JP4845304B2 - ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 - Google Patents
ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4845304B2 JP4845304B2 JP2001288060A JP2001288060A JP4845304B2 JP 4845304 B2 JP4845304 B2 JP 4845304B2 JP 2001288060 A JP2001288060 A JP 2001288060A JP 2001288060 A JP2001288060 A JP 2001288060A JP 4845304 B2 JP4845304 B2 JP 4845304B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- slider
- electronic component
- socket
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の接続端子を下面に有する電子部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、ICチップを樹脂によって封止したICパッケージを、バーンインテストと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。
【0003】
従来より、このようなバーンインテストに用いられるソケットとしては、例えば、図13(a)〜(c)に示すようなBGA(Ball Grid Array)パッケージ用のソケットが知られている。
【0004】
このソケット101は、四角形状のベース102を有し、このベース102にBGAパッケージ100のはんだボール100aを加圧接続するためのコンタクト104が複数固定されている。このコンタクト104は、長尺の金属製の部材からなり、その一方の先端部に一対のアーム104a、104bが設けられている。
【0005】
このようなベース102には、BGAパッケージ100を載置可能なスライダ105が水平方向(X方向)に移動可能に設けられており、このスライダ105は、ベース102側のコンタクト104をコンタクト収容孔105aで収容できるようになっている。
【0006】
また、図13(a)(b)に示すように、スライダ105の載置部105b上には、BGAパッケージ100の各はんだボール100aを収容するためのボール収容穴105cが、コンタクト収容孔105aと交わるように形成され、さらに、図13(b)に示すように、コンタクト収容孔105a内の所定の部位には、コンタクト104の一方のアーム104aと係合可能な係合部105dが設けられている。
【0007】
一方、ベース102には、スライダ105を作動させるためのカバー106が、ベース102に対して圧縮コイルばね107を介して上下方向に移動できるように設けられている。
【0008】
このような構成を有するソケット101において、カバー106を押し下げると、スライダ105がX+方向に移動し、これに伴ってコンタクト104の一方のアーム104aが、スライダ105の係合部105dと係合することにより撓んだ状態でX+方向に開く。
この状態において、BGAパッケージ100をスライダ105の載置部105b上に落とし込むと、BGAパッケージ100の各はんだボール100aが、スライダ105のボール収容穴105cに収まる。
【0009】
そして、カバー104を上昇させると、スライダ105がコンタクト104の一方のアーム104aの反力によってX−方向に戻される。これにより、コンタクト104の一方のアーム104aが、はんだボール100aに接触するとともに、コンタクト104の他方のアーム104bがはんだボール100aに押されてX−方向に撓み、このような状態の一対のアーム104a、104bがはんだボール100aを挟むことによって、BGAパッケージ100の各はんだボール100aと各コンタクト104とが電気的に接続される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のソケット101においては、コンタクト104が一対のアーム104a、104bによってはんだボール100aを挟むようにしていたことから、コンタクト104の一方のアーム104aを開く際や双方のアーム104a、104bによってはんだボール100aを挟む際に、それぞれのアーム104a、104bが移動するため、このようなアーム104a、104bの移動量に応じた大きさの領域をコンタクト104ごとにスライダ105の載置部105b上に確保しなければならなかった。
【0011】
その結果、各コンタクト104を接近して配置するには物理的に限界があるため、このような従来のソケット101を、ファインピッチで配列されたはんだボールを有するBGAパッケージに対応させることは困難であった。
【0012】
さらに、従来のソケット101は、スライダ105を介してアーム104a、104bを開かせる構成であるため、コンタクト104の数、すなわち、はんだボール100aの数に比例した操作力を、カバー106又はスライダ105に伝達しなければならなかった。そのため、BGAパッケージ100を自動実装する際に大きな操作力を要するとともに、このようなソケットを複数実装した回路基板そのものにも大きな荷重を与え、その回路基板の変形等を引き起こす原因にもなりかねなかった。
【0013】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、ファインピッチ化されたICパッケージにも対応可能なソケットを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ICパッケージの接続端子の数が増加しても、比較的小さい操作力でICパッケージを実装可能なソケットを提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るソケットは、所定のパターンで接続端子が配列された電子部品の各接続端子に対し、当該接続端子に接触可能な片持梁状のアーム部を有する接触子が複数配設されたソケット本体部と、前記ソケット本体部に対して水平方向に移動可能であって、前記アーム部の位置に対応し、かつ、前記アーム部を自由端として機能させ得る複数の貫通孔と、各貫通孔とそれぞれ連通し各接続端子を収容可能な収容穴とを有するスライダ部材と、前記スライダ部材を所定の方向に付勢するための弾性部材とを備え、前記スライダ部材が前記弾性部材の付勢に抗して前記所定の方向と反対方向の第1の位置へ移動されるとき、前記アーム部は前記スライダ部材に接触することなく前記貫通孔内を移動し、前記スライダ部材が第1の位置に到達したとき、前記アーム部の自由端と前記収容穴における前記接続端子と係合する係合面との距離が前記接続端子の外径よりも大きく、前記収容穴内に接続端子が収容可能であり、前記スライダ部材が前記弾性部材の付勢に従い前記所定の方向の第2の位置へ移動されるとき、前記アーム部は前記スライダ部材に接触することなく前記貫通孔内を移動し、前記アーム部の自由端と前記係合面との距離が前記接続端子の外径よりも小さく、前記アーム部が前記収容穴内の接続端子と弾性的に接続可能である。
