JP3745060B2 - ソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数のリード端子を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、ICチップを樹脂によって封止したICパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバーンインと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。
【0003】
この場合、電気的特性試験では、ICチップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査される。一方、バーンインは、電気的試験に合格しているICパッケージをオーブン内に配し、例えば120℃の高温下で定格値より約20%大きな電源電圧で一定時間動作させるものである。そして、バーンインで動作不良を起こしたICパッケージは不良品として振るい落とされ、正常に動作し続けたICパッケージだけが良品として出荷される。
【0004】
近年、新しい表面実装型のICパッケージとして、パッケージの裏面に球形のリード端子(半田ボール)をマトリクス状又は千鳥状に配列してなるBGA(Ball Grid Array)パッケージが普及している。BGAパッケージは、小さな外形寸法で端子ピッチを広くでき、リード端子が頑丈で他の部品との接触等に対して変形しにくいという利点がある。
【0005】
図11〜図15は、かかるBGAパッケージを装着するための従来のバーンインテスト用ソケットを示すものである。
【0006】
図11に示すように、このソケット101は、樹脂製の四角形状のベース102を有し、このベース102上に、BGAパッケージ105を装着するためのスライダ104が水平方向に移動自在に配される。このスライダ104は、略椀形状の保持部104aを有し、その底面には、BGAパッケージ105の各リード端子105bに対応する孔部が形成される。そして、BGAパッケージ105のリード端子を加圧接続するためのコンタクト106が各挿入孔を貫通してベース102に固定される。コンタクト106は、長尺の金属製の部材からなり、その一方の先端部に一対のアーム106a、106bが設けられる。そして、各コンタクト106は、アーム106a、106bを上方に向けてベース102に垂直に固定される。
【0007】
一方、ベース102の上方には、開口部103aを有する樹脂製のカバー103が設けられ、このカバー103は四隅に設けた圧縮コイルばね136によってベース102に対して上下方向に移動可能に構成される。
【0008】
スライダ104の両側部には、スライダ104をベース102の底面と平行に移動させるためのスライド機構が設けられる。すなわち、ベース102の一方の縁部において、略L字状のアーム107がシャフト108を中心として回動自在に設けられるとともに、このアーム108はスライダ104の一方の縁部に係合するシャフト109に回動自在に連結される。また、スライダ104の他方の縁部に、長尺のレバー110がシャフト111を中心として回動自在に取り付けられ、このレバー110の中腹部に、アーム107の先端部がピン112によって揺動自在に取り付けられる。そして、カバー103を押圧しない状態においてアーム107の先端部がカバー103の天井面に当接するように構成される。さらに、シャフト111の近傍には、スライダ104を付勢するための圧縮コイルばね113が設けられる。
【0009】
このような構成を有するソケット101において、図15(a)に示す状態から図15(b)に示すようにカバー103を押し下げると、レバー110がベース102に向って回動し、アーム107の動きに伴ってスライダ104が矢印H方向に移動する。その結果、コンタクト106のアーム106a、106bがスライダ104の格子部104cに押されて開くようになる。この状態において、図15(b)に示すように、BGAパッケージ105をスライダ104の保持部104aに落とし込むと、BGAパッケージ105の各リード端子105aが各コンタクト106のアーム106a、106bの間に入り込む。
【0010】
