JPH10199646A - 電気部品用ソケット - Google Patents

電気部品用ソケット

Info

Publication number
JPH10199646A
JPH10199646A JP9017868A JP1786897A JPH10199646A JP H10199646 A JPH10199646 A JP H10199646A JP 9017868 A JP9017868 A JP 9017868A JP 1786897 A JP1786897 A JP 1786897A JP H10199646 A JPH10199646 A JP H10199646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact pin
socket
moving
contact
moving member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9017868A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3801713B2 (ja
Inventor
Hisao Oshima
久男 大島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP01786897A priority Critical patent/JP3801713B2/ja
Priority to US09/007,463 priority patent/US6042409A/en
Priority to KR1019980000850A priority patent/KR100329144B1/ko
Publication of JPH10199646A publication Critical patent/JPH10199646A/ja
Priority to US09/522,281 priority patent/US6280218B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3801713B2 publication Critical patent/JP3801713B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/193Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピンの変位量等を確保しつつ、小
型化を可能とした電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピン19が配設されたソケッ
ト本体上に、横動されたときにコンタクトピン19を弾
性変形させる移動板14が横方向に移動自在に配設さ
れ、又、ソケット本体の上側に、上部操作部材が上下方
向に移動自在に配設され、上部操作部材を下降させたと
きに、リンク機構を介して、移動板14を横動させてコ
ンタクトピン19を弾性変形させて変位させることによ
り、電気部品の半田ボール12bがコンタクトピン19
と非圧接状態で挿入され、上部操作部材を上昇させたと
きに、移動板14が元の位置に復帰されてコンタクトピ
ン19の弾性変形が解除されることにより、電気部品の
半田ボール12bの側面部にコンタクトピン19の先端
部側の接触部19eを接触させて電気的に接続させるよ
うにした電気部品用ソケットであって、コンタクトピン
19の接触部19eの移動方向が、移動板14の移動方
向に対して斜め方向に設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置(以
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットの改良に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば特
公平3ー66787号公報に記載されたようなものがあ
る。
【0003】ここでの「電気部品」であるICパッケー
ジは、多数のICリードが下面から突設され、これらリ
ードが縦列Yと横列Xとに格子状に配列されている。
【0004】一方、このICパッケージを保持して電気
的接続を図る「電気部品用ソケット」であるICソケッ
トは、外形が方形の絶縁材で構成され、基板の上面にカ
バーが横移動可能に重合されている。
【0005】このカバーには、上記のICリードの格子
状配列に対応する多数のICリード挿通孔を有し、これ
らICリード挿通孔群が平行四辺形を呈し、この縦列Y
と横列Xの方向が、カバーの外形の各辺に対して45度
傾いている。
【0006】また、基板には、上記ICリード及びIC
リード挿通孔群に対応した格子状配列の多数のコンタク
ト群を有している。
【0007】カバーを格子状配列の一方の対角線方向に
沿って移動させると、このカバーに搭載されたICパッ
ケージも移動され、その各ICリードとコンタクトとが
離接されることとなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ICリードに対して離接す
るコンタクトの変位量等を確保するため、カバーの方形
の外形に対して、ICリード挿通孔群を45度傾けるよ
うにしていることから、カバー、ひいては装置全体が大
型化してしまうという問題がある。
【0009】そこで、この発明は、コンタクトピンの変
位量等を確保しつつ、小型化を可能とした電気部品用ソ