【0015】
本発明の場合、ソケット本体部の接触子を、従来技術のようにアーム部を二股状にせず一つにしてこのアーム部に対し、スライダ部材の移動に伴って電子部品の接続端子を収容穴内で係合させることにより、電子部品の接続端子を収容穴内の壁部と接触子のアーム部との間で挟んで接続できる。したがって、電子部品の接続端子が接触子のアーム部と適正な圧力で接続するために要する移動範囲のみを、スライダ部材の載置部上に確保すれば足りるため、各接触子のアーム部がスライダ部材の載置部上に占める領域を従来技術に比べて小さくすることができる。その結果、各接触子を互いに近接して配置することが可能になるため、ファインピッチで配列された接続端子を有する電子部品にも対応しうる。
【0016】
好ましくはソケットはさらに、ソケット本体部に接近又は離間する方向に移動可能に設けられた部材であって、スライダの一部と当接可能な当接部を有し当接部がスライダと当接した状態でソケット本体部に対し接近又は離間する方向に移動することによってスライダ部材を当該所定の方向に移動させるように構成されたカバー部材と、前記カバー部材を前記ソケット本体部から離間する方向に付勢する他の弾性部材とを備える。
【0017】
さらに好ましくは、スライダ部材の収容穴は、当該移動範囲においてソケット本体部の接触子と当接しないように構成されていることも効果的である。これによれば、接触子のアーム部を電子部品の接続端子と接続させる場合にのみ撓ませることができるため、電子部品の接続端子に対して適正な押圧力をもって接触子のアーム部を接続させることができるとともに、接触子に生じる応力を適正な値にして接触子の耐久性を向上させることができる。
【0018】
さらに、スライダ部材を所定の方向に付勢するための弾性部材を備えていることも効果的である。これによれば、スライダ部材を接触子からの反力を受けずに弾性部材のみによって所定の方向に付勢することができるため、スライダの移動に要する力を、接触子の数と関係なく弾性部材の付勢力に応じて一定の値にすることができる。
【0019】
さらに好ましくは、スライダ部材の収容穴における接続端子と係合するボール係合面は、当該接続端子の表面形状に対応して形成されていることも効果的である。これによれば、ソケット本体部で動かない接触子に対し、電子部品の接続端子をスライダ部材の端子係合部で案内しながら押し当てて位置決めすることが可能になる。また、電子部品の接続端子が接触子のアーム部と接続する際、この接続端子をスライダの端子係合部で保持することができるため、電子部品の接続端子の変形量を抑えることができる。
【0020】
さらに加えて、接触子のアーム部の接触部分には、所定の方向に複数分岐した爪状が形成されていることも効果的である。これによれば、接触子は、アーム部が一つであってもアーム部の複数分に相当する接触面積をもって電子部品の接続端子と安定して接続できる。
【0021】
また、接触子のアーム部の接触部分は、電子部品の接続端子の表面のうち電子部品側の根元部分と接触するように配置されていることも効果的である。これによれば、接触子のアーム部が電子部品の接続端子に接続する際、この接続端子の変形量を抑えることができる。
【0022】
さらに、電子部品は、球状の接続端子を有するBGAパッケージである一方で、接触子のアーム部の接触部分は、その接続端子の径が最大となる部分と根元の間の部分と接触するように配置されていることも効果的である。これによれば、接触子のアーム部がBGAパッケージの接続端子に接続する際、この接続端子の球の変形量を抑えることができる。
【0023】
さらに他の発明は、上記ソケットと、電子部品を着脱自在に保持するための保持部と、スライダ部材を移動させるための作動部とを有し、保持部がソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動するとともに作動部がスライダを移動させるように構成されたスライダ移動治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置である。これによれば、ファインピッチ化された電子部品にも対応可能なカバー無しタイプの電子部品装置を得ることができる。
【0024】
さらに他の発明は、上記ソケットと、電子部品を着脱自在に保持するための保持部と、カバー部材を移動させるための作動部とを有し、保持部がソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動するとともに作動部がカバー部材を移動させるように構成されたスライダ移動治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置である。これによれば、ファインピッチ化された電子部品にも対応可能なカバー付きタイプの電子部品装置を得ることができる。
【0025】
さらに他の発明は、上記電子部品装着装置を用い、スライダ移動治具によってスライダ部材を移動させることにより、スライダ部材の各収容穴を開放させ、スライダ移動治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、電子部品の各接続端子をスライダ部材の収容穴内に配置させ、スライダ部材をソケット本体部の接触子のアーム部に接近する方向に移動させることにより、電子部品の各接続端子をスライダ部材の収容穴内で係合させるとともにソケット本体部の接触子のアーム部と接触させることを特徴とする電子部品の取付方法である。
【0026】
