JP4863130B2 - 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ - Google Patents
基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4863130B2 JP4863130B2 JP2009124485A JP2009124485A JP4863130B2 JP 4863130 B2 JP4863130 B2 JP 4863130B2 JP 2009124485 A JP2009124485 A JP 2009124485A JP 2009124485 A JP2009124485 A JP 2009124485A JP 4863130 B2 JP4863130 B2 JP 4863130B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode terminal
- anisotropic conductive
- conductive sheet
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
12 第2の補強板
14、14´、34、48 電極端子支持体
14b 位置決めピン
16、16´ 異方導電性シート
20 第1の補強板
22 小ねじ
24ai、26ai,28ai,44ai,54ai 電極端子
DV 半導体装置
Claims (7)
- 電子装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記電子装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする基板接続用コネクタ。 - 前記電極端子の頭部における前記異方導電性シートの導電部に当接される当接面が、前記電極端子支持体における電極面部と共通の平面上にあるように配置されることを特徴とする請求項1記載の基板接続用コネクタ。
- 前記複数の電極端子における前記導電部に当接する当接面を含む共通の平面の平面度は、零より大きく前記異方導電性シートの変位量の1/2以下の範囲の平面度に設定されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板接続用コネクタ。
- 前記異方導電性シートの導電部の前記電極端子に対する位置決めする前記電極端子支持体の位置決めピンが、前記異方導電性シートの孔に嵌合されることを特徴とする請求項1記載の基板接続用コネクタ。
- 半導体装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記半導体装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする半導体装置用ソケット。 - ケーブルの一端が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記ケーブルの一端、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とするケーブル用コネクタ。 - 第1のプリント配線基板上に配され、該第1のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第1の電極端子支持体と、
前記第1のプリント配線基板に対向して配される第2のプリント配線基板上に配され、該第2のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第2の電極端子支持体と、
前記第1の電極端子支持体と前記第2の電極端子支持体との間に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する一対の押圧部材と、
前記第1および第2のプリント配線基板、前記第1および第2の電極端子支持体、異方導電性シートが介在された状態で、前記一対の押圧部材を前記第1および第2のプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とするボードツーボードコネクタ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009124485A JP4863130B2 (ja) | 2009-05-22 | 2009-05-22 | 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ |
US12/751,715 US8011933B2 (en) | 2009-05-22 | 2010-03-31 | Substrate connecting connector and semiconductor device socket, cable connector, and board-to-board connector having substrate connecting connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009124485A JP4863130B2 (ja) | 2009-05-22 | 2009-05-22 | 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010272757A JP2010272757A (ja) | 2010-12-02 |
JP4863130B2 true JP4863130B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=43124846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009124485A Expired - Fee Related JP4863130B2 (ja) | 2009-05-22 | 2009-05-22 | 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8011933B2 (ja) |
JP (1) | JP4863130B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210106749A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체와 신호 전송 커넥터 및 소켓 조립체의 제조방법 |
KR20210106860A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5684584B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2015-03-11 | 株式会社アイエスシーIsc Co., Ltd. | 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材 |
KR101131105B1 (ko) * | 2010-12-16 | 2012-04-03 | 주식회사 세미콘테스트 | 반도체 검사 장치 |
KR101434560B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-08-27 | 주식회사 아이에스시 | 플로팅 타입 가이드블럭을 가지는 전기적 접속수단 |
US20150036278A1 (en) * | 2013-08-05 | 2015-02-05 | Qualcomm Incorporated | Composite socket probing platform for a mobile memory interface |
US9791649B2 (en) | 2013-08-14 | 2017-10-17 | FCI Asia Pte. Ltd. | Mounting frame system |
JP6695676B2 (ja) | 2015-10-09 | 2020-05-20 | Dynabook株式会社 | 電子機器 |
US10218098B1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-02-26 | Finisar Corporation | Module mount interposer |
US10348015B2 (en) * | 2017-11-13 | 2019-07-09 | Te Connectivity Corporation | Socket connector for an electronic package |
US11271335B2 (en) * | 2018-06-25 | 2022-03-08 | Intel Corporation | All-inclusive CPU carrier that enable automation and tool free operation at low-cost while improving thermal performance |
JP7087192B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2022-06-20 | レイセオン カンパニー | 高性能集積回路その他のデバイスの熱的及び構造的管理のための一体化熱スプレッダ及びヒートシンクを備えたモジュールベース |
US10681832B1 (en) | 2019-06-06 | 2020-06-09 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | High-density universally-configurable system board architecture with dual-use modular mid-board optics (MBOs) |
US11350525B2 (en) * | 2020-05-18 | 2022-05-31 | Nuvoton Technology Corporation | Method and apparatus for mounting a DUT on a test board without use of socket or solder |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1588527A (en) * | 1976-07-07 | 1981-04-23 | Minnesota Mining & Mfg | Electrical connector |
JPS5988883U (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-15 | 信越ポリマ−株式会社 | フラツトケ−ブル用ソケツト型コネクタ− |
JPS6144380A (ja) | 1984-08-06 | 1986-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ダ装置 |
JPH0548141Y2 (ja) | 1985-04-25 | 1993-12-20 | ||
US5282111A (en) * | 1989-06-09 | 1994-01-25 | Labinal Components And Systems, Inc. | Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate |
US5485351A (en) * | 1989-06-09 | 1996-01-16 | Labinal Components And Systems, Inc. | Socket assembly for integrated circuit chip package |
CA1320546C (en) | 1989-06-09 | 1993-07-20 | Arun Jayantilal Shah | Electrical connectors and ic chip tester embodying same |
US5127837A (en) * | 1989-06-09 | 1992-07-07 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors and IC chip tester embodying same |
JPH0392191A (ja) | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Ryosuke Hasegawa | キーで動く人形 |
JPH083134B2 (ja) | 1990-08-02 | 1996-01-17 | 株式会社神戸製鋼所 | Au―Si共晶接合用リードフレーム材料 |
JP3092191B2 (ja) | 1991-03-27 | 2000-09-25 | ジェイエスアール株式会社 | 回路基板検査装置 |
JPH065263A (ja) | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 微細穴を有する金属体の製造方法およびランプ用発光体の製造方法 |
JPH06784A (ja) | 1992-06-23 | 1994-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 産業用ロボット装置 |
JPH08306829A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Matsushita Electron Corp | Ic検査用ソケット |
WO1997013295A1 (en) | 1995-10-06 | 1997-04-10 | The Whitaker Corporation | Connector and manufacturing method therefor |
JP2908747B2 (ja) * | 1996-01-10 | 1999-06-21 | 三菱電機株式会社 | Icソケット |
JP2904193B2 (ja) * | 1997-06-27 | 1999-06-14 | 日本電気株式会社 | Icソケット |
JPH1140224A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-12 | Jsr Corp | 異方導電性シート |
JPH11312765A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Matsushita Electron Corp | 導電マット |
JP3453526B2 (ja) * | 1998-09-29 | 2003-10-06 | 株式会社日立製作所 | 半導体素子検査用ソケット、半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の検査方法 |
JP2000353579A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Nec Corp | 半導体装置用のソケット及び半導体装置と基板との接続方法 |
JP3741927B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2006-02-01 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ又はパッケージ検査装置及びその検査方法 |
JP3616031B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2005-02-02 | 富士通株式会社 | 異方導電性シート、その製造方法、電子装置及び動作試験用検査装置 |
JP2003092317A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Jsr Corp | シート状コネクターおよびプローブ装置 |
AU2003261721A1 (en) * | 2002-08-27 | 2004-03-19 | Jsr Corporation | Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and its application |
JP2004128156A (ja) | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ |
US6929484B2 (en) * | 2003-01-09 | 2005-08-16 | Roger E. Weiss | Apparatus for applying a mechanically-releasable balanced compressive load to an assembly such as a compliant anisotropic conductive elastomer electrical connector |
WO2004112195A1 (ja) * | 2003-06-12 | 2004-12-23 | Jsr Corporation | 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 |
JP4099137B2 (ja) | 2003-11-27 | 2008-06-11 | 日本圧着端子製造株式会社 | エラストマコネクタ |
US7446544B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-11-04 | Jsr Corporation | Probe apparatus, wafer inspecting apparatus provided with the probe apparatus and wafer inspecting method |
JP4079118B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2008-04-23 | オムロン株式会社 | 異方性導電フィルム |
WO2007037275A1 (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子回路接続構造体およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-05-22 JP JP2009124485A patent/JP4863130B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-31 US US12/751,715 patent/US8011933B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210106749A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체와 신호 전송 커넥터 및 소켓 조립체의 제조방법 |
KR20210106860A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법 |
KR102341975B1 (ko) * | 2020-02-21 | 2021-12-21 | 신종천 | 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체 |
KR102349967B1 (ko) * | 2020-02-21 | 2022-01-12 | 신종천 | 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8011933B2 (en) | 2011-09-06 |
US20100297857A1 (en) | 2010-11-25 |
JP2010272757A (ja) | 2010-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4863130B2 (ja) | 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ | |
JP4179620B2 (ja) | コネクタ | |
US7341476B2 (en) | Inter-member connection structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus including inter-member connection structure | |
US8827730B2 (en) | Socket and semiconductor device provided with socket | |
US8708711B2 (en) | Connecting terminal structure, socket and electronic package | |
JP5632898B2 (ja) | 機械的構造物により把持され固定される回路基板、及びこれを用いた制御装置 | |
KR20100003169A (ko) | 양면 접속형 커넥터 | |
JP5788166B2 (ja) | 接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット | |
JP2011049031A (ja) | フレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品 | |
CN1327746C (zh) | 电路基板装置及基板间的连接方法 | |
KR20220083236A (ko) | 고주파용 전기 커넥터 | |
US7320602B2 (en) | Substrate structure, substrate manufacturing method and electronic device | |
JP2000156588A (ja) | チップ部品のシールド構造 | |
JP5590109B2 (ja) | フレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品と電気的接続方法 | |
JP5113101B2 (ja) | 電気回路の接続構造および電気回路の接続方法 | |
JP4922221B2 (ja) | コネクタ及びコネクタに用いるコンタクトユニット | |
JP3932151B2 (ja) | 電気コネクタ組立体及びそれを用いた零挿入力接続組立体 | |
JP3613308B2 (ja) | テープキャリアパッケージコネクタ及びそれを使用した半導体装置、ならびにテープキャリアパッケージの実装方法 | |
KR101105453B1 (ko) | 에프에프씨의 피씨비 연결부 구조 | |
JP2006147323A (ja) | 接続基板及びその製造方法 | |
JP2023127764A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2011228215A (ja) | 接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージ | |
TWM614553U (zh) | 連接器總成及其線端連接器與板端連接器 | |
KR20220083237A (ko) | 고주파용 전기 커넥터 | |
JP2007234673A (ja) | 電子装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111014 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111027 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |