JP2003203737A - 部材取付構造 - Google Patents

部材取付構造

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JP2003203737A JP2001400403A JP2001400403A JP2003203737A JP 2003203737 A JP2003203737 A JP 2003203737A JP 2001400403 A JP2001400403 A JP 2001400403A JP 2001400403 A JP2001400403 A JP 2001400403A JP 2003203737 A JP2003203737 A JP 2003203737A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外形を小さくできると共に、同じ部分で移動
時のガイドと外れを防止できて構造を簡単にできる部材
取付構造を提供する。 【解決手段】 一方の部材であるソケット本体１３と他
方の部材である操作部材２１とが互いに離接する方向に
移動可能に取り付けられた部材取付構造において、操作
部材２１から、ソケット本体１３の側面部１３ａに沿う
ように板状の係止片２１ｂを延長し、この係止片２１ｂ
に窓開口２１ｃを形成する共に、ソケット本体１３の側
面部１３ａに、窓開口２１ｃ内に挿入される突部１３ｂ
を形成し、窓開口２１ｃの周縁部の離接する方向に沿う
側縁部２１ｆと、突部１３ｂの離接する方向に沿う側縁
部１３ｅとの間に、係止片２１ｂが突部１３ｂから外れ
るのを防止する外れ防止手段を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一方の部材と他
方の部材とが互いに離接する方向に移動可能に取り付け
られた部材取付構造、特に、その取付部分の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からこの種の構造が採用されたもの
として、ＩＣパッケージを収容してバーンインテスト等
を行うＩＣソケットがある。
【０００３】そのＩＣパッケージとしては、例えばＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）タイプと称されるものがあり、
これはパッケージ本体の下面に球形端子としての多数の
半田ボールが突設され、これら半田ボールが縦列と横列
とに格子状に配列されている。
【０００４】一方、ＩＣソケットは、いわゆるオープン
トップタイプと称されるものであって、ＩＣパッケージ
が収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端
子と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、そ
のコンタクトピンを弾性変形させてＩＣパッケージの端
子に離接させる操作部材が、ソケット本体に対して上下
動自在に配設されている。
【０００５】そのソケット本体と操作部材とは、例えば
図１０に示すように取り付けられている。すなわち、ソ
ケット本体１には、側面部１ａに被係止部１ｂが突設さ
れる一方、操作部材２には、その側面部１ａに沿って下
方に向けて係止片２ａが延長され、この係止片２ａの下
端部にフック部２ｂが形成され、このフック部２ｂがソ
ケット本体１の被係止部１ｂに係止されるようになって
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、操作部材２の係止片２ａが
ソケット本体１の被係止部１ｂの外側に沿って配設され
ているため、外形寸法Ｌ１が大きくなってしまう。ま
た、操作部材２の最上昇位置でフック部２ｂが、図１０
のように、ソケット本体１の被係止部１ｂに係止される
ようになっているが、それ以外の操作部材２の上下動の
途中では、そのフック部２ｂと被係止部１ｂとが係止状
態にないため、操作部材２の上下動時に、他の部分で操
作部材２の外れを防止したり、上下動時のガイドを行っ
たりしなければならず、構造が複雑になるという問題が
あった。
【０００７】そこで、この発明は、外形を小さくできる
と共に、同じ部分で移動時のガイドと外れを防止できて
構造を簡単にできる部材取付構造を提供することを課題
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、一方の部材と他方の部
材とが互いに離接する方向に移動可能に取り付けられた
部材取付構造において、前記他方の部材から、前記一方
の部材の側面部に沿うように板状の係止片を延長し、該
係止片に窓開口を形成すると共に、前記一方の部材の側
面部に、前記窓開口内に挿入される突部を形成し、前記
窓開口の周縁部の前記離接する方向に沿う側縁部と、前
記突部の前記離接する方向に沿う側縁部との間に、前記
係止片が前記突部から外れるのを防止する外れ防止手段
を設けた部材取付構造としたことを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記外れ防止手段は、前記突部の前記離
接する方向に沿う側縁部に、スライド溝が形成される一
方、前記窓開口周縁部の前記離接する方向に沿う側縁部
