JP2002043007A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JP2002043007A JP2002043007A JP2000251632A JP2000251632A JP2002043007A JP 2002043007 A JP2002043007 A JP 2002043007A JP 2000251632 A JP2000251632 A JP 2000251632A JP 2000251632 A JP2000251632 A JP 2000251632A JP 2002043007 A JP2002043007 A JP 2002043007A
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- JP
- Japan
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- socket
- pressing
- cover
- connecting member
- shaft
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子の高密度化、電極の微細化等の傾
向に伴う、バーンインテスト或いは実装用等のソケット
の接触圧の微小、微妙化等の問題に対し、小型で、簡単
な構成でありながら、対応できるICソケットを提供す
る。 【解決手段】 作動カム面が形成されたカバーの上下動
で装着したICデバイスと外部回路との圧着接続を開閉
するICソケットで、前記カバーに曲線状の溝の軸案内
部を設けると共に、ソケット本体に横長の溝を形成し、
一方、一端側に作動カム面との係合部と他端側に連繋部
を形成した連繋部材を、一体の軸でカバーの軸案内部及
びソケット本体の長溝に共に嵌合して支承し、さらに、
押え部を有する押さえ部材を一体の軸によって連繋部材
に支承させ、又、該押え部材と連繋部材との間に、押え
方向に弾圧するばねを配設する。
向に伴う、バーンインテスト或いは実装用等のソケット
の接触圧の微小、微妙化等の問題に対し、小型で、簡単
な構成でありながら、対応できるICソケットを提供す
る。 【解決手段】 作動カム面が形成されたカバーの上下動
で装着したICデバイスと外部回路との圧着接続を開閉
するICソケットで、前記カバーに曲線状の溝の軸案内
部を設けると共に、ソケット本体に横長の溝を形成し、
一方、一端側に作動カム面との係合部と他端側に連繋部
を形成した連繋部材を、一体の軸でカバーの軸案内部及
びソケット本体の長溝に共に嵌合して支承し、さらに、
押え部を有する押さえ部材を一体の軸によって連繋部材
に支承させ、又、該押え部材と連繋部材との間に、押え
方向に弾圧するばねを配設する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICパッケージや
素子等のICデバイスの検査や実装用の治具として使用
される接続用ICソケットに関し、特には、ICパッケ
ージや素子等のICデバイスをICソケットに上下動可
能に配設したカバーの上方から挿脱し得るようにし、回
路基板との接続をカバーの上下動により行うようにした
ICソケットに関する。
素子等のICデバイスの検査や実装用の治具として使用
される接続用ICソケットに関し、特には、ICパッケ
ージや素子等のICデバイスをICソケットに上下動可
能に配設したカバーの上方から挿脱し得るようにし、回
路基板との接続をカバーの上下動により行うようにした
ICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】ICデバイスは、一般に製造後バーンイ
ンテストが行われるが、その際、搭載台を有するICソ
ケットにICデバイスを装着して、所定の条件下で加熱
して電気的特性を試験する。
ンテストが行われるが、その際、搭載台を有するICソ
ケットにICデバイスを装着して、所定の条件下で加熱
して電気的特性を試験する。
【0003】ところで、ICデバイスとしては、近時半
導体素子の高密度化が進み、電極として接続用半田ボー
ルをアレイ状或いはマトリックス状に配列したBGA
(Ball Grid Array)、或いは半田ボー
ルが搭載されていないLGA(Land Grid A
rray)等のパッケージが用いられており、さらには
ウエファ(Wafer)、CSP(Chip Size
Package)等の素子自体の開発が進んでいる。
これらのパッケージ等に対しては、精度の高い位置決め
の技術や、精度良く各電極部(接点)に微妙な接触圧を
与えるなど、これらICデバイスの良否をテストするた
めの電気的特性検査用ICソケットが必要とされてい
る。
導体素子の高密度化が進み、電極として接続用半田ボー
ルをアレイ状或いはマトリックス状に配列したBGA
(Ball Grid Array)、或いは半田ボー
ルが搭載されていないLGA(Land Grid A
rray)等のパッケージが用いられており、さらには
ウエファ(Wafer)、CSP(Chip Size
Package)等の素子自体の開発が進んでいる。