さらに他の発明は、上記電子部品装着装置を用い、スライダ移動治具によってカバー部材を移動させることにより、スライダ部材の各収容穴を開放させ、スライダ移動治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、電子部品の各接続端子をスライダ部材の収容穴内に配置させ、スライダ部材をソケット本体部の接触子のアーム部に接近する方向に移動させることにより、電子部品の各接続端子をスライダ部材の収容穴内で係合させるとともにソケット本体部の接触子のアーム部と接触させることを特徴とする電子部品の取付方法である。これによれば、ファインピッチ化された電子部品に対してもバーンインテストを行うことができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケット及びこれを備えた電子部品装着装置の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。図2は、同ソケット及び治具の概略構成を示す側面図である。図3は、図1のソケットの切断線Aに沿った部分を示す断面図である。図4は、図1のソケットの切断線Bに沿った部分を示す断面図である。
【0028】
図5(a)は、本実施の形態のコンタクトの先端部分を拡大して示す図、図5(b)は、図1のP部におけるコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す平面図、図5(c)は、図4のQ部におけるコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す側面図である。
【0029】
図1又は図2に示すように、本実施の形態の電子部品装着装置1は、球状のはんだボール(接続端子)2aが所定のパターンを形成するように配列されたBGAパッケージ(電子部品、以下単に「パッケージ」という)2を装着するためのもので、ソケット10と、このソケット10に対して対向配置可能なスライダ移動用の治具50とを有している。
【0030】
ソケット10は、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて作られたベース(ソケット本体部)11と、このベース11に対して上下動可能なカバー部材とを有している。このベース11は、図示しないプリント基板等の配線基板上に固定されるもので、四角形状の底部分11aとその周囲を囲む壁部11bとを有し、その中央部にくぼみ状の空間を形成している。
【0031】
図1又は図4に示すように、このベース11の底部分11aには、多数の長尺のコンタクト13が、パッケージ2のはんだボール2aのパターンに対応して設けられている。これらのコンタクト13の中腹部分には、それぞれ、突起状の取付部13bが形成されており、この取付部13bがベース11の開口内に埋め込まれることによって、ベース11の底面に対して鉛直な方向に直立した状態で固定されている。
【0032】
本実施の形態の場合、各コンタクト13の先端部分は、従来技術のように二股状にせず、所定の一方向に弾性変形可能な一つのアーム13aが設けられている。そして、各コンタクト13は、このアーム13aの変形する方向がベース11の一辺の方向(図1のX方向)と平行になるように配列されている。
【0033】
ここで、本実施の形態の場合は、図1において、ベース11の左奥上側の頂点を原点Oにとり、そこを起点として水平方向をX方向とし、それと垂直方向をY方向とし、さらに、図2において、X方向及びY方向と垂直である方向をZ方向とする。
【0034】
図1又は図4に示すように、ベース11の底部分11a上の空間には、スライダ12が設けられている。このスライダ12は、ベース11の底部分11a上をX方向に所定量だけ移動できるような形状に形成されている。
【0035】
スライダ12の上面には、パッケージ2を載置できるように平坦な載置部12aが形成されている。この載置部12aには、パッケージ2のはんだボール2aを収容可能なボール収容穴12bが、はんだボール2aのパターンに対応して多数設けられている。
【0036】
図5(b)(c)に示すように、このボール収容穴12bは、ボール係合面12cを形成するような円筒形状を有し、その径ははんだボール2aの外径より大きく、その深さははんだボール2aの高さより深くなるように形成されている。
また、スライダ12には、ベース11からの各コンタクト13の位置に対応してそれらコンタクト13を収容可能なコンタクト収容孔12dが形成され、各コンタクト収容孔12dは、各ボール収容穴12bのそれぞれ連通されている。
【0037】
各コンタクト収容孔12dは、スライダ12のX方向に長辺を有する長方形状の貫通孔であり、この貫通孔を介して各コンタクト13のアーム13aが各ボール収容穴12b内に位置される。各コンタクト収容穴2dのX方向の長さは、スライダ12の移動量とほぼ等しいか、あるいはそれより若干大きくなるように定められている。各コンタクト13は、X方向に移動するスライダ12に対してその側面と接触せずにベース11から直立状態を保持するようになっている。
【0038】
各コンタクト13のアーム13aは、コンタクト収容孔12d内に収容され、スライダ12のボール収容穴12b内でボール係合面12cと対向して配置される。
ここで、図5(a)に示すように、コンタクト13のアーム13aの先端部分には、はんだボール2aの表面の一部と接触可能な接触爪13cが、XY平面上の所定の2方向に分岐して先鋭状に形成されている。
【0039】
図5(c)に示すように、コンタクト13の接触爪13cとスライダ12のボール係合面12cのX方向における間隔d2は、はんだボール2aの外径よりも小さい値に設定される。スライダ12がX+方向に所定量移動されたとき、スライダ12のボール収容穴12bの空間は開放され、その間隔は、はんだボール2aの外径より十分大きく拡げられた間隔d1となる。はんだボール2aがはんだボール収容穴12bに収容された状態で、スライダ12がX−方向に移動されたとき、ボール係合面12cとコンタクト13の接触爪13との間ではんだボール2aが弾性的に挟持される。
【0040】
さらに、コンタクト13は、その形状や材料等により適正な応力を生じさせることが可能であり、また、その際に生じる接触爪13cにおける反力がはんだボール2aを突き刺すのに適正な大きさとなるように設定することができる。
【0041】
さらにまた、コンタクト13の接触爪13cのZ方向の位置とスライダ12の載置部12aの高さとの関係については、載置部12a上に配置されたパッケージ2に対し、接触爪13cがはんだボール2aの中央部分より幾分高くなるように、すなわち、接触爪13cがはんだボール2aの根元部分又ははんだボール2aの最大径の部分と根元の間の部分と接触できるように定められている。
【0042】
図1又は図4に示すように、スライダ12の載置部12aの外周部分には、パッケージ2の外周部分と当接可能なガイド部12eが壁状に設けられている。このガイド部12eには、その内側の面にパッケージ2を載置部12aに導くように傾斜させたガイド面12fが形成されている。
【0043】
