JP2002343462A - 異方導電性シート、その製造方法、接点構造体、電子装置及び動作試験用検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 寿命が長く、狭いピッチにも対応でき、所要
の電気的接続を達成でき、回路装置等の汚染を引き起こ
すことがない異方導電性シートを提供すること。 【解決手段】 絶縁性の基材と、その基材を厚さ方向に
貫通して埋め込まれた導電性の弾性材料からなる導電路
とを含む異方導電性シートにおいて、硬化後に所定のゴ
ム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなる弾性材
料で導電路を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接点構造体に関
し、さらに詳しく述べると、ＬＳＩに代表される電子部
品などの電気的接続に用いられるコンタクト接点構造
体、換言すると、コンタクタに関する。特に、本発明
は、電子部品などの回路装置相互間の電気的接続におい
て、あるいはプリント回路基板、半導体集積回路などの
回路装置の動作の確認のための検査装置においてコンタ
クタとして使用される異方導電性シートとその製造方法
に関する。本発明はまた、かかる導電性シートを組み込
んだ電子装置及び動作試験用検査装置に関する。なお、
本願明細書では、本願発明の説明のためにしばしばＬＳ
Ｉなる語を使用するが、ＬＳＩは、特に断らない限り、
ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等に代表される各種の電子部品はもち
ろんのこと、本発明の実施に有用なその他の部品や素子
などを意味する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体基板などの製造技術の発展
がめざましく、それに伴いＬＳＩ配線の微細パターン
化、ＬＳＩ端子数の増加と端子の微細化が著しい勢いで
進んでいる。また、ＬＳＩの使用形態も、小型化・高密
度実装化の要求が強くなっている。このことは、例え
ば、小型で高性能が要求される携帯機器、例えば携帯電
話、ＰＨＳ、モバイルパソコン、ビデオ一体型カメラ等
や、高機能電算機（高速での動作を保証するため、隣接
するＬＳＩとの距離を極小化する必要があるもの）が急
増し、広く市場に出回っていることから、容易に理解す
ることができるであろう。

【０００３】また、ＬＳＩの出荷形態も、上述のような
最近の傾向にあわせて変化しつつある。すなわち、ＬＳ
Ｉを、パッケージされていない状態で、すなわち、ＬＳ
Ｉチップのままの状態で、しかしパッケージ品と同等で
あることを機能保証した後に、出荷することが着目され
ている。実際に、ＬＳＩを、ＫＧＤ（Known Good Die）
として、あるいはＬＳＩチップサイズと同等の外形を有
する小型パッケージであるＣＳＰ（Chip Size Packag
e）として出荷することに対しての要求が急増しつつあ
る。

【０００４】上述のような背景があるので、ＬＳＩの動
作や品質を試験するため、ＬＳＩに備えられた多ピンの
微細化された端子に確実にコンタクトできる接続構造体
（コンタクタ）の供給が不可欠となっている。さらに、
ＬＳＩ試験の効率化の観点から、ＬＳＩを個々のチップ
に切り離さないで、ＬＳＩウエハの状態のままで、すべ
てのＬＳＩを一括して試験（ＦＴ：Final Testあるいは
ＢＩ：Burn In）する必要性が強まっている。ウエハ状
態ですべてのＬＳＩを一括して試験すると、例えば、次
のような効果が期待できるからである。 １．ハンドリング効率の向上 チップサイズが異なると、ハンドリング設備の汎用性が
なくなるが、ウエハなら、標準化された外形サイズで一
括搬送が可能となる。 ２．不良情報を、ウエハマップで管理できる。

【０００５】さらに加えて、近年において開発・発表が
進んでいるウエハレベルＣＳＰは、ウエハプロセスから
最終的な組み立て工程（パッケージングプロセス）まで
ウエハ一括で実施できるので、もしもウエハ状態での試
験が可能となれば、工程のより一層の効率化が期待でき
る。しかしながら、前述したように個々のＬＳＩが微細
端子化／多ピン化しているので、ウエハ状態のままで、
ＬＳＩの複数の端子に、できればウエハ上の全ＬＳＩの
端子に、一括でコンタクトできるコンタクタは、その実
現が非常に難しく、業界共通の解決課題となっている。

【０００６】かかる課題を解決し得るコンタクタとし
て、例えば、針式のメカニカルプローブや、メンブレン
式のプローブがすでに提案されている。しかし、これら
のプローブは、共通してコストが高い他に、ピンを個々
に斜めに配置するために針先の配置や位置精度に限界が
ある（前者）、絶縁基板で連結されているために個々の
コンタクト電極が自由に動けない（後者）といった問題
を抱えている。

【０００７】そこで考案されたものが、異方性導電ゴム
のシートである。すなわち、このシートは、絶縁基材に
ゴムを用い、その内部に、厚さ方向にのみ、金属粒子、
金属ワイヤ等の導通材料を組み込んだものである。例え
ば、特開昭５１−９３３９３号公報には、導電性の金属
粒子を可とう性絶縁物（エラストマー）中に、一方向に
整列させて分散させることを特徴とするエラスティック
・コンタクトシート（分散型異方導電性エラストマーシ
ート）の製造方法が開示されている。また、特開昭５３
−１４７７７２号公報には、導電性磁性体粒子を絶縁性
高分子弾性体中に不均一に分布させることにより、厚み
方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶
縁する絶縁部とを含む加圧導電性エラストマー（偏在型
異方導電性エラストマーシート）の製造方法が開示され
ている。さらに、特開昭６１−２５０９０６号公報に
は、偏在型異方導電性エラストマーシートの改良例とし
て、導電路形成部の表面と絶縁部の表面の間に段差が形
成されていることを特徴とする導電性エラストマーシー
トが開示されている。

【０００８】最近の例を見ると、特開２０００−１１７
６６号公報には、図１に模式的に示すような異方導電性
シートが開示されている。異方導電性シート５０は、絶
縁体中に導電性粒子５３を含有して導通部５２を形成す
るとともに、導通部５２以外の絶縁体部分５５を、弾性
を有する絶縁体で構成するとともに、その内部に絶縁性
の粒子５４を含有したことを特徴としている。

【０００９】しかしながら、これらの及びその他の従来
の異方導電性エラストマーシートは、依然として改良の
余地を残している。例えば、次のような問題をかかえて
いるからである。 ａ）寿命が短い。 特に高温条件下で使用する場合、ゴム部が塑性変形して
しまい、１回〜数十回しか使用することができない。例
えばＢＩ試験の場合、通常、１２５℃以上の高温が適用
されるので、この種の問題が顕著である。 ｂ）狭いピッチに対応できない。

