CN112041689B - 用于测试半导体器件的接触件及测试插座 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 123
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 20
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
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- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座,本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件,包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部,优选地,空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物,因而本发明的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且,本发明的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座,具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座,更具体地,涉及一种内置于用于测试IC(集成电路)的测试插座内、并用于实现接点、端子之间的电连接的接触件及测试插座,例如对IC的端子(lead)与PCB的焊接点(pad)进行电连接、或者对个人计算机(PC)、手机等电子产品内部的PCB与CPU等的IC的端子进行电连接。
背景技术
测试插座是用于在半导体后工序的步骤中检查半导体器件的不良情况的部件,并且是在最末端与器件接触,以在测试工序中将通过测试装置与测试板传递的信号传递至器件的部件。
测试插座需要具备机械接触特性,以使每个器件能够移动到准确的位置并与测试板准确地接触,同时需要具备稳定的电接触特性,从而能够在信号传输中以在接触点信号不失真的方式传输信号。
由于这种测试插座为消耗性部件,在反复进行的测试工序中,其机械、电气特性降低,因而迫切需要延长测试插座的使用寿命以增加可使用的次数,从而节省测试工序的费用。
另外,作为决定测试插座的寿命的最主要原因,可列举如下两个原因:第一个原因是机械部分接触不稳定导致插座损坏的问题,第二个原因是持续接触引起的接触部位的污染而导致接触电阻上升,从而导致电气特性不稳定的问题。
根据连接半导体器件与测试装置的导电方式,可以将通常使用的测试插座区分为针(pin)型与橡胶(rubber)型。
图1的(a)、(b)分别为通常使用的针型与橡胶型的测试插座的剖面构成图。
参考图1的(a),针型的测试插座10包括:插座主体11,其设有以弯曲的方式形成的具有弹性的多个接触针12;盖13,其能够在插座主体11的上部上下移动;以及闩锁14,其可转动地组装于插座主体11并与盖13的上下移动联动,从而对器件20进行固定或解除固定。
接触针12在上下方向上具有弹性以起到电连接器件的端子与测试装置的焊接点的作用,根据器件的端子与测试装置的焊接点的材质、类型,存在多种接触针,例如有由柱塞、筒及弹簧构成的弹簧针。
闩锁14形成有导槽14a,导销15a结合于导槽14a,该导销15a的一端固定于与盖13铰接的驱动连杆15。盖13被螺旋弹簧16弹性支撑。
根据如上构成的针型的测试插座10,在按压盖13的情况下,闩锁14向外侧撑开而能够装载器件20,在松开盖13的情况下,闩锁14在螺旋弹簧16的弹性恢复力的作用下按压器件20的上部并对其进行固定。
然而,这种针型的测试插座需要具有螺旋形或曲线形的结构,以使接触针12具有弹性,因而电流通路(current path)变长,存在信号损失的问题,因而成为不利于微波频带的结构。并且,微间距的测试插座存在收纳接触针12的外壳结构的制造工序较为复杂、费用大幅增加的问题。
接着,参考图1的(b),橡胶型的测试插座30包括:通过绝缘性硅粉固形化而形成的具有伸缩性的连接器主体31、垂直贯通于连接器主体31并与器件20的锡球(端子)21对应的导电性硅部32。导电性硅部32垂直贯通于连接器主体31而具有大致圆筒形态。
针对这种橡胶型的测试插座的制造方法而言,将按照指定比例使绝缘性粉末与导电性粉末混合的硅混合物放入模具内并进行熔融,之后,向要形成导电性硅部32的位置通电,在该情况下,硅混合物的导电性粉末聚集到通电位置,最终使熔融的硅混合物固形化,从而得到形成有导电性硅部32的测试插座30。
测试装置位于这样制成的测试插座30的下部,测试插座30的导电性硅部32的下端与测试装置的焊接点接触,当从器件20的上部施加预定的压力时,导电性硅部32的上端与锡球21电接触。