カバー部材14は、対向する2辺においてZ方向に延びる係止爪14aを有している。係止爪14aは、ベース11に形成された係合突部11cに係合される。カバー部材14は、その下面がベース11の壁部11b上面に当接する位置まで移動することができる。
【0044】
カバー部材14の各コーナ部分には、スライダ12を移動させるための作動部14bが、所定の傾斜曲面をもって爪状に複数設けられている。一方、スライダ12の外周部分には、カバー部材14の作動部14bとそれぞれ係合可能な係合部12gが設けられている。
【0045】
カバー部材14とベース11との間には、第1の圧縮コイルばね15が、Z方向に複数取り付けられている。カバー部材14に対して外力が作用せず各第1の圧縮コイルばね15からの付勢力がZ−方向に与えられた状態で、カバー部材14の係止爪14aがベース11の係合突部11cと係止するようになっている。
【0046】
さらに、スライダ12とベース11との間には、第2の圧縮コイルばね(弾性部材)16がX方向に複数取り付けられている。ソケット10に外力が作用せず各第2の圧縮コイルばね16からの付勢力がX−方向に与えられた状態で、スライダ12は、ベース11のX−側の壁部11bに当接し、また、スライダ12の係合部12gが上記係止した位置にあるカバー部材14の作動部14bと係合するようになっている。
【0047】
他方、図2に示すように、スライダ移動用の治具50は、ソケット10に対して対向した状態を保ったまま上下方向(Z方向)に移動可能なヘッド51を有している。このヘッド51には、パッケージ2を例えばエアの吸引によって吸着保持可能な保持部52が取り付けられている。また、ヘッド51には、ソケット10側のカバー部材14と当接可能な当接部53が形成されている。
【0048】
次に、本実施の形態のソケットの動作例を説明する。
図6は、カバー部材が押し下げられた状態で示す概略側面図である。図7は、図6の状態の断面図であり、図8は、パッケージを取り付けた際の断面図である。図9は、カバー部材が戻された状態の断面図である。
図10(a)〜(c)は、それぞれ、図7、図8、図9のコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す図である。
【0049】
上述のような構成を有する本実施の形態の場合においては、まず、パッケージ2を保持した状態の治具50をZ+方向に下降し、治具50の当接部53をソケット10のカバー部材14に当接させる(図6参照)。
【0050】
このとき、カバー部材14は、第1の圧縮コイルばね15の付勢力及び第2の圧縮コイルばね16を受けたスライダ12からの反力に抗しつつZ+方向に移動してベース11に当接する一方で、これに伴いスライダ12の係合部12gがカバー部材14の作動部14bによって押され、スライダ12が第2の圧縮コイルばね16の付勢力に抗しつつX+方向に移動する。
【0051】
図10(a)に示すように、各コンタクト13は、ベース11により直立した状態を保持したまま、スライダ12のボール収容穴12bからコンタクト収容孔12d内の位置に相対的に外され、スライダ12のボール収容穴12bが開放される。
【0052】
次いで、図8に示すように、治具50によるパッケージ2の保持状態を解除することによって、パッケージ2をスライダ12の載置部12aに落とし込む。
これにより、パッケージ2はこの外周部分がスライダ12のガイド面12fに沿いつつスライダ12の載置部12a上に案内され、パッケージ2の各はんだボール2aが、スライダ12のボール収容穴12bに収まる(図10(b)参照)。
【0053】
その後、図9に示すように、治具50をZ−方向に上昇させると、カバー部材14のZ−方向の移動に伴い、スライダ12が第2の圧縮コイルばね16の付勢力によりX−方向に戻されてベース11のX―側の壁部11bに当接する。
このとき、図10(c)に示すように、スライダ12のボール収容穴12b内におけるはんだボール2aが、相対的に接近するコンタクト13の接触爪13cとスライダ12のボール係合面12cによってこれらの間に弾性的に挟まれる。
【0054】
特に、はんだボール2aがボール収容穴12bのXY平面における中央部分からずれて配置された場合、はんだボール2aは、コンタクト13又は接触爪13cに接近しつつあるボール係合面12cで案内されることによって若干移動され、コンタクト13の接触爪13cとボール係合面12cとをX方向で結ぶ直線上に対して均等に配置される。
【0055】
コンタクト13のアーム13aは、はんだボール2aにX−方向に押されることによって所定量だけ撓み、その際、アーム13aの撓み量に応じた弾性力をもって接触爪13cがはんだボール2aの表面の根元部分に好適に接触し、これによりコンタクト13がはんだボール2aと確実に電気的に接続する。
【0056】
以上述べたように本実施の形態によれば、コンタクト13のアーム13aを一つにしそのアーム13aに対し、スライダ12の移動に伴ってパッケージ2のはんだボール2aを押し付けるようにしたことから、はんだボール2aがコンタクト13のアーム13aに接触してこれを所定量だけ撓ませるのに要する移動範囲のみを確保すれば足りるため、各コンタクト13のアーム13aがスライダ12の載置部12a上に占める領域を従来技術に比べて小さくすることができる。
【0057】
そして、各コンタクト13がスライダ12の上述した領域におかれる限りにおいてかかるコンタクト13を互い近接して配置することができるため、ファインピッチで配列されたはんだボール2aを有するパッケージ2にも対応可能になる。
【0058】
特に、本実施の形態の場合、コンタクト13のアーム13aを一つにしたことにより、コンタクト13自体の構成を簡素にでき、これに伴って、スライダ12のコンタクト13を収容する部分を簡素にできるとともに従来技術において必要であったコンタクト13と係合する部分が不要になるため、スライダ12自体の構成をも簡素にでき、そして、このようなコンタクト13やスライダ12を作製する際に用いる金型等のコストを削減できる。
【0059】
さらに、本実施の形態によれば、ベース11側で不動状態にあるコンタクト13に対し、パッケージ2のはんだボール2aをスライダ12のボール係合面12cで案内しながら押し当てるようにしたことから、はんだボール2aがスライダ12のボール収容穴12bに配置された位置によらず、各コンタクト13の接触爪13cに対してはんだボール2aを適正な位置に定めることができる。
【0060】