ケットを提供することを課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、コンタクトピンが配設
されたソケット本体上に、前記コンタクトピンを変位さ
せる移動部材が移動自在に配設され、又、該移動部材を
移動させるための作動手段を備え、作動手段により、前
記移動部材を移動させて前記コンタクトピンを変位させ
ることにより、電気部品の端子が前記コンタクトピンと
非圧接状態で挿入され、前記移動部材が元の位置に復帰
されて前記コンタクトピンの変位が解除されることによ
り、前記電気部品の端子に前記コンタクトピンの接触部
を接触させて電気的に接続させるようにした電気部品用
ソケットであって、前記コンタクトピンの接触部の変位
方向が、前記移動部材の移動方向に対して斜め方向に設
定されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とす
る。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記移動部材に
押圧されて捻られることにより、前記コンタクトピンの
接触部の変位方向が、前記移動部材の移動方向に対して
斜め方向に設定されていることを特徴とする。
【0012】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の構成に加え、前記移動部材には、前記コンタクトピン
を押圧する押圧部が、該移動部材移動方向に対して傾斜
して形成され、該押圧部にて押圧されることにより、前
記コンタクトピンの接触部が前記移動部材の移動方向に
対して斜め方向に平行移動するように設定されているこ
とを特徴とする。
【0013】請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、前記電気部品の端子を挟持するように複数の挟持片
を有し、該挟持片の内の一つが、前記移動部材に押圧さ
れて弾性変形されるように設定されたことを特徴とす
る。
【0014】請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4
の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気部品の端子
は略球状であることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【0016】[発明の実施の形態1]図1乃至図9に
は、この発明の実施の形態1を示す。
【0017】まず構成を説明すると、図中符号11は、
「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、この
ICソケット11は、「電気部品」であるICパッケー
ジ12の性能試験を行うために、このICパッケージ1
2の「端子」としての半田ボール12bと、測定器(テ
スター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続
を図るものである。
【0018】このICパッケージ12は、図9に示すよ
うに、パッケージ本体12aの下面から多数の半田ボー
ル12bが突出し、これら半田ボール12bは、縦列Y
と横列Xとに格子状に配列されている。この実施の形態
では、このICパッケージ12は、厚みが1.4mm、
一辺が12mm、半田ボール12bの大きさが直径0.
4mm、各半田ボール12bのピッチが0.8mm程度
である。
【0019】一方、ICソケット11は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体13を有
し、このソケット本体13上には、移動部材としての四
角形の移動板14がX方向に横動自在に配設され、この
移動板14を横動させることにより、ソケット本体13
に配設されたコンタクトピン19が弾性変形されるよう
になっている。また、その移動板14の上側には、上プ
レート16がソケット本体13に固定された状態で配設
されると共に、これらの上側には、更に、四角形の枠形
状の上部操作部材17が上下動自在に配設されており、
この上部操作部材17を上下動させることにより、X字
形リンク18を介して前記移動板14が横動させるよう
になっている。
【0020】より詳しくは、前記コンタクトピン19
は、図1等に示すように、バネ性を有し、導電性の優れ
た長板状のものが、上側が離間するように折り畳まれ
て、上側の一対の挟持片19a,19bで前記半田ボー
ル12bを挟持するようになっている。
【0021】このコンタクトピン19は、下側が、図4
等に示すように、ソケット本体13に圧入され、このソ
ケット本体13の下面から下方にリード部19cが突出
され、このリード部19cが、前記プリント配線板に電
気的に接続されるようになっている。また、このコンタ
クトピン19の、ソケット本体13の上面から突出した
前記挟持片19a,19bは、図7等に示すように、移
動板14及び上プレート16の貫通孔16bに挿入され
ている。
【0022】このコンタクトピン19の一方の挟持片1
9aは、図1に示すように、移動板14により押圧され
る被押圧部19dを有し、この被押圧部19dが押圧さ
れることにより捻られて、この挟持片19aの接触部1
9eが図8中部位Oをほぼ中心に回動動作して、半田ボ
ール12bに離接するように設定されている。また、他
方の挟持片19bは、移動板14にて押圧されるもので
はなく、弾性的に前記半田ボール12bに接触されるよ
うになっている。そして、両挟持片19a、19bは、
半田ボール12bの両側に接触されて、この半田ボール
12bを挟持するようになっており、半田ボール12b
の配列方向である縦列Yと横列Xに対して45度傾いた
方向に並んでいる。これにより、移動板14がX方向に
沿って移動された時に、コンタクトピン19の一方の挟
持片19aの接触部19eの移動方向が、移動板14の
移動方向に対して斜め方向に設定されている。
【0023】さらに、上プレート16は、四角形状を呈
し、ソケット本体13から突設された図示省略の複数の
位置決めボスが、四角形の角部に形成された凹部に嵌合
されることにより、ソケット本体13に固定された状態
で、前記移動板14の上側に配設されている。この移動
板14には、前記位置決めボスが遊挿される遊挿部が形
成されており、この遊挿部の大きさは、移動板14の横
動時にその位置決めボスに干渉せずに横動を許容する大
きさに設定されている。そして、この上プレート16に
は、図6に示すように、ICパッケージ12の半田ボー
ル12bが挿入される多数の貫通孔16bが、縦列Yと
横列Xとに配列されて形成されている。この貫通孔16
bは、半田ボール12bが挿入される円形部16dと、
前記一方の挟持片19aが挿入されてこの挟持片19a
の変位を許容する第1切欠部16eと、前記他方の挟持
片19bが挿入されてこの挟持片19bの変位を許容す
る第2切欠部16fとから構成されている。この円形部
16dの大きさは、半田ボール12bの大きさの相違に
対応して多少大きめに形成されている。また、この上プ
レート16には、図2及び図4等に示すように、ICパ
ッケージ12を載置するときの位置決めを行うガイド部
16cが、ICパッケージ12の各角部に対応して4カ
所に突設されている。
【0024】さらにまた、上部操作部材17は、図2及
び図4に示すように、ICパッケージ12が挿入可能な
大きさの開口17aを有する四角形の枠状を呈し、この
開口17aを介してICパッケージ12が挿入されて上
プレート16上に載置されるようになっていると共に、
この上部操作部材17はソケット本体13にスライド部
17bを介して上下動自在に配設されている。そして、
図3及び図4に示すように、上部操作部材17はソケッ
ト本体13との間に配設されたスプリング20により上
方に付勢されている。
【0025】さらにまた、前記X字形リンク18は、こ
の実施の形態では、四角形の移動板14の横動方向に沿
う両側面部に配設されており、トグルジョイントを構成
するようになっている。
【0026】具体的には、このX字形リンク18は、図
3に示すように、同じ長さの第1リンク部材23と第2
リンク部材25とを有し、これらが中央連結ピン27に
て回動自在に連結されている。
【0027】そして、この第1リンク部材23の下端部
23aが、ソケット本体13に下端連結ピン29にて回
動自在に連結される一方、第2リンク部材25の下端部
25aが、移動板14の横動方向に沿う側面部の一方の
端部に下端連結ピン30にて回動自在に連結されてい
る。また、これら第1,第2リンク部材23,25の上
端部23b,25bが上部操作部材17に上端連結ピン
33,34にて回動自在に連結されている。この第1リ
ンク部材23の上端部23bには長孔が設けられ、この
長孔を介して、上端連結ピン33により、上部操作部1
7に連結されている。 また、ソケット本体13には、
図示省略のラッチが下端部の軸を中心に回動自在に配設
されて、所定の位置にセットされたICパッケージ12
の側縁部に係脱するように設定され、スプリングにより
係止方向に付勢されている。そして、上部操作部材17
には、下降時に、そのラッチに摺動して離脱方向に回動
させるカム部が形成されている。
【0028】次に、かかる構成のICソケット11の使
用方法について説明する。
【0029】まず、予め、ICソケット11のコンタク
トピン19のリード部19cをプリント配線板の挿通孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上
に複数のICソケット11を配設しておく。
【0030】そして、かかるICソケット11にICパ
ッケージ12を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
【0031】すなわち、自動機により、ICパッケージ
12を保持した状態で、上部操作部材17をスプリング
20の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。する
と、この上部操作部材17のカム部により、ラッチがス
プリングの付勢力に抗して回動されることにより、この
ラッチがICパッケージ12挿入範囲から退避される。
【0032】これと同時に、X字形リンク18を介して
移動板14がX方向に横動され、この横動により、移動
板14の押圧部14aにてコンタクトピン19の挟持片
19aの被押圧部19dが押圧されて捻られ、接触部1
9eが図8中部位Oをほぼ中心に矢印方向に回動されて
変位される。この状態で、自動機からICパッケージ1
2が開放されると、ICパッケージ12の半田ボール1
2bが、上プレート16の貫通孔16bに挿入する。こ
こで、移動板14を横動させるX字形リンク18の動作
について説明すれば、上部操作部材17が下降される
と、各リンク部材23,25の上端部23b,25bが
下方に押圧されて下降されることにより、各リンク部材
23,25が回動し、第2リンク部材25の下端部25
aが横方向(図4中矢印方向)に移動する。これによ
り、移動板14がX方向に横動されることとなる。