【００１０】導通材料の組み込みが難しいので、導通部
間のピッチは、通常５００μｍ程度であり、よくてもせ
いぜい、２００〜１５０μｍ程度である。 ｃ）所要の電気的接続を達成できない。 半導体集積回路の表面電極は、一般に強度に乏しいアル
ミニウムより構成されているので、その表面部分にはア
ルミニウムの酸化膜が強化目的で形成されている。この
酸化膜は強度に優れるので、シートを電極に接続する際
に、そのシートの導電路形成部によって突き破ることが
困難であり、その結果、所要の電気的接続を達成できな
い。 ｄ）回路装置等を汚染する。

【００１１】異方導電性エラストマーシートを構成する
弾性高分子物質としては、一般にシリコーンゴムが使用
されている。しかし、このシリコーンゴム中には、低分
子量のシリコーンオイルが含有されているので、例え
ば、エラストマーシートを例えば回路装置の検査に長時
間にわたって使用し続けると、シートの表面にシリコー
ンオイルがブリードアウトし、これにより、検査対象で
ある回路装置の被検査電極の表面が汚染される。その結
果、回路装置を実装する際に、ボンディングを行うこと
ができなかったり、所要の電気的接続を達成できなかっ
たりする。

【００１２】このような問題を解決する試みもある。例
えば、特開２０００−２３５８７７号公報は、図２に示
すように、それぞれ厚み方向に伸びる複数の弾性を有す
る導電路形成部６２が、絶縁部６４によって相互に絶縁
された状態で配置されてなるシート基材を有する異方導
電性シート６０を開示している。この異方導電性シート
６０は、導電路形成部６２の上に、硬化性樹脂中に導電
性粉末が分散されてなる導電性接着層６５を介して、接
点用導電材料６６が一体的に設けられていることを特徴
としている。この公報では、上述の問題ｃ）やｄ）も克
服できるとしている。しかし、この異方導電性シート６
０の場合、平行磁場の作用下に硬化処理を行うなど、製
造工程が複雑であるので、コスト高という新たな問題の
発生を避けることができない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
のような従来の技術の問題点を解決して、寿命が長く、
狭いピッチにも対応でき、所要の電気的接続を達成で
き、回路装置等の汚染を引き起こすことがなく、製造工
程が簡便であり、しかも低コストで製造できる異方導電
性シートを提供することにある。

【００１４】本発明の目的はまた、ウエハ状態のまま
で、ウエハ上の全ＬＳＩの端子に一括でコンタクトでき
るコンタクタを提供することにある。本発明の目的は、
また、上述のような異方導電性シート及びコンタクタを
簡便な製造工程で容易にかつ安価に製造できる製造方法
を提供することにある。本発明の目的は、さらに、本発
明の異方導電性シートを実装した電子装置を提供するこ
とにある。

【００１５】さらに、本発明の目的は、本発明の異方導
電性シートを組み込んだ動作を試験し、品質を評価する
ための検査装置を提供することにある。本発明の上記し
た目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に
理解できるであろう。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、１つの面にお
いて、絶縁性の基材と、該基材の所定の位置に、該基材
を厚さ方向に貫通して埋め込まれた導電性の弾性材料か
らなる導電路とを含む異方導電性シートであって、前記
導電路を構成する弾性材料が、硬化後に所定のゴム弾性
を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなることを特徴と
する異方導電性シートにある。

【００１７】また、本発明は、もう１つの面において、
絶縁性の基材と、該基材の所定の位置に、該基材を厚さ
方向に貫通して埋め込まれた導電性の弾性材料からなる
導電路とを含む異方導電性シートを製造するに当たっ
て、前記絶縁性の基材の所定の位置に貫通孔を加工した
後、それらの貫通孔に、硬化後に所定のゴム弾性を呈示
し得る導電性の樹脂様材料を充填して硬化させ、前記導
電路を形成することを特徴とする異方導電性シートの製
造方法にある。

【００１８】さらに、本発明は、そのもう１つの面にお
いて、絶縁性の基材に厚さ方向に貫通して埋め込まれた
導電性の弾性材料からなる接点構造体であって、前記導
電性の弾性材料が、硬化後に所定のゴム弾性を呈示し得
る導電性の樹脂様材料からなり、伸縮自在であることを
特徴とする接点構造体にある。さらにまた、本発明は、
そのもう１つの面において、複数個の回路装置を重ね合
わせてなる電子装置であって、前記回路装置どうしが、
本発明の異方導電性シートを介して電気的に接続されて
いることを特徴とする電子装置にある。

【００１９】さらに加えて、本発明は、そのもう１つの
面において、回路装置の動作を試験する検査装置であっ
て、本発明の異方導電性シートを備え、該異方導電性シ
ートの導電路の一方の端面に、前記回路装置の端子等が
接続され、かつその他方の端面に、回路基板及び該回路
基板に搭載されるべき被コンタクト体が接続されるよう
に構成されていることを特徴とする動作試験用検査装置
にある。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明は、添付の図面を参照しな
がら以下において詳細に説明するように、本発明の範囲
内においていろいろな形態で実施することができる。図
３は、本発明による異方導電性シートの好ましい１形態
を模式的に示した断面図である。異方導電性シート１０
は、絶縁性の基材１と、この基材１の所定の位置に形成
された導電路２とからなる。導電路２は、図示されるよ
うに、シート状の基材１の厚さ方向にその基材を貫通し
て埋め込まれた導電性の弾性材料からなる。本発明で
は、この導電路２を構成する弾性材料が、硬化後に所定
のゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなるこ
とを特徴としている。なお、本発明では、この異方導電
性シート１０の、特に導電路２のまわりの部分を、接点
構造体あるいはコンタクタとも言うことができる。

【００２１】本発明の異方導電性シートにおいて、絶縁
性の基材は、特に限定されるものではない。かかる絶縁
性の基材は、好ましくは、絶縁性材料の成形及び必要に
応じて積層によって形成されたシート状材料から構成す
ることができる。例えば、絶縁性材料を圧延成形、カレ
ンダー成形などで所定の厚さを有するシート状材料に成
形してもよく、もしも比較的に薄いシート状材料を出発
材料として使用するならば、その必要枚数を積層して所
定の厚さを得た後、加圧、加熱等で一体化してもよい。
また、セラミックシートなどの場合は、グリーンシート
を焼成するなどして有利に製造することができる。ま
た、かかるシート状材料には、それに対して高い絶縁性
を付与するため、その表面に絶縁膜を被覆するなどの処
理を施してもよい。絶縁性の基材の厚さは、異方導電性
シートの種類や使途などに応じて広い範囲で変更し得る
というものの、通常、約１０μｍ〜１０ｍｍの範囲であ
り、好ましくは約２５μｍ〜３ｍｍの範囲である。