さらにまた、本実施の形態によれば、コンタクト13のアーム13aをはんだボール2aと接続する場合にのみ撓ませるようにしたことから、アーム13aの撓み量をスライダ12の移動量とはんだボール2aと係合する位置に基づいて適正な値にすることができる。その結果、はんだボール2aに対して適正な押圧力をもってコンタクト13のアーム13aを接続させることができるとともに、コンタクトには、その撓み量に応じた必要最小限の応力が接続状態においてのみ生じるため、本実施の形態のコンタクトを、従来技術においてはんだボールを挟むために開く際に過大な応力が生じていたコンタクトよりも、耐久性を向上させることができる。
【0061】
さらに加えて、本実施の形態によれば、スライダ12をコンタクト13からの反力を受けずに第2の圧縮コイルばね16のみによって付勢するようにしたことから、カバー部材14を押し下げる際に要する治具50の押圧力を、コンタクト13の本数と関係なく第1の圧縮コイルばね15及び第2の圧縮コイルばね16の付勢力に応じて一定の値にすることができるため、端子数の多いBGAパッケージに対してもそれに比例した大きな押圧力を必要とせず、治具50の押圧条件を変更しなくて済む。
【0062】
また、本実施の形態によれば、コンタクト13のはんだボール2aと接触する部分を二股の爪形状にしたことから、このようなコンタクト13は、アーム13aが一つであってもアーム13aの二つ分に相当する接触面積をもってはんだボール2aと安定して接続することができる。
【0063】
さらに、本実施の形態によれば、コンタクト13の接触爪13cがはんだボール2aの根元部分に当接或いは突き刺さるようにしたことから、はんだボール2aが、パッケージ2との接合部分でコンタクト13の接触爪13cを受けるため、その際に生じるはんだボール2aの変形量を抑えることができ、特に、はんだボール2aが加熱されて柔らかくなっている場合に効果的である。特に、コンタクト13の接触爪13cがはんだボール2aに必要以上に突き刺さるのを防止するため、コンタクト収容孔12のうちコンタクト13と接触する部分12d1の位置を調整することもできる。
【0064】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限られることなく種々の変更を行うことができ、このような変更を含む他の実施の形態を以下に説明する。
【0065】
図11(a)(b)は、本発明に係る他のコンタクトの接触爪を示す図である。図11(a)に示すように、コンタクト130のアーム130aの先端部を部分的に二分してそれぞれの先端部分に接触爪130cを設けたり、また、図11(b)に示すように、コンタクト131のアーム131a自体を二分してそれぞれの先端部分に接触爪131cを設けることもでき、これによれば、アームの適正な撓み量を決定するために用いられる条件を増やしてより最適な値に近づけることが可能になる
【0066】
また、図12は、本発明に係る他のスライダのボール係合面を示す図である。図12に示すように、スライダ12のボール係合面120cを、はんだボール2aの曲率とほぼ同一となる球面形状にすることもでき、これによれば、ボール係合面120cではんだボール2aを受けた状態で保持することにより、コンタクト13の接触爪13cに対する位置決めをさらに正確にできるとともに、はんだボール2aの変形量をさらに抑えることもできる。
【0067】
さらに、上記実施の形態においては、カバー付きタイプのソケットの一例を示したが、本発明は、カバー無しタイプのソケットにも適用することができる。
この場合、上記カバー部材14の作動部14bに相当するものを治具50に設けてこれを、スライダ12の係合部12gと係合するようにすればよい。
【0068】
さらにまた、上記実施の形態においては、スライダ12がベース11のX方向に往復動するタイプのソケット10の例を示したが、本発明は、スライダがベースの対角線上に往復動するタイプのソケットにも適用することができる。
【0069】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、ファインピッチ化されたICパッケージにも対応可能なソケットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。
【図2】同ソケット及び治具の概略構成を示す側面図である。
【図3】図1のソケットの切断線Aに沿った部分を示す断面図である。
【図4】図1のソケットの切断線Bに沿った部分を示す断面図である。
【図5】(a):本実施の形態のコンタクトの先端部分を拡大して示す図である。
(b):図1のP部におけるコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す平面図である。
(c):図4のQ部におけるコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す側面図である。
【図6】カバー部材が押し下げられた状態で示す概略側面図である。
【図7】図6の状態の断面図である。
【図8】パッケージを取り付けた際の断面図である。
【図9】カバー部材が戻された状態の断面図である。
【図10】(a):図7のコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す図である。
(b):図8のコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す図である。
(c):図9のコンタクトとボール収容穴及びコンタクト収容孔の位置関係を拡大して示す図である。
【図11】(a)(b):本発明に係る他のコンタクトの接触爪を示す図である。
【図12】本発明に係る他のスライダのボール係合面を示す図である。
【図13】(a): 従来のソケットの概略構成を示す平面図である。
(b)(c):従来のソケットの概略構成を示す正面図である。
【符号の説明】
1……電子部品装着装置 2……BGA用のパッケージ(電子部品) 2a……はんだボール(接続端子) 10……ソケット 11……ベース(ソケット本体部) 12……スライダ 12a……載置部 13……コンタクト(接触子) 13a……アーム 14 カバー部材 16……第2の圧縮コイルばね(弾性部材) 50……スライダ移動用の治具(スライダ移動治具)
Claims (11)
- 所定のパターンで接続端子が配列された電子部品の各接続端子に対し、当該接続端子に接触可能な片持梁状のアーム部を有する接触子が複数配設されたソケット本体部と、
前記ソケット本体部に対して水平方向に移動可能であって、前記アーム部の位置に対応し、かつ、前記アーム部を自由端として機能させ得る複数の貫通孔と、各貫通孔とそれぞれ連通し各接続端子を収容可能な収容穴とを有するスライダ部材と、
前記スライダ部材を所定の方向に付勢するための弾性部材とを備え、