が、前記スライド溝に挿入されることにより、前記係止
片が前記突部から外れるのを防止するようにしたことを
特徴とする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記両部材を離間させる方向に移
動させた場合に前記窓開口の周縁部の一辺部と前記突部
とが当接して移動が停止され、又、前記両部材を接近さ
せる方向に移動させた場合に前記窓開口の周縁部の他辺
部と前記突部とが当接して移動が停止されるようにした
ことを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記一方の部材は、
ＩＣソケットのソケット本体であり、該ソケット本体に
は、ＩＣパッケージ端子に電気的に接続されるコンタク
トピンが配設され、前記他方の部材は、前記ソケット本
体に対して上下動自在に配設された操作部材であり、該
操作部材を上下動させることにより、前記コンタクトピ
ンを弾性変形させて前記ＩＣパッケージ端子に離接する
ようにしたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【００１３】図１乃至図９には、この発明の実施の形態
を示す。
【００１４】まず構成を説明すると、図中符号１１はこ
の発明が適用されたＩＣソケットである。このＩＣソケ
ット１１は、図９に示すようなＩＣパッケージ１２の性
能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「球形
端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスタ
ー）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図
るものである。
【００１５】このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形
状のパッケージ本体１２ａの下面に「端子」としての多
数の半田ボール１２ｂが縦列と横列とにマトリックス状
に配列されている。
【００１６】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
図示省略のプリント配線板上に装着される合成樹脂製の
ソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、
ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離接される
コンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタク
トピン１５を弾性変形させる移動部材１７が配設され、
更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート１９
がそのソケット本体１３に固定されて配設されている。
また、移動部材１７を横方向に移動させる「他方の部
材」としての操作部材２１が、「一方の部材」としての
ソケット本体１３に対して上下方向（離接する方向）に
移動可能に取り付けられている。
【００１７】コンタクトピン１５は、バネ性を有し、導
電性に優れた板材がプレス加工により形成されている。
【００１８】このコンタクトピン１５は、下部に、図３
に示すように、１本のソルダーテール部１５ｃが形成さ
れ、上部に、図８に示すように、一対の弾性片である可
動側弾性片１５ａ及び固定側弾性片１５ｂが形成されて
いる。また、それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂの上端
部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１
２ｂの側面部に離接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成さ
れ、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが
挟持されてコンタクトピン１５と半田ボール１２ｂとが
電気的に接続されるようになっている。
【００１９】そして、かかるコンタクトピン１５がソケ
ット本体１３に圧入されて配設され、ソケット本体１３
から下方に突出したソルダーテール部１５ｃが、図３に
示すように、ロケートボード２６を介して更に下方に突
出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通さ
れて半田付けされることにより、コンタクトピン１５と
プリント配線板とが接続されるようになっている。
【００２０】このようなコンタクトピン１５は、ＩＣパ
ッケージ１２の半田ボール１２ｂと同じピッチで、縦列
と横列とに格子状に配列されている。
【００２１】また、移動部材１７は、水平方向（図８中
左右方向）に移動自在に配設され、この移動部材１７を
移動させることにより、ソケット本体１３に配設された
コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ａが弾性変形さ
れて図８の（ｂ）に示すように変位されるようになって
いる。
【００２２】この移動部材１７は、操作部材２１を上下
動させることにより、図示省略の機構を介して移動され