これらのパッケージ等に対しては、精度の高い位置決め
の技術や、精度良く各電極部(接点)に微妙な接触圧を
与えるなど、これらICデバイスの良否をテストするた
めの電気的特性検査用ICソケットが必要とされてい
る。
【0004】従来、リードレスIC用のICソケットと
しては、ICデバイスの電極(接点)をソケット内のコ
ンタクトピンを利用して、そのピンの自由端に載せ押圧
することでその接触圧を得るようにし、その押圧接触状
態を保持するため、ソケット本体の一端に押えカバーを
開閉可能に取り付け、 他端に設けたロック部材で上記
カバーを閉合保持することで上記ICデバイスを保持
し、接触圧を確保する構成の押えカバー方式のICソケ
ットが知られている。
しては、ICデバイスの電極(接点)をソケット内のコ
ンタクトピンを利用して、そのピンの自由端に載せ押圧
することでその接触圧を得るようにし、その押圧接触状
態を保持するため、ソケット本体の一端に押えカバーを
開閉可能に取り付け、 他端に設けたロック部材で上記
カバーを閉合保持することで上記ICデバイスを保持
し、接触圧を確保する構成の押えカバー方式のICソケ
ットが知られている。
【0005】しかるに、上記ICのソケットへの挿脱
は、その都度上記押えカバーをロック部材の係脱操作と
共に開閉して行わなければならず、作業効率を著しく低
下させるという問題があった。一方において、作業の自
動化が一般的に行われているが、上記押えカバーをロッ
ク部材の係脱操作と共に開閉する構成は、かかる自動化
に容易に対応できないという問題を有していた。又、一
端側を支軸として開閉する押えカバーは、装填したIC
デバイスに対し垂直に押し込むことが困難ということか
ら、押えカバーを二重にして、内側のカバーがICデバ
イスに対して垂直に押し込む作用をなすようにした種々
のソケットも提案されている。しかし、この場合には機
構が複雑になって、やはり自動化においても問題がある
と共に、コスト高にもなるという問題をも有していた。
は、その都度上記押えカバーをロック部材の係脱操作と
共に開閉して行わなければならず、作業効率を著しく低
下させるという問題があった。一方において、作業の自
動化が一般的に行われているが、上記押えカバーをロッ
ク部材の係脱操作と共に開閉する構成は、かかる自動化
に容易に対応できないという問題を有していた。又、一
端側を支軸として開閉する押えカバーは、装填したIC
デバイスに対し垂直に押し込むことが困難ということか
ら、押えカバーを二重にして、内側のカバーがICデバ
イスに対して垂直に押し込む作用をなすようにした種々
のソケットも提案されている。しかし、この場合には機
構が複雑になって、やはり自動化においても問題がある
と共に、コスト高にもなるという問題をも有していた。
【0006】さらに又、上方が開放されたカバーをソケ
ット本体に上下動可能に配設すると共に、回路基板との
接続が行えるようにしたソケットのICデバイス搭載台
に、ICデバイスを上記カバーの上方開放部から装着し
て、カバーへの操作力を解除することによりICデバイ
ス搭載台に置かれたICデバイスを保持し、回路接続を
なすようにした、いわゆるオープントップ型のICソケ
ットも知られている。このようなオープントップ型IC
ソケットによれば、上方からのICデバイスの挿脱が可
能でカバー操作と共に自動化が容易であるという特徴が
ある。
ット本体に上下動可能に配設すると共に、回路基板との
接続が行えるようにしたソケットのICデバイス搭載台
に、ICデバイスを上記カバーの上方開放部から装着し
て、カバーへの操作力を解除することによりICデバイ
ス搭載台に置かれたICデバイスを保持し、回路接続を
なすようにした、いわゆるオープントップ型のICソケ
ットも知られている。このようなオープントップ型IC
ソケットによれば、上方からのICデバイスの挿脱が可
能でカバー操作と共に自動化が容易であるという特徴が
ある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】リードレスICに適合
する上記オープントップ型ICソケットとしては、たと
えば、特開昭62−128463がある。このソケット
は、導電性を有する多数のコンタクトが設けられたコネ
クターベースに対し、上部が開口された蓋状のアクチュ
エータ部材の該開口部を介してICデバイスを装着し、
フリーフローティングに配されたラッチによって上記I
Cデバイスを押圧固定するものである。しかし、このソ
ケットの場合は、コネクターベース上に載置されたIC
デバイスをフリーフローティングのラッチで押圧固定さ
せるものであり、その固定機構が不安定であり、微細な
接続コンタクトとの圧着接続は適正に行われ難いという
問題があった。
する上記オープントップ型ICソケットとしては、たと
えば、特開昭62−128463がある。このソケット
は、導電性を有する多数のコンタクトが設けられたコネ
クターベースに対し、上部が開口された蓋状のアクチュ
エータ部材の該開口部を介してICデバイスを装着し、
フリーフローティングに配されたラッチによって上記I
Cデバイスを押圧固定するものである。しかし、このソ
ケットの場合は、コネクターベース上に載置されたIC