【００２２】絶縁性の基材は、異方導電性シートなどの
分野で一般的に使用されている各種の絶縁材料から形成
することができる。適当な絶縁性材料としては、以下に
列挙するものに限定されるわけではないが、絶縁性の熱
硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、フッ素樹脂など、
絶縁性の熱可塑性樹脂、例えばポリエーテルエーテルケ
トン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ビ
ニル樹脂など、そして絶縁性のセラミック材料、例えば
シリコンなどを挙げることができる。本発明の実施にお
いては、これらの絶縁材料のなかから、絶縁性の程度、
使用する加工条件、コンタクトする条件、材料の価格な
どを考慮して、最適な絶縁材料を適宜選択することがで
きる。

【００２３】本発明の異方導電性シートでは、絶縁性の
基材に、その基材によって相互に絶縁された形で、導電
路が分布せしめられる。導電路は、それがシート状の基
材にそれを貫通して埋め込まれていて、所定レベルの弾
性を示し得る限りにおいて、任意のサイズ及び分布パタ
ーンを有することができる。すなわち、導電路は、異方
導電性シートの詳細な条件に合わせて任意のサイズ及び
分布パターンで形成することができる。特に、本発明の
異方導電性シートの場合、１５０μｍ未満、特に１００
μｍ程度の狭いピッチで導電路を形成できることも特徴
のひとつである。

【００２４】導電路は、導電性の弾性材料、特に、完成
後の異方導電性シートにおいて所定のゴム弾性を呈示し
得る導電性の樹脂様材料、例えば樹脂、接着剤などから
形成される。導電路の形成に有利に使用し得る導電性の
弾性材料は、天然もしくは合成のゴム、ウレタン系材
料、シリコーン系材料などの基体（マトリクス）と、こ
の基体に所定レベルの導電性を発現し得る量で分散せし
められた導電性の充填材とからなる複合材料である。電
気的接続時などに導電路に応力が加わった時など、ゴム
弾性により、応力の適度な分散を図ることができる。

【００２５】基体中に分散せしめられる充填材は、好ま
しくは、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム及びその
合金、カーボンならびにグラファイトなどである。これ
らの材料は、高い導電率を示し、基体にもよく混和、分
散し得るからである。また、かかる充填材は、いろいろ
な形態で使用することができるというものの、通常、粉
末状、小球状、フレーク状、針状又は樹枝状で用いられ
る。もちろん、このような充填材は、単独で使用しても
よく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。充填材
の添加量は、所望とする導電効果などに応じて広い範囲
で変更することができるというものの、通常、基体の全
量を基準にして、約４０〜９５重量％の範囲である。特
に、基体のなかで充填剤どうしが良好に接触可能な量で
添加するのが好ましい。例えば、充填材が金属被覆の樹
脂粒子などからなる場合には、充填材の添加量は、４０
重量％を大きく下回ることとなるであろう。

【００２６】基体と充填材は、好ましくは、よく混練す
るなどしてペースト状物とした後（もちろん、必要に応
じて、その他の形態でもよい）、絶縁性の基材の所定の
位置に予め加工されてある貫通孔に充填して硬化させ、
導電路となすことができる。なお、このようにして導電
路を形成するに当たって、基体と充填材には、必要に応
じて、その他の成分、例えば結合剤などを添加してもよ
い。また、導電路の内部に微小な空間が補助的に存在す
ると、その弾性の向上に効果的に作用するので、硬化時
に分解により蒸散して微小空間を形成し得る揮発性有機
成分、例えばワックスなどを微量で添加してもよい。

【００２７】本発明の異方導電性シートにおいて、導電
路は、図３に示すように、その端面が基材１の表面と同
じレベルとなるように構成してもよく、さもなければ、
導電路の長さが基材の厚さよりも大きく、したがって、
導電路の少なくとも一方の端面が、基材の表面より外側
に突き出た構造を有しているように構成してもよい。後
者の場合、導電路の突出部分が接点あるいはその他の手
段として有効に機能するであろう。

【００２８】図４は、異方導電性シート１０において、
導電路２の１つの端面が基材１の表面から突き出て、突
出部２ａを構成している例を示したものである。なお、
図示しないが、突出部２ａは、基材１の反対側の面にも
同時に構成されてもよく、さもなければ、図示のように
片面にまとめて構成されているのではなくて、一部の端
面では突出部２ａを有しないように、選択的に構成され
ていてもよい。

【００２９】本発明の異方導電性シートにおいて、その
導電路は、本発明の範囲内でさらにいろいろな改良や変
更を加えることができる。好ましい１態様において、導
電路の少なくとも一方の端面に、接点形成性の導電材料
の層をさらに設けることができる。このような導電材料
の層を先端に設けることによって、被検査体の接点のア
ルミニウム酸化膜などを容易に突き破ることができ、結
果として良好な電気的接続を達成することができる。な
お、ここで「層」という場合、単層構造や多層構造など
はもちろんのこと、導電材料の粉体、粒子等を緻密にあ
るいは粗く配置したものも含まれる。

【００３０】図示のものに限定されるわけではないけれ
ども、図３の異方導電性シートの場合、その基材１の片
面にのみ接点形成性の導電材料の層３を２層構造として
設けると、図５に示すようになる。また、導電材料の層
３を基材１の両面に設けると、図６に示すようになる。
さらに、導電材料の層３を２層構造に代えて、ピラミッ
ド構造として設けると、図７に示すようになる。図７
（Ａ）は片面配置の例であり、図７（Ｂ）は両面配置の
例である。さらに、導電材料の層３を２層構造に代え
て、３層構造として設けると、図８に示すようになる。
図８（Ａ）は片面配置の例であり、図８（Ｂ）は両面配
置の例である。さらにまた、図４に示したような異方導
電性シート１０にも、同様にして導電材料の層３を設け
ることもできる。基材１の片面にのみ導電材料の層３を
単層構造として設けると、図９（Ａ）に示すようにな
る。また、導電材料の層３を基材１の両面に設けると、
図９（Ｂ）に示すようになる。なお、これらの図におい
て模式的に示すように、それぞれの導電材料の層３は、
以下に詳細に説明する導電性の微小粉体１３からなる。

