が取
付けられ、スピンドルＹガイド３１にガイドされ、図示
しない駆動機構によってＹ方向にインデックス送りされ
るスピンドルＹテーブル３２、３２が２個設けられてい
る。各々のスピンドルＹテーブル３２には、図示しない
ガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に切込
み送りされるスピンドルＺテーブル３３が設けられ、各
々のスピンドルＺテーブル３３には、ホルダ３４を介し
てスピンドル２２が取付けられている。２本のスピンド
ル２２、２２は互いに対向するように配置され、各々の
スピンドル２２には先端に回転ブレード２１が取付けら
ている。この回転ブレード２１は薄い円盤状で、ダイヤ
モンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレ
ードや、樹脂で結合したレジンブレードが用いられる。
尚、回転ブレード２１、２１は、前面と下面とが開口さ
れた図示しないフランジカバーで覆われ、フランジカバ
ーには回転ブレード２１を前後に挟む形で冷却水を供給
する２本の冷却ノズルが設けられている。このような機
構により、２枚の回転ブレード２１、２１は各々独立し
てＺ方向の切込み送りとＹ方向のインデックス送りとが
される。尚、スピンドルＹテーブル３２、３２、及びス
ピンドルＺテーブル３３の駆動機構は、リニアモータが
用いられてもよいし、サーボモータとリードスクリュが
用いられてもよい。
【００１３】ガイドベース１２の右側面１２Ｂには、顕
微鏡駆動手段７０が設けられている。顕微鏡駆動手段７
０は、ガイドベース１２の右側面１２Ｂに取付けられ図
の矢印Ｙ方向に向けて水平に配置された顕微鏡Ｙガイド
７１と、顕微鏡Ｙガイド７１にガイドされ、図示しない
駆動機構によってＹ方向に移動される顕微鏡Ｙテーブル
７２、及び顕微鏡Ｙテーブル７２に設けられた図示しな
いガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に送
られる顕微鏡Ｚテーブル７３とから構成されている。顕
微鏡Ｚテーブル７３には、ワークＷの上面を観察する顕
微鏡８０が取付けられている。このように構成された顕
微鏡駆動手段７０により、顕微鏡８０は図のＹ方向とＺ
方向とに送られる。尚、顕微鏡Ｙガイド７１、及び顕微
鏡Ｚテーブル７３の駆動機構も、リニアモータあるい
は、サーボモータとリードスクリュ等の既知の駆動手段
が用いられる。顕微鏡８０には図示しないＣＣＤカメラ
が組込まれており、ＣＣＤカメラで撮像したワークＷの
画像をコントローラ１００内に設けられた画像処理装置
でパターンパッチング処理をして、ワークＷのアライメ
ントが行われるようになっている。これら各部の駆動手
段の制御、アライメント動作の制御、加工部２０の制
御、搬送手段５０の制御等は全てダイシング装置本体内
部に格納されているコントローラ１００によって行われ
るようになっている。
微鏡駆動手段７０が設けられている。顕微鏡駆動手段７
０は、ガイドベース１２の右側面１２Ｂに取付けられ図
の矢印Ｙ方向に向けて水平に配置された顕微鏡Ｙガイド
７１と、顕微鏡Ｙガイド７１にガイドされ、図示しない
駆動機構によってＹ方向に移動される顕微鏡Ｙテーブル
７２、及び顕微鏡Ｙテーブル７２に設けられた図示しな
いガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に送
られる顕微鏡Ｚテーブル７３とから構成されている。顕
微鏡Ｚテーブル７３には、ワークＷの上面を観察する顕
微鏡８０が取付けられている。このように構成された顕
微鏡駆動手段７０により、顕微鏡８０は図のＹ方向とＺ
方向とに送られる。尚、顕微鏡Ｙガイド７１、及び顕微
鏡Ｚテーブル７３の駆動機構も、リニアモータあるい
は、サーボモータとリードスクリュ等の既知の駆動手段
が用いられる。顕微鏡８０には図示しないＣＣＤカメラ
が組込まれており、ＣＣＤカメラで撮像したワークＷの
画像をコントローラ１００内に設けられた画像処理装置
でパターンパッチング処理をして、ワークＷのアライメ
ントが行われるようになっている。これら各部の駆動手
段の制御、アライメント動作の制御、加工部２０の制
御、搬送手段５０の制御等は全てダイシング装置本体内
部に格納されているコントローラ１００によって行われ
るようになっている。
【００１４】次に、このように構成されたダイシング装
置１０の作用について説明する。先ずダイシングテープ
を介してフレームに貼着されたワークＷが複数枚収納さ
れたカセットが、外部搬送手段によってダイシング装置
１０のロードポート６０に受け渡される。次にワークＷ