デバイスをフリーフローティングのラッチで押圧固定さ
せるものであり、その固定機構が不安定であり、微細な
接続コンタクトとの圧着接続は適正に行われ難いという
問題があった。
【0008】また、特開平8−185944には、装着
したICデバイスを押えレバーで押圧すると共に、IC
デバイスの挿脱時には押圧レバーが離間移動する構成の
ソケットが開示されている。即ち、このソケットは、カ
バーの下に押えレバーを横方向に延在して軸支し、該レ
バーの一端をカバーの上下動に追随して上下動するよう
にカバーとリンク結合し、他端をカバーの上下動に伴い
逆方向に上下動させてICデバイスの上面を押圧しIC
デバイスを保持させるようにしたもので、カバーの下降
時には、さらに上記リンク結合部を介して前後に摺動可
能に支持された該押えレバーを、ICデバイスから離間
するように移動させるようにしたものである。
したICデバイスを押えレバーで押圧すると共に、IC
デバイスの挿脱時には押圧レバーが離間移動する構成の
ソケットが開示されている。即ち、このソケットは、カ
バーの下に押えレバーを横方向に延在して軸支し、該レ
バーの一端をカバーの上下動に追随して上下動するよう
にカバーとリンク結合し、他端をカバーの上下動に伴い
逆方向に上下動させてICデバイスの上面を押圧しIC
デバイスを保持させるようにしたもので、カバーの下降
時には、さらに上記リンク結合部を介して前後に摺動可
能に支持された該押えレバーを、ICデバイスから離間
するように移動させるようにしたものである。
【0009】ところで、かかるソケットの場合、ICデ
バイスの押えレバーはカバーの下に横方向に延在して支
持されるもので、ソケットとして横方向の寸法が大きく
ならざるをえず、ICデバイスを個々に装着してバーン
インテストを行う際に、ソケットをテスト回路基板上に
大量に配列して処理できず、テスト効率が悪いという問
題があり、又、押えレバーの圧着力は、カバーの上方押
上移動用のばねの弾発力によっており、微細な接続コン
タクトとの圧着力は不安定となり微妙な圧着接続は適正
に行われ難いという問題があった。
バイスの押えレバーはカバーの下に横方向に延在して支
持されるもので、ソケットとして横方向の寸法が大きく
ならざるをえず、ICデバイスを個々に装着してバーン
インテストを行う際に、ソケットをテスト回路基板上に
大量に配列して処理できず、テスト効率が悪いという問
題があり、又、押えレバーの圧着力は、カバーの上方押
上移動用のばねの弾発力によっており、微細な接続コン
タクトとの圧着力は不安定となり微妙な圧着接続は適正
に行われ難いという問題があった。
【0010】本発明は、近時の半導体素子の高密度化、
電極の微細化等の傾向に伴う、バーンインテスト或いは
実装用等のソケットの接触圧の微小化等に対し、上述従
来技術の問題点を解消することを課題とし、小型で、簡
単な構成でありながら、接触圧の微小、微妙なソケット
として適正に対応できるICソケットを提供することを
目的とする。
電極の微細化等の傾向に伴う、バーンインテスト或いは
実装用等のソケットの接触圧の微小化等に対し、上述従
来技術の問題点を解消することを課題とし、小型で、簡
単な構成でありながら、接触圧の微小、微妙なソケット
として適正に対応できるICソケットを提供することを
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のICソケットは、外部回路(主としてテス
ト回路)と接続されるべきICデバイスを装着するIC
搭載台を有し、該外部回路の基板に配設されるソケット
本体に対し、作動カム面が形成され上部が開口したカバ
ーを上下動可能に装架し、該カバーの上下動に従って前
記IC搭載台に装着したICデバイスとその下部に配設
された外部回路との圧着接続を開閉するようにしたIC
ソケットであって、さらに前記カバーには曲線状の溝で
形成した軸案内部を設けると共に、ソケット本体には横
長の溝を形成し、一方、一端側に前記作動カム面と係合
する係合部を有すると共に他端側に連繋部を形成した連
繋部材を、一体に設けた支承軸を前記カバーの軸案内部
及び前記ソケット本体の長溝に共に嵌合係合せしめて支
承させ、さらに、端部に押え部を有する押さえ部材を一
体の支承軸によって前記連繋部材に支承せしめ、さらに
又、該押え部材と連繋部材との間には、押え部材の押え
方向に弾圧するばね部材などの弾性部材を配設したもの
である。
に、本発明のICソケットは、外部回路(主としてテス
ト回路)と接続されるべきICデバイスを装着するIC
搭載台を有し、該外部回路の基板に配設されるソケット
本体に対し、作動カム面が形成され上部が開口したカバ
ーを上下動可能に装架し、該カバーの上下動に従って前
記IC搭載台に装着したICデバイスとその下部に配設
された外部回路との圧着接続を開閉するようにしたIC
ソケットであって、さらに前記カバーには曲線状の溝で
形成した軸案内部を設けると共に、ソケット本体には横
長の溝を形成し、一方、一端側に前記作動カム面と係合
する係合部を有すると共に他端側に連繋部を形成した連
繋部材を、一体に設けた支承軸を前記カバーの軸案内部