【００３１】本発明の異方導電性シートにおいて、その
導電部の端面に必要に応じて形成される接点形成性の導
電材料の層は、好ましくは、金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム等の高導電率の金属もしくはその合金から形
成される。これらの金属もしくはその合金は、単独で使
用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよ
い。また、かかる金属もしくはその合金は、いろいろの
形態で使用できるというものの、通常、破砕片状、小球
状、棒状又は塊状の微小粉体の形態で使用するのが好ま
しい。先に図５〜図９を参照して説明した例では、小球
状の微小粉体１３が導電材料の層３の形成に用いられて
おり、一方、以下に説明する図１２の例では、棒状の微
小粉体２３が導電材料の層３の形成に用いられている。
これらの微小粉体は、その形態などに応じて広く変更し
得るというものの、通常、約０．１〜５０μｍ、好まし
くは約５〜３０μｍの長さあるいは直径を有することが
できる。さらに、これらの微小粉体は、そのまま単層も
しくは多層で整列させて使用してもよく、微小粉体の集
合体などとして整列させてもよい。

【００３２】本発明の異方導電性シートでは、また、上
述のような微小粉体が、その表面の少なくとも一部分に
おいて、金属薄膜によって被覆されていることが好まし
い。具体的には、微小粉体の表面に、金、銀、銅、ニッ
ケル、アルミニウム等の高導電率の金属もしくはその合
金を例えば無電解めっきなどに被覆することによって、
その電気的接続効果をより一層発現させることができ
る。また、耐久性を高めるためには、かかる微小粉体の
表面に白金、パラジウム、ロジウムなどをめっきするの
が好ましい。図１０は、この例を示したもので、微小粉
体１３の表面に、金属薄膜１４が被覆されている。金属
薄膜１４の厚さは、広い範囲で変更し得るというもの
の、通常、約０．０１〜２０μｍの範囲であり、好まし
くは約３〜２０μｍの範囲である。なお、このような金
属薄膜併用の例の場合、必要ならば、微小粉体を、上述
のような導電性の金属などから形成するのでなくて、導
電性の樹脂などから形成してもよい。

【００３３】本発明の異方導電性シートでは、さらに、
上述のような微小粉体の表面に、上述のような金属薄膜
の存在もしくは不存在において、少なくとも部分的に、
定形もしくは無定形の極微小突起が設けられていること
が、電気的接続のさらなる向上の面で好ましい。極微小
突起は、通常、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等
の高導電率の金属もしくはその合金からなる。かかる極
微小突起は、スパッタリング法、蒸着法などで微小粉体
の表面に付着させることができる。また、極微小突起
は、その形態が限定されるわけではなく、微小粉体に安
定に付着し得るならば、いかなる形態であってもよい。
一例として、半球状、円錐状、塊状などの突起あるいは
かかる突起の組み合わせを挙げることができる。図１１
は、この例を示したもので、微小粉体１３の表面に、図
１１（Ａ）では半球状の突起１５が、図１１（Ｂ）では
円錐状の突起１５が、それぞれ付着されている。かかる
極微小突起１５のサイズ（微小粉体１３の表面からの高
さ）は、広い範囲で変更し得るというものの、通常、約
０．１〜１０μｍの範囲である。

【００３４】図１２（Ａ）は、異方導電性シート１０に
おいて、導電路２の１つの端面に棒状の微小粉体２３を
緻密に設けることで、導電路の電気的接続を改善する方
法を示している。もちろん、必要に応じて、導電路２の
両端にこのような棒状の微小粉体２３を緻密に設けても
よい。また、図１２（Ｂ）は、導電路２の一方の端面が
基材１の表面から突き出て、突出部２ａを構成するとと
もに、その端面に棒状の微小粉体２３を緻密に設けた例
を示している。

【００３５】本発明の異方導電性シートにおいて、その
導電路は、必要に応じて、その形状自体にもいろいろな
改良や変更を加えることができる。例えば、基材に設け
る貫通孔の形状を変更して、それに充填される導電路の
形状に変更を加えることが推奨される。図１３及び図１
４は、それぞれ、基材１に加工する貫通孔の形状に変更
を加えた例を示している。図１３の基材１では、貫通孔
の中央部が狭まっているので、導電路２を形成したとき
に間隙２１ができ、その結果、導電路２の動きに自由度
が加わるので、伸縮自在接点としての働きが改良され
る。このような効果は、図１４に示すように、貫通孔の
中央部にキャビティ（導電材料が回り込まない領域）２
２を形成しても、同様に得ることができる。また、図示
しないけれども、導電路の内部に微細な空間を散在させ
ることでも、弾性の改良の結果として、同様な効果を得
ることができる。

【００３６】本発明の異方導電性シートは、その優れた
品質及び特性により、各種の装置において通電手段とし
て有利に使用することができる。例えば、以下において
詳細に説明するように、本発明の異方導電性シートは、
回路装置相互間の電気的接続や回路装置の動作試験用検
査装置においてコネクタとして有利に使用することがで
きる。

【００３７】本発明の異方導電性シートは、いろいろな
方法で製造することができるけれども、絶縁性の基材の
所定の位置に貫通孔を加工した後、それらの貫通孔に、
硬化後に所定のゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材
料を充填して硬化させ、導電路を形成することによって
有利に製造することができる。本発明の異方導電性シー
トの製造方法において、絶縁性の基材は、先に説明した
ように、絶縁性材料の成形及び必要に応じて積層によっ
てシート状材料として用意することが好ましい。絶縁性
材料は、好ましくは、絶縁性の熱硬化性樹脂、絶縁性の
熱可塑性樹脂、絶縁性のセラミック材料などである。

【００３８】また、絶縁性の基材における貫通孔の加工
は、いろいろな方法で実施できるけれども、例えばメカ
ニカルパンチ加工、ドリル加工等の機械的加工法や、例
えばレーザー光加工によるパターニング等の高エネルギ
ー照射法を有利に使用することができる。必要に応じ
て、エッチング加工を使用してもよい。これらの加工方
法は、いずれもよく知られた方法であるので、ここでの
詳細な説明を省略する。

