JP2010272842A - ダイシング装置、ダイシング装置ユニット及びダイシング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ブレードの交換、真直度、同軸度確認及び端面調整並びにノズル調整などを容易に実行でき、且つ、メンテナンスの作業性を向上させ、ダイシング装置の重心を安定化させるとともに設置スペースを縮小させる。
【解決手段】ワークを載置したワークテーブルと、該ワークを切断するブレードと、該ワークテーブル上のワークを前記ブレードに対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構と、前記ブレードを回転可能に取り付けたスピンドルと、該スピンドルを支持するスピンドル移動機構とを備え、該スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構とが互いに直交して配設されたダイシング装置において、前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構は、方形に形成されたダイシング装置の方形匡体の対角線上に配置され、且つ、前記ダイシング装置の略中央部にワーク切断加工部が配設されているとともに、前記ダイシング装置の前部にワーク交換部が設けられている。
【選択図】図1
Description
、半導体ウェハ等のワークをチップに切断分割するコンパクト構造のダイシング装置、ダイシング装置ユニット及びダイシング方法に関する。
滑作用を付与するための水と、ブレードそのものを切断時の摩擦熱から冷却すべく冷却作用を付与するための水の2種類のノズルがある。潤滑作用のためのノズルは、1つのノズルでブレードの回転に沿って供給するが、ブレードを冷却するためのノズルは、ブレードの左右両方向からブレードの側面に供給する。これらのノズルの向き調整は非常に微妙であり、その向きが正確に設定されない場合には、切削点にて所要の潤滑作用が得られなくなる。そのため、切断加工時の摩擦抵抗により振動を生じたり、或いは、ブレード自体が過熱して切断加工の抵抗が大きくなり、その結果、切断速度が低下したり、或いは、切断精度そのものを悪化させることがある。
・cm程度のトルクで締め付ける。ブレード25を取り付け後、図6に示すように、ブレード25外周の側面に電気マイクロメータ52のピックアップ53を当てて、ブレード25をゆっくり回転させながら、ブレード25の振れ幅を測定する。また、電気マイクロメータ52上記ワークテーブル24上に固定して、ブレード25を相対的にゆっくり前後にスライドさせて、ブレード25の真直度を確認する。
スピンドル回転数 10000rpm〜30000rpm
ワーク(被加工物)の送り速度:50〜100mm/sec
潤滑用純水:1〜2L/min、冷却用純水:0.5L/min〜2L/min
潤滑用純水は、特に切削時ブレード25の切り込みに沿いつつ、ブレード25の回転で巻き込むようにしながら、切削点に純水を運びつつ供給する。また、ブレード25の側面からはブレード25そのものが熱を持たないように冷却用として水を供給する。これも0.5〜2L/min程度の供給量でよい。
と同時にブレード25を一旦上に持ち上げて、ワークの上を移動し、再度、ワークの前方でブレード25を下ろしてワークを一直線に切断する。これを繰り返して、切断ごとにワークを順次移動させて等間隔で一直線に切断していく。
を送りながら、同一のラインを最終切断用のブレードが走り、完全にワークを切断する。こうしたワーク(被加工物)の切断方法は、たとえば、ワークの表面と内部で組成が変わる場合など好適に使用できる。
22 方形匡体
23 開口部
24 ワークテーブル
25 ブレード
26 ワークテーブル送り機構
29 ガイドレール
28 スピンドル移動機構
30 スピンドル
32 ワーク切断加工部
33 ワーク交換部
34 オイルパン
35 排水口
36 排水機構
37 排気口
38 排気機構
Claims (5)
- ワークを載置したワークテーブルと、該ワークを切断するブレードと、該ワークテーブル上のワークを前記ブレードに対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構と、前記ブレードを回転可能に取り付けたスピンドルと、該スピンドルを支持するスピンドル移動機構とを備え、該スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構とが互いに直交して配設されたダイシング装置において、
前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構は、平面視方形に形成されたダイシング装置の方形匡体の対角線上に配置され、且つ、前記ダイシング装置の略中央部にワーク切断加工部が配設されているとともに、前記ダイシング装置の前部にワーク交換部が設けられていることを特徴するダイシング装置。 - ワークを載置したワークテーブルと、該ワークを切断するブレードと、該ワークテーブル上のワークを前記ブレードに対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構と、前記ブレードを回転可能に取り付けた2つのスピンドルと、該スピンドルを支持するスピンドル移動機構とを備え、前記2つのスピンドルは同一軸線上にて互いに対向して配設され、前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構とが互いに直交して配設されたダイシング装置において、
前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構は、平面視方形に形成されたダイシング装置の方形匡体の対角線上に配置され、且つ、前記ダイシング装置の略中央部にワーク切断加工部が配設されているとともに、前記ダイシング装置の前部にワーク交換部が設けられていることを特徴するダイシング装置。 - 上記平面視方形に形成されたダイシング装置の方形匡体は、その前部一側は斜めに切り欠けられ、且つ、該ダイシング装置の前部一側にワーク交換及びメンテナンスを行うための開口部が設けられていることを特徴する請求項1又は2記載のダイシング装置。
- 請求項3記載のダイシング装置を2台一組として互いに突き合わせた状態で偶数組設置して成るダイシング装置ユニットであって、各組のダイシング装置の方形匡体の前部一側に設けた切欠個所同士が互いに隣接するように配置されていることを特徴するダイシング装置ユニット。
- 請求項1乃至4記載のダイシング装置又はダイシング装置ユニットを用いたダイシング方法であって、ワークを方形匡体の一方の対角線方向に沿って搬送して、方形匡体の略中央部に設けたワーク切断加工部にて停止させた後、上記スピンドルに取り付けた上記ブレードをワーク切断位置まで移動させ、該ブレードの回転によりワークを切断することを特徴とするダイシング方法。
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JP2013021018A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置ユニット |
JP2014083620A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd | 工作機械 |
JP2015100896A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 研削装置およびウェーハ加工装置 |
WO2023189716A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003163178A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP2008112884A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012055998A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Disco Corp | 切削ブレードを装着する回転スピンドルの取り付け状態確認治具および取り付け状態確認方法 |
JP2013021018A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置ユニット |
JP2014083620A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd | 工作機械 |
JP2015100896A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 研削装置およびウェーハ加工装置 |
WO2023189716A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
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