及び前記ソケット本体の長溝に共に嵌合係合せしめて支
承させ、さらに、端部に押え部を有する押さえ部材を一
体の支承軸によって前記連繋部材に支承せしめ、さらに
又、該押え部材と連繋部材との間には、押え部材の押え
方向に弾圧するばね部材などの弾性部材を配設したもの
である。
【0012】これによって、本発明のソケットは、カバ
ーを押下げることによって連繋部材の支承軸は、カバー
の軸案内部と本体の長溝に共に嵌合係合して移動しなが
ら、係合部がカバーの作動カム面に沿って押されるの
で、連繋部材は支承軸に関して回動もさせられる。従っ
て、連繋部材上に支承された押え部材は、弾性部材によ
って押え方向に弾性偏倚されて連繋部材の連繋部に弾圧
された状態で一体的に回動移動し、ソケット本体のIC
デバイス搭載部は開放する。
ーを押下げることによって連繋部材の支承軸は、カバー
の軸案内部と本体の長溝に共に嵌合係合して移動しなが
ら、係合部がカバーの作動カム面に沿って押されるの
で、連繋部材は支承軸に関して回動もさせられる。従っ
て、連繋部材上に支承された押え部材は、弾性部材によ
って押え方向に弾性偏倚されて連繋部材の連繋部に弾圧
された状態で一体的に回動移動し、ソケット本体のIC
デバイス搭載部は開放する。
【0013】そこで、ICデバイスをインナーキャリア
に収納するなどして上方開口部から搭載部に装着し、カ
バーの押下げ力を解除しカバーを上方に戻し移動させれ
ば、連繋部材は上記と逆の動きをし、係合部が作動カム
面から開放されると共に支承軸が搭載部方向に移動す
る。従って、押え部材の押え部は、搭載されたICデバ
イスに対して退避していた位置から関与する範囲内に移
動し、最終的にICデバイスの縁部上方から押さえるこ
ととなり、ICデバイスの電極と外部回路との圧着接続
がなされる。
に収納するなどして上方開口部から搭載部に装着し、カ
バーの押下げ力を解除しカバーを上方に戻し移動させれ
ば、連繋部材は上記と逆の動きをし、係合部が作動カム
面から開放されると共に支承軸が搭載部方向に移動す
る。従って、押え部材の押え部は、搭載されたICデバ
イスに対して退避していた位置から関与する範囲内に移
動し、最終的にICデバイスの縁部上方から押さえるこ
ととなり、ICデバイスの電極と外部回路との圧着接続
がなされる。
【0014】又、前記押え部材の前記連繋部材への支承
は、上下方向に長孔・軸嵌合によって支承されるように
しておけば、装着されるICデバイスの異なる厚さに対
応して押え部材が上下動して、押え部は適正に押え作用
を行うことができる。
は、上下方向に長孔・軸嵌合によって支承されるように
しておけば、装着されるICデバイスの異なる厚さに対
応して押え部材が上下動して、押え部は適正に押え作用
を行うことができる。
【0015】さらに、ICデバイスの所定のIC搭載台
への装填は、ICデバイスの種々異なる厚さ、大きさに
それぞれ対応したインナーキャリアを予め用意し、各適
合したものに収納して行い、その際、好ましくはICデ
バイスの厚さと同じ内部高さのインナーキャリアに装着
し、ICデバイスの上面がインナーキャリアの収納部高
さと同じになるようにしておけば、前記押え部材の押え
部は、直接ICデバイスのみを押圧することなくインナ
ーキャリアと共に一体的に押圧するので、収納したIC
デバイスに過度の押圧力や押圧量を与えることが全くな
いので、ICデバイス保護に極めて有効である。
への装填は、ICデバイスの種々異なる厚さ、大きさに
それぞれ対応したインナーキャリアを予め用意し、各適
合したものに収納して行い、その際、好ましくはICデ
バイスの厚さと同じ内部高さのインナーキャリアに装着
し、ICデバイスの上面がインナーキャリアの収納部高
さと同じになるようにしておけば、前記押え部材の押え
部は、直接ICデバイスのみを押圧することなくインナ
ーキャリアと共に一体的に押圧するので、収納したIC
デバイスに過度の押圧力や押圧量を与えることが全くな
いので、ICデバイス保護に極めて有効である。
【0016】さらに又、前記連繋部材は回転方向には自
由状態に置かれるが、必要により予め押え部材自体、或
いは押え部の荷重をやや大きくしておき、押え方向への
極微小の回転偏倚力が生じるようにしておくか、又は、
連繋部材の支承軸部において係合部の作動カム面方向へ
の回動力を与える極微小のばね偏倚力を与えなどによ
り、押え部材に微小の押え方向の回転力を与えるように
しておく。これにより、連繋部材はカバーの上下動に従
いその作動カム面に沿って回動移動し、押さえ部材の押
え部を装着したICデバイス対し、適正に押圧、開放、
退避させることができる。
由状態に置かれるが、必要により予め押え部材自体、或
いは押え部の荷重をやや大きくしておき、押え方向への
極微小の回転偏倚力が生じるようにしておくか、又は、
連繋部材の支承軸部において係合部の作動カム面方向へ
の回動力を与える極微小のばね偏倚力を与えなどによ
り、押え部材に微小の押え方向の回転力を与えるように
しておく。これにより、連繋部材はカバーの上下動に従
いその作動カム面に沿って回動移動し、押さえ部材の押
え部を装着したICデバイス対し、適正に押圧、開放、