前記スライダ部材が前記弾性部材の付勢に抗して前記所定の方向と反対方向の第1の位置へ移動されるとき、前記アーム部は前記スライダ部材に接触することなく前記貫通孔内を移動し、前記スライダ部材が第1の位置に到達したとき、前記アーム部の自由端と前記収容穴における前記接続端子と係合する係合面との距離が前記接続端子の外径よりも大きく、前記収容穴内に接続端子が収容可能であり、
前記スライダ部材が前記弾性部材の付勢に従い前記所定の方向の第2の位置へ移動されるとき、前記アーム部は前記スライダ部材に接触することなく前記貫通孔内を移動し、前記アーム部の自由端と前記係合面との距離が前記接続端子の外径よりも小さく、前記アーム部が前記収容穴内の接続端子と弾性的に接続可能であることを特徴とするソケット。 - ソケットはさらに、
前記ソケット本体部に接近又は離間する方向に移動可能に設けられた部材であって、前記スライダの一部と当接可能な当接部を有し該当接部が前記スライダと当接した状態で前記ソケット本体部に対し接近又は離間する方向に移動することによって前記スライダ部材を前記所定の方向に移動させるように構成されたカバー部材と、
前記カバー部材を前記ソケット本体部から離間する方向に付勢する他の弾性部材とを備える、請求項1に記載のソケット。 - 前記スライダ部材の収容穴は、前記スライダ部材の移動範囲においてソケット本体部の接触子と当接しないように構成されていることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項記載のソケット。
- 前記スライダ部材の収容穴における前記接続端子と係合するボール係合面は、当該接続端子の表面形状に対応して形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のソケット。
- 前記接触子のアーム部の接触部分には、所定の方向に複数分岐した爪状が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のソケット。
- 前記接触子のアーム部の接触部分は、前記電子部品の接続端子の表面のうち前記電子部品側の根元部分と接触するように配置されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載のソケット。
- 前記電子部品は、球状の接続端子を有するBGAパッケージである一方で、前記接触子のアーム部の接触部分は、当該接続端子の径が最大となる部分と根元の間の部分と接触するように配置されていることを特徴とする請求項6記載のソケット。
- 請求項1乃至7のいずれか1項記載のソケットと、
前記電子部品を着脱自在に保持するための保持部と、前記スライダ部材を移動させるための作動部とを有し、前記保持部が前記ソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動するとともに前記作動部が前記スライダ部材を移動させるように構成されたスライダ移動治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項2乃至7のいずれか1項記載のソケットと、
前記電子部品を着脱自在に保持するための保持部と、前記カバー部材を移動させるための作動部とを有し、前記保持部が前記ソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動するとともに前記作動部が前記カバー部材を移動させるように構成されたスライダ移動治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項8記載の電子部品装着装置を用い、
前記スライダ移動治具によって前記スライダ部材を移動させることにより、前記スライダ部材の各収容穴を開放させ、
前記スライダ移動治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、前記電子部品の各接続端子を前記スライダ部材の収容穴内に配置させ、
前記スライダ部材を前記ソケット本体部の接触子のアーム部に接近する方向に移動させることにより、前記電子部品の各接続端子を前記スライダ部材の収容穴内で係合させるとともに前記ソケット本体部の接触子のアーム部と接触させることを特徴とする電子部品の取付方法。 - 請求項9記載の電子部品装着装置を用い、
前記スライダ移動治具によって前記カバー部材を移動させることにより、前記スライダ部材の各収容穴を開放させ、
前記スライダ移動治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、前記電子部品の各接続端子を前記スライダ部材の収容穴内に配置させ、
前記スライダ部材を前記ソケット本体部の接触子のアーム部に接近する方向に移動させることにより、前記電子部品の各接続端子を前記スライダ部材の収容穴内で係合させるとともに前記ソケット本体部の接触子のアーム部と接触させることを特徴とする電子部品の取付方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001288060A JP4845304B2 (ja) | 2000-10-25 | 2001-09-21 | ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 |
US10/012,864 US6614247B2 (en) | 2000-10-25 | 2001-10-22 | Socket apparatus and method for removably mounting an electronic package |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000325171 | 2000-10-25 | ||
JP2000-325171 | 2000-10-25 | ||
JP2000325171 | 2000-10-25 | ||
JP2001288060A JP4845304B2 (ja) | 2000-10-25 | 2001-09-21 | ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 |
US10/012,864 US6614247B2 (en) | 2000-10-25 | 2001-10-22 | Socket apparatus and method for removably mounting an electronic package |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002203653A JP2002203653A (ja) | 2002-07-19 |