さらに、カバー103に対する押圧を解除すると、図15(c)に示すように、レバー110及びアーム107も上昇し、スライダ104が矢印H方向と反対方向に戻されるため、各コンタクト106のアーム106a、106bが閉じられ、BGAパッケージ105の各リード端子105bが各コンタクト106のアーム106a、106bによって挟まれる。その結果、BGAパッケージ105の各リード端子105bと各コンタクト106とを良好な状態で電気的に接続することができる。
一方、BGAパッケージ105を取り外す場合には、カバー103を押し下げることにより、簡単に行うことができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のソケットにおいては、次のような問題があった。
すなわち、上述したソケット101の場合、スライダ104を移動させるための手段としてレバー110とアーム107からなるリンク機構を用いているため、部品点数が多くコストアップの原因になるとともに、組立作業も複雑になるという欠点があった。
【0012】
また、上記従来例の場合、スライダ104をベース102の底面と平行に移動させるようにしていることから、スライダ104を移動させるためのスペースを各コンタクト106の間に確保しなければならず、各コンタクト106間のピッチを小さくするのには限界があった。
【0013】
さらに、リード端子105a間のピッチの小さいBGAパッケージ105を装着する場合、リード端子105aが隣接するコンタクト106のアームの間に入りやすく、BGAパッケージ105の挿入性が悪くなることもあった。
【0014】
加えて、BGAパッケージ105のリード端子105aを挟むことによって接続を行うものであるため、バーンインテストの際にリード端子105aがコンタクト106に融着し、BGAパッケージ105aが取り外しにくくなる場合もあった。
【0015】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、部品点数の少ない簡素な構成を有する小型のソケットを提供することにある。
【0016】
また、本発明の他の目的は、BGAパッケージ等の電気部品の挿入性及び離脱性の優れたソケットを提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のソケットは、所定のパターンに配列された複数のリード端子を有するICパッケージを着脱可能に装着するソケットであって、上記ICパッケージを装着するための装着面が形成されているベースと、上記ICパッケージの着脱のための開口部を有し、上記ベースに対して上下動可能に設けられたカバーと、上記ベースに固定された基部と、上記基部に連接され、上記リード端子を挟んだ状態で加圧接触するための第1及び第2の接触部とを有する複数のコンタクトと、上記複数のコンタクトを夫々案内する複数の貫通孔を形成する格子部と、上記カバーの開口部に整合して上記ICパッケージを載置するための載置面とを有し、上記載置面が上記ベースの装着面に対して上方又は下方の位置となるように、上記カバーと連動して上記ベースに対して上下動可能に設けられたスライド部とを有し、上記カバーの上記ベースに対する近接方向の移動に応じて上記スライド部が移動して上記コンタクトの上記第1の接触部と上記第2の接触部との間が開いて上記第1の接触部と上記第2の接触部との間に上記リード端子を受け入れ可能とすると共に、当該スライド部の移動に応じて上記載置面が上記装着面よりも上方に位置して上記ICパッケージを載置可能とし、上記カバーの上記ベースに対する離間方向の移動に応じて上記スライド部が移動して上記コンタクトの上記第1の接触部と上記第2の接触部との間が閉じて上記第1の接触部と上記第2の接触部との間に上記リード端子を挟持接触可能とすると共に、当該スライド部の移動に応じて上記載置面が上記装着面よりも下方に位置して上記ICパッケージの上記載置面から上記装着面への装着を可能とするものである。
【0018】
ここで「リード端子」とは、上述したPGAやPGA(Pin Grid Array)のような接触端子を含むものをいう。
【0019】
このような構成を有するソケットにおいては、スライド部の移動に伴ない、コンタクトの第1及び第2の接点部が開放され、また閉じられる。従って、本発明によれば、従来例のように、スライド部材をアーム状接点部の開閉方向に移動させるためのリンク機構が必要なく、構成が簡素化されると共に、部品点数が削減され得る。また、スライド部のベースに対する離間方向への移動に伴ないスライド部の載置面によってICパッケージがベースの装着面から強制的に持ち上げられるので、コンタクトとICパッケージのリード端子とを確実に引き離すことができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図1〜図10を参照して詳細に説明する。
【0021】
図1は、本発明に係るソケットの要部構成を示す平面図であり、図2は、本発明が適用される電気部品としてのBGAパッケージを示す裏面図である。また、図3(a)は、図1のA−A線階段断面図であり、図3(b)は、図1のソケットを矢印X方向から見た部分断面図である。
【0022】
本実施の形態のソケット1は、概略、ソケット本体としてのベース2と、カバー3と、昇降部材4とから構成され、これらは、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて成形される。
【0023】
ベース2は、図示しないプリント基板等の回路基板上に固定されるもので、例えば四角形状に形成される。また、カバー3は、後述する機構によりベース2に対して上下動自在に取り付けられ、そのほぼ中央部には、BGAパッケージ5を着脱するための開口部が形成されている。
【0024】
図2に示すように、本発明が適用されるBGAパッケージ5は、樹脂封入によって図示しないICチップを内蔵する四角形状のパッケージ部5aを有し、その裏面に、多数(本実施の形態の場合は9個)のリード端子としての球形状の半田ボール5bがマトリクス状に設けられている。
【0025】
一方、ベース2のほぼ中央部には、接触子としてのコンタクト6が複数設けられる。これらのコンタクト6は、BGAパッケージ5に設けられた半田ボール5bの配列パターンに対応するようにマトリクス状に配列される。
これらのコンタクト6は、例えばベリリウム銅等の金属からなり、従来例と同様の構成を有している。
【0026】
図3(a)(b)に示すように、コンタクト6は、例えば板ばね用薄板を打ち抜いて作成され、中心部から一本のピン6cとして軸方向に延び、中心部から上は2本のアーム状接点部としてのアーム6a、6bに分岐して軸方向に延びるように形成される。そして、各コンタクト6は、ベース2の底面2aに対して垂直に保持される。
【0027】
これら一対のアーム6a、6bは、向かい合う方向、即ち矢印P方向又は矢印Q方向において弾性的に開閉可能であり、BGAパッケージ5の半田ボール5bを両側から挟んだ状態で加圧接触するための接点部を構成する。
【0028】
この場合、一方のアーム6bはピン6c側から接点部に向って直線状に延び、その先端部に向って順次矢印P方向、矢印Q方向に折曲することにより接点部が形成される。また、他方のアーム6aは、アーム6a、6bの分岐点においてアーム6bに対して矢印P方向に折曲され、その先端部に向って順次矢印Q方向、矢印P方向に折曲することにより接点部が形成される。
そして、各コンタクト6は、ベース2の下部に設けたストッパ7の突起部7aと係合して下方へ抜けないように構成されている。
【0029】
ベース2の底面2aには、コンタクト6の周囲の四方の位置に、昇降部材4を案内するためのガイド部20、21、22、23、24、25がベース2と一体的に形成されている。各ガイド部20、21、22、23、24、25は、ベース2の底面2aに対して垂直に延びるように設けられ、対向するもの同士が同じ形状に形成されている。
【0030】
図1に示すように、コンタクト6のアーム6a、6bの開閉方向に位置するガイド部20、21は、上方から見て断面が略コ字状に形成される。そして、ガイド部20、21の各フランジの上部には、後述するようにBGAパッケージ5を装着するための装着部としての装着面20a、21aがそれぞれ形成される。また、他方のガイド部22、23、24、25は、それぞれ柱形状に形成され、各ガイド部22、23、24、25の上部にも、BGAパッケージ5を装着するための装着面22a、23a、24a、25aが形成される。
【0031】
昇降部材4は、これらのガイド部20〜25に沿って、上下方向、即ちベース2の底面2aに対して垂直方向に移動可能に構成される。昇降部材4は、一体的な部材からなり、図1に示すように、ガイド部20〜25によって案内される略四角形状のスライド部分4Aと、このスライド部分4Aの内側に形成されコンタクト6のアーム6a、6bを開閉させる接点開閉手段としてのアーム開閉部分4Bとから構成される。
【0032】
スライド部分4Aは、四隅のスライド部26、27、28、29と、これらの間に挟まれるスライド部30、31、32、33とから構成される。四隅のスライド部26、27、28、29には、後述する昇降用の歯車34、35の小歯車部34b、35bと噛み合うラック部26a、27a、28a、29aが一体的に形成されている。また、四隅のスライド部26及び27、28及び29に挟まれるスライド部30、32は、ベース2のガイド部20、21の内側面と摺動するように構成される。そして、各スライド部26、27、28、29には、装着すべきBGAパッケージ5の外形より若干大きくなるように、BGAパッケージ5を誘い込むための傾斜面26b、27b、28b、29bが形成されている。
【0033】
また、四隅のスライド部26、27、28、29の傾斜面26b、27b、28b、29bの下方には、BGAパッケージ5を仮に位置決めするための位置決め面26c、27c、28c、29cが形成される。この位置決め面26c、27c、28c、29cは、例えば、図3(a)(b)に示すように、ベース2の底面2aに対して垂直となるように形成されている。
【0034】
さらに、四隅のスライド部26、27、28、29及びスライド部30、32には、BGAパッケージ5を載置する載置部としての載置面26d、27d、28d、29d及び30d、32dが設けられている。これらの載置面26d、27d、28d、29d、30d、32dは、それぞれ同じ高さを有し、ベース2の底面2aに対して平行な平面となっている。
【0035】
一方、昇降部材4のアーム開閉部分4Bは、格子状に形成され、BGAパッケージ5の各半田ボール5bに対応するように、各コンタクト6を挿入するための貫通孔4aが形成されている。この場合、図3(a)に示すように、アーム6a、6bの開閉方向における各貫通孔4aの径は、アーム6a、6b間の最大スパンよりも小さくなるように設定され、また、アーム開閉部としての各格子部4bの矢印Q方向側の部分に曲面が形成されるように構成される。
【0036】
図3(a)に示すように、昇降部材4の両側には、昇降部材4を上下動させるための歯車34、35が設けられる。これらの歯車34、35は、異なる歯数の歯車が同芯上に組み合わされた段付きの歯車で、その中央部分の歯車部34a、35aの歯数が、その両側の小歯車部34b、35bの歯数よりも多くなるようになっている。各歯車34、35は、それぞれ支軸36、37を中心に回動自在にベース2に取り付けられ、各小歯車部34b、35bが昇降部材4の各ラック部26a、27a、28a、29aと噛み合うように構成される。
【0037】
一方、カバー3の下面の長手方向両縁部には、垂直方向に延びるスライダ3bが設けられる。各スライダ3bの内側部分にはラック部3cが設けられ、各ラック部3cが上記歯車34、35の歯車部34a、35aと噛み合うように構成される。また、カバー3とベース2との間には、4つの圧縮コイルばね38が設けられる。そして、図3(b)に示すように、カバー3の四隅に設けたラッチ3dがベース2に設けた係止部2bと係合した状態において圧縮コイルばね38が若干押し縮められるように構成される。
【0038】
次に、本実施の形態のソケット1の動作を図4〜図6を参照して説明する。
本実施の形態のソケット1は、図示しない回路基板に取り付けた状態で使用される。
【0039】
まず、図4(a)に示すように、カバー3を押圧しない状態においては、圧縮コイルばね38の力によってカバー3が最も上方に位置する。この状態では、各コンタクト6のアーム6a、6bは閉じている。
【0040】
この状態からカバー3を下方に押し下げていくと、スライダ3bのラック部3cと噛み合う歯車34、35が、それぞれ反時計回り方向又は時計回り方向に回転し、その小歯車部34b、35bと各ラック部26a、27a、28a、29aとが噛み合うことによって昇降部材4が上昇する。そして、そのままカバー3を押し下げていくと、昇降部材4のアーム開閉部4Bの各格子部4bがコンタクト6の各アーム6aと当接し、これを矢印Q方向に押圧するため、コンタクト6の両アーム6a、6bが開いていく。
【0041】
図4(b)は、カバー3を下限まで押し下げた状態を示すものである。
この状態においては、昇降部材4はカバー3の上面まで上昇する。一方、各アーム6a、6bは、BGAパッケージ5の半田ボール5bが容易に入り込むように大きく開く。この場合、例えば、図6(a)に示すように、昇降部材4のスライド部26、27、28、29、30、32に設けた各載置面26d、27d、28d、29d、30d、32dがベース2のガイド部20、21に設けた装着面20a、21aよりも高くなるように構成される。そして、この状態において、半田ボール5bが設けられている面を下にしてBGAパッケージ5を昇降部材4の上方から落とし込む。その結果、パッケージ部5aが昇降部材4の傾斜面26b、27b、28b、29bに沿って案内され、載置面26d、27d、28d、29d、30d、32d上に載せられる。
【0042】
図4(b)に示すように、この状態においては、BGAパッケージ5の半田ボール5bがコンタクト6のアーム6a、6bと接触しない高さに保持され、さらにパッケージ部5aの下面が半田ボール5bの挿入面と平行になるように位置決めされる。
【0043】
次に、カバー3に対する押圧力を解除すると、圧縮コイルばね38の付勢力によってカバー3が上昇し、スライダ3bのラック部3cと噛み合う歯車34、35が反時計回り方向に回転して、その小歯車34b、35bと噛み合う昇降部材4が下降する。
【0044】
その結果、例えば、図5(c)及び図6(b)に示すように、昇降部材4のスライド部26、27、28、29、30、32の載置面26d、27d、28d、29d、30d、32dがベース2のガイド部の装着面20a、21aよりも低くなった時点で、BGAパッケージ5は、この載置面26d、27d、28d、29d、30d、32dからベース2のガイド部20、21の装着面20a、21a上に載り換えられる。
【0045】
この場合、例えば、図6(a)(b)に示すように、昇降部材4のスライド部26、27、28、29の位置決め面26c、27c、28c、29cよりも内側に、ベース2のガイド部20、21に位置決め面20b、21bを傾斜させて形成しておくことにより、BGAパッケージ5が、この位置決め面面20b、21bに沿って正確に位置決めされるため、各半田ボール5bは各コンタクト6のアーム6a、6bの間に確実に挿入される。
その後、昇降部材4はなおも下降するが、BGAパッケージ5はベース2のガイド部20、21の装着面20a、21a上にそのままとどまる。
【0046】
図5(d)に示すように、昇降部材4がさらに下降すると、各コンタクト6のアーム6bと昇降部材4のアーム開閉部4Bの格子部4bとが離れるため、コンタクト6のアーム6bが矢印P方向に移動してアーム6a、6b同士はその自身の弾性力によって閉じられ、図6(c)に示すように、半田ボール5bを挟んでこれを加圧する。これにより、BGAパッケージ5の半田ボール5bとコンタクト6のアーム6a、6bとの良好な電気的な接続が行われる。
【0047】
なお、カバー3は、コンタクト6の反力と圧縮コイルばね38の付勢力によって所定の位置まで上昇する。
そして、この状態で、BGAパッケージ5に対して種々の試験がなされ、その検査を行うことができる。
【0048】
一方、BGAパッケージ5を取り外す場合には、カバー3を押圧し、所定の位置までこれを押し下げる。その結果、昇降部材4が上昇し、BGAパッケージ5を装着する場合と反対の動作によってアーム6a、6bが開く。その後、昇降部材4の上昇に伴い、BGAパッケージ5がベース2のガイド部20、21の装着面20a、21aから昇降部材4のスライド部26、27、28、29の載置面26d、27d、28d、29d、30d、32dへ載り換えられ、図4(b)に示す位置まで上昇する。そして、例えばバキュームピン等を用いてこのBGAパッケージ5を取り外す。
【0049】
以上述べたような本実施の形態によれば、BGAパッケージ5が昇降部材4によって半田ボール5bの挿入面と平行に保持され、さらに正確に位置決めされて各半田ボール5bが各アーム6a、6bの間に挿入されるため、BGAパッケージ5の半田ボール5bが隣接するアーム6a、6bの間に挿入されることなく、円滑かつ確実にBGAパッケージ5を装着することができる。
【0050】
また、BGAパッケージ5を取り外す場合には、昇降部材4の上昇によってBGAパッケージ5が強制的に持ち上げられるため、コンタクト6の半田ボール5bがアーム6a、6bと溶着している場合であっても、これらを容易に引き離すことができる。したがって、本実施の形態によれば、常に円滑なBGAパッケージ5の取り外しを行うことができる。
【0051】
さらに、本実施の形態の場合は、従来例のようなリンク機構を用いていないので、構成が簡素で部品点数も少なく、小型化及びコストダウンを図ることができる。
【0052】
さらにまた、本実施の形態によれば、段付きの歯車34、35を用いて昇降部材4を上下動させるようにしているので、小さな力で昇降部材4を移動させることができ、また、歯車34、35の歯車部34a、35a及び小歯車部34b、35bの歯数を適当に選ぶことによって、カバー3のストローク量と昇降部材4のストローク量を調整することができる。
【0053】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、段付きの歯車34、35を用いたが、本発明はこれに限られず、段付きでない歯車を用いることもできる。ただし、上述の実施の形態のように段付きの歯車34、35を用いれば、昇降部材4の移動が容易になるとともに、カバー3のストローク量と昇降部材4のストローク量を最適のものとすることができる。
【0054】
また、昇降部材4を移動させる手段は、歯車に限られず、摩擦車やゴムローラ、チェーン、ベルト等を用いることもできる。
【0055】
さらに、接触子についても、上述の実施の形態に限られず、例えば互いに平行状態で直面するアーム状接点部によってリード端子を挟むものを使用することもできる。
【0056】
図7及び図8は、本発明に係るソケットの他の実施の形態を示すものであり、以下、上述の実施の形態と対応する部分について同一の符号を付して説明する。
【0057】
本実施の形態のソケット1Aは、上記実施の形態と同様に四角形状のスライド部分4Aを有するが、本実施の形態の場合は、このスライド部分4Aの各辺に対してアーム6a、6bの開閉方向が45°傾斜するように構成されている。
すなわち、図7に示すように、ベース2に設けたガイド部50、51、52、53に沿って上下動するスライド部40、41、42、43を有するスライド部分4Aが設けられ、このスライド部分4Aの内側に、スライド部分4Aの各辺に対してアーム6a、6bの開閉方向が45°傾斜するように各コンタクト6が設けられる。
【0058】
四隅のスライド部40、41、42、43には、上述の実施の形態と同様に、傾斜部40b、41b、42b、43b、傾斜面40c、41c、42c、43c、載置面40d、41d、42d、43dが設けられる。また、図示はしないが、ガイド部50、52には、BGAパッケージ5を装着するための装着面が設けられる。
【0059】
このような構成を有する本実施の形態によれば、コンタクト6のアーム6a、6b同士をより近接して配置することができるため、よりピッチの小さいBGAパッケージ5に用いることができるというメリットがある。また、昇降部材4の構成を簡素化しうるというメリットもある。その他の構成及び作用効果については、上述の実施の形態と同様であるのでその詳細な説明を省略する。
【0060】
図9は、本発明に係るソケットのさらに他の実施の形態を示すものであり、以下、上述の実施の形態と対応する部分について同一の符号を付して説明する。
本実施の形態は、カバー3と昇降部材4とを一体化し、昇降部材4を移動させるための手段を省略するようにしたものである。
【0061】
図9に示すように、本実施の形態においては、ベース2に対して上下動可能なカバー3の開口部3aの側壁に、BGAパッケージ5を誘い込むための傾斜面3eと、BGAパッケージ5を位置決めするための位置決め面3fが形成されている。
【0062】
一方、ベース2には、上記第1の実施の形態と同様のコンタクト6が配設される。そして、図示はしないが、昇降部材4がカバー3と一体的に形成され、この昇降部材4はベース2に昇降自在に嵌合されている。昇降部材4には格子部4bが設けられ、これにより形成される挿入孔4aにコンタクト6が挿入される。
また、昇降部材4にはBGAパッケージ5を載置するための載置面4cが形成されている。そして、ベース2には図示しない装着面が形成されている。
【0063】
本実施の形態においては、図9(a)に示すように、カバー3が上限に位置する場合に昇降部材4も上限に位置し、その格子部4bが各コンタクト6の一方のアーム6aの折曲部分より上方にあるように構成される。この状態では、各コンタクト6のアーム6a、6bは閉じられている。
【0064】
この状態でカバー3を下降させると、昇降部材4の格子部4bがコンタクト6の一方のアーム6bに当接し、アーム6a、6bが開く。そして、BGAパッケージ5をカバー3の開口部2aを介して落とし込むと、BGAパッケージ5は、昇降部材4の載置面4cに載置され、所定の位置に位置決めされる。
【0065】
さらに、カバー3を下降させると、これに伴って昇降部材4も下降するため、上記実施の形態と同様の動作により、BGAパッケージ5が昇降部材4の載置面4cからベース2の図示しない装着面に載置され、図9(b)に示すように、BGAパッケージ5の各半田ボール5bが各アーム6a、6bの間に挿入される。
【0066】
そして、図9(c)に示すように、カバー3をベース2と当接するまで下降させると、昇降部材4の格子部4bとコンタクト6のアーム6bとの当接が外れ、アーム6a、6bが閉じられる。これによりBGAパッケージ5の半田ボール5bがアーム6a、6bによって加圧挟持され、BGAパッケージ5の半田ボール5bとコンタクト6との接続が行われる。
【0067】
このような構成を有する本実施の形態によれば、昇降部材4を移動するための歯車を省略できるので、さらに構成を簡素化することができる。
【0068】
図10は、本実施の形態におけるコンタクトの他の例を示すものである。
図10(a)〜(c)に示すように、このコンタクト60は、その中央部がくびれた一対のアーム60a、60bを有している。そして、これらのアーム60a、60bの間に昇降部材4の格子部4bを挿入し、これを上下動させ、この格子部4とアーム60a、60bのくびれた部分とを当接、解除させることにより、アーム60a、60bを開閉することができる。
【0069】
なお、上述の実施の形態においては、コンタクト6として回路基板との接続部分がピンタイプのものを用いたが、本発明はこれに限られず、例えば半田ボールを形成するようにしてもよい。
【0070】
また、本発明は、バーンインテスト用のソケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソケットに適用することができ、さらに、アーム状の接点部によって挟むことができるものであれば、種々のリード端子を有するパッケージに適用しうるものである。
【0071】
【発明の効果】
以上述べたような本発明によれば、電気部品のリード端子が隣接するアーム状接点部の間に挿入されることなく、円滑かつ確実に電気部品を装着することができる。その結果、ファインピッチのICパッケージに対しても容易に接続を行うことができる。
【0072】
また、電気部品を取り外す際に、電気部品のリード端子がアーム状接点部と溶着している場合であっても、これらを容易に引き離すことができ、常に円滑な電気部品の取り外しを行うことができる。
【0073】
さらに、本発明の場合は、従来例のようなリンク機構を用いる必要がないので、構成が簡素で部品点数も少なく、小型化及びコストダウンを図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るソケットの実施の形態の要部構成を示す平面図
【図2】本発明が適用されるBGAパッケージを示す裏面図
【図3】(a):図1のA−A線階段断面図
(b):図1のソケットを矢印X方向から見た部分断面図
【図4】(a)〜(b):本実施の形態の動作を示す図1のA−A線階段断面図
【図5】(c)〜(d):同実施の形態の動作を示す図1のA−A線階段断面図
【図6】(a)〜(c):同実施の形態の動作の要部を示す説明図
【図7】本発明の他の実施の形態を示す平面図
【図8】(a):図7のB−B線断面図
(b):図7のC−C線断面図
【図9】(a)〜(c):本発明のさらに他の実施の形態の動作を示す断面図
【図10】(a)〜(c):同実施の形態におけるコンタクトの他の例を示す説明図
【図11】(a):従来のBGAパッケージ用ソケットの外観を示す平面図
(b):図11(a)の点線部分Sを拡大して示す部分拡大図
【図12】図11に示すソケットの部分断面図
【図13】図11に示すソケットのx方向矢視図
【図14】図11に示すソケットのy方向矢視図
【図15】(a)〜(c):図11のソケットの動作を示す説明図
【符号の説明】
1……ソケット 2……ベース(ソケット本体) 2a……底面 3……カバー(カバー体) 3b……スライダ 3c……ラック部 4……昇降部材(スライド部材) 4A……スライド部分 4B……アーム開閉部分(接点開閉手段) 4a……挿入孔 4b……格子部(アーム開閉部) 5……BGAパッケージ(電気部品) 5b……半田ボール(リード端子) 6……コンタクト(接触子) 6a、6b……アーム(アーム状接点部) 20、21、22、23、24、25……ガイド部 20a、21a……装着面(装着部) 20b、21b……位置決め面(位置決め部) 26、27、28、29、30、31、32、33……スライド部 26a、27a、28a、29a……ラック部 26b、27b、28b、29b……傾斜面 26c、27c、28c、29c……位置決め面(位置決め部) 26d、27d、28d、29d、30d、32d……載置面(載置部) 34、35……歯車 38……圧縮コイルばね
Claims (8)
- 所定のパターンに配列された複数のリード端子を有するICパッケージを着脱可能に装着するソケットであって、
上記ICパッケージを装着するための装着面が形成されているベースと、
上記ICパッケージの着脱のための開口部を有し、上記ベースに対して上下動可能に設けられたカバーと、
上記ベースに固定された基部と、上記基部に連接され、上記リード端子を挟んだ状態で加圧接触するための第1及び第2の接触部とを有する複数のコンタクトと、
上記複数のコンタクトを夫々案内する複数の貫通孔を形成する格子部と、上記カバーの開口部に整合して上記ICパッケージを載置するための載置面とを有し、上記載置面が上記ベースの装着面に対して上方又は下方の位置となるように、上記カバーと連動して上記ベースに対して上下動可能に設けられたスライド部と、
を有し、
上記カバーの上記ベースに対する近接方向の移動に応じて上記スライド部が移動して上記コンタクトの上記第1の接触部と上記第2の接触部との間が開いて上記第1の接触部と上記第2の接触部との間に上記リード端子を受け入れ可能とすると共に、当該スライド部の移動に応じて上記載置面が上記装着面よりも上方に位置して上記ICパッケージを載置可能とし、
上記カバーの上記ベースに対する離間方向の移動に応じて上記スライド部が移動して上記コンタクトの上記第1の接触部と上記第2の接触部との間が閉じて上記第1の接触部と上記第2の接触部との間に上記リード端子を挟持接触可能とすると共に、当該スライド部の移動に応じて上記載置面が上記装着面よりも下方に位置して上記ICパッケージの上記載置面から上記装着面への装着を可能とするソケット。 - 上記カバーを上記ベースに対する離間方向に付勢するバネ部材を更に有する請求項1に記載のソケット。
- 上記コンタクトが上記格子部に当接する湾曲したアーム部を備え、当該アーム部と上記格子部との位置関係に応じて上記第1及び第2の接触部が開閉する請求項1又は2に記載のソケット。
- 上記スライド部が上記ベースに対して離間方向に移動した際にICパッケージのリード端子と上記第1及び第2の接触部との非接触が確実になるように、上記載置面と上記装着面との距離が十分に設けられる請求項1乃至3の何れかに記載のソケット。
- 上記スライド部の載置面の近傍に、ICパッケージを載置する際に当該ICパッケージを案内するためのガイド部が設けられている請求項1乃至4の何れかに記載のソケット。
- 上記カバーの上下動を上記スライド部の上下動に変換する昇降機構を有する請求項1乃至5の何れかに記載のソケット。
- 上記リード端子が半田ボールである請求項1乃至6の何れかに記載のソケット。
- 上記第1の接触部と上記第2の接触部とによる上記リード端子の挟持接触が上記第1の接触部と上記第2の接触部の弾性力によりなされる請求項1乃至7の何れかに記載のソケット。
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