はダイシング装置１０の搬送手段５０によって１枚ずつ
カセットから引出され、ワークテーブル２３に吸着され
る。その後ワークテーブル２３が顕微鏡Ｙガイド７１の
下に移動すると共に、顕微鏡８０が顕微鏡Ｙテーブル７
２によってワークＷの上に搬送される。ここで顕微鏡Ｚ
テーブル７３によって顕微鏡８０の焦点が合わされる。
次にワークＷの上面に形成されているパターン部分が顕
微鏡８０に組込まれているＣＣＤカメラで撮像され、既
知のパターンマッチング手法を用いてアライメントされ
る。尚、このワークＷがアライメントされている時に、
次のワークＷがもう一方のワークテーブル２３に載置さ
れる。
置１０の作用について説明する。先ずダイシングテープ
を介してフレームに貼着されたワークＷが複数枚収納さ
れたカセットが、外部搬送手段によってダイシング装置
１０のロードポート６０に受け渡される。次にワークＷ
はダイシング装置１０の搬送手段５０によって１枚ずつ
カセットから引出され、ワークテーブル２３に吸着され
る。その後ワークテーブル２３が顕微鏡Ｙガイド７１の
下に移動すると共に、顕微鏡８０が顕微鏡Ｙテーブル７
２によってワークＷの上に搬送される。ここで顕微鏡Ｚ
テーブル７３によって顕微鏡８０の焦点が合わされる。
次にワークＷの上面に形成されているパターン部分が顕
微鏡８０に組込まれているＣＣＤカメラで撮像され、既
知のパターンマッチング手法を用いてアライメントされ
る。尚、このワークＷがアライメントされている時に、
次のワークＷがもう一方のワークテーブル２３に載置さ
れる。
【００１５】アライメントされたワークＷは、ワークテ
ーブル２３によって加工部２０に搬送される。ここで
は、２枚の回転ブレード２１、２１が夫々必要な切込み
送りがされ、ＸテーブルのＸ方向研削送りによって２本
の加工領域（ストリート）が同時に加工される。次に回
転ブレード２１、２１がＹ方向に必要ピッチ分インデッ
クス送りされて次のストリートに位置付けられ、ワーク
テーブル２３のＸ方向研削送りによってこの２本のライ
ンも加工される。この動作が繰り返されてワークＷの１
方向の全てのストリートが加工される。１方向の全ライ
ンが加工されると、θテーブル２４の回転によりワーク
Ｗは９０度回転され、先程のストリートと直行するスト
リートが加工される。最初のワークＷが加工部２０で加
工されている間に、次のワークＷが顕微鏡Ｙガイド７１
の下に移動され、顕微鏡８０が顕微鏡Ｙテーブル７２に
よってこのワークＷの上に搬送される。ここでも同様に
して、顕微鏡Ｚテーブル７３によって顕微鏡８０の焦点
が合わされ、次のワークＷの上面に形成されているパタ
ーン部分が顕微鏡８０に組込まれているＣＣＤカメラで
撮像されてアライメントが行われる。最初のワークＷの
加工が終了すると、アライメントの終了した次のワーク
Ｗが加工部２０に搬入され、同様に加工される。
ーブル２３によって加工部２０に搬送される。ここで
は、２枚の回転ブレード２１、２１が夫々必要な切込み
送りがされ、ＸテーブルのＸ方向研削送りによって２本
の加工領域（ストリート）が同時に加工される。次に回
転ブレード２１、２１がＹ方向に必要ピッチ分インデッ
クス送りされて次のストリートに位置付けられ、ワーク
テーブル２３のＸ方向研削送りによってこの２本のライ
ンも加工される。この動作が繰り返されてワークＷの１
方向の全てのストリートが加工される。１方向の全ライ
ンが加工されると、θテーブル２４の回転によりワーク
Ｗは９０度回転され、先程のストリートと直行するスト
リートが加工される。最初のワークＷが加工部２０で加
工されている間に、次のワークＷが顕微鏡Ｙガイド７１
の下に移動され、顕微鏡８０が顕微鏡Ｙテーブル７２に
よってこのワークＷの上に搬送される。ここでも同様に
して、顕微鏡Ｚテーブル７３によって顕微鏡８０の焦点
が合わされ、次のワークＷの上面に形成されているパタ
ーン部分が顕微鏡８０に組込まれているＣＣＤカメラで
撮像されてアライメントが行われる。最初のワークＷの
加工が終了すると、アライメントの終了した次のワーク
Ｗが加工部２０に搬入され、同様に加工される。
【００１６】全加工終了した最初のワークＷは、必要に
より顕微鏡８０下で加工溝の形状やチッピング状況が計
測されて評価される。加工溝の評価が済むと、ワークＷ
は搬送手段５０によってスピンナ４０に搬送され、ここ
でスピン洗浄とスピン乾燥とが行われる。洗浄及び乾燥
が終了したワークＷは、再び搬送手段５０によって元の
カセットに収納される。次のワークＷも同様にして、加
工、洗浄、及び乾燥されて、元のカセットに収納され
る。以上のような動作が次々と繰り返されて、カセット
内の全部のワークＷが加工される。以上が本発明に係る
ダイシング装置によってワークＷを加工するときの流れ
である。
より顕微鏡８０下で加工溝の形状やチッピング状況が計
測されて評価される。加工溝の評価が済むと、ワークＷ
は搬送手段５０によってスピンナ４０に搬送され、ここ
でスピン洗浄とスピン乾燥とが行われる。洗浄及び乾燥
が終了したワークＷは、再び搬送手段５０によって元の
カセットに収納される。次のワークＷも同様にして、加
工、洗浄、及び乾燥されて、元のカセットに収納され
る。以上のような動作が次々と繰り返されて、カセット
内の全部のワークＷが加工される。以上が本発明に係る
ダイシング装置によってワークＷを加工するときの流れ
である。
【００１７】以上説明したように、本発明によれば、２
個のワークテーブル２３、２３に対して１個の顕微鏡８
０が移動して夫々のワークテーブル２３に吸着載置され
たワークＷにアクセスできるので、一方のワークＷが加
工されている間に他方のワークＷのアライメントを行う
ことができ、効率よく加工できる。
個のワークテーブル２３、２３に対して１個の顕微鏡８
０が移動して夫々のワークテーブル２３に吸着載置され
たワークＷにアクセスできるので、一方のワークＷが加
工されている間に他方のワークＷのアライメントを行う
ことができ、効率よく加工できる。
【００１８】尚、本実施の形態ではワークテーブル２３
を２個設けたが、これに限らず、２個以上設けてもよ
い。
を２個設けたが、これに限らず、２個以上設けてもよ
い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
ークを載置するワークテーブルが複数個設けられ、ワー
クを観察する顕微鏡が顕微鏡駆動手段によって各ワーク
テーブル上に移動されるので、ワークを加工している間
に、他のワークのアライメントを行うことができ、装置
のコスト増大を最小に抑えながら、高価なアライメント
手段の稼働率向上とダイシング装置全体の稼働率向上を
図ることができる。
ークを載置するワークテーブルが複数個設けられ、ワー
クを観察する顕微鏡が顕微鏡駆動手段によって各ワーク
テーブル上に移動されるので、ワークを加工している間
に、他のワークのアライメントを行うことができ、装置
のコスト増大を最小に抑えながら、高価なアライメント
手段の稼働率向上とダイシング装置全体の稼働率向上を
図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の外
観を示す斜視図
観を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の主
要部を説明する平面図
要部を説明する平面図
【図３】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の主
要部を説明する斜視図
要部を説明する斜視図
【図４】従来のダイシング装置を示す斜視図
１０…ダイシング装置、２１…回転ブレード、２２…ス
ピンドル、２３…ワークテーブル、７０…顕微鏡駆動手
段、８０…顕微鏡、１００…コントローラ、Ｗ…ワーク
ピンドル、２３…ワークテーブル、７０…顕微鏡駆動手
段、８０…顕微鏡、１００…コントローラ、Ｗ…ワーク
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(72)発明者 蛭田 倫明
東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式
会社東京精密内
(72)発明者 浅野 貴行
東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式
会社東京精密内
Claims (2)
- 【請求項１】回転ブレードによりワークテーブルに載置
されたワークの溝加工や切断加工を行うダイシング装置
において、前記ワークテーブルが複数個設けられるとと
もに、前記ワークを観察する顕微鏡を前記複数個のワー
クテーブルの上方に夫々移動する顕微鏡駆動手段が設け
られていることを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項２】前記複数個のワークテーブルの内の１個の
ワークテーブルに載置されたワークが前記回転ブレード
によって加工されている間に、前記顕微鏡は他のワーク
テーブル上に移動され、他のワークテーブル上のワーク
が観察されアライメントされることを特徴とする請求項
１に記載のダイシング装置。
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