退避させることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の態様につい
て図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形
態におけるICソケットの概略外観斜視図、図2は、同
ソケットのカバーをはずした状態の一部を破断した斜視
図である。ソケット本体1には、カバー2が上下方向に
移動可能に配設され、図示しないコイルばねにより上方
に押し上げられストッパー3により所定の位置関係で係
止されている。
て図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形
態におけるICソケットの概略外観斜視図、図2は、同
ソケットのカバーをはずした状態の一部を破断した斜視
図である。ソケット本体1には、カバー2が上下方向に
移動可能に配設され、図示しないコイルばねにより上方
に押し上げられストッパー3により所定の位置関係で係
止されている。
【0018】カバー2には、一方の対向する側面左右に
対称的に軸案内部としての曲線状の軸案内溝4が、下方
が開放されて形成されており、四隅には係止部5が設け
られた溝6が形成されている。又、他方の対向する側面
には上部から内方に湾曲して作動カム面7が形成されて
いる。さらに、該作動カム面7の下方部分に一定間隔で
対向して規制部8が形成され、上面には開口9が形成さ
れている。ソケット本体1の側面には、カバー2の軸案
内溝4と関連する位置に、横方向の長溝10が形成さ
れ、中央部は開口してICデバイス又は図6に示すイン
ナーキャリア21の装着部11が形成されている。
対称的に軸案内部としての曲線状の軸案内溝4が、下方
が開放されて形成されており、四隅には係止部5が設け
られた溝6が形成されている。又、他方の対向する側面
には上部から内方に湾曲して作動カム面7が形成されて
いる。さらに、該作動カム面7の下方部分に一定間隔で
対向して規制部8が形成され、上面には開口9が形成さ
れている。ソケット本体1の側面には、カバー2の軸案
内溝4と関連する位置に、横方向の長溝10が形成さ
れ、中央部は開口してICデバイス又は図6に示すイン
ナーキャリア21の装着部11が形成されている。
【0019】図3は、連繋部材12及び押え部材13を
組み合わせた押えブロックの斜視図であるが、連繋部材
12の上部にはカバー2の作動カム面7と係合する係合
部としての係合シャフト14が配設されており、その両
側外方には突部15が形成されている。又、中間部には
支承軸16が貫通配設され突出した両側端部が、図2に
示されるように本体1の横方向の長溝10及びカバー2
の軸案内溝4に共に嵌合係合されている。又、下端部は
連繋部17によって受面を形成している。
組み合わせた押えブロックの斜視図であるが、連繋部材
12の上部にはカバー2の作動カム面7と係合する係合
部としての係合シャフト14が配設されており、その両
側外方には突部15が形成されている。又、中間部には
支承軸16が貫通配設され突出した両側端部が、図2に
示されるように本体1の横方向の長溝10及びカバー2
の軸案内溝4に共に嵌合係合されている。又、下端部は
連繋部17によって受面を形成している。
【0020】押え部材13は、一端側に押え部18を有
し他端側が支承軸19によって連繋部材12の上下方向
の長溝20に嵌合支承され(図4参照)、支承軸19に
対し連繋部材12及び押え部材13間に配設されたばね
21によって左旋力(図3上)が与えられている。
し他端側が支承軸19によって連繋部材12の上下方向
の長溝20に嵌合支承され(図4参照)、支承軸19に
対し連繋部材12及び押え部材13間に配設されたばね
21によって左旋力(図3上)が与えられている。
【0021】図5は、インナーキャリア22を示してお
り、ICデバイスの大きさ、厚さに応じて適合したもの
を使用し、ICデバイスを収納してソケット本体1のI
Cデバイス装着部11に装着する。
り、ICデバイスの大きさ、厚さに応じて適合したもの
を使用し、ICデバイスを収納してソケット本体1のI
Cデバイス装着部11に装着する。
【0022】次いで、上述構成の本発明ICソケットの
作用を説明する。本発明のICソケットは、図4に作動
説明用として示すように、カバー2を押し下げる前は同
図右半分の状態にあり、この状態ではカバー2の作動カ
ム面7の最下部は連繋部材12の係合シャフト14とは
まだ接触していない。但し、連繋部材12の上部左右の
突部15は規制部8と接している。従って、押え部材1
8は、ばね21により図上左旋して連繋部17に圧接し
た状態で連繋部材12と一体的になっている。この時、
連繋部材12の支承軸16は、図4において軸案内溝4
及び長溝10の作動範囲のそれぞれ最下部及び中心寄り
部にある。又、押え部材13の支承軸19は、同図上長
溝20の下部にある。
作用を説明する。本発明のICソケットは、図4に作動
説明用として示すように、カバー2を押し下げる前は同
図右半分の状態にあり、この状態ではカバー2の作動カ
ム面7の最下部は連繋部材12の係合シャフト14とは
まだ接触していない。但し、連繋部材12の上部左右の
突部15は規制部8と接している。従って、押え部材1
8は、ばね21により図上左旋して連繋部17に圧接し
た状態で連繋部材12と一体的になっている。この時、
連繋部材12の支承軸16は、図4において軸案内溝4
及び長溝10の作動範囲のそれぞれ最下部及び中心寄り
部にある。又、押え部材13の支承軸19は、同図上長
溝20の下部にある。
【0023】次いで、カバー2を手動或いは自動操作で
押し下げれば、図4の左半分に示すように、カバー2の
作動カム面7は押し下げられ、連繋部材12の係合シャ
フト14は、該作動カム面7に沿って作動範囲の最上部
へ移動する。この際同時に、連繋部材12の支承軸16
は、軸案内溝4に案内されると共に長溝10にも案内さ
れ、それぞれそれらの最上部及び中心から最も離反した
位置に移動する。従って、連繋部材12上に支承された
押え部材13も、一体となって移動する。
押し下げれば、図4の左半分に示すように、カバー2の
作動カム面7は押し下げられ、連繋部材12の係合シャ
フト14は、該作動カム面7に沿って作動範囲の最上部
へ移動する。この際同時に、連繋部材12の支承軸16
は、軸案内溝4に案内されると共に長溝10にも案内さ
れ、それぞれそれらの最上部及び中心から最も離反した
位置に移動する。従って、連繋部材12上に支承された
押え部材13も、一体となって移動する。
【0024】そこで、作動カム面7の曲面形状及び軸案
内溝4の案内面形状を適宜に設定しておけば、上記カバ
ー2の押し下げ動作に伴い、連繋部材12の係合シャフ
ト14の動き及び支承軸16の動きが規制されるので、
一体の押え部材13の押え部18が、ICデバイス装着
部11の範囲内から一旦上方に動いた後、その範囲外に
退避移動するように上記カム面7及び溝4を設定してお
く。
内溝4の案内面形状を適宜に設定しておけば、上記カバ
ー2の押し下げ動作に伴い、連繋部材12の係合シャフ
ト14の動き及び支承軸16の動きが規制されるので、
一体の押え部材13の押え部18が、ICデバイス装着
部11の範囲内から一旦上方に動いた後、その範囲外に
退避移動するように上記カム面7及び溝4を設定してお
く。
【0025】かくして、カバー2の押し下げ状態で、押
え部18がICデバイス装着部11から退避しているの
で、カバー2の開口9からICデバイスをそのまま或い
は図5に示すインナーキャリア22に装填して手動或い
は自動で内部に挿入し、ICデバイス装着部11に装着
した後、カバー2の押圧を解除すれば、カバー2の上昇
と共に連繋部材12等は図4の右半分に示す状態に戻
る。その過程で、押え部材13は上記の退避移動時と逆
の動きをし、押え部18が退避位置から装着されている
ICデバイス及びインナーキャリア22の領域内に入
り、その後降下してICデバイス及びインナーキャリア
22を押さえる。
え部18がICデバイス装着部11から退避しているの
で、カバー2の開口9からICデバイスをそのまま或い
は図5に示すインナーキャリア22に装填して手動或い
は自動で内部に挿入し、ICデバイス装着部11に装着
した後、カバー2の押圧を解除すれば、カバー2の上昇
と共に連繋部材12等は図4の右半分に示す状態に戻
る。その過程で、押え部材13は上記の退避移動時と逆
の動きをし、押え部18が退避位置から装着されている
ICデバイス及びインナーキャリア22の領域内に入
り、その後降下してICデバイス及びインナーキャリア
22を押さえる。
【0026】この際、押え部18による押圧力はばね2
1のみの力なので、ばね21の弾性力をICデバイスの
種類により適宜に設定すれば、適正な押圧力を容易に得
ることができる。尚、装着したICデバイス或いはイン
ナーキャリア22を取り出す際は、上述カバー2の押し
下げ時の作用と同様で、押え部18は一旦、装着したI
Cデバイス或いはインナーキャリア22から上昇して離
れた後、装着領域から退避するので、ICデバイス等に
悪影響を与えない。
1のみの力なので、ばね21の弾性力をICデバイスの
種類により適宜に設定すれば、適正な押圧力を容易に得
ることができる。尚、装着したICデバイス或いはイン
ナーキャリア22を取り出す際は、上述カバー2の押し
下げ時の作用と同様で、押え部18は一旦、装着したI
Cデバイス或いはインナーキャリア22から上昇して離
れた後、装着領域から退避するので、ICデバイス等に
悪影響を与えない。
【0027】又、押え部18の押え作用時における連繋
部材12の係合シャフト14は、作動カム面7から離間
する可能性もあるが、押え作用時位置においては係合シ
ャフト14の離間を規制する規制部が設けられているの
で、連繋部材12は後方に逃げることなく押え部18の
圧着作用は適正に行われる。又、カバー2には図示しな
い押し上げ用のばね力のみしか作用しておらず、カバー
2の押し下げ時においては、連繋部材12からの力は何
ら作用せず、押し下げ力は小さくて済む。又、装着する
ICデバイス或いはインナーキャリアの厚さが厚い場合
には、押え部材13の支承軸19は長溝20内を移動
し、その差寸法を容易に吸収できると共にICデバイス
に対して垂直に押圧力を与えることが可能になる。
部材12の係合シャフト14は、作動カム面7から離間
する可能性もあるが、押え作用時位置においては係合シ
ャフト14の離間を規制する規制部が設けられているの
で、連繋部材12は後方に逃げることなく押え部18の
圧着作用は適正に行われる。又、カバー2には図示しな
い押し上げ用のばね力のみしか作用しておらず、カバー
2の押し下げ時においては、連繋部材12からの力は何
ら作用せず、押し下げ力は小さくて済む。又、装着する
ICデバイス或いはインナーキャリアの厚さが厚い場合
には、押え部材13の支承軸19は長溝20内を移動
し、その差寸法を容易に吸収できると共にICデバイス
に対して垂直に押圧力を与えることが可能になる。
【0028】尚、連繋部材12がその回動作用が不安定
である場合には、必要により予め押え部材13自体、或
いは押え部18部分の荷重をやや大きくしておき、押え
方向への極微小の回転偏倚力が生じるようにしておく
か、又は、連繋部材12の支承軸16部において係合シ
ャフト14の作動カム面7方向への回動力を与える極微
小のばね偏倚力を与えなどにより、押え部材13に微小
の押え方向の回転力を与えるようにしておく。これによ
り、連繋部材12はカバー2の上下動に従いその作動カ
ム面7に沿って回動移動し、押さえ部材13の押え部1
8を装着したICデバイス対し、適正に押圧、開放、退
避させることができる。
である場合には、必要により予め押え部材13自体、或
いは押え部18部分の荷重をやや大きくしておき、押え
方向への極微小の回転偏倚力が生じるようにしておく
か、又は、連繋部材12の支承軸16部において係合シ
ャフト14の作動カム面7方向への回動力を与える極微
小のばね偏倚力を与えなどにより、押え部材13に微小
の押え方向の回転力を与えるようにしておく。これによ
り、連繋部材12はカバー2の上下動に従いその作動カ
ム面7に沿って回動移動し、押さえ部材13の押え部1
8を装着したICデバイス対し、適正に押圧、開放、退
避させることができる。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、近時の半導体素子の高
密度化、電極の微細化等の傾向に伴う、バーンインテス
ト或いは実装用等のソケットの接触圧の微小化等に対
し、小型で、簡単な構成でありながら、接触圧の微小、
微妙なソケットとして適正に対応できるICソケットと
なし得る。
密度化、電極の微細化等の傾向に伴う、バーンインテス
ト或いは実装用等のソケットの接触圧の微小化等に対
し、小型で、簡単な構成でありながら、接触圧の微小、
微妙なソケットとして適正に対応できるICソケットと
なし得る。
【図1】本発明の一実施形態におけるICソケットの概
略外観斜視図である。
略外観斜視図である。
【図2】同上ソケットの一部を破断した斜視図である。
【図3】同上ソケットの連繋部材及び押え部材からなる
押えブロックの斜視図である。
押えブロックの斜視図である。
【図4】右半分は同上ソケットのカバーを開放した状
態、左半分は同カバーを押し下げた状態のそれぞれ断面
を示す作動説明図である。
態、左半分は同カバーを押し下げた状態のそれぞれ断面
を示す作動説明図である。
【図5】インナーキャリアの一例を示す斜視図である。
1 ソケット本体 12 連
繋部材 2 カバー 13 押
え部材 3 ストッパー 14 係
合シャフト 4 軸案内溝 15 突
起 5 係止部 16 支
承軸 6 溝 17 連
繋部 7 作動カム面 18 押
え部 8 規制部 19 支
承軸 9 開口 20 長
溝 10 長溝 21 ば
ね 11 装着部 22 イ
ンナーキャリア
繋部材 2 カバー 13 押
え部材 3 ストッパー 14 係
合シャフト 4 軸案内溝 15 突
起 5 係止部 16 支
承軸 6 溝 17 連
繋部 7 作動カム面 18 押
え部 8 規制部 19 支
承軸 9 開口 20 長
溝 10 長溝 21 ば
ね 11 装着部 22 イ
ンナーキャリア
Claims (5)
- 【請求項1】 装着されたICデバイスと外部回路との
圧着接続がなされるようにしたソケット本体に対し、作
動カム面を有し上下動可能に装架した上部開口のカバー
を設け、該カバーの上下動に従って前記ICデバイスの
外部回路との圧着接続を開閉するようにしたICソケッ
トにおいて、前記カバーには軸案内部及び前記ソケット
本体には長溝がそれぞれさらに設けられ、一端側に前記
作動カム面と係合する係合部を有し他端側に連繋部を有
すると共に支承軸が形成されて該支承軸が前記カバーの
軸案内部及び前記本体の長溝に共に嵌合支承された連繋
部材と、押え部を有し該押え部を押え方向に弾圧する弾
性部材が前記連繋部材との間に配されて前記連繋部材に
支承軸で支承された押え部材とが配設されて成り、カバ
ーの下方動作で連繋部材の支承軸は軸案内部と共に長溝
を移動し、押え部材の押え部が装着されたICデバイス
の押圧作用を解除した後ICデバイス外に退避するよう
にしたことを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】 前記押え部材の前記連繋部材への支承
は、支承軸が上下方向の長溝と嵌合して行われるように