【0033】その後、自動機による上部操作部材17の
押圧力を解除すると、スプリング20の付勢力により、
この上部操作部材17が上昇され、移動板14が元の位
置に復帰される。これで、コンタクトピン19の一方の
挟持片19aが弾性力により復帰し、この挟持片19a
の接触部19eがICパッケージ12の半田ボール12
bに接触すると共に、他方の挟持片19bも半田ボール
12bに接触して、両挟持片19a,19bにて半田ボ
ール12bが挟持された状態で電気的に接続される。
【0034】これと同時に、上部操作部材17が上昇さ
れることで、ラッチがスプリングの付勢力にて回動され
て、ICパッケージ12の側部を係止することにより、
このICパッケージ12が保持されることとなる。
【0035】このようなものにあっては、移動板14の
移動方向(X方向)に対して、コンタクトピン19の接
触部19eを斜めに移動させるようにしているため、こ
の接触部19eの変位量を確保することができる。すな
わち、半田ボール12bのX,Y方向の配列ピッチが狭
くなると、その接触部19eの移動方向がX,Y方向で
あると、その変位量が極めて短くなるのに対し、接触部
19eの変位方向をX,Y方向に対して45度傾けるよ
うにすると、いわゆるデッドスペースを有効に利用する
ことができ、変位量を確保することができる。
【0036】しかも、移動板14の移動方向(X方向)
に対して、コンタクトピン19の接触部19eを斜めに
移動させるようにしているため、上プレート16の貫通
孔16b群の配列方向(X,Y方向)を、外形が方形の
ICソケット11の各辺に沿わせることができる。その
結果、従来と異なり、ICソケット11の外形を小型化
できる。
【0037】また、この実施の形態では、コンタクトピ
ン19の一方の挟持片19aが捻られて、接触部19e
が部位Oを中心に回動するようになっているため、ワイ
ピング効果が発揮されることとなる。しかも、挟持片1
9aを捻るようにすれば、図1中下方を中心に矢印P方
向に撓むものと比較すると、挟持片19aの上端の上下
の変位量を小さくでき、確実に半田ボール12bを挟持
できる。すなわち、変位量が大きく、この挟持片19a
が斜めになった状態で、半田ボール12bに接触する
と、図1中矢印Nに示すように斜め上方に向かう力が半
田ボール12bに作用し、的確に半田ボール12bを挟
持できない虞がある。これに対して、挟持片19aを捻
るようにすれば、挟持片19a上端の変位量が小さく、
この挟持片19aが斜めになって半田ボール12bに接
触することを抑制できるため、確実に半田ボール12b
を挟持できる。
【0038】さらに、弾性変形可能な両挟持片19a,
19bで、半田ボール12bの両側から挟持するように
なっているため、半田ボール12bの位置がズレた場合
にも、両挟持片19a,19bにてセンタリングされる
と共に、両挟持片19a,19bが多少変位することに
より、半田ボール12bに無理な力が作用するようなこ
とがない。ちなみに、半田ボール12bを、一方の挟持
片19aと、上プレート貫通孔16bの内壁面とで挟持
するようにすると、この内壁面の位置は変位しないこと
から、半田ボール12bの位置がズレたときには、この
半田ボール12b等に無理な力が作用する場合がある。
【0039】[発明の実施の形態2]図10には、この
発明の実施の形態2を示す。
【0040】上記実施の形態1では、一方の挟持片19
aが捻られるようにしているが、この実施の形態2は、
一方の挟持片19aの接触部19eが図に示すように平
行移動されるようになっている。すなわち、移動板14
に形成された押圧部14aが、移動板14の移動方向
(X方向)に対して傾斜して形成され、この押圧部14
aが図中二点鎖線に示すように移動することにより、接
触部19eが平行移動されることとなる。
【0041】他の構成及び作用は実施の形態1と同様で
ある。
【0042】[発明の実施の形態3]図11には、この
発明の実施の形態3を示す。
【0043】上記実施の形態1、2は、「電気部品用ソ
ケット」として、電気部品をソケット上面の開口部から
挿入する、いわゆるオ−プントップタイプのICソケッ
ト11にこの発明を適用したものであるが、この実施の
形態3は、電気部品を搭載台に載置し、その上から電気
部品を押さえ込む蓋を回動可能に備える、いわゆるクラ
ムシェルタイプのICソッケトに適応させたものであ
る。
【0044】すなわち、ソケット本体38上に移動板1
4と上プレ−ト41とを設置し、この上プレ−ト41の
上面には蓋39が回動可能に設置され、その蓋39の連
結部37が連結ピン36を介し、移動板14と上プレ−
ト41とを連結している。一方、移動板14と上プレ−
ト41の他端側も、リンク部材35及び連結ピン40に
より連結されている。ここで、蓋39を回動させると、
移動板14は、連結部37及びリンク部材35の作用に
より、ソケット本体38に対して横方向に移動し、実施
の形態1、2同様、移動板14の移動方向(X方向)に
対し、コンタクトピン19の挟持片19a(図示せず)
が斜め方向に変位される。他の作用は実施の形態1及び
2と同様である。
【0045】なお、上記各実施の形態では、「電気部品
用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、コンタクトピンに一対の挟持片を
設けて、端子を両側から挟持するようにしているが、片
側からのみ接触させるものでも良い。さらに、コンタク
トピンが接触される電気部品の端子は、上記のような球
