JP2008112884A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 199
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 184
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 33
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 22
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract
【解決手段】第1,第2のチャックテーブルによりチャックテーブルが2個あることを利用して、切削が終了したウエーハの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている切削工程の最中に実行させることで、スループットを犠牲にすることなくウエーハの切削状態を検査でき、切削加工されるウエーハの生産性を向上させることができるようにした。
【選択図】 図5
Description
3 搬出手段
4 仮置きテーブル
5 搬送手段
6 カセット
20 チャックテーブル
20a 第1のチャックテーブル
20b 第2のチャックテーブル
30 切削手段
33 切削ブレード
40 加工送り手段
40a 第1の加工送り手段
40b 第2の加工送り手段
50 割り出し送り手段
70 アライメント手段
70a 第1のアライメント手段
70b 第2のアライメント手段
W ウエーハ
Claims (2)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが装着された切削手段と、前記チャックテーブルをX軸方向に加工送りする加工送り手段と、前記切削手段をX軸方向と直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、前記カセットからウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに仮置きされたウエーハを前記チャックテーブルに搬送する搬送手段と、前記チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、を備え、前記チャックテーブルは、互いに隣接して配設された第1のチャックテーブルと第2のチャックテーブルとからなり、前記加工送り手段は、前記第1のチャックテーブルを加工送りする第1の加工送り手段と前記第2のチャックテーブルを加工送りする第2の加工送り手段とからなる切削装置を用いるウエーハの加工方法であって、
前記第1のチャックテーブルおよび前記第2のチャックテーブルに前記カセットから前記仮置きテーブルに搬出されたウエーハを前記搬送手段によって搬送して保持するウエーハ保持工程と、
前記第1のチャックテーブルおよび前記第2のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削すべき領域を検出するアライメント工程と、
前記第1のチャックテーブルまたは前記第2のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行されたウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第1の切削工程と、
該第1の切削工程が終了した後、前記第1のチャックテーブルまたは前記第2のチャックテーブルに保持され前記アライメント工程が実行された未切削のウエーハに対して前記切削手段の前記切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する第2の切削工程と、
前記第1の切削工程が終了した後、前記第2の切削工程の最中に、前記第1の切削工程で切削済みで前記第1のチャックテーブルまたは前記第2のチャックテーブルに保持されたウエーハを前記アライメント手段の直下に位置付けて切削状態を検査する検査工程と、
を備えることを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記検査工程が終了した前記第1のチャックテーブルまたは前記第2のチャックテーブルに対する次の前記ウエーハ保持工程および前記アライメント工程は、前記第2の切削工程の最中に実行することを特徴とする請求項1に記載のウエーハの加工方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006295293A JP2008112884A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | ウエーハの加工方法 |
TW096133043A TWI423317B (zh) | 2006-10-31 | 2007-09-05 | Wafer processing method |
CN2007101675574A CN101174547B (zh) | 2006-10-31 | 2007-10-26 | 晶片加工方法 |
US11/980,847 US20080102542A1 (en) | 2006-10-31 | 2007-10-31 | Wafer processing method |
DE102007052011A DE102007052011A1 (de) | 2006-10-31 | 2007-10-31 | Waferbearbeitungsverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006295293A JP2008112884A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | ウエーハの加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008112884A true JP2008112884A (ja) | 2008-05-15 |
Family
ID=39265167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006295293A Pending JP2008112884A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080102542A1 (ja) |
JP (1) | JP2008112884A (ja) |
CN (1) | CN101174547B (ja) |
DE (1) | DE102007052011A1 (ja) |
TW (1) | TWI423317B (ja) |
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- 2007-09-05 TW TW096133043A patent/TWI423317B/zh active
- 2007-10-26 CN CN2007101675574A patent/CN101174547B/zh active Active
- 2007-10-31 US US11/980,847 patent/US20080102542A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080102542A1 (en) | 2008-05-01 |
TWI423317B (zh) | 2014-01-11 |
DE102007052011A1 (de) | 2008-05-08 |
TW200820335A (en) | 2008-05-01 |
CN101174547A (zh) | 2008-05-07 |
CN101174547B (zh) | 2010-08-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120131 |
|
A02 | Decision of refusal |
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