JP4845304B2 true JP4845304B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=27761160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001288060A Expired - Fee Related JP4845304B2 (ja) | 2000-10-25 | 2001-09-21 | ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6614247B2 (ja) |
JP (1) | JP4845304B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4439151B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2010-03-24 | 株式会社リコー | Icソケット |
US7121860B2 (en) * | 2004-09-02 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Pinch-style support contact, method of enabling electrical communication with and supporting an IC package, and socket including same |
KR100629958B1 (ko) * | 2005-01-15 | 2006-09-28 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓 |
JP4729346B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-07-20 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
US7318736B1 (en) | 2006-08-08 | 2008-01-15 | Sensata Technologies, Inc. | Burn-in sockets for BGA IC devices having an integrated slider with full ball grid compatibility |
EP2071680A4 (en) * | 2006-09-19 | 2012-11-07 | Panasonic Corp | SOCKET, MODULE PLATE AND INSPECTION SYSTEM WITH MODULE PLATE |
CN201054424Y (zh) * | 2007-05-30 | 2008-04-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN201117941Y (zh) * | 2007-08-21 | 2008-09-17 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US7893825B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-02-22 | Universal Security Instruments, Inc. | Alarm origination latching system and method |
WO2012098837A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | ユニテクノ株式会社 | 検査ソケット |
US9733304B2 (en) * | 2014-09-24 | 2017-08-15 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device test apparatuses |
CN106239527A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-21 | 平越 | 带有联结件的清洗机器人 |
JP7220109B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-02-09 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
KR102146290B1 (ko) * | 2019-04-04 | 2020-08-21 | 황동원 | 반도체 소자 테스트용 lidless BGA 소켓장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3293370B2 (ja) * | 1994-11-07 | 2002-06-17 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
JP3676523B2 (ja) * | 1996-10-22 | 2005-07-27 | 株式会社エンプラス | コンタクトピン及び電気的接続装置 |
US6040702A (en) * | 1997-07-03 | 2000-03-21 | Micron Technology, Inc. | Carrier and system for testing bumped semiconductor components |
US6124720A (en) * | 1998-11-02 | 2000-09-26 | Plastronics Socket Company, Inc. | Test socket for surface mount device packages |
US6369595B1 (en) * | 1999-01-21 | 2002-04-09 | Micron Technology, Inc. | CSP BGA test socket with insert and method |
US6242932B1 (en) * | 1999-02-19 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Interposer for semiconductor components having contact balls |
-
2001