状の半田ボール12bに限らず、棒状のものでも良い。
【0046】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項1に記
載の発明によれば、移動部材の移動方向に対して、コン
タクトピンの接触部を斜めに移動させるようにしている
ため、この接触部の変位量を確保することができると共
に、コンタクトピン接触部群の配列方向(X,Y方向)
を、外形が方形の電気部品用ソケットの各辺に沿わせる
ことができる。その結果、従来と異なり、電気部品用ソ
ケットの外形を小型化できる。
【0047】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
の効果に加え、コンタクトピンが捻られることにより、
このコンタクトピンの接触部が回動するように変位する
ため、ワイピング効果を発揮できると共に、コンタクト
ピンを捻るようにすれば、単純に撓むものと比較する
と、コンタクトピンの上端の上下の変位量を小さくでき
る。従って、このコンタクトピンが斜めになった状態で
端子に接触するのを抑制でき、斜め上方に向かう力が端
子に作用するのを抑制できる。
【0048】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
と同様な効果が得られる。
【0049】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
乃至3の何れかに記載の効果に加え、弾性変形可能な挟
持片で、端子の周囲から挟持するようになっているた
め、端子の位置がズレた場合にも、各挟持片にてセンタ
リングされると共に、各挟持片が多少変位することによ
り、端子に無理な力が作用するようなことがない。
【0050】請求項5に記載の発明によれば、請求項1
乃至4の何れかに記載の効果と同様な効果が得られる、
という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るコンタクトピン
や半田ボール等を示す斜視図である。
【図2】同実施の形態1に係るICソケットの平面図で
ある。
【図3】同実施の形態1に係るICソケットの正面図で
ある。
【図4】同実施の形態1に係るICソケットの断面図で
ある。
【図5】同実施の形態1に係るICソケットの右側面図
である。
【図6】同実施の形態1に係る上プレートの貫通孔,半
田ボール及びコンタクトピン等の関係を示す平面図で、
(a)はコンタクトピンの一方の挟持片が半田ボールか
ら離間した状態を示す図、(b)はコンタクトピンの両
挟持片で半田ボールを挟持した状態を示す図ある。
【図7】同実施の形態1に係る図6の断面図で、(a)
は図6のA−A線,(b)は図6のBーB線に沿う断面
図である。
【図8】同実施の形態1に係る作用を示す説明図であ
る。
【図9】同実施の形態1に係るICパッケージを示す図
で、(a)はICパッケージの正面図、(b)は同IC
パッケージの底面図、(c)は半田ボールの配列状態を
示す図である。
【図10】この発明の実施の形態2に係るコンタクトピ
ンと半田ボールとの作用を示す平面図である。
【図11】この発明の実施の形態3に係る斜視図であ
る。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット) 12 ICパッケージ(電気部品) 12b 半田ボール(端子) 13 ソケット本体 14 移動板 14a 押圧部 16 上プレート 16b 貫通孔 17 上部操作部材 18 X字形リンク(リンク機構) 19 コンタクトピン 19a,19b 挟持片 19e 接触部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コンタクトピンが配設されたソケット本
    体上に、前記コンタクトピンを変位させる移動部材が移
    動自在に配設され、又、該移動部材を移動させるための
    作動手段を備え、作動手段により、前記移動部材を移動
    させて前記コンタクトピンを変位させることにより、電
    気部品の端子が前記コンタクトピンと非圧接状態で挿入
    され、前記移動部材が元の位置に復帰されて前記コンタ
    クトピンの変位が解除されることにより、前記電気部品
    の端子に前記コンタクトピンの接触部を接触させて電気
    的に接続させるようにした電気部品用ソケットであっ
    て、 前記コンタクトピンの接触部の変位方向が、前記移動部
    材の移動方向に対して斜め方向に設定されていることを
    特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 【請求項2】 前記コンタクトピンは、前記移動部材に
    押圧されて捻られることにより、前記コンタクトピンの
    接触部の変位方向が、前記移動部材の移動方向に対して
    斜め方向に設定されていることを特徴とする請求項1記
    載の電気部品用ソケット。
  3. 【請求項3】 前記移動部材には、前記コンタクトピン
    を押圧する押圧部が、該移動部材移動方向に対して傾斜
    して形成され、該押圧部にて押圧されることにより、前
    記コンタクトピンの接触部が前記移動部材の移動方向に
    対して斜め方向に平行移動するように設定されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
  4. 【請求項4】 前記コンタクトピンは、前記電気部品の
    端子を挟持するように複数の挟持片を有し、該挟持片の
    内の一つが、前記移動板に押圧されて弾性変形されるよ
    うに設定されたことを特徴とする請求項1乃至3の何れ
    か一つに記載の電気部品用ソケット。
  5. 【請求項5】 前記電気部品の端子は略球状であること
    を特徴とする請求項1乃至4の何れか一つに記載の電気
    部品用ソケット。
JP01786897A 1997-01-16 1997-01-16 電気部品用ソケット Expired - Fee Related JP3801713B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01786897A JP3801713B2 (ja) 1997-01-16 1997-01-16 電気部品用ソケット
US09/007,463 US6042409A (en) 1997-01-16 1998-01-14 Socket for electrical parts
KR1019980000850A KR100329144B1 (ko) 1997-01-16 1998-01-14 전기부품용소켓
US09/522,281 US6280218B1 (en) 1997-01-16 2000-03-09 Socket for electrical parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01786897A JP3801713B2 (ja) 1997-01-16 1997-01-16 電気部品用ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10199646A true JPH10199646A (ja) 1998-07-31
JP3801713B2 JP3801713B2 (ja) 2006-07-26

Family

ID=11955660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01786897A Expired - Fee Related JP3801713B2 (ja) 1997-01-16 1997-01-16 電気部品用ソケット

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6042409A (ja)
JP (1) JP3801713B2 (ja)
KR (1) KR100329144B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1049365A2 (en) * 1999-04-28 2000-11-02 Enplas Corporation Socket for electrical parts
EP1058493A2 (en) * 1999-05-31 2000-12-06 Enplas Corporation Socket for electrical parts

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3801713B2 (ja) * 1997-01-16 2006-07-26 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US6126467A (en) * 1998-07-22 2000-10-03 Enplas Corporation Socket for electrical parts
JP2001203048A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Fujitsu Takamisawa Component Ltd コネクタおよび電子部品
US6443749B2 (en) * 2000-03-28 2002-09-03 Intel Corporation Fixed position ZIF (zero insertion force) socket system
JP3683475B2 (ja) * 2000-06-19 2005-08-17 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
TWI259622B (en) * 2003-07-11 2006-08-01 Via Tech Inc Lockable retractable locating frame of a BGA on-top test socket
JP6211861B2 (ja) * 2013-09-17 2017-10-11 株式会社エンプラス コンタクトピン及び電気部品用ソケット
JP6669963B2 (ja) * 2016-02-25 2020-03-18 山一電機株式会社 コンタクト端子、および、それを備えるicソケット
CN110034432B (zh) * 2019-05-07 2020-12-22 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器组合

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6052547B2 (ja) * 1982-03-02 1985-11-20 山一電機工業株式会社 Icソケツト
JPS61116783A (ja) * 1984-11-10 1986-06-04 山一電機株式会社 格子配列形icパツケ−ジ用ソケツト
