JP3722271B2 - ウェーハ切断装置及びその方法 - Google Patents
ウェーハ切断装置及びその方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3722271B2 JP3722271B2 JP2000040981A JP2000040981A JP3722271B2 JP 3722271 B2 JP3722271 B2 JP 3722271B2 JP 2000040981 A JP2000040981 A JP 2000040981A JP 2000040981 A JP2000040981 A JP 2000040981A JP 3722271 B2 JP3722271 B2 JP 3722271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- wafer
- cut
- spindles
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードを回転させて、半導体ウェーハをダイス状に切断するウェーハ切断装置及びその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェーハをダイス状に切断するダイシング装置は、スピンドルに装着されたブレードを高速回転させて半導体ウェーハをストリートに沿ってダイス状に切断し、チップ毎に分断する装置である。
【0003】
従来のダイシング装置には、2本のスピンドルを有するデュアル式のダイシング装置が知られている(特開平8−25209号公報、実開昭59−156753号公報等)。このダイシング装置によれば、2枚のブレードで半導体ウェーハの2本のストリートを同時に切断することができるので、半導体ウェーハの切断時間を短縮することができるという利点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のデュアル式のダイシング装置は、スピンドルを1本から2本に増やすことで切断時間を略半分に短縮することが可能であるが、それ以上に切断効率を向上させる点やウェーハを高品質高スループットで切断する点については期待できないという欠点があった。
【0005】
ところで、ダイシング装置では、1枚のブレードでストリートをフルカットする方法と、2枚の異種ブレードを使用してストリートを2段カット(1枚目のブレードでハーフカットし、2枚目のブレードでフルカット)する方法がある。前者のフルカット方法では、ウェーハの表面に生じるチッピングを抑えるために、スピンドルの回転方向(ブレードの切削点におけるスピンドルの回転方向)とウェーハの切断送り方向とが一致するように設定されている(以下、「ダウンカット」と称する)。また、後者の2段カット方法のハーフカット時においてはやはり表面のチッピングを抑えるため、フルカット方法と同じ回転方向に設定されているが、2枚目のブレードでフルカットする場合には、ウェーハの裏面に生じるチッピングを抑えるために、スピンドルの回転方向とウェーハの切断送り方向とが逆方向に設定されている(以下「アップカット」と称する)。
【0006】
更に、このようなダウンカットによるフルカット又はダウンカット及びアップカットによる2段カットにおいても、スループットを向上させる観点から、ウェーハは往方向移動時に切断され、復方向移動時にはブレードを上方向に逃がして切断加工を行わず、ウェーハは切断開始位置に高速復帰移動される。要するに、双方向で高品質切断加工を実施しようとすると、往復共夫々1枚のブレードで加工するか又は高速で回転しているスピンドルを逆転させる必要があり、いずれにしてもスループットは低下する。
【0007】
一方、ダイシング装置では、ブレードの切削点に切削液を供給しながら切断加工を実施しているが、この切削液の供給に関しても、半導体ウェーハを精度よく切断する観点から適切で確実な供給が要求されている。
【0008】
しかしながら、前記従来のデュアル式のダイシング装置のように、単にスピンドルを2本配置しただけのものでは、スピンドルの相互位置と回転方向によっては、一方のブレードに供給された切削液の排液が他方のブレードの切削液供給に悪影響を与えたり、あるいは各々のブレードの切削点に供給された切削液の排液同士が混ざり合って散乱するので、この散乱した排液に邪魔されて切削液を切削点に確実に供給することができないという欠点があった。また、排液が散乱すると、排液に混入している切削粉が切削点に入ってチッピングを引き起こしたり、あるいは切削粉がチップに付着するので、チップに悪影響を与えるという欠点もあった。
【0009】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、2本のスピンドルを有するウェーハ切断装置であって、ウェーハを効率よく切断することができるとともに高品質高スループットを図ることができるウェーハ切断装置及びその方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成するために、2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させることにより、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって前記ウェーハを切断するウェーハ切断装置において、前記2本のスピンドルは、一直線で対向配置されるとともに夫々ブレード側から見て互いに逆方向(夫々ブレード側から見て時計方向と反時計方向)に回転され、前記2枚のブレードによってウェーハを同時に切断することを特徴としている。
本発明は、前記目的を達成するために、2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させることにより、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって前記ウェーハを切断するウェーハ切断方法において、前記2本のスピンドルを、一直線で対向配置するとともに夫々ブレード側から見て互いに逆方向(夫々ブレード側から見て時計方向と反時計方向)に回転させ、前記2枚のブレードによってウェーハを同時に切断することを特徴としている。
【0011】