るようになっており、この移動部材１７には、可動側弾
性片１５ａを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形
成されている。
【００２３】トッププレート１９は、図１，図２及び図
８に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置され
る載置面部１９ａを有する。この載置面部１９ａには、
図８に示すように、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが収容
される収容孔１９ｂが、コンタクトピン１５のピッチに
合わせて形成され、この収容孔１９ｂ内には、各コンタ
クトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に挿入
される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタクトピン
１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用していない
状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、そ
の位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて
挟持された状態となっている。
【００２４】操作部材２１は、図１及び図２に示すよう
に、四角形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ１２が挿入
可能な大きさの開口２１ａを有し、この開口２１ａを介
してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート
１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるように
なっている。
【００２５】また、この操作部材２１は、ソケット本体
１３に対して互いに離接する方向（上下方向）に移動自
在に配設され、スプリング２２により上方に付勢されて
いる。
【００２６】その操作部材２１の４つの側面のそれぞれ
から下方に向けて、ソケット本体１３の側面部１３ａに
沿うように板状の係止片２１ｂが延長されている。そし
て、これら各係止片２１ｂには四角形の窓開口２１ｃが
形成され、この窓開口２１ｃに、ソケット本体１３の側
面部１３ａに突設された突部１３ｂが挿入されている。
【００２７】この窓開口２１ｃ及び突部１３ｂの大きさ
は、突部１３ｂが上下方向（離接する方向）に所定量移
動可能な大きさに形成されている。つまり、操作部材２
１の最上昇位置で、図１及び図４に示すように、突部１
３ｂの下面１３ｃに、操作部材２１の窓開口２１ｃの下
辺部２１ｄ（一辺部）が当接することにより、操作部材
２１の上昇が規制され、又、操作部材２１の最下降位置
で、図７に示すように、突部１３ｂの上面１３ｄに、操
作部材２１の窓開口２１ｃの上辺部２１ｅ（他辺部）が
当接することにより、操作部材２１の下降が規制される
ようになっている。
【００２８】また、図４乃至図７に示すように、その窓
開口２１ｃの周縁部の、上下方向に沿う一方の側縁部２
１ｆと、ソケット本体１３の突部１３ｂの、上下方向に
沿う一方の側縁部１３ｅとの間に、係止片２１ｂが突部
１３ｂから外れるのを防止する「外れ防止手段」が設け
られている。
【００２９】この「外れ防止手段」は、ソケット本体１
３の突部１３ｂの側縁部１３ｅに、斜めに切り込まれて
図５中断面にみて、略三角形状に凹まされたスライド溝
１３ｆが形成され、このスライド溝１３ｆに、スライド
溝１３ｆの凹みに略合致する形状を有する窓開口２１ｃ
の一方のテーパ形状の側縁部２１ｆが係合されている。
これにより、係止片２１ｂが突部１３ｂから図５中矢印
Ｆ方向（ソケット外方）に外れないようになっていると
共に、その係止片２１ｂの側縁部２１ｆが、スライド溝
１３ｆ内を上下動することにより、操作部材２１が上下
方向にガイドされながら移動可能となっている。また、
ソケット本体１３の突部１３ｂの側縁部１３ｅとは反対
側の側縁部１３ｇと、操作部材２１の係止片２１ｂの一
方の側縁部２１ｆとは反対側の他方の側縁部２１ｇも、
それぞれ、スライド溝１３ｆ、側縁部２１ｆと略平行な
テーパ形状に形成されている。
【００３０】図１及び図２中符号２４は、トッププレー
ト１９の載置面部１９ａ上に収容されたＩＣパッケージ
１２を押さえるラッチである。このラッチ２４は、操作
部材２１の上下動により、ソケット本体１３に対して回
動されるようになっており、操作部材２１の下降時に
は、上方に向けて開く方向に回動されてＩＣパッケージ
２１の挿入範囲から待避されるようになっていると共
に、操作部材２１の上昇時には、下方に向けて閉じる方
向に回動されてＩＣパッケージ２１を上方から押さえる
ように構成されている。なお、ラッチ２４は図示省略の
スプリングによって閉じる方向に付勢されている。
【００３１】次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方
法について説明する。
【００３２】ＩＣパッケージ１２のセット前の状態で
は、スプリング２２にて操作部材２１が上方に付勢され
ており、図１及び図４に示すように、ソケット本体１３
の突部１３ｂの下面１３ｃに、操作部材２１の係止片２
１ｂの下辺部２１ｄが当接することにより、操作部材２
１の上昇が規制されて最上昇位置で停止している。
【００３３】この状態から、ＩＣパッケージ１２をＩＣ
ソケット１１にセットするには、操作部材２１を下方に
押し下げる。この操作部材２１の下降時には、ソケット
本体１３の突部１３ｂのスライド溝１３ｆ内を、操作部
材２１の係止片２１ｂの側縁部２１ｆが下方に移動する
ことにより、操作部材２１は各係止片２１ｂがガイドさ
れて下降されることとなる。
【００３４】そして、操作部材２１の最下降位置では、
図７に示すように、ソケット本体１３の突部１３ｂの上
面１３ｄに、操作部材２１の係止片２１ｂの窓開口２１
ｃの上辺部２１ｅが当接して操作部材２１の下降が停止
される。
【００３５】このようなものにあっては、ソケット本体
１３のスライド溝１３ｆに、操作部材２１の係止片２１
ｂの側縁部２１ｆを係合させることにより、操作部材２
１のストローク中の全ての位置において、係止片２１ｂ
の突部１３ｂからの外れを防止することができると共
に、操作部材２１のガイドも行うことができる。従っ
て、操作部材２１のストローク途中におけるソケット外
方への外れを防止する構造、及びガイドを行う構造を別
途形成する必要がなく、構造を簡単にできる。
【００３６】また、係止片２１ｂの窓開口２１ｃに、ソ
ケット本体１３の突部１３ｂを挿入するようにしてお
り、図１０に示す従来例のように係止片２ａがソケット
本体１の被係止部１ｂの外側に位置していないことか
ら、図１０に示す従来の外形寸法Ｌ１より、図６に示す
この実施の形態の外形寸法Ｌ２を短くでき、ＩＣソケッ
ト１１の小型化を図ることができる。
【００３７】さらに、上記のように操作部材２１のスト
ローク量を窓開口２１ｃ及び突部１３ｂの大きさで決定
することができ、別の位置にストッパ構造を形成する必
要が無く、構造を簡単にできる。
【００３８】そして、その操作部材２１の下降により、
図示省略の機構を介して移動部材１７が図８の（ａ）に
示す状態から図８の（ｂ）に示す状態まで図中右方向に
向けて移動される。
【００３９】この移動部材１７のスライドにより、押圧
部１７ａにて、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５
ａが弾性変形されて図８の（ｂ）に示すように両接触部
１５ｅ，１５ｆの間が、ＩＣパッケージ１２の半田ボー
ル１２ｂが挿入可能な広さまで開かれる。
【００４０】これと同時に、操作部材２１の図示省略の
作動部により、ラッチ２４が押されて開く方向に回動さ
れ、退避位置まで待避される。
【００４１】この状態で、ＩＣパッケージ１２が自動機
から開放されてトッププレート１９の載置面部１９ａ上
の所定位置まで案内されてセットされる。
【００４２】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対
の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入され
る。
【００４３】その後、操作部材２１の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材２１がスプリング２２の付勢
力で上昇され、ラッチ２４がスプリングの付勢力により
閉じる方向に回動され、ＩＣパッケージ１２が押さえら
れると共に、移動部材１７が可動側弾性片１５ａの付勢
力により元の位置側に復帰して、両接触部１５ｅ，１５
ｆにて半田ボール１２ｂが挟持される。
【００４４】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、ラッチ２４が待避位置まで回動され、コンタクト
ピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆが半田ボール１
２ｂから離間されることから、半田ボール１２ｂが一対
の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた状態から引き抜く
場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すこ
とが出来る。
【００４５】なお、上記実施の形態では、ＩＣソケット
１１のソケット本体１３と操作部材２１との間の取付構
造にこの発明を適用したが、これに限らず、２つの部材
が互いに離接する方向に相対移動するものであれば、他
のものにも適用できる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、他方の部材から、一方の部材の側面
部に沿うように板状の係止片を延長し、この係止片に窓
開口を形成すると共に、一方の部材の側面部に、窓開口
内に挿入される突部を形成し、この窓開口の周縁部の離
接する方向に沿う側縁部と、突部の離接する方向に沿う
側縁部との間に、係止片が突部から外れるのを防止する
外れ防止手段を設けたため、外形寸法を小さくすること
ができると共に、その窓開口と突部の部分で、各部材の
移動時における外れ及びガイドを行うことができること
から、構造を簡単にできる。
【００４７】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、両部材を離間させる方向に移動させた場合に窓
開口の周縁部の一辺部と突部とが当接して移動が停止さ
れ、又、両部材を接近させる方向に移動させた場合に窓
開口の周縁部の他辺部と突部とが当接して移動が停止さ
れるようにしたため、両部材のストローク量を窓開口及
び突部の大きさにより決定することができ、他の部分に
ストッパ構造等を形成する必要なく、構造を簡単にでき
る。
【００４８】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、小型化の要求の大きいＩＣソケットに、小型化
を図ることができるこの発明を適用することは、極めて
有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの斜
視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図であ
る。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を破断
した正面図である。
【図４】同実施の形態に係る操作部材が最上昇位置にあ
る状態の、ソケット本体の突部と操作部材の係止片とを
示す正面図である。
【図５】同実施の形態に係る図４のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。
【図６】同実施の形態に係る図４のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。
【図７】同実施の形態に係る操作部材が最下降位置にあ
る状態を示す、図４に相当する正面図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトピン，移動部材
及びトッププレートを示す断面図で、（ａ）はコンタク
トピンの両接触部が閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピ
ンの両接触部が閉じた状態を示す図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）は底面図
である。
【図１０】従来例を示すソケット本体の被係止部と操作
部材の係止片とを示す側面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット 12 ＩＣパッケージ 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体（一方の部材） 13a 側面部 13b 突部 13c 下面 13d 上面 13e 側縁部 13f スライド溝 15 コンタクトピン 15a 可動側弾性片 15b 固定側弾性片 15e,15f 接触部 21 操作部材（他方の部材） 21b 係止片 21c 窓開口 21d 下辺部（一辺部） 21e 上辺部（他辺部） 21f 側縁部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方の部材と他方の部材とが互いに離接
    する方向に移動可能に取り付けられた部材取付構造にお
    いて、 前記他方の部材から、前記一方の部材の側面部に沿うよ
    うに板状の係止片を延長し、該係止片に窓開口を形成す
    ると共に、前記一方の部材の側面部に、前記窓開口内に
    挿入される突部を形成し、 前記窓開口の周縁部の前記離接する方向に沿う側縁部
    と、前記突部の前記離接する方向に沿う側縁部との間
    に、前記係止片が前記突部から外れるのを防止する外れ
    防止手段を設けたことを特徴とする部材取付構造。
  2. 【請求項２】 前記外れ防止手段は、前記突部の前記離
    接する方向に沿う側縁部に、スライド溝が形成される一
    方、前記窓開口周縁部の前記離接する方向に沿う側縁部
    が、前記スライド溝に挿入されることにより、前記係止
    片が前記突部から外れるのを防止するようにしたことを
    特徴とする請求項１記載の部材取付構造。
  3. 【請求項３】 前記両部材を離間させる方向に移動させ
    た場合に前記窓開口の周縁部の一辺部と前記突部とが当
    接して移動が停止され、又、前記両部材を接近させる方
    向に移動させた場合に前記窓開口の周縁部の他辺部と前
    記突部とが当接して移動が停止されるようにしたことを
    特徴とする請求項１又は２記載の部材取付構造。
  4. 【請求項４】 前記一方の部材は、ＩＣソケットのソケ
    ット本体であり、該ソケット本体には、ＩＣパッケージ
    端子に電気的に接続されるコンタクトピンが配設され、
    前記他方の部材は、前記ソケット本体に対して上下動自
    在に配設された操作部材であり、該操作部材を上下動さ
    せることにより、前記コンタクトピンを弾性変形させて
    前記ＩＣパッケージ端子に離接するようにしたことを特
    徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の部材取付
    構造。
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