【００３９】上記のようにして必要な数及びサイズの貫
通孔を絶縁性の基材に開けた後、ゴム系、ウレタン系、
シリコーン系などの樹脂様材料からなる基体と、この基
体に分散せしめられた導電性の充填材とを含む混合物を
例えばスクリーン印刷法、転写体などによりそれぞれの
貫通孔に充填し、加熱、光照射、放置などによって硬化
させる。それぞれの貫通孔に導電性の弾性材料が充填さ
れた導電路が形成される。

【００４０】本発明の異方導電性シートの製造方法にお
いて、導電路を基材の表面から突き出させたいような場
合には、基材の表面部分をレーザー光などによってエッ
チングして、選択的に除去してもよい。また、別法によ
れば、絶縁性の基材の表面に予め保護膜を形成しておい
て、その保護膜の存在下で貫通孔の加工を行うことで、
導電路を基材の表面から突き出させることもできる。一
連の工程を終了して導電路を形成した後、不要となった
保護膜を手作業やカッター、剥離液などで取り除くだけ
で、所望とする突出部をもった導電路付きの異方導電性
シートを得ることができる。

【００４１】本発明の異方導電性シートは、工程の簡略
化や製造コストの低減、歩留まりの向上などを考慮した
場合、例えば図１５及び図１６に示す方法で有利に製造
することができる。図１５は、本発明による導電性シー
トの好ましい１製造方法を順を追って示した断面図であ
る。

【００４２】工程（Ａ）で所定の厚さを備えた絶縁性の
基材１を用意した後、工程（Ｂ）で、基材１の所定の部
位（導電路の形成部位）に貫通孔２０を加工する。貫通
孔２０は、例えば、精密ドリルを使用した機械加工や、
レーザー加工などで精密に形成する。貫通孔の形成後、
工程（Ｃ）に示すように、基台３２に基材１を載置した
後、ゴム弾性を有する導電性のペースト状材料を、スク
リーン印刷の要領で、基材１の貫通孔に充填する。余分
のペースト状材料は、例えば、スキージ３１によって取
り除くことができる。

【００４３】引き続いて、工程（Ｄ）に示すように、選
ばれた導電材料を導電路２の端面に塗布して、接点形成
性導電材料層３を形成する。その後、異方導電性シート
の形成のため、導電路２と接点形成性導電材料層３を硬
化させる。硬化条件などは、それぞれの層の組成などに
応じて任意に選択することができる。例えば、熱硬化性
の樹脂を導電路の基体に使用しているのであれば、所定
の温度まで加熱して硬化させることができ、また、化学
反応性の基体材料であれば、放置して硬化させ、所定の
硬度とすることができる。

【００４４】得られた異方導電性シートにおいて、その
導電路２を基材１の表面から突出させたいような場合に
は、工程（Ｅ）に示すように、基材１を所望の深さまで
切削する。切削条件をコントロールすることによって、
任意の高さで導電路２を突出させることができる。適当
な切削手段としては、例えば、導電路２に損傷等の悪影
響を与えないレーザー加工を挙げることができる。レー
ザー光の出力を変調することで、切削深さも容易に制御
できる。

【００４５】図１６は、本発明による導電性シートのも
う１つの好ましい製造方法を順を追って示した断面図で
ある。工程（Ａ）で所定の厚さを備えた絶縁性の基材１
を用意する。基材１は、引き続く工程において導電路突
出のためのマスクとして使用するため、その両面に保護
膜１１を有している。保護膜１１は、例えば、ポリエス
テル、ポリプロピレン、ポリスチレンなどの一般的な樹
脂素材から形成できる。なお、保護膜１１は、最後の剥
離工程で容易に剥離しやすいことが必要である。

【００４６】次いで、工程（Ｂ）で、基材１の所定の部
位（導電路の形成部位）に貫通孔２０を加工する。貫通
孔２０は、例えば、精密ドリルを使用した機械加工や、
レーザー加工などで精密に形成する。貫通孔の形成後、
工程（Ｃ）に示すように、基台３２に基材１を載置した
後、ゴム弾性を有する導電性のペースト状材料を、スク
リーン印刷の要領で、基材１の貫通孔に充填する。余分
のペースト状材料は、例えば、スキージ３１によって取
り除くことができる。

【００４７】引き続いて、工程（Ｄ）に示すように、選
ばれた導電材料を導電路２の端面に塗布して、接点形成
性導電材料層３を形成する。その後、異方導電性シート
の形成のため、導電路２と接点形成性導電材料層３を硬
化させる。硬化条件などは、それぞれの層の組成などに
応じて任意に選択することができる。

【００４８】最後に、得られた異方導電性シートにおい
て、その導電路２を基材１の表面から突出させるため、
工程（Ｅ）に示すように、マスクとした使用した保護膜
（図示せず）を基材１から剥離し、除去する。保護膜の
剥離は、例えば、手作業で行ってもよく、カッターや適
当な剥離液などを使用してもよい。この方法では、保護
膜の膜厚をコントロールすることによって、任意の高さ
で導電路２を突出させることができ、高価なレーザー加
工装置なども使用しないで済む。

【００４９】本発明によれば、絶縁性の基材に厚さ方向
に貫通して埋め込まれた導電性の弾性材料からなる接点
構造体であって、導電性の弾性材料が、硬化後に所定の
ゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなり、伸
縮自在であることを特徴とする接点構造体も提供され
る。かかる接点構造体は、基本的に、異方導電性シート
の導電路まわりの構造に同様である。

【００５０】また、本発明によれば、複数個の回路装置
を重ね合わせてなる電子装置であって、回路装置どうし
が、本発明の異方導電性シートを介して電気的に接続さ
れていることを特徴とする電子装置も提供される。本発
明の電子装置は、例えば、図１７に模式的に示す構造を
有することができる。図示の電子装置では、本発明の異
方導電性シート１０が、半導体チップ（ＬＳＩ）５と回
路基板７を電気的に接続するコンタクタとして使用され
ている。異方導電性シート１０は、図９（Ｂ）に示した
ものに同じで、絶縁性の基材１の一部に導電路２が形成
されていて、導電路２のそれぞれの端面に接点形成性導
電材料層３が設けられている。図示されるように、この
導電材料層３に、半導体チップ５の電極６、そして回路
基板７の電極８が接合される。回路基板７は、シンプル
な構成のものから、ビルトアップ配線板のように複雑な
構成のものであってもよい。この電子装置では、ボンデ
ィングワイヤを使用していないので、デバイスの損傷な
どをともなうことなく装置をコンパクト化することがで
きる。

【００５１】さらに、本発明によれば、回路装置の動作
を試験する検査装置であって、本発明の異方導電性シー
トの導電路の一方の端面に、回路装置の端子等が接続さ
れ、かつそのシートの他方の端面に、回路基板や回路基
板に搭載されるべき被コンタクト体が接続されるように
構成されていることを特徴とする動作試験用検査装置も
提供される。

【００５２】本発明の検査装置は、例えば、図１８に模
式的に示す構造を有することができる。図示の検査装置
では、テーブル３４上に配置された評価基板３５の上で
回路基板３０の動作を試験するために、異方導電性シー
ト１０を使用している。すなわち、異方導電性シートの
端面（接点）を、評価基板３５の電極と回路基板３０の
電極に当接させて３者の電気的接続を確保した後、テス
タ２５のプローブ２６の先端を回路基板３０の電極に押
し当てて試験を行う。異方導電性シート１０には大きな
力が加わるが、破損やその他のトラブルを生じることな
く、良好に試験を行うことができる。

【００５３】

【実施例】引き続いて、本発明をその実施例について説
明する。なお、本発明は、下記の実施例によって限定さ
れるものではないことを理解されたい。実施例１ 本例では、図１５を参照して先に説明した手法で異方導
電性シートを製造した。

【００５４】厚さ３００μｍのポリエーテルエーテルケ
トンフィルムを絶縁性の基材として用意した。この基材
の所定の場所に、精密ドリルを使用して、それぞれが直
径０．２ｍｍの貫通孔を加工した。次いで、それぞれの
貫通孔に、硬化した後にゴム弾性を示す導電性接着剤
（ウレタン樹脂を基体とし、硬化後の硬度は、鉛筆硬度
で６Ｂ程度、スリーボンド社より品番「３３０２Ｆ」と
して入手可能）を、へらを使用してスクリーン印刷の要
領で充填した。その後すぐに、接点形成性導電材料とし
て、金属被覆粉体（日本化学工業社より商品名「ブライ
ドＧＮＲ‐ＥＨ」として入手可能）を導電性接着剤層の
上に塗布し、導電性接着剤を硬化させるために１２０℃
のオーブン中で１時間にわたって加熱した。

【００５５】引き続いて、基材の露出している表面をエ
キシマレーザーで、照射強度を適宜調整しながら、約５
０μｍの深さまで切削した。導電路が突出した異方導電
性シートが得られた。実施例２ 本例では、図１６を参照して先に説明した手法で異方導
電性シートを製造した。

【００５６】厚さ３００μｍのポリエーテルエーテルケ
トンフィルムの両面に厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム
を簡易剥離性接着剤で貼り付けて絶縁性の基材を作製し
た。この基材の所定の場所に、精密ドリルを使用して、
それぞれが直径０．２ｍｍの貫通孔を加工した。次い
で、それぞれの貫通孔に、硬化した後にゴム弾性を示す
導電性接着剤（シリコーン樹脂を基体とし、硬化後の硬
度は、鉛筆硬度で６Ｂ程度、スリーボンド社より品番
「３３０３Ｅ」として入手可能）を、へらを使用してス
クリーン印刷の要領で充填した。その後すぐに、接点形
成性導電材料として、金属被覆粉体（日本化学工業社よ
り商品名「ブライドＧＮＲ‐ＥＨ」として入手可能）を
導電性接着剤層の上に塗布し、導電性接着剤を硬化させ
るために１２０℃のオーブン中で１時間にわたって加熱
した。

【００５７】引き続いて、基材に保護膜として貼り付け
たＰＥＴフィルムを強く引っ張って剥離した。導電路が
突出した異方導電性シートが得られた。最後に、本発明
のさらなる理解のため、本発明の好ましい態様を以下に
まとめて付記することにする。なお、下記の各項は、本
発明の範囲内において種々に変更あるいは改良し得るこ
とは言うまでもない。 （付記１） 絶縁性の基材と、該基材の所定の位置に、
該基材を厚さ方向に貫通して埋め込まれた導電性の弾性
材料からなる導電路とを含む異方導電性シートであっ
て、前記導電路を構成する弾性材料が、硬化後に所定の
ゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなること
を特徴とする異方導電性シート。 （付記２） 前記導電性の樹脂様材料が、ゴム系材料、
ウレタン系材料及びシリコーン系材料からなる群から選
ばれる基体と、該基体に所定レベルの導電性を発現し得
る量で分散せしめられた導電性の充填材とからなること
を特徴とする付記１に記載の異方導電性シート。 （付記３） 前記充填材が、金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム及びその合金、カーボンならびにグラファイ
トからなる群から選ばれたものであり、粉末状、小球
状、フレーク状、針状又は樹枝状形態を有していること
を特徴とする付記２に記載の異方導電性シート。 （付記４） 前記絶縁性の基材が、絶縁性材料の成形及
び必要に応じて積層によって形成されたシート状材料で
あることを特徴とする付記１〜３のいずれか１項に記載
の異方導電性シート。 （付記５） 前記絶縁性材料が、絶縁性の熱硬化性樹
脂、絶縁性の熱可塑性樹脂又は絶縁性のセラミック材料
であることを特徴とする付記４に記載の異方導電性シー
ト。 （付記６） 前記導電路が、前記絶縁性の基材の所定の
位置に貫通孔を穿った後にそれらの貫通孔に前記弾性材
料を充填して形成されたものであることを特徴とする付
記１〜５のいずれか１項に記載の異方導電性シート。 （付記７） 前記導電路の長さが前記基材の厚さよりも
大きく、したがって、前記導電路の少なくとも一方の端
面が、前記基材の表面より突き出た構造を有しているこ
とを特徴とする付記１〜６のいずれか１項に記載の異方
導電性シート。 （付記８） 前記導電路の少なくとも一方の端面に、接
点形成性の導電材料の層がさらに設けられていることを
特徴とする付記１〜７のいずれか１項に記載の異方導電
性シート。 （付記９） 前記接点形成性の導電材料が、金、銀、
銅、ニッケル及びアルミニウムからなる群から選ばれた
金属もしくはその合金であり、破砕片状、小球状、棒状
又は塊状の微小粉体の形態を有しており、かかる微小粉
体もしくはその集合体をもって成層されていることを特
徴とする付記８に記載の異方導電性シート。 （付記１０） 前記微小粉体が、その表面の少なくとも
一部分において、金属薄膜によって被覆されていること
を特徴とする付記９に記載の異方導電性シート。 （付記１１） 前記微小粉体の表面が、少なくとも部分
的に、定形もしくは無定形の極微小突起をさらに有して
いることを特徴とする付記９又は１０に記載の異方導電
性シート。 （付記１２） 回路装置相互間の電気的接続にコネクタ
として使用されることを特徴とする付記１〜１１のいず
れか１項に記載の異方導電性シート。 （付記１３） 回路装置の検査装置においてコネクタと
して使用されることを特徴とする付記１〜１１のいずれ
か１項に記載の異方導電性シート。 （付記１４） 絶縁性の基材と、該基材の所定の位置
に、該基材を厚さ方向に貫通して埋め込まれた導電性の
弾性材料からなる導電路とを含む異方導電性シートを製
造するに当たって、前記絶縁性の基材の所定の位置に貫
通孔を加工した後、それらの貫通孔に、硬化後に所定の
ゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料を充填して硬
化させ、前記導電路を形成することを特徴とする異方導
電性シートの製造方法。 （付記１５） 前記絶縁性の基材を、絶縁性材料の成形
及び必要に応じて積層によってシート状材料として用意
することを特徴とする付記１４に記載の異方導電性シー
トの製造方法。 （付記１６） 前記絶縁性材料が、絶縁性の熱硬化性樹
脂、絶縁性の熱可塑性樹脂又は絶縁性のセラミック材料
であることを特徴とする付記１５に記載の異方導電性シ
ートの製造方法。 （付記１７） 前記絶縁性の基材において、機械的加工
又は高エネルギー照射によって前記貫通孔を加工するこ
とを特徴とする付記１４〜１６のいずれか１項に記載の
異方導電性シートの製造方法。 （付記１８） 前記機械的加工としてメカニカルパンチ
加工又はドリル加工を使用することを特徴とする付記１
７に記載の異方導電性シートの製造方法。 （付記１９） 前記高エネルギー照射としてレーザー光
照射によるパターニングを使用することを特徴とする付
記１７に記載の異方導電性シートの製造方法。 （付記２０） ゴム系材料、ウレタン系材料及びシリコ
ーン系材料からなる群から選ばれる基体と、該基体に所
定レベルの導電性を発現し得る量で分散せしめられた導
電性の充填材とを含む混合物を前記絶縁性の基材の貫通
孔に充填し、硬化させて前記導電路を形成することを特
徴とする付記１４〜１９のいずれか１項に記載の異方導
電性シートの製造方法。 （付記２１） 前記充填材が、金、銀、銅、ニッケル、
アルミニウム及びその合金、カーボンならびにグラファ
イトからなる群から選ばれたものであり、粉末状、小球
状、フレーク状、針状又は樹枝状形態を有していること
を特徴とする付記２０に記載の異方導電性シートの製造
方法。 （付記２２） 前記導電路の少なくとも一方の端面を、
前記絶縁性の基材の表面より突き出させることを特徴と
する付記１４〜２１のいずれか１項に記載の異方導電性
シートの製造方法。 （付記２３） 前記導電路の少なくとも一方の端面に、
接点形成性の導電材料の層をさらに設けることを特徴と
する付記１４〜２２のいずれか１項に記載の異方導電性
シートの製造方法。 （付記２４） 前記接点形成性の導電材料の層を、金、
銀、銅、ニッケル及びアルミニウムからなる群から選ば
れた金属もしくはその合金であり、破砕片状、小球状、
棒状又は塊状の形態を有している微小粉体もしくはその
集合体から形成することを特徴とする付記２３に記載の
異方導電性シートの製造方法。 （付記２５） 前記微小粉体の表面を、その少なくとも
一部分において、金属薄膜によって被覆することを特徴
とする付記２４に記載の異方導電性シートの製造方法。 （付記２６） 前記微小粉体の表面に、少なくとも部分
的に、定形もしくは無定形の極微小突起をさらに付与す
ることを特徴とする付記２４又は２５に記載の異方導電
性シートの製造方法。 （付記２７） 前記貫通孔の加工を、前記絶縁性の基材
の表面に形成された保護膜の存在下で行い、前記導電路
の形成後に前記保護膜を取り除くことを特徴とする付記
１４〜２６のいずれか１項に記載の異方導電性シートの
製造方法。 （付記２８） 絶縁性の基材に厚さ方向に貫通して埋め
込まれた導電性の弾性材料からなる接点構造体であっ
て、前記導電性の弾性材料が、硬化後に所定のゴム弾性
を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなり、伸縮自在で
あることを特徴とする接点構造体。 （付記２９） 複数個の回路装置を重ね合わせてなる電
子装置であって、前記回路装置どうしが、絶縁性の基材
と、該基材の所定の位置に、該基材を厚さ方向に貫通し
て埋め込まれた導電性の弾性材料からなる導電路とを含
む異方導電性シートを介して電気的に接続されており、
その際、前記導電路を構成する弾性材料が、硬化後に所
定のゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなる
ことを特徴とする電子装置。 （付記３０） 回路装置の動作を試験する検査装置であ
って、絶縁性の基材と、該基材の所定の位置に、該基材
を厚さ方向に貫通して埋め込まれた導電性の弾性材料か
らなる導電路とを含み、前記導電路を構成する弾性材料
が、硬化後に所定のゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂
様材料からなる異方導電性シートを備え、前記異方導電
性シートの導電路の一方の端面に、前記回路装置の端子
等が接続され、かつその他方の端面に、回路基板及び該
回路基板に搭載されるべき被コンタクト体が接続される
ように構成されていることを特徴とする動作試験用検査
装置。

【００５８】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、簡便な工程で、非常にコンタクト性に優れた伸縮自
在接点ならびにそれらの接点が膜を貫通するように埋め
込まれた接点構造体（コンタクタ）及び異方導電性シー
トを製造することができる。また、この異方導電性シー
ト等は、工程が簡略化されているため、低コストで製造
可能である。

【００５９】さらに、この異方導電性シート等は、寿命
が長く、狭いピッチにも対応でき、所要の電気的接続を
達成でき、回路装置等の汚染を引き起こすことがない。
さらにまた、本発明のコンタクタは、ウエハ状態のまま
で、ウエハ上の全ＬＳＩの端子に一括でコンタクトでき
る。本発明によれば、コンタクタや異方導電性シートに
加えて、本発明の異方導電性シートを組み込んだ高性能
の電子装置及び動作試験用検査装置も提供できる。特
に、本発明では、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などの
基材樹脂から構成される導電路部分の表面を緻密に金属
棒、金属球などで被覆することにより、樹脂の分解に由
来するアウトガスの悪影響を抑制し、膜剥離や被検査体
表面の汚染を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の異方導電性シートの一例を模式的に示し
た断面図である。

【図２】従来の異方導電性シートのもう１つの例を模式
的に示した断面図である。

【図３】本発明による導電性シートの好ましい１形態を
模式的に示した断面図である。

【図４】本発明による導電性シートのもう１つの好まし
い形態を模式的に示した断面図である。

【図５】本発明による導電性シートのさらにもう１つの
好ましい形態を模式的に示した断面図である。

【図６】本発明による導電性シートの導電路まわりの好
ましい１形態を模式的に示した断面図である。

【図７】本発明による導電性シートの導電路まわりのも
う１つの好ましい形態を模式的に示した断面図である。

【図８】本発明による導電性シートの導電路まわりのさ
らにもう１つの好ましい形態を模式的に示した断面図で
ある。

【図９】本発明による導電性シートの導電路まわりのさ
らにもう１つの好ましい形態を模式的に示した断面図で
ある。

【図１０】本発明による導電性シートで接点の形成に用
いられる導電性微小粉体の好ましい１形態を模式的に示
した断面図である。

【図１１】本発明による導電性シートの導電路で接点の
形成に用いられる導電性微小粉体のもう１つの好ましい
形態を模式的に示した断面図である。

【図１２】本発明による導電性シートの導電路まわりの
さらにもう１つの好ましい形態を模式的に示した断面図
である。

【図１３】本発明による導電性シートで用いられる絶縁
性の基材のもう１つの好ましい形態を模式的に示した断
面図である。

【図１４】本発明による導電性シートで用いられる絶縁
性の基材のさらにもう１つの好ましい形態を模式的に示
した断面図である。

【図１５】本発明による導電性シートの好ましい１製造
方法を順を追って示した断面図である。

【図１６】本発明による導電性シートのもう１つの好ま
しい製造方法を順を追って示した断面図である。

【図１７】本発明による導電性シートを組み込んだ電子
装置の好ましい１形態を模式的に示した断面図である。

【図１８】本発明による導電性シートを組み込んだ回路
装置の動作試験用検査装置の好ましい１形態を模式的に
示した断面図である。

【符号の説明】

１…絶縁性の基材 ２…導電路 ２a…導電路の突出部 ３…接点形成性導電材料層 １０…異方導電性シート １１…保護膜 １３…導電性微小粉体 １４…金属薄膜 １５…極微小突起 ２０…貫通孔 ２１…間隙 ２２…キャビティ ２３…導電性微小粉体 ３１…スキージ ３２…基台

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ Ｆターム(参考） 5E024 CA12 CB06 5E051 CA03 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の基材と、該基材の所定の位置
   に、該基材を厚さ方向に貫通して埋め込まれた導電性の
   弾性材料からなる導電路とを含む異方導電性シートであ
   って、 前記導電路を構成する弾性材料が、硬化後に所定のゴム
   弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなることを特
   徴とする異方導電性シート。
2. 【請求項２】 前記導電性の樹脂様材料が、ゴム系材
   料、ウレタン系材料及びシリコーン系材料からなる群か
   ら選ばれる基体と、該基体に所定レベルの導電性を発現
   し得る量で分散せしめられた導電性の充填材とからなる
   ことを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
3. 【請求項３】 前記導電路が、前記絶縁性の基材の所定
   の位置に貫通孔を穿った後にそれらの貫通孔に前記弾性
   材料を充填して形成されたものであることを特徴とする
   請求項１又は２に記載の異方導電性シート。
4. 【請求項４】 前記導電路の長さが前記基材の厚さより
   も大きく、したがって、前記導電路の少なくとも一方の
   端面が、前記基材の表面より突き出た構造を有している
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の
   異方導電性シート。
5. 【請求項５】 絶縁性の基材と、該基材の所定の位置
   に、該基材を厚さ方向に貫通して埋め込まれた導電性の
   弾性材料からなる導電路とを含む異方導電性シートを製
   造するに当たって、 前記絶縁性の基材の所定の位置に貫通孔を加工した後、
   それらの貫通孔に、硬化後に所定のゴム弾性を呈示し得
   る導電性の樹脂様材料を充填して硬化させ、前記導電路
   を形成することを特徴とする異方導電性シートの製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記絶縁性の基材において、機械的加工
   又は高エネルギー照射によって前記貫通孔を加工するこ
   とを特徴とする請求項５に記載の異方導電性シートの製
   造方法。
7. 【請求項７】 前記導電路の少なくとも一方の端面を、
   前記絶縁性の基材の表面より突き出させることを特徴と
   する請求項５又は６に記載の異方導電性シートの製造方
   法。
8. 【請求項８】 絶縁性の基材に厚さ方向に貫通して埋め
   込まれた導電性の弾性材料からなる接点構造体であっ
   て、 前記導電性の弾性材料が、硬化後に所定のゴム弾性を呈
   示し得る導電性の樹脂様材料からなり、伸縮自在である
   ことを特徴とする接点構造体。
9. 【請求項９】 複数個の回路装置を重ね合わせてなる電
   子装置であって、 前記回路装置どうしが、絶縁性の基材と、該基材の所定
   の位置に、該基材を厚さ方向に貫通して埋め込まれた導
   電性の弾性材料からなる導電路とを含む異方導電性シー
   トを介して電気的に接続されており、その際、 前記導電路を構成する弾性材料が、硬化後に所定のゴム
   弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料からなることを特
   徴とする電子装置。
10. 【請求項１０】 回路装置の動作を試験する検査装置で
    あって、 絶縁性の基材と、該基材の所定の位置に、該基材を厚さ
    方向に貫通して埋め込まれた導電性の弾性材料からなる
    導電路とを含み、前記導電路を構成する弾性材料が、硬
    化後に所定のゴム弾性を呈示し得る導電性の樹脂様材料
    からなる異方導電性シートを備え、 前記異方導電性シートの導電路の一方の端面に、前記回
    路装置の端子等が接続され、かつその他方の端面に、回
    路基板及び該回路基板に搭載されるべき被コンタクト体
    が接続されるように構成されていることを特徴とする動
    作試験用検査装置。