JP2013113849A - コンタクトフィルム、コンタクトフィルムの製造方法、プローブユニット及びｌｃｄパネル検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ベースフィルムに形成されたビアホールとビアホールに充填された伝導体及び伝導体が露出されたバンプを含むコンタクトフィルムを提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１０に形成されたビアホールとバンプを含むコンタクトフィルム４００、コンタクトフィルムを使うプローブユニット、プローブユニットを使うＬＣＤパネル検査用装置及びコンタクトフィルムの製造方法において、コンタクトフィルムは、ベースフィルム、伝導体１１２、バンプ及び伝導ライン１３０を含み、ベースフィルムは複数個のビアホールを含み、伝導体はビアホールに充填される。バンプはベースフィルムの一方の面から突出した伝導体の一部であり、伝導ラインはベースフィルムの他方の面において伝導体と電気的に接続される。
【選択図】図４

Description

本発明はコンタクトフィルム、コンタクトフィルムの製造方法、プローブユニット及びＬＣＤパネル検査装置に関し、特にバンプの断面がビアホール（Via hole）に充填された伝導体の断面と等しいコンタクトフィルム、コンタクトフィルムが装着されたプローブユニット、プローブユニットを使うＬＣＤパネル検査装置及びコンタクトフィルムの製造方法に関する。

複数個の端子を持つ電子部品や電子部品が設置されたＰＣＢ（Printed Circuit Board）の製造過程の最後段階では、不良製品が出荷されることを防止するため、電子部品同士の間そして電子部品とＰＣＢ間の電気的連結及び電気的特性を検査する。

検査工程では前記電子部品及び前記ＰＣＢと電気的に繋がれるプローブ（probe）が使われるのに、プローブは検査の対象になる被検査物と測定装備を電気的に連結する媒介体になる。

プローブは検査の対象になる電子部品またはＰＣＢの形態によって多様な接触体が使われる。特に、ＬＣＤパネルの電気的連結及び電気的特性を検査するプローブユニットにはバンプが含まれたコンタクトフィルムが使われる。

前記のような技術的課題を実現するための本発明は、ベースフィルムに形成されたビアホールとビアホールに充填された伝導体及び伝導体が露出されたバンプを含むコンタクトフィルムを提供することである。

本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前記コンタクトフィルムを使うプローブユニットを提供することである。

本発明が解決しようとするまた他の技術的課題は、前記プローブユニットを使うＬＣＤパネル検査用装置を提供することである。

本発明が解決しようとするまた他の技術的課題は、前記プローブユニットを使うＬＣＤパネル検査用装置を提供することである。

前記技術的課題を果たすための本発明の一事実施例によるコンタクトフィルムは、ベースフィルム、伝導体、バンプ及び伝導ラインを含む。前記ベースフィルムは複数個のビアホールを含む。前記伝導体は前記ビアホールに充填され、前記バンプは前記ベースフィルムの一方の面から露出（突出）された前記伝導体である。前記伝導ラインは前記ベースフィルムの他の面において前記伝導体と電気的に接続し、前記バンプの断面はビアホールに充填された伝導体の断面と等しい形状を有する。

前記他の技術的課題を果たすための本発明の一実施例によるプローブユニットは、前記コンタクトフィルムが装着される。前記また他の技術的課題を果たすための本発明の一実施例によるＬＣＤパネル検査装置は前記プローブユニットを利用する。

前記また他の技術的課題を果たすための本発明の一つの観点（one aspect）によるコンタクトフィルム製造方法は、ビアホール生成段階、伝導体充填段階及びバンプ生成段階を含む。

前記ビアホール生成段階はベースフィルムに複数個のビアホールを生成する。前記伝導体充填段階は前記複数個のビアホールそれぞれに伝導体を充填する。前記バンプ生成段階は前記ベースフィルムを一定の厚さにエッチング（etching）して前記ビアホールに充填された伝導体を前記ベースフィルムの外部に一定の長さだけ露出（突出）させたバンプを生成する。

前記また他の技術的課題を果たすための本発明の他の観点（another aspect）によるコンタクトフィルム製造方法は、ベースフィルムの両面を貫く複数個の第１ビアホールを生成するベースフィルムビアホール生成段階、複数個の前記第１ビアホールに伝導体を充填する第１ビアホール充填段階、ベースフィルムの一方の面にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布段階、前記第１ビアホールと形態が等しくて、前記フォトレジストを貫いて前記第１ビアホールに至る複数個の第２ビアホールを生成するフォトレジストビアホール生成段階、前記複数個の第２ビアホールに伝導体を充填する第２ビアホール充填段階、及び、前記フォトレジストを除去して前記ベースフィルムの外部に一定の長さだけ露出（突出）させたバンプを生成するバンプ生成段階を含む。

前記また他の技術的課題を果たすための本発明のまた他の観点によるコンタクトフィルム製造方法は、フォトレジスト塗布段階、ビアホール生成段階、伝導体充填段階及びバンプ生成段階を含む。

前記フォトレジスト塗布段階はベースフィルムの一方の面にフォトレジストを一定の厚さで塗布（deposition）する。前記ビアホール生成段階は前記ベースフィルム及び前記フォトレジストの両面を共通で貫く複数個のビアホールを生成する。

前記伝導体充填段階は前記複数個のビアホールそれぞれに伝導体を充填する。前記バンプ生成段階は前記ベースフィルムの一方の面に生成されたフォトレジストを除去して前記ベースフィルムの外部にほぼ一定の長さだけ露出（突出）させたバンプを生成する。

本発明によるコンテックトフィルムを使う場合、伝導ラインが検査対象との接触面に直接露出していないでベースフィルムが検査対象との接触面に存在する異質物から伝導ラインを保護していて寿命をふやすことができ、ビアホールに満たされた伝導体がバンプの支持台の役割をすることでバンプの強度を向上させることができ、バンプがベースフィルム上で高さ設定が自由な柱形態で形成されるので狭い広さを持ちながらも高い高さを形成することができ、また検査対象に接触するバンプの接触面が平衡で検査対象の広い面積と接触するので検査時に安定的な接触を具現することができるなどの効果がある。

本発明によるコンタクトフィルム製造方法の一実施例。 本発明によるコンタクトフィルム製造方法の他の一実施例。 本発明によるコンタクトフィルム製造方法のまた他の一実施例。 本発明によるコンタクトフィルムの断面図。 本発明の一実施例によるコンタクトフィルムの斜視図。 本発明の他の一実施例によるコンタクトフィルムの斜視図。

本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を充分に理解するためには本発明の例示的な実施例を説明する添付図面及び添付図面に記載された内容を参照しなければならない。

以下、添付された図面を参照して本発明の構成を詳しく説明するのに各図面に提示された等しい参照符号は等しい部材を現わす。

図１は本発明によるコンタクトフィルム製造方法の一実施例である。図１を参照すれば、本発明によるコンタクトフィルムの製造方法(１００)は、ベースフィルム（１１０：（ａ））に複数個のビアホール（１１１）を生成するビアホール生成段階（ｂ）、複数個のビアホール（１１１）それぞれに伝導体（１１２）を充填する伝導体充填段階（ｃ）、及び、ベースフィルム（１１０）を一定の厚さだけエッチング（etching、矢印方向）して前記ビアホール（１１１）に充填された伝導体（１１２）をベースフィルム（１１０）の外部に一定の長さだけ露出（突出）させたバンプを生成するバンプ生成段階（ｄ）を含む。

図２は本発明によるコンタクトフィルム製造方法の他の一実施例である。図２を参照すれば、本発明によるコンタクトフィルムの製造方法（２００）は、ベースフィルム（１１０：（ａ））の両面を貫く複数個の第１ビアホール（１１１）を生成するベースフィルムビアホール生成段階（ｂ）、複数個の第１ビアホール（１１１）に伝導体（１１２）を充填する第１ビアホール充填段階（ｃ）、ベースフィルム（１１０）の一方の面にフォトレジスト（１２０）を塗布するフォトレジスト塗布段階（ｄ）、第１ビアホール（１１１）と形態（断面形状）が等しくて、フォトレジスト（１２０）を貫いて第１ビアホールに至る複数個の第２ビアホール（１１１）を生成するフォトレジストビアホール生成段階（ｅ）、複数個の第２ビアホール（１１１）に伝導体（１１３）を充填する第２ビアホール充填段階（ｆ）、及び、フォトレジスト（１２０）をエッチングしてベースフィルム（１１０）の外部に一定の長さだけ露出（突出）させたバンプ（１１３）を生成するバンプ生成段階（ｇ）を含む。

ここで、第１ビアホール及び第２ビアホールの形態は等しくて互いに整列されている。すなわち、図２のｅ、ｆ、ｇで確認することができるように、形態が等しいだけでなく、接する面すなわち断面図も一致している。

第１ビアホールを充填する伝導体（１１２）及び第２ビアホールを充填する伝導体（１１３）は等しい材質の伝導体であるが、伝導性があるそれぞれ違う材質の伝導体を使うことも可能である。

図３は本発明によるコンタクトフィルム製造方法のまた他の一実施例である。

図３を参照すれば、本発明によるコンタクトフィルムの製造方法（３００）は、ベースフィルム（１１０：（ａ））の一方の面にフォトレジスト（１２０）を塗布するフォトレジスト塗布段階（ｂ）、ベースフィルム（１１０）及びフォトレジスト（１２０）の両面を共通で貫く複数個のビアホール（１１１）を生成するビアホール生成段階（ｃ）、複数個のビアホール（１１１）それぞれに伝導体（１１２）を充填する伝導体充填段階（ｄ）、及び、ベースフィルム（１１１）の一方の面に生成されたフォトレジスト（１２０）を除去（矢印方向）してベースフィルム（１１０）の外部に一定の長さだけ露出（突出）させたバンプを生成するバンプ生成段階（ｅ）を含む。

ビアホール生成段階（ｃ）では先にフォトレジスト（１２０）を現像してフォトレジスト（１２０）にビアホールを生成させた後、ベースフィルム(１１０)をエッチングしてフォトレジスト（１２０）に生成されたビアホールと断面が等しいビアホールをベースフィルム（１１０）に生成させる。

もちろんフォトレジスト（１２０）とベースフィルム（１１０）に同時にビアホールが生成されることができる方法があるならば、そういう方法を使うのも可能である。

図１に図示された製造方法（１００）は、ベースフィルム（１１０）自体をエッチングしてコンタクトフィルムを製造する方法で、図２及び図３に図示された製造方法（２００、３００）はベースフィルム（１１０）にフォトレジスト（１２０）を塗布した後フォトレジスト（１２０）を現像してコンタクトフィルムを製造する方法である。

図４は本発明によるコンタクトフィルムの断面図である。図４に図示されたコンタクトフィルム（４００）を参照すれば、図１ないし図３によって作られたベースフィルム（１１０）の下部面に形成された複数個のビアホールに満たされた伝導体（１１２）と電気的に連結する伝導ライン（１３０）がさらに含まれたことが分かる。ベースフィルム（１１０）は、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、液晶ポリマー（liquid crystal polymer：ＬＣＰ）、ポリイミド（polyimide：ＰＩ）など高分子重合体であるフレキシブルフィルムであることが望ましい。

本発明の一実施例によるコンタクトフィルムの斜視図である図５及び本発明の他の一実施例によるコンタクトフィルムの斜視図である図６を参照すれば、コンタクトフィルムの上部面にはバンプ(１１２)が下部面には伝導ライン（１３０）がそれぞれ形成されており、ビアホールの形態（断面形状）は四角形（図５）または円型（図６）など多様な形態で具現することができるということが分かる。

前記の説明でビアホール（１１１）、バンプ（１１２）及び伝導体（１２２）が混用されたが、伝導体(１２２)はビアホール（１１１）に満たされる物質の成分を、バンプ（１１２）はビアホール（１１１）に満たされた伝導体（１２２）中でベースフィルム（１１０）の外部に突出した（露出された）部分を意味する。

前記の説明及び図面ではバンプとフィルムに充填される伝導体の断面の面積が等しいと説明したが、フィルムの外部に突出するバンプの断面がフィルムに充填された伝導体の断面より大きくまたは小さく形成することも可能である。このような形態で製造することは多様な過程を通して具現することができる。

例えば、図１に図示された方法を使う場合にはフィルムのビアホールを形成する時、バンプ領域になる部分と単純に伝導体が充填される部分のビアホールの断面が違うようにエッチングすることで具現することができる。

図２及び図３に図示された方法を使う場合にはフォトレジストに形成されるビアホールの大きさをフィルムに形成されるビアホールの大きさと違うようにすることで具現することができる。

１１０：ベースフィルム、１１１：ビアホール、１１２、１１３：伝導体、１２０：フォトレジスト、１３０：伝導ライン

Claims (7)

1. 複数個のビアホールを含むベースフィルムと、前記ビアホールに充填された伝導体及び前記ベースフィルムの一方の面から突出した前記伝導体の一部であるバンプと、前記ベースフィルムの他方の面において前記伝導体と電気的に接続された伝導ラインとを含んで、前記バンプの断面はビアホールに充填された伝導体の断面と等しい形状であることを特徴とするコンタクトフィルム。
2. 前記ベースフィルムは、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、 液晶ポリマー（liquid crystal polymer：ＬＣＰ）、及び、ポリイミド（polyimide：ＰＩ）の中の一つからなる高分子重合体フレキシブルフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトフィルム。
3. 請求項２に記載されたコンタクトフィルムが装着されたプローブユニット。
4. 請求項３に記載されたプローブユニットを利用するＬＣＤパネル検査装置。
5. ベースフィルムに複数個のビアホールを生成するビアホール生成段階と、前記複数個のビアホールそれぞれに伝導体を充填する伝導体充填段階と、前記ベースフィルムを一定の厚さだけエッチング（etching）して前記ビアホールに充填された伝導体を前記ベースフィルムの外部に一定の長さだけ突出させたバンプを生成するバンプ生成段階とを含むことを特徴とするコンタクトフィルム製造方法。
6. ベースフィルムの両面を貫く複数個の第１ビアホールを生成するベースフィルムビアホール生成段階と、複数個の前記第１ビアホールに伝導体を充填する第１ビアホール充填段階と、ベースフィルムの一方の面にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布段階と、前記フォトレジストを貫いて前記第１ビアホールに至る複数個の第２ビアホールを生成するフォトレジストビアホール生成段階と、前記複数個の第２ビアホールに伝導体を充填する第２ビアホール充填段階と、前記フォトレジストを除去して前記ベースフィルムの外部に一定の長さだけ突出したバンプを生成するバンプ生成段階を含むことを特徴とするコンタクトフィルム製造方法。
7. ベースフィルムの一方の面にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布段階と、前記ベースフィルム及び前記フォトレジストの両面を共通で貫く複数個のビアホールを生成するビアホール生成段階と、前記複数個のビアホールそれぞれに伝導体を充填する伝導体充填段階と、前記ベースフィルムの一方の面に生成されたフォトレジストをとり除いて前記ベースフィルムの外部に一定の長さだけ突出したバンプを生成するバンプ生成段階を含むことを特徴とするコンタクトフィルム製造方法。