由于这种橡胶型的测试插座30由柔性材料构成且具有弹性,因而导电性硅部32的上表面在包围锡球21同时稳定地进行电接触,此时,导电性硅部32的中心部分膨胀鼓起。
然而,这种橡胶型的测试插座30具有在反复测试的过程中丧失弹力导致使用寿命显著缩短的缺点,因而使用次数少且需要频繁更换,导致费用增加。
特别是,橡胶型的测试插座由于难以确保微间距的器件中邻接的导电性硅部32之间具有足够的绝缘距离L,因而发生短路的可能性高。
具体地,在用于微间距的器件的测试插座中,当导电性硅部32之间的距离变得非常短时,确保导电性硅部32之间具有足够的绝缘距离(L)变得极为重要。
然而,如上所述,橡胶型的测试插座30的导电性硅部32是向混合了绝缘性粉末与导电性粉末的硅混合熔融物施加电压,使得导电性粉末沿着电流通路(current path)聚集形成的,因而沿着电流通路聚集的导电性粉末无法分布在精确定义的尺寸d内,导电性粉末的密度D具有连续减小的区间δ。
因此,在橡胶型的测试插座30中,由于导电性硅部32不具有精确定义的直径d而是具有一定的衰减区间δ,因而存在邻接的导电性硅部32之间的绝缘距离L显著缩短的问题,这对于用作具有微间距的半导体器件的测试插座而言,相当不利。
并且,在橡胶型的测试插座制造过程中,向硅混合熔融物施加电压时,为了沿着电流通路得到足够的导电性粉末密度,需要施加相当长时间的电压,因而具有制造工序变长的缺点。
鉴于此,本申请的发明人开发出了能够解决现有技术的针(pin)型与橡胶(rubber)型的缺点同时结合了优点的新型的混合接触件与测试插座,并提出专利申请。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:韩国公开专利公报第10-2006-0062824号(公开日期:2006.06.12)
发明内容
发明所要解决的问题
本发明用于改进这种现有技术的问题,尤其旨在提供一种克服现有技术的针型与橡胶型的测试插座的缺点、电气特性优异且能够延长使用寿命的适于微间距的器件的测试插座。
并且,本发明旨在提供一种具有适于这种微间距的器件用测试插座的结构的接触件。
用于解决问题的手段
本发明的一个方面的接触件是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件,包括:弹性部,其通过单元条连接成曲折形图案并弯曲成圆筒形状,所述单元条包含水平条和垂直条,所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短;上侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部,所述上侧尖端部形成为从在所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸;以及下侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部,所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。
本发明的另一方面的接触件是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件,包括:弹性部,其通过多个节点串联连接多个相同尺寸的闭环条并弯曲成圆筒形状;上侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部,所述上侧尖端部从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸;下侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部,所述下侧尖端部从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。
优选地,所述接触件还包括填充物,所述填充物具有导电性和弹性,并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状。
本发明的测试插座是包括上述接触件的测试插座,包括:装配部,其形成有多个贯通孔,多个所述贯通孔与器件的端子对应且用于收纳所述接触件;以及绝缘主体部,其具有弹性,用于将所述接触件与所述装配部固定为一体。
发明效果
本发明的接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件,包括由具有一定图案的单个或闭环条构成的弹性部、分别设于弹性部的两端的尖端部,优选地,空间体积内填充有具有导电性和弹性的填充物,从而具有克服现有技术的针型与橡胶型的测试插座的各个缺点、电气特性优异且能够延长使用寿命的效果。
并且,本发明的测试插座是采用上述接触件的橡胶型的测试插座,具有克服现有技术的橡胶型的测试插座的缺点、尤其适于测试微间距的器件的效果。
附图说明
图1的(a)、(b)分别为通常使用的针型与橡胶型的测试插座的剖面构成图。
图2、3为示出本发明的第一实施例的接触件的示意图。
图4、5为示出本发明的第二实施例的接触件的示意图。
图6、7为示出本发明的第三实施例的接触件的示意图。
图8、9为示出本发明的第四实施例的接触件的示意图。
图10为示出本发明的第一实施例的测试插座的示意图。
图11为示出本发明的第二实施例的测试插座的示意图。
图12为示出本发明的第三实施例的测试插座的示意图。
具体实施方式
首先,本说明书及权利要求书中使用的术语、词语不应局限于通过常规或词典性的意思进行解释,应立足于发明人为了通过最佳方法说明自己的发明而能够适当地定义术语的概念的原则,解释为与本发明的技术思想相符的意思和概念。
因此,本说明书记载的实施例与附图所示的构成只是本发明最优选的一个实施例而已,并不代表本发明的所有技术思想,因此应理解本申请能够实现多种均等物及变形例。
本发明的技术特征在于一种将冲裁金属板材形成的条卷绕成圆筒形状而一体构成的接触件、以及一种由以该接触件为基材并填充至圆筒形结构内的具有导电性的弹性填充部构成的混合型的接触件,参考附图对本发明的优选实施例的接触件进行详细说明。
第一实施例
图2、3为示出本发明的第一实施例的接触件的示意图,图2的(a)是从左侧起将板状图案展开的状态的左视图及俯视图,图2的(b)是从上部起卷绕加工的接触件的俯视图及主视图,图3是从上部起填充有填充物的混合型的接触件的俯视图及主视图。
参考图2的(a)、(b),根据本实施例的接触件1200的板状图案包括:弹性部1210,其由水平条1211与垂直条1212所构成的单元条1211、1212连接而成,并构成曲折形图案;上侧头部1222,其设有从弹性部1210的最上部朝向上方突出延伸的上侧尖端部1221;以及下侧头部1232,其设有从弹性部1210的最下端朝向下方突出延伸的下侧尖端部1231。
可通过如下方法制造接触件:对主要以铍铜(BeCu)、铜合金、或不锈钢(SUS)等为材料的板材进行冲裁并制造成一定的图案,然后将其弯曲为圆筒形状,从而制造出接触件,接触件的表面可涂覆金、钯(Pd)、钯镍(PdNi)或钯钴(PdCo)等。
弹性部1210包括由水平条1211、从该水平条1211的一端垂直延伸且长度比水平条1211短的垂直条1212构成的单元条1211、1212,多个单元条1211、1212连接成曲折形图案。
沿着上侧头部1222与下侧头部1232的边缘,分别设有由多个齿构成的上侧尖端部1221和下侧尖端部1231,由此与器件的端子及测试装置的焊接点接触。
在本实施例中例示了上侧头部1222和下侧头部1232、与弹性部1210的水平条1211相同,但并不限定于此,宽度与长度也可以不相同。
具有这种板状图案的接触件1200被弯曲成圆筒形状,可以以水平条1211的中心为垂直轴C而将接触件1200弯曲成圆筒形状。
接着如图3所示,如上构成的接触件1200中的圆筒形状的内部可填充具有导电性和弹性的填充物1240。作为参考,在本发明中将填充有填充物的接触件特别区分且称之为混合接触件。
在本实施例中填充物1240可以是混入了具有导电性的粒子的绝缘部件,例如,将导电性的粉末与绝缘性的硅粉的混合物填充到圆筒形状的接触件内,将其熔融并固形化即可得到具备具有导电性和弹性的填充物1240的混合接触件。
另外,在对混合物进行熔融、固形化的过程中可以使用模具。模具形成有收纳孔,收纳孔用于***配置于弯曲工序中的接触件,向***有接触件的收纳孔内放入混合物并在熔融、固形化后将其从模具分离,即可得到混合接触件。
具有导电性的粒子可以是金属物质的粒子,或者也可以是在金属或非金属粒子的表面涂覆有金、银、钯(Pd)、钯镍(PdNi)、或钯钴(PdCo)等的粒子,或者也可以混入碳纳米管等。
构成填充物1240的具有绝缘性的主基材可采用弹性高分子材料,作为代表可使用硅,但并不限定于此。
并且,在本实施例中例示了按照从上侧尖端部1221到下侧尖端部1231以圆筒形状填充填充物1240的情况,但根据需要,也可以仅在除了上侧头部1221与下侧头部1231之间的部分以外的、产生较大的电阻的弹性部1210的部分以圆筒形状进行填充。
第二实施例
图4、5为示出本发明的第二实施例的接触件的示意图,图4的(a)是从左侧起板状图案展开的状态的左视图及俯视图,图4的(b)是从上部起卷绕加工的接触件的俯视图及主视图,图5是从上部起填充有填充物的混合型的接触件的俯视图及主视图。
参考图4的(a)、(b),根据本实施例的接触件1300的板状图案包括:弹性部1310,其由水平条1311与垂直条1312所构成的单元条1311、1312连接而成,并构成为曲折形图案;上侧头部1322,其设有从弹性部1310的最上部朝向上方突出延伸的上侧尖端部1321;下侧头部1332,其设有从弹性部1310的最下端朝向下方突出延伸的下侧尖端部1331。
特别地,在本实施例中,上侧尖端部1321由多个齿构成且相对于板状图案的平面P具有倾斜的预设角度θ1,因而上侧尖端部1321具有朝向圆筒形中心弯曲的圆锥形状。并且,下侧尖端部1331也由多个齿构成且相对于板状图案的平面P具有倾斜的预设角度θ2,因而下侧尖端部1331也具有朝向圆筒形中心弯曲的圆锥形状。
参考图5,如上构成的接触件1300中圆筒形状的内部可填充具有导电性和弹性的填充物1340,从而得到混合接触件。
如以上第一实施例中所述,可通过如下方法制造出填充物1340:将导电性的粉末与绝缘性的硅粉的混合物填充到接触件1300内并进行固形化,从而制造出填充物1340,并且,在本发明的实施例中接触件和填充物的材料、填充部与上述的第一实施例相同,因此以下省略重复说明。
第三实施例
图6、7为示出本发明的第三实施例的接触件的示意图,图6的(a)是从左侧起板状图案展开的状态的左视图及俯视图,图6的(b)是从上部起卷绕加工的接触件的俯视图及主视图,图7的(a)是示出从上部起填充有填充物的混合型的接触件的俯视图及主视图。
参考图6的(a)、(b),根据本实施例的接触件1400的板状图案包括:弹性部1410,其通过多个节点1412串联连接多个相同尺寸的闭环条1411而形成;上侧头部1422,其设有从弹性部1410的最上部朝向上方突出延伸的的上侧尖端部1421;以及下侧头部1432,其设有从弹性部1410的最下端朝向下方突出延伸的下侧尖端部1431。
在本实施例中,构成弹性部1410的闭环条1411的尺寸相同,并且具有大致矩形(rectangular)的形状,相邻的闭环条1411通过一个节点1412而连接成串联形态。
在本实施例中,例示了上侧头部1422和下侧头部1432具有与弹性部1410相同的单元条(闭环条)结构,但并不限定于此,其形状也可以是非闭环条的矩形条之类的多种形状。优选地,各节点1412设于弹性部1410的垂直轴C上。
上侧尖端部1421与下侧尖端部1431可以由多个齿构成。
如上构成的板状图案的弹性部1410、上侧头部1422、以及下侧头部1432弯曲成圆筒形状,此时,上侧头部1422和/或下侧头部1432被基准作用点支撑而弯曲成圆筒形状。
参考图7,在如上构成的接触件1400的圆筒形内部,可填充具有导电性和弹性的填充物1440。
第四实施例
图8、图9为示出本发明的第四实施例的接触件的示意图,图8的(a)是示出从左侧起板状图案展开的状态的左视图及俯视图,图8的(b)是示出从上部起卷绕加工的接触件的俯视图及主视图,图9是示出从上部起填充有填充物的混合型的接触件的俯视图及主视图。
参考图8的(a)、(b),根据本实施例的接触件1500的板状图案包括:弹性部1510,其通过多个节点1512串联连接多个相同尺寸的闭环条1511而形成;上侧头部1522,其设有从弹性部1510的最上部朝向上方突出延伸的上侧头部1521;下侧头部1532,其设有从弹性部1510的最下端朝向下方突出延伸的下侧尖端部1531。
特别地,在本实施例中,上侧尖端部1521由多个齿构成且相对于板状图案的平面P具有倾斜的预设角度θ3,因而上侧尖端部1521具有朝向圆筒形中心弯曲的圆锥形状。并且,下侧尖端部1531也由多个齿构成且相对于板状图案的平面P具有倾斜的预设角度θ4,因而下侧尖端部1531也具有朝向圆筒形中心弯曲的圆锥形状。
参考图9,在如上构成的接触件1500的圆筒形内部,可填充具有导电性和弹性的填充物1540。
以下,对采用这种接触件的测试插座进行详细说明。
第一实施例
图10为示出本发明的第一实施例的测试插座的示意图,图10的(a)为平面构成图,图10的(b)为图A-A线的剖面构成图。
参考图10,根据本实施例的测试插座2100包括:装配部2120,其设有与器件20的端子21对应并用于收纳接触件2110的多个贯通孔2121a;以及绝缘主体部2130,其具有弹性并将接触件2110与装配部2120固定为一体。
装配部2120为板状的部件,形成有与器件20的端子21对应的多个贯通孔2121a,该贯通孔2121a用于***接触件2110的下端,装配部2120的上表面具有绝缘主体部2130。装配部2120可设置用于安装测试插座的安装孔2120a和起到引导测试插座的组装位置的作用的引导孔2120b。
在本实施例中,装配部2120可以由第一装配部2121和第二装配部2122构成,所述第一装配部2121为树脂等的绝缘性材料,所述第二装配部2122包括由金属(SUS)或树脂构成的插座底座,但不限于此,也可以单独使用第一安装部2121。
绝缘主体部2130是具有弹性的绝缘性部件,将接触件2110与装配部2120固定为一体,器件20配置于绝缘主体部2130的上表面。
另外,绝缘主体部2130上表面还可以具有用于直接配置器件20的装配座2131,所述装配座2131可以由具有绝缘性的树脂构成。
绝缘主体部2130可以具有绝缘性的硅液,例如,在接触件2110组装于装配部2120的贯通孔2121a,并使用用于成型绝缘主体部2130的模具将硅液投入到模具内之后,使之固化并除去模具,以此得到将装配部2120与接触件2110固定为一体的绝缘主体部2130。