US5059135A (en) * 1990-06-06 1991-10-22 Yamaichi Electric Mfg. Co., Ltd. Contact in a socket for an electric part
JP3302720B2 (ja) * 1992-06-09 2002-07-15 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー Icソケット
JP3256796B2 (ja) * 1994-08-23 2002-02-12 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット及びソケットを用いた電気部品の試験方法
JP3801713B2 (ja) * 1997-01-16 2006-07-26 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1049365A2 (en) * 1999-04-28 2000-11-02 Enplas Corporation Socket for electrical parts
EP1049365A3 (en) * 1999-04-28 2002-02-13 Enplas Corporation Socket for electrical parts
EP1058493A2 (en) * 1999-05-31 2000-12-06 Enplas Corporation Socket for electrical parts
EP1058493A3 (en) * 1999-05-31 2002-02-13 Enplas Corporation Socket for electrical parts
KR100365485B1 (ko) * 1999-05-31 2002-12-18 가부시키가이샤 엔프라스 전기부품용 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
US6042409A (en) 2000-03-28
KR100329144B1 (ko) 2002-08-21
JP3801713B2 (ja) 2006-07-26
KR19980070504A (ko) 1998-10-26
US6280218B1 (en) 2001-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5518410A (en) Contact pin device for IC sockets
JP3270716B2 (ja) ソケット及び半導体装置の取付方法
JP2003007412A (ja) 電気部品用ソケット
JP2003217774A (ja) コンタクトピン及びicソケット
JP4138305B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP3676523B2 (ja) コンタクトピン及び電気的接続装置
JPH10199646A (ja) 電気部品用ソケット
JP3789789B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2000340324A (ja) 電気部品用ソケット
JP3755718B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP3755715B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4266466B2 (ja) ソケット及び電子部品装着装置
JP3795300B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4180906B2 (ja) コンタクトピン,コンタクトピン成形方法及び電気部品用ソケット
JP3550786B2 (ja) Icソケット
JP4128815B2 (ja) 電気部品用ソケット
JPH10340773A (ja) Ic用ソケット
JP3730020B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP3822074B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4169841B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4041341B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4086413B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2003223966A (ja) 電気部品用ソケット及びこれに使用される移動板
JP3717674B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP3786342B2 (ja) コンタクトピン及びicソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060207

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060425

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060426

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees