JP4721582B2 - ソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関し、特に、電子部品の端子に接触するコンタクトピンの配置構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、その主面に電子回路が形成されたICチップを樹脂で封止することによりICパッケージを製造し、このICパッケージを出荷前に良品と不良品とに選別するため、バーンインテストと称される信頼性試験にかけている。このバーインテストを行う際には、ICパッケージと試験用基板とを電気的に接続するためのソケットが用いられている。
【0003】
図9(a)(b)に示すように、このようなソケット100は、ICパッケージ101の端子配列に対応するコンタクトピン104がベース103に複数配置されている。このコンタクトピン104は、ベース103の中央底部に固定された係合部104aと、係合部104aから延び、ICパッケージ101の端子に弾性的に押圧される接触部104bとを有する。ベース103には、ICパッケージ101を載置可能なアダプタ105が上下動可能に設けられており、このアダプタ105には、コンタクトピン104の接触部104bの外形より若干大きめのコンタクトホール106が複数配置されている。アダプタ105は、コンタクトピン104の先端部分をコンタクトホール106内に収容している。
一方、ベース103には、ICパッケージ101を押圧するためのラッチ107が、上下動するカバー108と連動して開閉するように設けられている。
【0004】
そして、このような構成を有するソケット100は、ラッチ107の押圧により、ICパッケージ101をアダプタ105とともに一体的に押し下げ、コンタクトホール106からアダプタ105の載置面105a上に突出したコンタクトピン104の接触部104bをICパッケージ101の端子101aに接触させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のソケット100には、以下に示す問題があった。
すなわち、アダプタ105の各コンタクトホール106の大きさや、各コンタクトピン104の長さには、ある程度のばらつきがあるため、アダプタ105がベース103に係止した状態において、コンタクトピン104とコンタクトホール106の縁部分とが接触する位置が各コンタクトピン104毎に異なり、たとえ、アダプタ105の係止位置を若干下げることにより、各コンタクトピン104を撓ませてコンタクトホール106の縁部分において同じ位置に押し付けたとしても、コンタクトピン104の接触部104bがアダプタ105の載置面105aからはみ出る量がばらばらになっていた。
【0006】
その結果、図10に示すように、あるコンタクトピン104を基準にして、コンタクトピン104の接触部104bがアダプタ105の載置面105a上からはみ出ないようにアダプタ105の係止位置を調整しても、コンタクトピン104の長さ等のばらつきに起因して、あるコンタクトピン104はアダプタ105の載置面105aからはみ出る。従って、ICパッケージ101をアダプタ105上に載置する際、ICパッケージ101がはみ出たコンタクトピン104に引っかかってしまい、ICパッケージ101を装着できないおそれがあった。
【0007】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、電子部品が載置面上においてコンタクトピンの先端部分に引っ掛かることなく、電子部品を円滑に載置することが可能なソケットを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のソケットは、ベース本体と、上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する第1のばね部材と、上記ベース本体に固定される基部と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電子部品の接続端子に弾性的に押圧される接触部と、上記接触部の先端から所定の長さだけ離れた位置に形成された突起部を有する複数の接触子と、上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、上記接触子の突起部に当接して上記接触部の変位を規制するための複数の規制部とを有するガイド部材と、上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退避位置に回動して電子部品を装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動して装着された電子部品を下方向に押圧する押圧部材とを有する。
【0009】
また、本発明のソケットは、更に、上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に上記ガイド部材の上方に設けられ。上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、電子部品を載置するための載置面とを有する載置部材と、上記載置部材を上記ベース本体の上方向に付勢する第2のバネ部材とを有し、上記複数の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の上方向に付勢し、上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最上位位置にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材との間に所定の間隔が設けられており、上記押圧部材が原位置に回動する際に装着された電子部品と上記載置部材とが一体的に下方向に押圧されて上記接触子の接触部が電子部品の接続端子に押圧接触されることが好ましい。
【0010】
また、本発明のソケットは、上記載置部材が最上位位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置面よりも下方に位置することが好ましい。
【0011】
また、本発明のソケットは、上記押圧部材が原位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置面よりも上方に位置して電子部品の接続端子と接触することが好ましい。
【0012】
また、本発明のソケットは、更に、上記ガイド部材を上記ベース本体の上方に付勢する第3のばね部材を有することが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。図2は、同ソケットの概略構成を示す正面図である。図3は、同ソケットの概略構成を示す右側面図である。
図4は、同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態(右半分)とを合成して示す正面の断面図である。
図5は、同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態(右半分)とを合成して示す右側面の断面図である。
図6(a)は、同ソケットに用いられるコンタクトピンの概略構成を示す正面図、図6(b)は、同コンタクトピンの概略構成を示す右側面図である。
図7(a)は、本実施の形態のアダプタ及び規制部材の位置関係を示す正面の断面図である。図7(b)は、同アダプタ及び規制部材におけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面図である。
図8は、本実施の形態のソケットにICパッケージが装着される途中の状態を示す右側面の断面図である。
【0014】
図1〜図3に示すように、本実施の形態のソケット1は、パッケージの裏面にフラットな端子が所定のピッチごとにマトリックス状に配列されたLGA(Land Grid Array)型のICパッケージ(電子部品)を装着するものであり、所定の大きさの長方形断面をもつ直方体状に形成されたベース2を有する。以下、このベース2を基準にxyz座標系を設定して適宜これを用いて説明する。
【0015】
図4又は図5に示すように、ベース2の中央の底部分2aには、コンタクトピン4を複数固定するためのストッパ3が着脱可能に取り付けられている。
このストッパ3は、ベース2の底面2bより小さい長方形断面をもち、ベース2の底部分2aと下側から嵌合するような略直方体状に形成されている。ストッパ3には、その両端部分から上方向(z+方向)に延びる係合爪3aが形成されており、係合爪3aがベース2に設けられた係止部2cと係合することにより、ストッパ3がベース2と一体的な形状をなして固定される。
【0016】
ここで、本実施の形態に用いられるコンタクトピン4は、細長い金属を加工したもので、図6(a)に示すように、ベース2の前面(xz平面)における形状については、鉾先状のコンタクトスポット4aを先端部分に有するコンタクト部4bと、弾性部4cと、リード部4dとが同一直線状になるように一体的に形成されるが、図6(b)に示すように、ベース2の右側面(yz平面)における形状については、弾性部4cが、同一直線状にあるコンタクト部4bとリード部4dとの間でy+方向に凸となる湾曲状に形成されている。
【0017】
このようなコンタクトピン4には、コンタクト部4bと弾性部4cの境目部分に第1の突起部4eが形成され、弾性部4cとリード部4dの境目部分に第2の突起部4fが形成されている。第1、第2の突起部4e、4fは、ともに、コンタクトピン4のx方向の中心線に対して線対称となる平板状に形成されている。
【0018】
第1の突起部4eからコンタクトスポット4aまでの長さは、規制長さL1として、所定の公差に基づく寸法許容範囲に収まるように管理される(図7(a)(b)参照)。
図4又は図5に示すように、ストッパ3には、コンタクトピン4のリード部4dを下側に貫通させた状態で第2の突起部4fにてコンタクトピン4を係止するための係止孔3bが、ICパッケージ10の端子配列に応じて複数設けられている。
【0019】
また、ベース2の底部分2aには、ストッパ3の係止孔3bに対応して、コンタクトピン4の弾性部4cを収容するためのスリット2dが複数設けられている。
各コンタクトピン4は、第2の突起部4fがベース2のスリット2d及びストッパ3の係止孔3bの双方から挟まれて固定され、ベース2の底面2bに対して直立した状態で配列される。
【0020】
ベース2の中央部分2eには、ICパッケージ10を載置するためのアダプタ(載置部材)5が、圧縮コイルばね6を介在させて上下動可能に取り付けられている。このアダプタ5は、ICパッケージ10を挿入可能な大きさの開口部と、ICパッケージ10を載置するための載置部5aを有する略ケース状に形成されており、その両端部分から下方向(z−方向)に延びる係合爪5bがベース2に設けられた第1の係止部2fに係止される。アダプタ5は圧縮コイルばね6によってベース2の上方向(z方向)に付勢されており、その最上位位置が第1の係止位置として定義される。
アダプタ5の載置部5aには、その載置面5cからコンタクトピン4のコンタクトスポット4aを突出させるためのコンタクトホール5dが、コンタクトピン4の配列に応じて複数設けられている。
【0021】
図7(a)(b)に示すように、このようなコンタクトホール5dは、載置部5aをz方向に貫通する略四角錐状に形成されたもので、この四角形断面が載置部5aの下面から上面に進むに従って徐々に小さくなり、載置面5cではコンタクト部4bの外形より若干大きい四角形状で開口している。
【0022】
アダプタ5が、ベース2の第1の係止部2fに基づく第1の係止位置にあるとき、即ち、アダプタ5がベース2に対して最上位位置にあるとき、コンタクトピン4のコンタクトスポット4aが載置面5cから突出しないように構成されている。
【0023】
図4、図5又は図7(a)に示すように、本実施の形態の場合、ベース2の中央部分2eとアダプタ5との間には、コンタクトピン4を規制するための規制部材7がベース2に対して上下動可能に取り付けられている。この規制部材7は、アダプタ5の載置部5aとほぼ同形の長方形断面をもった薄板状のプレート部7aを有し、その四隅に下方向(z−方向)に延びる脚部7bを有する。各脚部7bの先端部分には、係合爪7cが同一の高さ位置に形成されている。
一方、ベース2の中央部分2eの各隅部分には、規制部材7の脚部7bを挿入可能な嵌合穴2gが設けられており、これらの嵌合穴2g内には、規制部材7の係合爪7cと係合可能な第2の係止部2hが、同一の高さに形成されている。
【0024】
そして、規制部材7は、コンタクトピン4の弾性部4cの弾性力によって上方に付勢されており、係合爪7cがベース2の第2の係止部2hと係合することにより、規制部材7のベース2に対する最上位位置である第2の係止位置が規定される。
【0025】
規制部材7のプレート部7aには、その上面からコンタクトピン4のコンタクト部4bが突出した状態でコンタクトピン4の第1の突起部4eを係止することによってコンタクトスポット4aの高さを規制する規制孔7dが、アダプタ5のコンタクトホール5dの配列に応じて複数設けられている。
【0026】
このような規制孔7dは、プレート部7aをz方向に貫通する略円錐状に形成されたもので、その断面は、コンタクトピン4の第1の突起部4eを係止するための段部まではプレート部7aの下面から上面に進むに従って徐々に小さくなっており、その段差部以降はほぼ一定の大きさである。そして、この規制孔7は、プレート部7aの上面においてコンタクト部4bの外形より若干大きい四角形状で開口している。
コンタクトピン4は、その突起部4eが規制孔7dの段差部に係止されることにより規制部材7を上方に付勢し、第2の係止部2hに係合爪7cが当接することで規制部材7の第2の係止位置が規定される。
【0027】
図1〜図3に示すように、ベース2上には、ベース2の外形とほぼ等しく形成されたカバー11が、四隅に圧縮コイルばね12を介して上下動可能に取り付けられている。このカバー11には、中央部分にICパッケージ10が通過可能な大きさの開口部が形成されている。
【0028】
図3又は図4に示すように、カバー11の幅方向(x方向)の中心線を境にした両側部分には、それぞれ、支軸13を中心に揺動可能なリンク部材14が、カバー11の奥行方向(y方向)に取り付けられている。
リンク部材14は、その先端部分に円形状に形成された作動部14aが、y方向に延びる作動シャフト15に係合することにより、y方向の他のリンク部材14と一体的に連結される。
そして、カバー11の上下動と連動して、リンク部材14の作動部14aが、ベース2の中央部分2eの外側に設けられた曲面カム2k上を摺動する。
【0029】
一方、図1又は図4に示すように、ベース2の幅方向(x方向)の中心線を境にした両側部分には、それぞれ、ICパッケージ10を押圧するためのラッチ21が設けられている。このラッチ21は、略レバー状のもので、一方の端部には、鈎状の当接部21aが形成され、他方の端部には、長孔状のガイド孔21bが形成されている。また、ラッチ21の中腹部分からはみ出た部分には、ベース2の奥行方向(y方向)に延びる支軸22が嵌合されている。
【0030】
このようなラッチ21は、カム溝(ガイド孔)21bに作動シャフト15が係合されてリンク部材14に結合されることにより、カバー11の上下動に伴うリンク部材14の動作と連動して支軸22を中心に揺動開閉する。
【0031】
そして、カバー11が圧縮コイルばね12の付勢力により上位置にある場合、各ラッチ21の当接部21aが、アダプタ5上のICパッケージ10を押圧する位置に配置される。
【0032】
なお、支軸13を通すために設けられたリンク部材14の貫通孔は、一般的には、所定の公差をもって支軸13の外径より若干大きく形成されている。一方、本実施の形態の場合、支軸13には、例えばスプリングピンのような箔肉円筒状の摺動部材16が取り付けられている。
これにより、リンク部材14は、カバー11の上下動に応じて、支軸13を中心にしてベース2の曲面カム2k上をがたつきなく摺動する。これに伴って、ラッチ21は、支軸22を中心として載置されるICパッケージ10のまわりを回動し、適正な軌跡上を移動する。
【0033】
このような構成を有する本実施の形態において、まず、ICパッケージ10を載置する場合には、図4又は図5に示すように、カバー11に荷重を加えてこれを下降させることによりラッチ21を開く。
このとき、アダプタ5は、圧縮コイルばね6によってz+方向に付勢されており、係合爪5bがベース2の第1の係止部2fに係合して第1の係止位置に係止している。
【0034】
また、規制部材7は、コンタクトピン4の第1の突起部4eが規制孔7dの段差部に係合することにより、コンタクトピン4の弾性部4cの弾性力によって上方に付勢されており、係合爪7cがベース2の第2の係止部2hに係合して第2の係止位置で係止する。このような状態では、規制部材7の規制孔7dの段差部がコンタクトピン4のコンタクト部4bの上方への移動のストッパとして機能するので、各弾性部4cの撓み量がばらつくか否かによらず、各第1の突起部4eは、規制部材7における同一のxy平面上(同一の高さ)に規制される。
このように整列された第1の突起部4eから所定の規制長さL1だけ離れたコンタクトスポット4aは、載置面5c上から突出せず、アダプタ5のコンタクトホール5d内に収まって整列される。
【0035】
図8に示すように、アダプタ5のコンタクトホール5dと規制部材7の規制孔7dの段差部より上方の部分とは、コンタクトピン4のコンタクト部4bよりも若干大きく形成されている。また、コンタクトピン4の弾性部4cは、一方の側に彎曲した構造となっている。従って、コンタクト部4bはコンタクトホール5d内で若干偏心することとなり、コンタクト部4bは若干の傾斜角δθをもって配列されることになる。但、この傾斜角δθは非常に小さく、略鉛直ともいえる。
カバー11を下方向に押圧して移動させた状態で、アダプタ5にICパッケージ10を装着すると、ICパッケージ10が、載置面5c上を円滑に滑って載置され、ICパッケージ10の各端子がコンタクトホール5d上に配置される。
【0036】
次に、カバー11に加えていた荷重を除いてカバー11を上昇させると、ラッチ21がICパッケージ10を押圧して固定するように閉じる。
ラッチ21はICパッケージ10に接触した後も回動し、圧縮コイルばね6の付勢力に抗して、ICパッケージ10とアダプタ5とを一体的に下方に押圧する。そして、コンタクトピン4のコンタクトスポット4aがICパッケージ10の端子と接触すると、ICパッケージ10とアダプタ5とコンタクトピン4とがラッチ21の回動によって一体的に下方に押圧され、コンタクトピン4の弾性部4cが撓む。
【0037】
コンタクトピン4が下方に移動するとコンタクトピン4の第1の突起部4eが下降するので規制部材7は、係合爪7cとベース2の第2の係止部2hとの係合が解除されて、規制部材7の自重によって、規制孔7dの段差部がコンタクトピン4の第1の突起部4eとが係止した状態で下降する。
【0038】
これにより、コンタクトピン4のコンタクト部4bは、規制部材7の規制孔7dによりx、y方向の移動を規制されてxy平面上で均一に整列され、規制孔7dの段差部によりz方向の移動が規制されてコンタクトスポット4aの高さが均一に整列されるため、弾性部4cが第1の突起部4eと第2の突起部4fとの間でほぼ均一に撓む。従って、コンタクトスポット4aが、弾性部4cのほぼ同一変形量に基づく均一の押圧力をもってICパッケージ10の各端子に押圧されて接触する。ICパッケージ10とアダプタ5とがラッチ21によって下方に負う圧移動されると、コンタクト部4bは第2の係止位置における初期の傾斜角δθよりも若干大きな接触角をもってICパッケージ10の各端子に接触する。
【0039】
以上述べたように本実施の形態によれば、第2の係止位置にある規制部材7によりコンタクトピン4を若干撓ませた上で、第1の突起部4eを規制部材7におけるxy平面上に整列させるようにしたことから、第1の突起部4eから規制長さL1だけ離れたコンタクトスポット4aがアダプタ5の載置面5c上から突出しないように整列できるため、ICパッケージ10を載置面5c上においてコンタクトピン4の先端部分で引っ掛けることなく円滑に載置することができる。
【0040】
また、本実施の形態によれば、コンタクトピン4の第1の突起部4eを、規制部材7の規制孔7dの段差部に係合させ、コンタクトピンの弾性部4cの弾性力によって規制部材7をベース2の第2の係止部2hで規制される位置まで上方に付勢しているので、規制部材7を第2の係止位置に位置決めできると共に、コンタクトスポット4aをアダプタ5における同一面上で整列させることができる。
【0041】
また、本実施の形態の場合、ICパッケージが載置されるアダプタ5が圧縮コイルばね6によって上方に付勢されており、コンタクトピン4は規制部材7を上方に付勢するだけでよいので、コンタクトピン4に加えられる荷重を最小限にしてコンタクトピンの疲労を抑えることができる。
【0042】
さらに、本実施の形態によれば、アダプタ5のコンタクトホール5dと規制部材7の規制孔7dの大きさが、コンタクトピン4のコンタクト部4bに対して若干の余裕をもって形成されているので、アダプタ5及び規制部材7の降下に伴って、コンタクト部4bの傾斜角が若干大きくなる方向に変化する。従って、コンタクトピン4のコンタクトスポット4aがICパッケージ10の各端子に形成された酸化膜を引っ掻いてコンタクトピン4とICパッケージ10の各端子との電気的接続を確保する、いわゆるワイピング効果を実現でき、高い接続信頼性を得ることができる。
【0043】
さらにまた、本実施の形態によれば、コンタクトピン4の弾性部4cの弾性力に伴うコンタクトピン4の上方向への移動を規制部材7の規制孔7dの段差部に第1の突起部を係止することで規制しているので、コンタクトピン4の第2の突起部4fから第1の突起部4eまでの自由長さや弾性部4cの形状の多少のばらつきによらず、強制的に各第1の突起部4eと各第2の突起部4fとの間隔を同一にできるため、コンタクトスポット4aの高さを均一にする点では、第1の突起部4eからコンタクトスポット4aまでの規制長さL1についての寸法公差を主に管理すればよく、コンタクトピン4の製造が容易になるという利点がある。
【0044】
他方、本実施の形態によれば、コンタクトピン4の先端部分を、アダプタ5と規制部材7とにより2段階に分けて整列させるようにしたことから、アダプタ5を外しても規制部材7によりコンタクトピン4が整列された状態にあるため、アダプタ5を容易に着脱することができる。特に、このことは、半導体製造工場において、ソケット1を試験用基板に実装後、アダプタ5を交換する事態が生じた場合に利点がある。
【0045】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
【0046】
上記実施の形態においては、規制部材7をベース2に対して上下動可能に構成したが、本発明の規制部材を、アダプタに対して上下動するように構成することもできる。この場合、アダプタに上下方向に延びる長孔状のガイド孔を設ける一方で、規制部材にそのガイド孔に係合するガイドピンを設け、規制部材のガイドピンがアダプタのガイド孔の上端縁に当接したとき、規制部材が第2の係止位置に配置されるようにすればよい。
【0047】
他方、上記実施の形態においては、ICパッケージとしてLGAパッケージを装着するソケットについて示したが、本発明のソケットは、はんだボールを所定のピッチごとに配列したBGAパッケージにも適用することができる。ただし、この場合、はんだボールとコンタクトピン4との電気的接続を確実とするために、コンタクトピン4のコンタクトスポット4aの形状を、二股状のような構造に変更してもよい。
【0048】
また、上記実施の形態においては、アダプタ5が最上位位置である第1の係止位置にあるとき、コンタクトピン4の先端部がアダプタ5の載置面5cから突出しない構成としたが、ICパッケージ10の装着に支障をきたさない範囲であれば、コンタクトピン5の先端部がアダプタ5の載置面5cから若干突出する構成としてもよい。
【0049】
更には、上記実施の形態においては、アダプタ5の載置面5cにICパッケージ10を載置した後にカバー11に対する下方向への押圧を解除すると、ラッチー21が回動してICパッケージ10とアダプタ5とを一体的に下方向に押圧し、コンタクトピン4の先端部がICパッケージ10の端子に接触した後はICパッケージ10とアダプタ5とコンタクトピン4とが一体的に下方に押圧され、コンタクトピン4の下方向への変位により規制部材7が下方に移動する構成としたが、アダプタ5と規制部材7とを一体とした載置台を用いることもできる。この場合、ICパッケージ10の端子にコンタクトピン4の先端部が接触するように、ICパッケージ10の装着に支障をきたさない範囲でコンタクト4の先端部を載置台の載置面から突出させておく必要がある。この載置台の上方向への付勢手段としては、コンタクトピンの弾性力のみを用いてもよいし、コンタクトピンの弾性力に加えて、圧縮コイルばねの弾性力を用いてもよい。
【0050】
また、上述した一つの載置台を用いる変形例において、コンタクトピン4の第1の突起部4eからコンタクトピン4の先端部までの長さを載置台の第1の突起部4eに対する係止部から載置面までの距離よりも大きくし、載置台が最上位位置にあるときにはコンタクトピン4の先端部が載置面から突出しない構成とし、載置台がICパッケージと共に若干降下した際にコンタクトピン4の先端部が載置面から突出してコンタクトピン4とICパッケージの端子とが接触する構成とすることもできる。
【0051】
更には、上記アダプタ5又は上記載置台の載置面に、ICパッケージの端子に対応した凹部を設け、この凹部にICパッケージの端子を若干挿入してICパッケージを載置し、ICパッケージの端子とコンタクトピンとの接触部を上記載置面よりも下方とすることもできる。
【0052】
また、カバー21の回動に応じて、アダプタ5、規制部材7、載置台等を上下動させるためのカム機構などを追加してもよい。
これらの各変形例においても、上述した本願の実施の形態と同様の効果が達成される。
【0053】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、電子部品を載置面上においてコンタクトピンの先端部分で引っ掛けることなく円滑に載置することが可能なソケットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。
【図2】同ソケットの概略構成を示す正面図である。
【図3】同ソケットの概略構成を示す右側面図である。
【図4】同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態(右半分)とを合成して示す正面の断面図である。
【図5】同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態(右半分)とを合成して示す右側面の断面図である。
【図6】(a):同ソケットに用いられるコンタクトピンの概略構成を示す正面図である。
(b):同コンタクトピンの概略構成を示す右側面図である。
【図7】(a):本実施の形態のアダプタ及び規制部材の位置関係を示す正面の断面図である。
(b):同アダプタ及び規制部材におけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面図である。
【図8】本実施の形態のソケットにICパッケージが装着される状態を示す右側面の断面図である。
【図9】(a):従来のソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態(左半分)とカバーが下位置にある状態(右半分)とを合成して示す正面の断面図である。
(b):従来のアダプタにおけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面図である。
【図10】従来のソケットにICパッケージが装着される状態を示す右側面の断面図である。
【符号の説明】
2…ベース 2f…第1の係止部 2h…第2の係止部 3…コンタクトホルダ連結体 4…コンタクトピン 4a…コンタクトスポット 4e…第1の突起部 4f…第2の突起部 5…アダプタ(載置部材) 5c…載置面 5dコンタクトホール 7…規制部材 7d…規制孔 21…ラッチ
Claims (5)
- ベース本体と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する第1のばね部材と、
上記ベース本体に固定される基部と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電子部品の接続端子に弾性的に押圧される接触部と、上記接触部の先端から所定の長さだけ離れた位置に形成された突起部とを有する複数の接触子と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、上記複数の貫通孔内にそれぞれ設けられ上記接触子の突起部に当接する複数の規制部とを有し、上記接触子の湾曲部を撓ませた状態で上記接触部の先端を上記規制部から前記所定の長さだけ突出させるガイド部材と、
上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退避位置に回動して電子部品を装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動して装着された電子部品を下方向に押圧する押圧部材と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に上記ガイド部材の上方に設けられ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、電子部品を載置面とを有する載置部材と、
を有するソケット。 - ソケットはさらに、上記載置部材を上記ベース本体の上方向に付勢する第2のバネ部材を有し、
上記複数の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の上方向に付勢し、上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最上位位置にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材との間に所定の間隔が設けられており、かつ上記接触部の先端が上記載置面よりも下方に位置し、
上記押圧部材が原位置に回動する際に装着された電子部品と上記載置部材とが一体的に下方向に押圧されて上記接触子の接触部の先端が上記載置面よりも上方に位置して電子部品の接続端子に押圧接触される請求項1に記載のソケット。 - 上記複数の規制部は、上記貫通孔内に形成される段差部である、請求項1または2に記載のソケット。
- 上記複数の規制部は、上記貫通孔の径を徐々に小さくする部分を含む、請求項1ないし3いずれか1つに記載のソケット。
- 上記ガイド部材を上記ベース本体の上方に付勢する第3のばね部材を有する請求項2、3又は4に記載のソケット。
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