优选地,接触件2110的下侧尖端部被配置为向贯通孔2121a的外侧突出一定的长度b1,从而能够提高与测试装置的焊接点的接触性。
接触件2110的上侧尖端部也可以向绝缘主体部2130的与器件20相对的上表面的外侧突出一定的长度b2,以此提高与器件20的端子21的接触性。另外,器件20直接配置于设于绝缘主体部2130的上部的装配座2131,此时装配座2131的高度高于接触件2110的上部,但在装配器件时,装配座2131被压缩,使得器件20的端子21与接触件2110上部接触。
第二实施例
图11为本发明的第二实施例的测试插座的剖面构成图,省略与第一实施例重复的说明,以区别点为中心进行说明。
参考图11,本实施例的测试插座2200包括:装配部2220,其设有与器件20的端子21对应并用于收纳混合接触件2210的多个贯通孔;以及绝缘主体部2230,其具有弹性并将混合接触件2210与装配部2220固定为一体。
装配部2220是板状的部件,形成有与器件20的端子21对应的多个贯通孔,多个贯通孔用于***混合接触件2210的下端,装配部2220的上表面具有绝缘主体部2230。这种装配部可以是如第一实施例所述的由相同或不同种类的材料构成的双层结构。
特别地,根据本实施例的特征在于,混合接触件2210采用以上例示的在卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件内填充具有导电性和弹性的填充物的接触件。
绝缘主体部2230是具有弹性的绝缘性部件,其将混合接触件2210与装配部2220固定为一体,器件20配置于绝缘主体部2230的上表面。
如在第一实施例所述,绝缘主体部2230通过固化绝缘性的硅液将装配部2220与混合接触件2210固定为一体,并且绝缘主体部2230的上表面还可以具有用于直接配置器件20的绝缘性材料的装配座2231。
优选地,各混合接触件2210上部还可以具备具有导电性和弹性的缓冲接触部(bumper contact)2211,缓冲接触部2211可在混合接触件2210与器件的端子21之间起到接触介质的作用,以减少接触件2210的磨损。另外,这种缓冲接触部还可以同样适用于第一实施例的接触件。
第三实施例
图12为本发明的第三实施例的测试插座的剖面构成图。
参考图12,根据本实施例的测试插座2300包括:根据器件20的端子2122而具有不同高度的相同(或不同种类)的接触件(或混合接触件)2311、2312。
在器件为球型(ball type)的端子21与焊盘型(land type)的端子22混合的复合型器件20的情况下,可具备适于各端子的接触件2311、2312,此时接触件2311、2312采用BGA型或LGA型的接触件(或混合接触件),可以在将适于各端子的类型的接触件组装在装配部2320后,与上述实施例相同地,固化绝缘性的硅液而将装配部2320与接触件2311、2312固定为一体。
如上所述,虽然本发明通过限定的实施例及附图进行了说明,但本发明不限于此,本发明所属技术领域的普通技术人员可在本发明的技术思想与所附权利要求范围的等同范围内进行多种修改及变形,这是显而易见的。
附图标记说明
1200、1300、1400、1500、2110:接触件
1210、1310、1410、1510:弹性部
1222、1322、1422、1522:上侧头部
1232、1332、1432、1532:下侧头部
1221、1321、1421、1521:上侧尖端部
1231、1331、1431、1531:下侧尖端部
1240、1340、1440、1540:填充物
2100、2200、2300:测试插座
2210:混合接触件
2120、2122、2121、2220、2320:装配部
2130、2230、2330:绝缘主体部
Claims (16)
1.一种测试插座,用于测试半导体器件,所述测试插座包括:
接触件,其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件,所述接触件包括:
弹性部,其通过单元条连接成曲折形图案并弯曲成圆筒形状,所述单元条包含水平条和垂直条,所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短;
上侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部,所述上侧尖端部形成为从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸;以及
下侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部,所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸;以及
填充物,所述填充物具有导电性和弹性,并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状;