したことを特徴とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項3】 ICデバイスの前記ICソケット本体へ
の装着は、前記ソケット本体の所定部に装着されるイン
ナーキャリア内にICデバイスが装着されて前記押え部
材の押え部により押圧固定されるようにしたことを特徴
とする請求項1又は請求項2記載のICソケット。 - 【請求項4】 前記カバーには、少なくとも該カバーの
下方移動の最終段階で前記連繋部材の係合部が該カバー
の作動カム面に沿うように規制する規制部が設けられて
いることを特徴とする請求項1、2又は3記載のICソ
ケット。 - 【請求項5】 前記連繋部材には、該連繋部材の係合部
が前記カバーの作動カム面と係合する方向の偏倚力が与
えられていることを特徴とする請求項1、2又は3記載
のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000251632A JP2002043007A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000251632A JP2002043007A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002043007A true JP2002043007A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18741001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000251632A Pending JP2002043007A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002043007A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008311073A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
TWI419425B (zh) * | 2009-07-14 | 2013-12-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導體裝置用插槽 |
KR20160119538A (ko) * | 2015-04-06 | 2016-10-14 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
CN111417857A (zh) * | 2018-10-10 | 2020-07-14 | 黄东源 | 用于半导体器件测试的插座装置 |
KR102219472B1 (ko) * | 2020-04-16 | 2021-02-24 | 디플러스(주) | 제품 테스트 소켓 |
KR20220043477A (ko) * | 2020-09-29 | 2022-04-05 | 포톤데이즈(주) | 광통신용 레이저다이오드의 테스트 기기 |
-
2000
- 2000-07-19 JP JP2000251632A patent/JP2002043007A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008311073A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
TWI419425B (zh) * | 2009-07-14 | 2013-12-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導體裝置用插槽 |
KR20160119538A (ko) * | 2015-04-06 | 2016-10-14 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
KR101677708B1 (ko) | 2015-04-06 | 2016-11-21 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
CN111417857A (zh) * | 2018-10-10 | 2020-07-14 | 黄东源 | 用于半导体器件测试的插座装置 |
CN111417857B (zh) * | 2018-10-10 | 2022-03-22 | 黄东源 | 用于半导体器件测试的插座装置 |
KR102219472B1 (ko) * | 2020-04-16 | 2021-02-24 | 디플러스(주) | 제품 테스트 소켓 |
KR20220043477A (ko) * | 2020-09-29 | 2022-04-05 | 포톤데이즈(주) | 광통신용 레이저다이오드의 테스트 기기 |
KR102440328B1 (ko) | 2020-09-29 | 2022-09-05 | 포톤데이즈(주) | 광통신용 레이저다이오드의 테스트 기기 |
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