2本のスピンドルを有し、該2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させることにより、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって前記ウェーハを切断するウェーハ切断装置において、前記2本のスピンドルは、各々の回転方向が切り換えられるように構成されている。
【0012】
2本のスピンドルを有し、該2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させることにより、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって前記ウェーハを切断するウェーハ切断方法において、前記2本のスピンドルは、各々の回転方向が切り換えられるように構成され、該2本のスピンドルを、互いに逆方向に回転させてウェーハを切断する。
【0013】
2本のスピンドルを有し、該2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させることにより、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって前記ウェーハを切断するウェーハ切断方法において、前記2本のスピンドルは、各々の回転方向が切り換えられるように構成され、該2本のスピンドルを、同一方向に回転させてウェーハを切断する。
【0014】
請求項1、2に記載の発明によれば、一直線上に対向配置された2本のスピンドルを互いに逆方向に回転させるとともに、2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させて2枚のブレードでウェーハをダウンカット又はアップカットする。このように、一直線上に対向配置された2本のスピンドルを互いに逆方向に回転させると、各々のブレードの切削点に供給されている切削液の排液が同一方向に排出されるので、排出側一方向にのみ排液飛散防止カバー等を設ければよく、構造が簡単である。また、本発明は、同一カットモード(ダウンカット又はアップカット)で切断する場合、2本のスピンドルを同方向に回転させるものと比較してスループットが高くなる(図5)。
【0015】
一方、2本のスピンドルを平行に配置した場合には、2枚のブレードを同一切削ライン上に配置したときに各々の切削液は混ざり合うことなく逆方向に排出されるので隣のブレードに対して悪影響を及ぼさない。よって、切削液を切削点に確実に供給することができる(図10)。また、2本のスピンドルを前後にシフトして平行に配置した場合には、1枚目のブレードでダウンカットし、2枚目の異種ブレードでアップカットを同時にできるので、高品質高スループットを図ることができる(図11)。
【0016】
2本のスピンドルを有し、2本のスピンドルの回転方向を切り換えられるように構成された装置であり、更にこの切り換えをプログラム設定可能としたダイシング装置をも含むものであって、2本のスピンドルを対向配置し互いに逆回転した場合には、請求項1に記載の発明と同様に、切削液の排液処理構造を簡素化することができるとともに、同一カットモードで切断する場合高スループットを図ることができる。更に2本のスピンドルを同方向に回転した場合、1段目のダウンカットと2段目のアップカットを同時にでき、異種ブレードでの2段カットを高品質高スループットで行うことができる。一方、2本のスピンドルを並列配置した場合で互いに逆回転した場合、2枚のブレードを1直線上に配置したとき、切削液が互いに干渉しない。更に、2枚のブレードをスピンドル軸方向前後にシフトして配置させることにより、1枚目のブレードでダウンカットし、2枚目の異種ブレードでアップカットを同時にできるので、2段カットで高品質高スループットを図ることができる。又、並列配置で同方向回転の場合は排液飛散防止構造を簡略化できると共に、同一カットモード切断において高スループットが図れる(図12)。
【0017】
2本のスピンドルを互いに逆方向に回転させてウェーハを切断すると、2本のスピンドルを対向配置した場合には、排液処理構造の簡素化が図れると共に、同一カットモードで切断するときに同方向回転に比べ高スループットが図れる(図5)。
【0018】
また2本のスピンドルを並列配置した場合、切削液が互いに干渉しないようにできるので、切削液を切削点に確実に供給できる。また2枚のブレードを前後にシフトして配置することにより、2段カットを高品質高スループットで行うことができる(図11)。
【0019】
2本のスピンドルを同一方向に回転させてウェーハを切断する場合において、2本のスピンドルを対向配置した場合には、1枚目のブレードでダウンカットし、2枚目の異種ブレードでアップカットを同時にできるので、高品質高スループットを図ることができる(図7)。また、2本のスピンドルを並列配置した場合には、同一カットモード(ダウンカット又はアップカット)で切断したきに、スループットが高くなると共に排液処理構造の簡素化が図れる(図12)。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るウェーハ切断装置及びその方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【0021】
図1は本発明が適用された半導体ウェーハのダイシング装置10の斜視図であり、図2はその平面図である。図1に示すように、ダイシング装置10は、主として切断部12、洗浄部14、カセット収納部16、エレベータ部18、及び搬送装置20等から構成されている。
【0022】
このダイシング装置10によるウェーハWの切断工程について説明すると、まず、カセット収納部16には粘着シートを介してフレームに貼られたウェーハが複数枚収納されている。加工前のウェーハWは、エレベータ部18によって順次引き出され、そして、引き出されたウェーハWは図2に示す位置P4にセットされる。次に、このウェーハWは、搬送装置20によって位置P1のプリロードステージを介して切断部12の不図示のカッティングテーブル(位置P2)上に載置される。ここで、ウェーハWはカッティングテーブルに吸着保持される。吸着保持されたウェーハWは、アライメント用撮像装置22、24によってウェーハW上のパターンが画像認識され、これに基づいてアライメントされる。
【0023】
そして、アライメントされたウェーハWは図2に示す、切断部12の矢印A、Bで示すY軸方向移動と図示しない紙面と垂直なZ軸方向移動、及びカッティングテーブルの矢印C、Dで示すX軸方向移動との複合動作によってチップに切断される。先ずカッティングテーブルがX軸方向に移動して2本のストリートが切断刃ユニット26、28の2枚のブレード30、32によって同時に切断される。最初の2本のストリートが切断されると、切断刃ユニット26、28をストリートのピッチ分だけY軸方向に移動させ、そして、カッティングテーブルを再びX軸方向に移動させることにより次の2本のストリートが2枚のブレード30、32によって切断される。なお、1本のストリートを2段カットする場合には、最初のブレードはハーフカットのみを行い、次のブレードはフルカットのみを 行って2段カットを遂行する。このような切断動作を繰り返して行い、一方向(X方向)の全てのストリートの切断が終了すると、カッティングテーブルを90°回動させて、前記切断したストリートに直交する他方向(図2上でY方向)のストリートを2枚のブレード30、32によって順次切断する。これにより、ウェーハWはダイス状に切断され、チップ毎に分断される。
【0024】
切断終了したウェーハWは、カッティングテーブルの移動で位置P2に戻された後、搬送装置20によって位置P3の洗浄部14のスピナテーブルに搬送される。ここでウェーハWは、洗浄水により洗浄された後、エアブローによって乾燥される。乾燥したウェーハWは、搬送装置20によって位置P4に搬送され、エレベータ部18によってカセット収納部16に収納される。以上が前記ダイシング装置10による1枚のウェーハWの切断工程である。
【0025】
切断部12の切断刃ユニット26、28は図3の如く、高周波モータが内蔵されたスピンドル34、36、及びスピンドル34、36の先端部に装着されたブレード30、32を有している。これらの切断刃ユニット26、28の2本のスピンドル34、36は、対向配置されるとともに各々の軸心がY軸方向と一致する位置に設置されている。また、切断刃ユニット26、28は、ホルダ42、44を介してスピンドル移動機構46に連結され、スピンドル移動機構46によってY軸方向に各々独立して移動される。このスピンドル移動機構46は、リニアモータを適用しており、その詳細な構成は周知であるのでここでは省略する。
【0026】
図4は、切断刃ユニット26の先端部の詳細図である。切断刃ユニット28は切断刃ユニット26と同様の構造なので、切断刃ユニット28の説明は省略する。切断刃ユニット26のブレード30は、フランジカバー48と称されるカバーによって上部が覆われており、このフランジカバー48に冷却水供給用チューブ50、及び切削水供給用チューブ52が接続されている。冷却水供給用チューブ50は、フランジカバー48の下部に設けられた一対のL字状ノズル54、54に連結されている。一対のノズル54、54は、ブレード30を挟むように並設されるとともに、ノズル54、54の噴射口(不図示)が、ブレード30によるウェーハWの切削部に向けて形成されている。したがって、冷却水供給用チューブ50から供給された冷却液56は、ノズル54の噴射口から前記切削部に供給される。また、切削水供給用チューブ52から供給された切削液58は、フランジカバー48の内側に設けられたノズル60からブレード30の刃先に供給されて付着され、付着された状態でブレード30によるウェーハWの切削点に供給される。
【0027】
次に、前記の如く構成された切断刃ユニット26、28によるウェーハWの切断方法について、図5〜図7を参照しながら説明する。
【0028】
図5は、対向配置(一直線上に配置)された2本のスピンドル34、36を互いに逆方向に回転させながら、ウェーハWをC方向に移動させてウェーハWをダウンカットしている例が示されている。即ち、スピンドル34は、チッピングを抑えるため、図5上矢印A方向から見て時計回り方向に回転され、スピンドル36もチッピングを抑えるため、図5上矢印B方向(A方向と反対方向)から見て反時計回り方向に回転されている。
【0029】
このような条件のもと、ウェーハWをC方向に移動させると、2枚のブレード30、32によって2本のストリートが同時にフルカットされていき、その2本のストリートにカットラインL1、L2が形成されていく。
【0030】
図6は、2本のストリートをフルカットした時の、ウェーハWと切断刃ユニット26、28の位置関係を示す図である。この後、次の2本のストリートをフルカットする場合には、ブレード30、32をZ方向に逃がした後各々ストリートの1ピッチ分Y方向に移動させるとともに、ウェーハをD方向に高速で移動させて切断開始位置に位置させる。この後ブレード30、32をZ方向に戻し、ウェーハWをC方向に低速で移動させると、2枚のブレード30、32によって次の2本のストリートが同時にフルカットされる。
【0031】
このように、本実施の形態の切断刃ユニット26、28によれば、対向配置された2本のスピンドル34、36を互いに逆方向に回転させたので、各々のブレード30、32の切削点に供給されている切削液(排液)58、58が図5上矢印で示すように同方向(ブレード30、32の回転方向側)に排出されるので、排液飛散防止カバー等の排液処理構造を簡素化できる。また、本実施の形態は、同一カットモード(ダウンカット又はアップカット)で切断する場合、2本のスピンドルを同方向に回転させるものと比較してスループットが高くなる。
【0032】
図7は、2本のスピンドル34、36を対向配置するとともに、2本のスピンドル34、36を同方向に回転させた一対の切断刃ユニットの例が示されている。この例では、図8、図9の如く、1枚目のブレード30でウェーハWをダウンカット(図8(A))して、ウェーハWにハーフカットのカットラインLaを形成し、2枚目の異種ブレード32でカットラインLa内をアップカット(図8(B))して、ウェーハWにフルカットのカットラインLbを形成する。この切断方法によれば、最初の複数本のカットは、ブレード30のみで行い、この後、ブレード30でカットされたカットラインLaをブレード32でフルカットする。この時のフルカットは、ブレード30によるハーフカットと同時に実施できるので、高品質高スループットを図ることができる。