装配部,其形成有用于安装测试插座的安装孔和用于引导测试插座的组装位置的引导孔以及多个贯通孔,多个所述贯通孔与器件的端子对应且用于收纳所述接触件;以及
绝缘主体部,其具有弹性,用于将所述接触件与所述装配部固定为一体。
2.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,
所述弹性部以所述水平条的中心为垂直轴而弯曲成圆筒形状。
3.一种测试插座,用于测试半导体器件,所述测试插座包括:
接触件,其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件,所述接触件包括:
弹性部,其通过多个节点串联连接多个相同尺寸的闭环条并弯曲成圆筒形状;
上侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部,所述上侧尖端部从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸;以及
下侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部,所述下侧尖端部从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸;以及
填充物,所述填充物具有导电性和弹性,并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状;
装配部,其形成有用于安装测试插座的安装孔和用于引导测试插座的组装位置的引导孔以及多个贯通孔,多个所述贯通孔与器件的端子对应且用于收纳所述接触件;以及
绝缘主体部,其具有弹性,用于将所述接触件与所述装配部固定为一体。
4.根据权利要求3所述的测试插座,其特征在于,
多个所述节点设于所述弹性部的垂直轴。
5.根据权利要求1或3所述的测试插座,其特征在于,
所述上侧尖端部为朝向上方突出形成的多个齿。
6.根据权利要求5所述的测试插座,其特征在于,
所述上侧尖端部的所述多个齿被配置为圆锥形状。
7.根据权利要求1或3所述的测试插座,其特征在于,
所述下侧尖端部为朝向下方突出形成的多个齿。
8.根据权利要求7所述的测试插座,其特征在于,
所述下侧尖端部的所述多个齿被配置为圆锥形状。
9.根据权利要求1或3所述的测试插座,其特征在于,
所述装配部包括:
第一装配部,形成有所述贯通孔并支撑所述绝缘主体部;以及
第二装配部,其设置在所述第一装配部的上部。
10.一种测试插座,用于测试半导体器件,所述测试插座的特征在于,包括:
接触件,其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件,所述接触件包括:
弹性部,其通过单元条连接成曲折形图案并弯曲成圆筒形状,所述单元条包含水平条和垂直条,所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短;
上侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部,所述上侧尖端部形成为从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸;以及
下侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部,所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸;以及
填充物,所述填充物具有导电性和弹性,并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状;
装配部,其形成有多个贯通孔,多个所述贯通孔与器件的端子对应且用于收纳所述接触件;以及
绝缘主体部,其具有弹性,用于将所述接触件与所述装配部固定为一体;以及
缓冲接触部,所述缓冲接触部位于所述接触件的上部且具有导电性和弹性。
11.根据权利要求10所述的测试插座,其特征在于,
所述装配部包括绝缘板状部件,所述绝缘板状部件形成有用于装配在测试板上的装配孔和用于引导组装位置的引导孔。
12.根据权利要求10所述的测试插座,其特征在于,
所述绝缘主体部的上表面设置有装配座,所述装配座具有绝缘性并形成有与所述贯通孔对应的孔。
13.根据权利要求12所述的测试插座,其特征在于,
所述下侧尖端部朝向所述贯通孔的外侧突出配置,所述上侧尖端部朝向所述装配座的与所述器件相对的上表面的外侧突出配置。
14.根据权利要求12所述的测试插座,其特征在于,
所述接触件的上侧尖端部位于低于所述装配座的与所述器件相对的上表面。
15.一种测试插座,用于测试半导体器件,其特征在于,所述测试插座包括:
接触件,其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件,所述接触件包括:
弹性部,其通过多个节点串联连接多个相同尺寸的闭环条并弯曲成圆筒形状;
上侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部,所述上侧尖端部形成为从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸;以及
下侧头部,其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部,所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸;以及
填充物,所述填充物具有导电性和弹性,并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状;
装配部,其形成有多个贯通孔,多个所述贯通孔与器件的端子对应且用于收纳所述接触件;以及
绝缘主体部,其具有弹性,用于将所述接触件与所述装配部固定为一体;以及
缓冲接触部,所述缓冲接触部位于所述接触件的上部且具有导电性和弹性。
16.根据权利要求1、3、11和15中任一项所述的测试插座,其特征在于,
所述测试插座设有高度不同的多个接触件,从而能够测试具有不同种类的端子的复合型器件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180043296A KR101911496B1 (ko) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | 반도체 디바이스 테스트 소켓장치 |
KR10-2018-0043296 | 2018-04-13 | ||
PCT/KR2018/004617 WO2019198853A1 (ko) | 2018-04-13 | 2018-04-20 | 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112041689A CN112041689A (zh) | 2020-12-04 |
CN112041689B true CN112041689B (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=65008665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880091511.5A Active CN112041689B (zh) | 2018-04-13 | 2018-04-20 | 用于测试半导体器件的接触件及测试插座 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10761110B2 (zh) |
JP (1) | JP2021517238A (zh) |
KR (1) | KR101911496B1 (zh) |
CN (1) | CN112041689B (zh) |
TW (1) | TWI703334B (zh) |
WO (1) | WO2019198853A1 (zh) |
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2018
- 2018-04-13 KR KR1020180043296A patent/KR101911496B1/ko active
- 2018-04-20 CN CN201880091511.5A patent/CN112041689B/zh active Active
- 2018-04-20 JP JP2020545301A patent/JP2021517238A/ja active Pending
- 2018-04-20 WO PCT/KR2018/004617 patent/WO2019198853A1/ko active Application Filing
- 2018-08-21 TW TW107129080A patent/TWI703334B/zh active
- 2018-08-23 US US16/110,045 patent/US10761110B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112041689A (zh) | 2020-12-04 |
JP2021517238A (ja) | 2021-07-15 |
US20190317128A1 (en) | 2019-10-17 |
KR101911496B1 (ko) | 2018-12-28 |
TWI703334B (zh) | 2020-09-01 |
US10761110B2 (en) | 2020-09-01 |
WO2019198853A1 (ko) | 2019-10-17 |
TW201944089A (zh) | 2019-11-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |