JP2003086315A - ソケット - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
ピンの先端部分で引っ掛けることなく円滑に載置するこ
とが可能なソケットを提供すること。 【解決手段】本発明に係るソケット1は、コンタクトス
ポット4aを備え、上下方向に弾性変形可能なコンタク
トピン4と、コンタクトピン4が複数配列されたベース
2と、載置面5cに開口したコンタクトホール5dが複
数配列され、コンタクトホール5d内でコンタクトスポ
ット4aが移動可能にベース2に対して上下動可能なア
ダプタ5と、アダプタ5の載置面5c上のICパッケー
ジを押圧可能に構成されたラッチ21と、コンタクトピ
ン4の一部と係合した状態でアダプタ5に対して相対的
な位置に配置され、コンタクトホール5d内におけるコ
ンタクトスポット4aの位置を規制するように構成され
た規制部材7とを備えている。
Description
置とを電気的に接続するためのソケットに関し、特に、
電子部品の端子に接触するコンタクトピンの配置構造に
関する。
電子回路が形成されたICチップを樹脂で封止すること
によりICパッケージを製造し、このICパッケージを
出荷前に良品と不良品とに選別するため、バーンインテ
ストと称される信頼性試験にかけている。このバーイン
テストを行う際には、ICパッケージと試験用基板とを
電気的に接続するためのソケットが用いられている。
なソケット100は、ICパッケージ101の端子配列
に対応するコンタクトピン104がベース103に複数
配置されている。このコンタクトピン104は、ベース
103の中央底部に固定された係合部104aと、係合
部104aから延び、ICパッケージ101の端子に弾
性的に押圧される接触部104bとを有する。ベース1
03には、ICパッケージ101を載置可能なアダプタ
105が上下動可能に設けられており、このアダプタ1
05には、コンタクトピン104の接触部104bの外
形より若干大きめのコンタクトホール106が複数配置
されている。アダプタ105は、コンタクトピン104
の先端部分をコンタクトホール106内に収容してい
る。一方、ベース103には、ICパッケージ101を
押圧するためのラッチ107が、上下動するカバー10
8と連動して開閉するように設けられている。
100は、ラッチ107の押圧により、ICパッケージ
101をアダプタ105とともに一体的に押し下げ、コ
ンタクトホール106からアダプタ105の載置面10
5a上に突出したコンタクトピン104の接触部104
bをICパッケージ101の端子101aに接触させ
る。
うな従来のソケット100には、以下に示す問題があっ
た。すなわち、アダプタ105の各コンタクトホール1
06の大きさや、各コンタクトピン104の長さには、
ある程度のばらつきがあるため、アダプタ105がベー
ス103に係止した状態において、コンタクトピン10
4とコンタクトホール106の縁部分とが接触する位置
が各コンタクトピン104毎に異なり、たとえ、アダプ
タ105の係止位置を若干下げることにより、各コンタ
クトピン104を撓ませてコンタクトホール106の縁
部分において同じ位置に押し付けたとしても、コンタク
トピン104の接触部104bがアダプタ105の載置
面105aからはみ出る量がばらばらになっていた。
タクトピン104を基準にして、コンタクトピン104
の接触部104bがアダプタ105の載置面105a上
からはみ出ないようにアダプタ105の係止位置を調整
しても、コンタクトピン104の長さ等のばらつきに起
因して、あるコンタクトピン104はアダプタ105の
載置面105aからはみ出る。従って、ICパッケージ
101をアダプタ105上に載置する際、ICパッケー
ジ101がはみ出たコンタクトピン104に引っかかっ
てしまい、ICパッケージ101を装着できないおそれ
があった。
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、電子部品が載置面上においてコンタクトピンの先端
部分に引っ掛かることなく、電子部品を円滑に載置する
ことが可能なソケットを提供することにある。
に、本発明のソケットは、ベース本体と、上記ベース本
体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体
と、上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する
第1のばね部材と、上記ベース本体に固定される基部
と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変
形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電子部品の
接続端子に弾性的に押圧される接触部と、上記接触部の
先端から所定の長さだけ離れた位置に形成された突起部
を有する複数の接触子と、上記ベース本体に対して上下
方向に往復動可能に設けられ、上記接触子の接触部が貫
通するための複数の貫通孔と、上記接触子の突起部に当
接して上記接触部の変位を規制するための複数の規制部
とを有するガイド部材と、上記ベース本体に回動可能に
設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退
避位置に回動して電子部品を装入可能とし、上記カバー
体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動
して装着された電子部品を下方向に押圧する押圧部材と
を有する。
ース本体に対して上下方向に往復動可能に上記ガイド部
材の上方に設けられ。上記接触子の接触部が貫通するた
めの複数の貫通孔と、電子部品を載置するための載置面
とを有する載置部材と、上記載置部材を上記ベース本体
の上方向に付勢する第2のバネ部材とを有し、上記複数
の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の上方向に
付勢し、上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最
上位位置にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材と
の間に所定の間隔が設けられており、上記押圧部材が原
位置に回動する際に装着された電子部品と上記載置部材
とが一体的に下方向に押圧されて上記接触子の接触部が
電子部品の接続端子に押圧接触されることが好ましい。
が最上位位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置
面よりも下方に位置することが好ましい。
が原位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置面よ
りも上方に位置して電子部品の接続端子と接触すること
が好ましい。
イド部材を上記ベース本体の上方に付勢する第3のばね
部材を有することが好ましい。
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
1は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図
である。図2は、同ソケットの概略構成を示す正面図で
ある。図3は、同ソケットの概略構成を示す右側面図で
ある。図4は、同ソケットについて中心線を境にカバー
が上位置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある
状態(右半分)とを合成して示す正面の断面図である。
図5は、同ソケットについて中心線を境にカバーが上位
置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態
(右半分)とを合成して示す右側面の断面図である。図
6(a)は、同ソケットに用いられるコンタクトピンの
概略構成を示す正面図、図6(b)は、同コンタクトピ
ンの概略構成を示す右側面図である。図7(a)は、本
実施の形態のアダプタ及び規制部材の位置関係を示す正
面の断面図である。図7(b)は、同アダプタ及び規制
部材におけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面
図である。図8は、本実施の形態のソケットにICパッ
ケージが装着される途中の状態を示す右側面の断面図で
ある。
ソケット1は、パッケージの裏面にフラットな端子が所
定のピッチごとにマトリックス状に配列されたLGA
(Land Grid Array)型のICパッケー
ジ(電子部品)を装着するものであり、所定の大きさの
長方形断面をもつ直方体状に形成されたベース2を有す
る。以下、このベース2を基準にxyz座標系を設定し
て適宜これを用いて説明する。
央の底部分2aには、コンタクトピン4を複数固定する
ためのストッパ3が着脱可能に取り付けられている。こ
のストッパ3は、ベース2の底面2bより小さい長方形
断面をもち、ベース2の底部分2aと下側から嵌合する
ような略直方体状に形成されている。ストッパ3には、
その両端部分から上方向(z+方向)に延びる係合爪3
aが形成されており、係合爪3aがベース2に設けられ
た係止部2cと係合することにより、ストッパ3がベー
ス2と一体的な形状をなして固定される。
クトピン4は、細長い金属を加工したもので、図6
(a)に示すように、ベース2の前面(xz平面)にお
ける形状については、鉾先状のコンタクトスポット4a
を先端部分に有するコンタクト部4bと、弾性部4c
と、リード部4dとが同一直線状になるように一体的に
形成されるが、図6(b)に示すように、ベース2の右
側面(yz平面)における形状については、弾性部4c
が、同一直線状にあるコンタクト部4bとリード部4d
との間でy+方向に凸となる湾曲状に形成されている。
クト部4bと弾性部4cの境目部分に第1の突起部4e
が形成され、弾性部4cとリード部4dの境目部分に第
2の突起部4fが形成されている。第1、第2の突起部
4e、4fは、ともに、コンタクトピン4のx方向の中
心線に対して線対称となる平板状に形成されている。
4aまでの長さは、規制長さL1として、所定の公差に
基づく寸法許容範囲に収まるように管理される(図7
(a)(b)参照)。図4又は図5に示すように、スト
ッパ3には、コンタクトピン4のリード部4dを下側に
貫通させた状態で第2の突起部4fにてコンタクトピン
4を係止するための係止孔3bが、ICパッケージ10
の端子配列に応じて複数設けられている。
パ3の係止孔3bに対応して、コンタクトピン4の弾性
部4cを収容するためのスリット2dが複数設けられて
いる。各コンタクトピン4は、第2の突起部4fがベー
ス2のスリット2d及びストッパ3の係止孔3bの双方
から挟まれて固定され、ベース2の底面2bに対して直
立した状態で配列される。
ージ10を載置するためのアダプタ(載置部材)5が、
圧縮コイルばね6を介在させて上下動可能に取り付けら
れている。このアダプタ5は、ICパッケージ10を挿
入可能な大きさの開口部と、ICパッケージ10を載置
するための載置部5aを有する略ケース状に形成されて
おり、その両端部分から下方向(z−方向)に延びる係
合爪5bがベース2に設けられた第1の係止部2fに係
止される。アダプタ5は圧縮コイルばね6によってベー
ス2の上方向(z方向)に付勢されており、その最上位
位置が第1の係止位置として定義される。アダプタ5の
載置部5aには、その載置面5cからコンタクトピン4
のコンタクトスポット4aを突出させるためのコンタク
トホール5dが、コンタクトピン4の配列に応じて複数
設けられている。
なコンタクトホール5dは、載置部5aをz方向に貫通
する略四角錐状に形成されたもので、この四角形断面が
載置部5aの下面から上面に進むに従って徐々に小さく
なり、載置面5cではコンタクト部4bの外形より若干
大きい四角形状で開口している。
fに基づく第1の係止位置にあるとき、即ち、アダプタ
5がベース2に対して最上位位置にあるとき、コンタク
トピン4のコンタクトスポット4aが載置面5cから突
出しないように構成されている。
本実施の形態の場合、ベース2の中央部分2eとアダプ
タ5との間には、コンタクトピン4を規制するための規
制部材7がベース2に対して上下動可能に取り付けられ
ている。この規制部材7は、アダプタ5の載置部5aと
ほぼ同形の長方形断面をもった薄板状のプレート部7a
を有し、その四隅に下方向(z−方向)に延びる脚部7
bを有する。各脚部7bの先端部分には、係合爪7cが
同一の高さ位置に形成されている。一方、ベース2の中
央部分2eの各隅部分には、規制部材7の脚部7bを挿
入可能な嵌合穴2gが設けられており、これらの嵌合穴
2g内には、規制部材7の係合爪7cと係合可能な第2
の係止部2hが、同一の高さに形成されている。
の弾性部4cの弾性力によって上方に付勢されており、
係合爪7cがベース2の第2の係止部2hと係合するこ
とにより、規制部材7のベース2に対する最上位位置で
ある第2の係止位置が規定される。
面からコンタクトピン4のコンタクト部4bが突出した
状態でコンタクトピン4の第1の突起部4eを係止する
ことによってコンタクトスポット4aの高さを規制する
規制孔7dが、アダプタ5のコンタクトホール5dの配
列に応じて複数設けられている。
をz方向に貫通する略円錐状に形成されたもので、その
断面は、コンタクトピン4の第1の突起部4eを係止す
るための段部まではプレート部7aの下面から上面に進
むに従って徐々に小さくなっており、その段差部以降は
ほぼ一定の大きさである。そして、この規制孔7は、プ
レート部7aの上面においてコンタクト部4bの外形よ
り若干大きい四角形状で開口している。コンタクトピン
4は、その突起部4eが規制孔7dの段差部に係止され
ることにより規制部材7を上方に付勢し、第2の係止部
2hに係合爪7cが当接することで規制部材7の第2の
係止位置が規定される。
は、ベース2の外形とほぼ等しく形成されたカバー11
が、四隅に圧縮コイルばね12を介して上下動可能に取
り付けられている。このカバー11には、中央部分にI
Cパッケージ10が通過可能な大きさの開口部が形成さ
れている。
幅方向(x方向)の中心線を境にした両側部分には、そ
れぞれ、支軸13を中心に揺動可能なリンク部材14
が、カバー11の奥行方向(y方向)に取り付けられて
いる。リンク部材14は、その先端部分に円形状に形成
された作動部14aが、y方向に延びる作動シャフト1
5に係合することにより、y方向の他のリンク部材14
と一体的に連結される。そして、カバー11の上下動と
連動して、リンク部材14の作動部14aが、ベース2
の中央部分2eの外側に設けられた曲面カム2k上を摺
動する。
2の幅方向(x方向)の中心線を境にした両側部分に
は、それぞれ、ICパッケージ10を押圧するためのラ
ッチ21が設けられている。このラッチ21は、略レバ
ー状のもので、一方の端部には、鈎状の当接部21aが
形成され、他方の端部には、長孔状のガイド孔21bが
形成されている。また、ラッチ21の中腹部分からはみ
出た部分には、ベース2の奥行方向(y方向)に延びる
支軸22が嵌合されている。
孔)21bに作動シャフト15が係合されてリンク部材
14に結合されることにより、カバー11の上下動に伴
うリンク部材14の動作と連動して支軸22を中心に揺
動開閉する。
の付勢力により上位置にある場合、各ラッチ21の当接
部21aが、アダプタ5上のICパッケージ10を押圧
する位置に配置される。
ンク部材14の貫通孔は、一般的には、所定の公差をも
って支軸13の外径より若干大きく形成されている。一
方、本実施の形態の場合、支軸13には、例えばスプリ
ングピンのような箔肉円筒状の摺動部材16が取り付け
られている。これにより、リンク部材14は、カバー1
1の上下動に応じて、支軸13を中心にしてベース2の
曲面カム2k上をがたつきなく摺動する。これに伴っ
て、ラッチ21は、支軸22を中心として載置されるI
Cパッケージ10のまわりを回動し、適正な軌跡上を移
動する。
いて、まず、ICパッケージ10を載置する場合には、
図4又は図5に示すように、カバー11に荷重を加えて
これを下降させることによりラッチ21を開く。このと
き、アダプタ5は、圧縮コイルばね6によってz+方向
に付勢されており、係合爪5bがベース2の第1の係止
部2fに係合して第1の係止位置に係止している。
第1の突起部4eが規制孔7dの段差部に係合すること
により、コンタクトピン4の弾性部4cの弾性力によっ
て上方に付勢されており、係合爪7cがベース2の第2
の係止部2hに係合して第2の係止位置で係止する。こ
のような状態では、規制部材7の規制孔7dの段差部が
コンタクトピン4のコンタクト部4bの上方への移動の
ストッパとして機能するので、各弾性部4cの撓み量が
ばらつくか否かによらず、各第1の突起部4eは、規制
部材7における同一のxy平面上(同一の高さ)に規制
される。このように整列された第1の突起部4eから所
定の規制長さL1だけ離れたコンタクトスポット4a
は、載置面5c上から突出せず、アダプタ5のコンタク
トホール5d内に収まって整列される。
トホール5dと規制部材7の規制孔7dの段差部より上
方の部分とは、コンタクトピン4のコンタクト部4bよ
りも若干大きく形成されている。また、コンタクトピン
4の弾性部4cは、一方の側に彎曲した構造となってい
る。従って、コンタクト部4bはコンタクトホール5d
内で若干偏心することとなり、コンタクト部4bは若干
の傾斜角δθをもって配列されることになる。但、この
傾斜角δθは非常に小さく、略鉛直ともいえる。カバー
11を下方向に押圧して移動させた状態で、アダプタ5
にICパッケージ10を装着すると、ICパッケージ1
0が、載置面5c上を円滑に滑って載置され、ICパッ
ケージ10の各端子がコンタクトホール5d上に配置さ
れる。
てカバー11を上昇させると、ラッチ21がICパッケ
ージ10を押圧して固定するように閉じる。ラッチ21
はICパッケージ10に接触した後も回動し、圧縮コイ
ルばね6の付勢力に抗して、ICパッケージ10とアダ
プタ5とを一体的に下方に押圧する。そして、コンタク
トピン4のコンタクトスポット4aがICパッケージ1
0の端子と接触すると、ICパッケージ10とアダプタ
5とコンタクトピン4とがラッチ21の回動によって一
体的に下方に押圧され、コンタクトピン4の弾性部4c
が撓む。
タクトピン4の第1の突起部4eが下降するので規制部
材7は、係合爪7cとベース2の第2の係止部2hとの
係合が解除されて、規制部材7の自重によって、規制孔
7dの段差部がコンタクトピン4の第1の突起部4eと
が係止した状態で下降する。
ト部4bは、規制部材7の規制孔7dによりx、y方向
の移動を規制されてxy平面上で均一に整列され、規制
孔7dの段差部によりz方向の移動が規制されてコンタ
クトスポット4aの高さが均一に整列されるため、弾性
部4cが第1の突起部4eと第2の突起部4fとの間で
ほぼ均一に撓む。従って、コンタクトスポット4aが、
弾性部4cのほぼ同一変形量に基づく均一の押圧力をも
ってICパッケージ10の各端子に押圧されて接触す
る。ICパッケージ10とアダプタ5とがラッチ21に
よって下方に負う圧移動されると、コンタクト部4bは
第2の係止位置における初期の傾斜角δθよりも若干大
きな接触角をもってICパッケージ10の各端子に接触
する。
第2の係止位置にある規制部材7によりコンタクトピン
4を若干撓ませた上で、第1の突起部4eを規制部材7
におけるxy平面上に整列させるようにしたことから、
第1の突起部4eから規制長さL1だけ離れたコンタク
トスポット4aがアダプタ5の載置面5c上から突出し
ないように整列できるため、ICパッケージ10を載置
面5c上においてコンタクトピン4の先端部分で引っ掛
けることなく円滑に載置することができる。
ピン4の第1の突起部4eを、規制部材7の規制孔7d
の段差部に係合させ、コンタクトピンの弾性部4cの弾
性力によって規制部材7をベース2の第2の係止部2h
で規制される位置まで上方に付勢しているので、規制部
材7を第2の係止位置に位置決めできると共に、コンタ
クトスポット4aをアダプタ5における同一面上で整列
させることができる。
ジが載置されるアダプタ5が圧縮コイルばね6によって
上方に付勢されており、コンタクトピン4は規制部材7
を上方に付勢するだけでよいので、コンタクトピン4に
加えられる荷重を最小限にしてコンタクトピンの疲労を
抑えることができる。
5のコンタクトホール5dと規制部材7の規制孔7dの
大きさが、コンタクトピン4のコンタクト部4bに対し
て若干の余裕をもって形成されているので、アダプタ5
及び規制部材7の降下に伴って、コンタクト部4bの傾
斜角が若干大きくなる方向に変化する。従って、コンタ
クトピン4のコンタクトスポット4aがICパッケージ
10の各端子に形成された酸化膜を引っ掻いてコンタク
トピン4とICパッケージ10の各端子との電気的接続
を確保する、いわゆるワイピング効果を実現でき、高い
接続信頼性を得ることができる。
タクトピン4の弾性部4cの弾性力に伴うコンタクトピ
ン4の上方向への移動を規制部材7の規制孔7dの段差
部に第1の突起部を係止することで規制しているので、
コンタクトピン4の第2の突起部4fから第1の突起部
4eまでの自由長さや弾性部4cの形状の多少のばらつ
きによらず、強制的に各第1の突起部4eと各第2の突
起部4fとの間隔を同一にできるため、コンタクトスポ
ット4aの高さを均一にする点では、第1の突起部4e
からコンタクトスポット4aまでの規制長さL1につい
ての寸法公差を主に管理すればよく、コンタクトピン4
の製造が容易になるという利点がある。
ピン4の先端部分を、アダプタ5と規制部材7とにより
2段階に分けて整列させるようにしたことから、アダプ
タ5を外しても規制部材7によりコンタクトピン4が整
列された状態にあるため、アダプタ5を容易に着脱する
ことができる。特に、このことは、半導体製造工場にお
いて、ソケット1を試験用基板に実装後、アダプタ5を
交換する事態が生じた場合に利点がある。
ることなく、種々の変更を行うことができる。
ベース2に対して上下動可能に構成したが、本発明の規
制部材を、アダプタに対して上下動するように構成する
こともできる。この場合、アダプタに上下方向に延びる
長孔状のガイド孔を設ける一方で、規制部材にそのガイ
ド孔に係合するガイドピンを設け、規制部材のガイドピ
ンがアダプタのガイド孔の上端縁に当接したとき、規制
部材が第2の係止位置に配置されるようにすればよい。
ッケージとしてLGAパッケージを装着するソケットに
ついて示したが、本発明のソケットは、はんだボールを
所定のピッチごとに配列したBGAパッケージにも適用
することができる。ただし、この場合、はんだボールと
コンタクトピン4との電気的接続を確実とするために、
コンタクトピン4のコンタクトスポット4aの形状を、
二股状のような構造に変更してもよい。
タ5が最上位位置である第1の係止位置にあるとき、コ
ンタクトピン4の先端部がアダプタ5の載置面5cから
突出しない構成としたが、ICパッケージ10の装着に
支障をきたさない範囲であれば、コンタクトピン5の先
端部がアダプタ5の載置面5cから若干突出する構成と
してもよい。
プタ5の載置面5cにICパッケージ10を載置した後
にカバー11に対する下方向への押圧を解除すると、ラ
ッチー21が回動してICパッケージ10とアダプタ5
とを一体的に下方向に押圧し、コンタクトピン4の先端
部がICパッケージ10の端子に接触した後はICパッ
ケージ10とアダプタ5とコンタクトピン4とが一体的
に下方に押圧され、コンタクトピン4の下方向への変位
により規制部材7が下方に移動する構成としたが、アダ
プタ5と規制部材7とを一体とした載置台を用いること
もできる。この場合、ICパッケージ10の端子にコン
タクトピン4の先端部が接触するように、ICパッケー
ジ10の装着に支障をきたさない範囲でコンタクト4の
先端部を載置台の載置面から突出させておく必要があ
る。この載置台の上方向への付勢手段としては、コンタ
クトピンの弾性力のみを用いてもよいし、コンタクトピ
ンの弾性力に加えて、圧縮コイルばねの弾性力を用いて
もよい。
例において、コンタクトピン4の第1の突起部4eから
コンタクトピン4の先端部までの長さを載置台の第1の
突起部4eに対する係止部から載置面までの距離よりも
大きくし、載置台が最上位位置にあるときにはコンタク
トピン4の先端部が載置面から突出しない構成とし、載
置台がICパッケージと共に若干降下した際にコンタク
トピン4の先端部が載置面から突出してコンタクトピン
4とICパッケージの端子とが接触する構成とすること
もできる。
載置面に、ICパッケージの端子に対応した凹部を設
け、この凹部にICパッケージの端子を若干挿入してI
Cパッケージを載置し、ICパッケージの端子とコンタ
クトピンとの接触部を上記載置面よりも下方とすること
もできる。
タ5、規制部材7、載置台等を上下動させるためのカム
機構などを追加してもよい。これらの各変形例において
も、上述した本願の実施の形態と同様の効果が達成され
る。
部品を載置面上においてコンタクトピンの先端部分で引
っ掛けることなく円滑に載置することが可能なソケット
を得ることができる。
図である。
置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態
(右半分)とを合成して示す正面の断面図である。
置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態
(右半分)とを合成して示す右側面の断面図である。
ンの概略構成を示す正面図である。 (b):同コンタクトピンの概略構成を示す右側面図で
ある。
の位置関係を示す正面の断面図である。 (b):同アダプタ及び規制部材におけるコンタクトピ
ンを拡大して示す正面の断面図である。
着される状態を示す右側面の断面図である。
カバーが上位置にある状態(左半分)とカバーが下位置
にある状態(右半分)とを合成して示す正面の断面図で
ある。 (b):従来のアダプタにおけるコンタクトピンを拡大
して示す正面の断面図である。
る状態を示す右側面の断面図である。
3…コンタクトホルダ連結体 4…コンタクトピン
4a…コンタクトスポット 4e…第1の突起部 4f
…第2の突起部 5…アダプタ(載置部材) 5c…載
置面 5dコンタクトホール 7…規制部材 7d…規
制孔 21…ラッチ
Claims (5)
- 【請求項1】ベース本体と、 上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けら
れたカバー体と、 上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する第1
のばね部材と、 上記ベース本体に固定される基部と、上記基部から十分
な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上
記彎曲部に連接され、電子部品の接続端子に弾性的に押
圧される接触部と、上記接触部の先端から所定の長さだ
け離れた位置に形成された突起部とを有する複数の接触
子と、 上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けら
れ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔
と、上記接触子の突起部に当接して上記接触部の変位を
規制するための複数の規制部とを有するガイド部材と、 上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の
往動に連動して原位置から退避位置に回動して電子部品
を装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退
避位置から上記原位置に回動して装着された電子部品を
下方向に押圧する押圧部材と、 を有するソケット。 - 【請求項2】上記ベース本体に対して上下方向に往復動
可能に上記ガイド部材の上方に設けられ、上記接触子の
接触部が貫通するための複数の貫通孔と、電子部品を載
置面とを有する載置部材と、 上記載置部材を上記ベース本体の上方向に付勢する第2
のバネ部材と、 を有し、 上記複数の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の
上方向に付勢し、 上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最上位位置
にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材との間に所
定の間隔が設けられており、 上記押圧部材が原位置に回動する際に装着された電子部
品と上記載置部材とが一体的に下方向に押圧されて上記
接触子の接触部が電子部品の接続端子に押圧接触される
請求項1に記載のソケット。 - 【請求項3】上記載置部材が最上位位置にあるときに上
記接触部の先端が上記載置面よりも下方に位置する請求
項2に記載のソケット。 - 【請求項4】上記押圧部材が原位置にあるときに上記接
触部の先端が上記載置面よりも上方に位置して電子部品
の接続端子と接触する請求項3に記載のソケット。 - 【請求項5】上記ガイド部材を上記ベース本体の上方に
付勢する第3のばね部材を有する請求項2、3又は4に
記載のソケット。
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