【0033】
図10は、2本のスピンドル34、36を並列配置した一対の切断刃ユニットの例が示されている。この切断刃ユニットにおいても、各々のスピンドル34、36を互いに逆方向に回転させると、各々の切削液58、58は混ざり合い干渉することなく、図10上矢印で示すように逆方向に排出されるので他方に対して悪影響を及ぼさない。よって、2本のスピンドル34、36を並列配置した切断部でも、切削液58、58を切削点に確実に供給することができる。したがって、ウェーハWに焼きつき等の切断不良が全く発生せず、また切断部に切粉も混入せずウェーハWを精度よく切断することができる。
【0034】
図11は、2本のスピンドル38、40を並列配置するとともにY方向に所定量ずらして配置した一対の切断刃ユニットの例が示されている。この切断刃ユニットにおいても、各々のスピンドル34、36を互いに逆方向に回転させると、各々の切削液58、58は混ざり合うことなく、図11上矢印で示すように逆方向に排出されるので散乱しない。よって、ウェーハWを精度よく切断することができる。
【0035】
また、図11の切断刃ユニットにおいても、1枚目のブレード32でウェーハWをダウンカットして、ウェーハWにハーフカットラインを形成し、2枚目の異種ブレード30でハーフカットラインをアップカットして、ウェーハWにフルカットのカットラインを形成することができる。この切断方法によれば、最初の複数本のカットは、ブレード32のみで行い、この後、ブレード32でカットされたハーフカットラインをブレード30でフルカットする。この時のフルカットは、ブレード32によるハーフカットと同時に実施できるので、高品質高スループットを図ることができる。なお、ブレード30、32を図11の回転方向に対して逆転させた場合、2本のスピンドル34、36はY方向に所定量ずらして配置されているので、各々の切削液58、58は混ざり合うことなく排出される。よって、この場合も同様にウェーハWを精度よく切断することができる。また、この場合には、ブレード30でハーフカットを行い、ブレード32でフルカットを行う。
【0036】
図12は、2本のスピンドル38、40を並列配置するとともにY方向に所定量ずらして配置し、且つ、2本のスピンドル38、40を同方向に回転させた一対の切断刃ユニットの例が示されている。この切断刃ユニットにおいても、2本のスピンドル38、40はY方向に所定量ずらして配置されているので、各々の切削液58、58は混ざり合うことなく排出される。よって、この切断刃ユニットも同様にウェーハWを精度よく切断することができる。更にブレード30、32に供給された切削液は同一方向に排出されるので、飛散防止カバー等の構造を簡素化できる。また、この切断刃ユニットは、同一カットモード(ダウンカット又はアップカット)で切断する場合、スループットが高くなる。
【0037】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るウェーハ切断装置及びその方法によれば、2本のスピンドルを有するダイシング装置において、2本のスピンドルが一直線上に配置された場合及び平行に配置された場合の2本のスピンドルの最善の回転方向を規定したので、装置の構造を簡素化でき、更にウェーハを効率よく切断することができるとともに高品質高スループットを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用されたダイシング装置の全体斜視図
【図2】図1に示したダイシング装置の平面図
【図3】図1に示したダイシング装置の切断部の構造を示す平面図
【図4】図3に示した切断部の切断刃ユニットの構造を示す斜視図
【図5】図3に示した切断部によるウェーハ切断方法を示す説明図
【図6】図3に示した切断部で2本のストリートが切断された状態を示す説明図
【図7】対向する2本のスピンドルでストリートを2段カットする切断部の平面図
【図8】図7に示した切断部で2段カット方法を実施した説明図
【図9】2段カット方法で切断された半導体ウェーハの拡大断面図
【図10】2本のスピンドルを並列配置した切断部の構造を示す平面図
【図11】2本のスピンドルを並列配置するとともにY方向にずらして配置し、且つ2本のスピンドルを逆方向に回転させた切断部の構造を示す平面図
【図12】2本のスピンドルを並列配置するとともにY方向にずらして配置し、且つ2本のスピンドルを同方向に回転させた切断部の構造を示す平面図
【符号の説明】
W…半導体ウェーハ、10…ダイシング装置、12…切断部、26、28…切断刃ユニット、30、32…ブレード、34、36…モータ、38、40…スピンドル、46…スピンドル移動機構、56…冷却液、58…切削液
Claims (2)
- 2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させることにより、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって前記ウェーハを切断するウェーハ切断装置において、
前記2本のスピンドルは、一直線上で対向配置されるとともに夫々ブレード側から見て互いに逆方向に回転され、前記2枚のブレードによってウェーハを同時に切断することを特徴とするウェーハ切断装置。 - 2本のスピンドルとウェーハとを相対的に移動させることにより、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって前記ウェーハを切断するウェーハ切断方法において、
前記2本のスピンドルを、一直線上で対向配置するとともに夫々ブレード側から見て互いに逆方向に回転させ、前記2枚のブレードによってウェーハを同時に切断することを特徴とするウェーハ切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000040981A JP3722271B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | ウェーハ切断装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000040981A JP3722271B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | ウェーハ切断装置及びその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001230221A JP2001230221A (ja) | 2001-08-24 |
JP3722271B2 true JP3722271B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=18564280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000040981A Expired - Lifetime JP3722271B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | ウェーハ切断装置及びその方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3722271B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002237472A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の切削方法 |
JP3857118B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-12-13 | 富士通株式会社 | レジンダイヤモンドブレード及び該ブレードを使用した光導波路の製造方法 |
KR20030075681A (ko) * | 2002-03-20 | 2003-09-26 | 삼성전기주식회사 | 칩핑 방지를 위한 웨이퍼 다이싱 방법 |
JP2006294641A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Apic Yamada Corp | ダイシング装置 |
JP4763398B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2011-08-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR100804729B1 (ko) | 2006-08-31 | 2008-02-19 | 에이엠테크놀로지 주식회사 | 듀얼 다이싱 장치 |
JP7286233B2 (ja) * | 2019-01-08 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000040981A patent/JP3722271B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001230221A (ja) | 2001-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008112884A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR101464804B1 (ko) | 다이싱 방법 | |
JP2002184721A (ja) | 垂直型ウェーハソーイング装置 | |
JP3722271B2 (ja) | ウェーハ切断装置及びその方法 | |
JP3968636B2 (ja) | ダイシングマシンの洗浄装置 | |
JP2007157930A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
JP2023040145A (ja) | ダイシング装置及びカッターセット方法 | |
JP3885224B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP4869864B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP4027903B2 (ja) | 半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法 | |
JP5389473B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP5875331B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2010177602A (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP2013118325A (ja) | ウエーハの洗浄方法 | |
JP2008135519A (ja) | 切削装置 | |
JP2007088157A (ja) | 切削装置 | |
JP2003234308A (ja) | 切削装置 | |
JP2008147344A (ja) | 加工装置 | |
JP4876722B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP2022064024A (ja) | 切削装置 | |
JP2008084887A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP3811945B2 (ja) | ダイシングマシン | |
CN110707017B (zh) | 被加工物的干燥方法和切削装置 | |
JP2002280328A (ja) | ダイシング装置 | |
JP2008053439A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050427 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050627 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050907 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RVTR | Cancellation of determination of trial for invalidation |