- 2001-09-21 JP JP2001288060A patent/JP4845304B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-22 US US10/012,864 patent/US6614247B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030076123A1 (en) | 2003-04-24 |
US6614247B2 (en) | 2003-09-02 |
JP2002203653A (ja) | 2002-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6280219B1 (en) | Socket apparatus for IC packages | |
JP4721582B2 (ja) | ソケット | |
JP4845304B2 (ja) | ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 | |
KR100380669B1 (ko) | 전기부품을착탈식으로로드하는소켓장치 | |
US7811096B2 (en) | IC socket suitable for BGA/LGA hybrid package | |
JP2003249323A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2003217774A (ja) | コンタクトピン及びicソケット | |
JP4802059B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US6139348A (en) | Electric connector with an elastically deformable contact pin | |
JP2002025731A (ja) | ソケット及び電子部品装着装置 | |
US20050202696A1 (en) | Electrical connector | |
KR100329144B1 (ko) | 전기부품용소켓 | |
US7407388B2 (en) | Socket for testing electrical parts | |
KR102132232B1 (ko) | 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 | |
JPH08138812A (ja) | Icソケット | |
US6354856B1 (en) | IC socket and contact pin thereof | |
US20040067665A1 (en) | Socket connector and contact for use in a socket connector | |
US5800193A (en) | Electronic component connector | |
KR100799135B1 (ko) | 소켓 장치 및 전자 패키지를 착탈 가능하게 장착하는 방법 | |
JPH08273777A (ja) | Icソケット | |
JPH09219267A (ja) | Bga・ic試験用コンタクト・ソケット | |
US6065986A (en) | Socket for semiconductor device | |
KR20010050880A (ko) | 전기적 상호 접속 소켓 장치 | |
JP2008077988A (ja) | コンタクト端子およびそれを備える半導体装置用ソケット | |
JP4266454B2 (ja) | ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060428 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080624 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111011 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
S321 | Written request for registration of change in pledge agreement |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316321 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
S321 | Written request for registration of change in pledge agreement |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316321 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S321 | Written request for registration of change in pledge agreement |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316321 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
S321 | Written request for registration of change in pledge agreement |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316321 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S321 | Written request for registration of change in pledge agreement |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316321 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
S321 | Written request for registration of change in pledge agreement |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316321 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |